엣지(Edge)에서 인공지능(AI)을 활용하는 기술이 점점 더 많이 쓰이면서 시스템 통합 수준과 그에 따른 전력 소모가 증가하고 있다. 이에 따라 산업 자동화 및 데이터 센터 애플리케이션 분야에서는 더욱 고도화된 전력 관리 솔루션이 필수적으로 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해 마이크로칩테크놀로지는16V VIN(입력전압)을 지원하는 벅 컨버터와 I2C 및 PMBus 인터페이스를 갖춘 12A 용량의 고효율 완전 통합형 포인트 오브 로드(Point-of-Load) 파워 모듈 ‘MCPF1412’를 출시했다. 새로운 MCPF1412 파워 모듈은 우수한 성능과 높은 신뢰성을 제공하도록 설계돼 전력을 효율적으로 변환하고 에너지 손실을 감소시킬 수 있으며 5.8mm × 4.9mm × 1.6mm의 매우 작은 폼 팩터와 혁신적인 Land Grid Array(LGA) 패키지를 적용해 기존의 디스크리트(discrete) 솔루션 방식에 비해 보드(PCB) 공간을 40% 이상 줄일 수 있다. 이 모듈은 설계가 더욱 자유로워지는 패키지의 소형화, 향상된 신뢰성 그리고 PCB 스위칭 및 RF(무선주파수) 노이즈 최소화 등의 이러한 특징을 통해 MCPF1412는 업계를 선도하는
마이크로칩테크놀로지는 MIL-PRF-83536 사양 및 ISO-9001 인증 요구 사항을 충족하는 25A QPL(품질 보증 목록) 밀폐형 전자기식(electromechanical) 파워 릴레이 BR235 및 BR235D 시리즈를 출시했다. 이 새로운 파워 릴레이 시리즈는 미션 크리티컬한 성능을 구현해야 하는 상업용 항공우주 및 방위산업용 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 제품이다. 이 디바이스는 글로벌 기술 지원과 함께 공급 확실성을 보장하면서 항공우주 및 방위산업 분야의 고객들에게 미션 완수에 필요한 높은 신뢰성과 장기적인 보증 기간을 제공한다. 이 시리즈는 25A 3PDT 정격을 제공하며, 설계 유연성을 위해 다음과 같이 다양한 옵션을 제공한다. 옵션은 억제형 릴레이 또는 비억제형 릴레이 타입, 6-48 VDC 및 115 VAC의 코일 전압, 다양한 방향의 마운팅 탭이 있거나 없는 스타일, 직선형 또는 J-훅형(J-Hook) 단자 핀 타입, 주석 도금 또는 금 도금 등으로 고객들의 다양한 설계 요구 사항을 충족할 수 있다. 마이크로칩은 “BR235 및 BR235D 시리즈는 고신뢰성 릴레이를 위한 새로운 표준을 제시한다”며 “30G의 진동 및 200G의 기
기존 전력 공급 설계 대비 부품 수 60% 이상 절감 및 전체 보드 면적 최대 48% 절감 AI가 데이터 센터와 엣지 컴퓨팅, 산업용 시스템에 빠르게 확산되면서 전력 관리 솔루션의 중요성도 한층 높아지고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 전력 효율성과 공간 활용도를 동시에 끌어올릴 수 있는 고집적 PMIC(Power Management Integrated Circuit) ‘MCP16701’을 선보였다. 이번에 출시된 MCP16701은 1.5A 출력의 벅 컨버터 8개와 300mA급 LDO(저전압 강하 레귤레이터) 4개, 그리고 외부 MOSFET을 제어하는 컨트롤러 1개를 하나의 칩에 통합한 것이 가장 큰 특징이다. 이를 통해 기존 개별 부품으로 구성된 전력 공급 설계 대비 부품 수를 60% 이상 줄일 수 있고, 전체 보드 면적도 최대 48%까지 절감할 수 있다. 크기는 8mm x 8mm VQFN 패키지로, 공간 제약이 큰 설계 환경에서도 적용이 용이하다. 마이크로칩은 MCP16701을 자사 64비트 MPU인 ‘PIC64-GX’ 시리즈와 PolarFire FPGA 플랫폼에 최적화한 전력 솔루션으로 설계했으며, 개발자가 다양한 전압
래티스 반도체(이하 래티스)는 래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Conference 2024)에서 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 출시하며 에지에서부터 클라우드까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 확장했다. 래티스는 새로운 'Lattice Nexus 2' 차세대 소형 FPGA 플랫폼과 이 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 디바이스 제품군인 'Lattice Certus-N2' 범용 FPGA는 첨단 연결성, 최적화된 전력 및 성능, 동급 최고의 보안을 제공한다. 이와 함께, 래티스는 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줄 수 있도록, 다양한 용량의 제품들로 구성되는 새로운 미드 레인지 FPGA 디바이스 'Lattice Avant 30' 및 'Avant 50' 제품과 새로운 버전의 래티스 설계 소프트웨어 툴 및 애플리케이션별 솔루션 스택을 발표했다. 래티스 반도체의 에삼 엘라시마위(Esam Elashmawi) 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “래티스는 저전력 소형 폼 팩터 FPGA의 기술 발전을 선도하여, 고객이 전력 효율적이고 안전한 애플리케이션을 설계하도록 최적의 디바이스, 툴, 솔루션을 제공한다”며, “다양
마이크로칩테크놀로지는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다. IGBT 7 제품군은 향상된 전력 용량, 낮은 전력 손실, 그리고 소형 디바이스 크기를 특징으로 지속 가능성과 E-모빌리티, 데이터 센터와 같은 고성장 마켓의 요구 사항을 충족할 수 있는 제품들로 구성됐다. 고성능 IGBT 7 디바이스는 태양광 인버터, 수소 에코시스템, 상업용 및 농업용 차량, 항공기 전동화 시스템(MEA) 등 파워 애플리케이션을 위한 핵심 구성 요소이며 개발자는 요구에 맞는 적합한 파워 솔루션을 선택할 수 있다. 마이크로칩의 IGBT 7 제품은 표준 D3와 D4 62 mm 패키지뿐 아니라 SP6C, SP1F, SP6LI 패키지로도 제공되며 3레벨 중성점 클램프(NPC), 3상 브리지, 부스트 초퍼, 벅 초퍼, 듀얼 커먼 소스, 풀 브리지, 위상 레그, 단일 스위치 및 T형 등 다양한 토폴로지로 구성할 수 있다. 또한 본 제품은 1200V에서 1700V까지의 전압 범위와 50A에서 900A까지의 전류 범위로 지원된다. 마이크로칩의 디스크리트
마이크로칩테크놀로지는 무연(Lead-free) 플립칩 범프 기술로 제작한 내방사선(RT, Radiation-Tolerant)의 RTG4 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)가 Qualified Manufacturers List(QML) Class V 등급을 획득했다고 21일 밝혔다. 미국 국방부 산하 조달청(DLA, Defense Logistics Agency)에서 지정한 QML Class V 등급은 우주 산업에서 쓰이는 부품에 대한 가장 높은 수준의 인증으로 유인 우주 탐사, 심우주 탐사, 국가 안보와 같은 중요한 우주 임무에 필요한 필수적 인증 단계다. QML 인증은 DLA가 정한 특정 성능 및 품질 요건을 기준으로 표준화돼 있어 고객들은 QML 인증 제품을 사용함으로써 설계 및 인증 프로세스를 더욱 간소화할 수 있다. RTG4 FPGA는 15만 개 이상의 로직 요소를 제공하는 RT FPGA 중 최초로 2018년에 QML Class V 인증을 획득했다. 이번에 출시한 무연 플립칩 범프 기술을 적용한 차세대 솔루션은 업계 최초로 QML Class V 인증을 달성했다. RTG4 FPGA에 사용되는 것과 같은 고급 플립칩 패키지 구조에는 실리콘 다이와 패
우주선에 사용되는 여러 전자장치들의 개발자는 내방사선 FPGA(RT Field Programmable Gate Array)를 사용해 고성능, 신뢰성, 전력 효율성 및 새로운 우주 도메인(영역) 위협에 대한 최고 수준의 보안을 구현한다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 개발 과정에서 한 단계 더 발전해 더욱 빠르고 비용 효율적인 소프트웨어 커스터마이징을 제공하기 위해 RT 폴라파이어(PolarFire) 시스템 온 칩(SoC) FPGA를 출시했다고 2일 밝혔다. RT PolarFire SoC FPGA는 마이크로칩의 RT PolarFire FPGA 기반으로 개발됐으며, 우주 항공 분야에서 검증된 RT PolarFire FPGA 패브릭과 실시간 Linux 실행을 지원하는 RISC-V 기반 마이크로프로세서 서브시스템을 탑재한 최초의 제품이다. 이번에 새롭게 출시된 제품을 통해 개발자들은 상용화된 PolarFire SoC(MPFS460) 디바이스와 Libero SoC 개발 툴을 사용해 보다 쉽고 빠르게 설계를 시작할 수 있다. 광범위한 Mi-V 에코시스템, 폴라파이어 SoC 솔루션 스택, 폴라파이어 SoC 아이시클(Icicle) 키트 또는 폴라파이어 SoC 스마트 임베디드
마우저 일렉트로닉스는 인텔의 새로운 독립 FPGA(field-programmable gate array) 기업인 알테라(AlteraTM)의 제품을 공급한다고 29일 밝혔다. 마우저는 인텔 제품의 글로벌 공인 유통기업이다. FPGA 비전 웹캐스트에서 샌드라 리베라 알테라 CEO와 섀넌 폴린 COO(chief operating officer)는 패브릭에 인공지능(AI)을 내장한 유일한 FPGA를 포함한 기업의 포트폴리오를 확장하고 증가하는 고객의 도전과제를 해결하기 위한 지원 전략을 공개했다. 또한 알테라를 새로운 기업 브랜드로 공식 발표했다. 알테라는 확장된 포트폴리오와 로드맵을 통해 클라우드, 네트워크 및 엣지 전반에 걸쳐 FPGA 시장의 성장에 효과적으로 대응하는 동시에 동급 최상의 쿼터스 프라임(Quartus Prime) 소프트웨어와 통합이 용이한 AI 기능을 향상함으로써 빠르게 성장하는 애플리케이션 분야를 공략할 방침이다. AI가 급부상함에 따라 모든 산업 분야 전반에 걸쳐 새로운 복잡성이 대두되는 가운데 기회 또한 창출되고 있다. 알테라는 텐서플로(TensorFlow), 파이토치(PyTorch) 등의 표준 프레임워크를 기반으로 최적화된 IP(intel
인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성 향상 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 FPGA(field programmable gate arrays)에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스를 인수했다고 발표했다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화(neural network sparsity optimization) 기술을 제공하는 기업이다. 마이크로칩의 미드레인지 PolarFire FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 기술력을 인정받고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 비용 효율적으로 개발하게 됐으며, 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대하게 됐다. 마이크로칩 FPGA 사업부 브루스 바이어(Bruce Weyer) 부사장은 “뉴로닉스 AI 랩스의 기술
클라우드, 네트워크, 엣지 전반에 걸쳐 공략할 FPGA 시장의 성장에 효과적으로 대응할 계획 인텔은 알테라(Altera)를 신생 FPGA 기업으로 독립한다고 발표했다. FPGA 비전 웹캐스트에서 샌드라 리베라(Sandra Rivera) 최고경영자(CEO)와 섀넌 폴린(Shannon Poulin) 최고운영책임자(COO)는 550억 달러 이상 시장 기회에서 리더십을 확보하는 전략을 공개했다. 그 전략은 패브릭에 AI가 내장된 유일한 FPGA를 비롯해 기업 포트폴리오를 확장하고, 증가하는 고객 문제를 해결하도록 지원하는 것이다. 또한, 알테라를 새로운 기업명으로 발표했다. 샌드라 리베라 알테라 CEO는 “고객이 복잡해지는 기술 과제에 대응하며 경쟁사와 차별화를 이루고 가치 창출 시간을 단축하고자 노력함에 따라 FPGA 시장이 재활성화할 기회가 생겼다”며 “통신, 클라우드, 데이터 센터, 임베디드, 산업, 자동차, 군용 항공기 시장 등 광범위한 응용 분야에 걸쳐 프로그래밍 가능한 솔루션과 활용 가능한 AI 기술을 제공하기 위해 대담하고 민첩하며 고객 중심적인 접근 방식을 취함으로써 FPGA 시장을 선도하겠다”고 밝혔다. 알테라의 확장된 포트폴리오와 로드맵은 클라우드
다양한 산업에서 핵심요소로 자리잡고 있는 머신비전 시장의 성장 가능성 밝다 머신비전은 경제성장률(GDP)을 약간 앞서 계속 성장 중이다. 하지만 우리 모두 눈앞에 있는 큰 문제는 인공지능(AI), 특히 딥러닝(DL)이다. 이 혁신적인 사건에 대해 논의하기 전에, 트렌드를 궁극적으로 뒷받침하는 머신비전 시장의 주요 이슈들을 살펴보자. 경제와 산업 2022년은 머신비전 시장에 있어 놀라운 성장을 보인 훌륭한 한 해였다. 반면, 2023년에는 경제 불확실성과 상승하는 금리로 인해 시장이 축소되고 있다. 하지만, 머신비전 시장은 앞으로도 GDP 성장률을 넘어서는 높은 단일 자릿수 성장을 지속할 것으로 예측되고 있다. 인구 대비 축소되는 노동 인구, 농업, 의료, 제조업 등 다양한 분야의 노동력 부족, 그리고 높은 임금과 개선된 근로 환경을 요구하는 노동 조합의 요구는 머신비전의 연간 성장률이 계속 증가할 것임을 시사한다. 역사적으로, 머신비전은 보안, 가전 제품, 그리고 최근에는 자율 운전차와 같은 다른 분야에서 개발된 기술에 의존하여 새로운 트렌드를 유발했다. 하지만 이제는 전통적인 출처 밖에서 새로운 기술이 도입되면서 머신비전의 성장 가능성이 높아지고 있다. 몇
래티스 반도체가 래티스개발자 컨퍼런스(Lattice Developers Conference)에서 엔비디아(NVIDIA) 젯슨 오린(Jetson Orin) 및 IGX 오린 플랫폼을 사용하는 새로운 레퍼런스 센서 브리징 설계를 소개했다. 전력 효율적인 래티스 FPGA와 엔비디아 오린을 기반으로 하는 이 오픈소스 레퍼런스 보드는 의료, 로봇 공학, 임베디드 비전을 위한 고성능 에지 AI 애플리케이션을 설계할 때 다양한 센서 및 인터페이스에 대한 연결, 설계 확장성, 낮은 지연 시간에 대한 개발자의 요구를 해결하도록 설계됐다. 엔비디아와의 이번 협업은 센서를 에지 AI 컴퓨팅 애플리케이션에 연결하는 효율성을 향상함으로써 오픈소스 개발자 커뮤니티를 더욱 확장할 예정이다. 에삼 엘라쉬마위(Esam Elashmawi) 래티스 반도체 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “인공지능(AI) 기술이 제조, 운송, 통신, 의료 기기 등 다양한 시장의 혁신을 이끌고 있는 가운데, 이번 협력은 이러한 근본적인 변화를 가속화할 것”이라며, “엔비디아와의 협력을 통해 래티스 레퍼런스 솔루션의 범위를 확장하고 고객과 에코시스템에 더 많은 혁신을 가져와 에지 AI 애플리케이션의 구현을
래티스 반도체가 래티스 개발자 컨퍼런스에서 여러 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 발표하며 자사 제품 포트폴리오를 빠르게 확장해 나가고 있다고 밝혔다. 래티스 반도체(이하 래티스)는 미드레인지 FPGA인 래티스 아반트(Lattice Avant) 플랫폼에 기반한 혁신적인 두 가지 제품군 래티스 아반트-G와 래티스 아반트-X를 새롭게 출시했다. 이들 제품은 각각 범용 애플리케이션과 고급 연결용 애플리케이션을 위해 설계됐다. 래티스는 인공지능(AI), 임베디드 비전, 보안, 공장 자동화를 위한 애플리케이션별 솔루션 스택의 새로운 버전도 발표했는데, 각각의 솔루션은 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움이 되는 새로운 특징과 기능들이 추가됐다. 래티스는 기존 소프트웨어 툴의 업데이트 버전과 글랜스 바이 미라매트릭스(Glance by Mirametrix) 컴퓨터 비전 소프트웨어도 발표했다. 에삼 엘라쉬마위(Esam Elashmawi) 래티스 반도체 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “래티스는 급성장 중인 하드웨어 및 소프트웨어 포트폴리오를 통해 고객이 새로운 수준의 전력 효율과 성능으로 설계를 가속화할 수 있도록 지원하는 데 주력하고 있다”며, “우리
美 54.5% 압도적 1위…한국, 3.3%로 中·日보다도 낮아 지난해 세계 비메모리 반도체 시장에서 한국의 점유율은 일본의 3분의 1, 중국의 2분의 1에 불과한 3.3%에 그쳤다는 분석 결과가 나왔다. 한국산업연구원은 3일 '세계 비메모리 반도체 시장 지형과 정책 시사점' 보고서에서 이같이 밝혔다. 보고서에 따르면 지난해 세계 비메모리 반도체 시장 규모는 총 593조원이었다. 국가별 점유율을 보면 미국이 323조원으로 54.5%를 차지해 압도적 1위에 올랐다. 이어 유럽(70조원·11.8%), 대만(61조원·10.3%), 일본(55조원·9.2%), 중국(39조원·6.5%) 등 순이었다. 한국은 20조원, 점유율 3.3%로 글로벌 반도체 가치사슬 참여 주요국 중 일본과 중국에 이어 최하위를 기록했다. 지난해 한국 비메모리 반도체 매출 총액 151억달러(약 20조원) 가운데 삼성전자가 112억달러(73.9%)로 가장 큰 비중을 차지했다. 이어 LX세미콘 17억달러(11.2%), SK하이닉스 8억9천만달러(5.9%) 등으로 나타났다. 산업연구원은 "세계 비메모리 시장 내 한국의 존재감은 미미하다"며 "수십년간 시스템 반도체, 팹리스 산업 지원 정책에도 판로 확보
전력 효율성, 보안 및 신뢰성 등 인텔리전트 엣지 시스템 구현에 필요한 새로운 요구사항들이 생겨남에 따라 시스템 아키텍쳐 개발자들과 설계 엔지니어들은 새로운 솔루션을 찾아야 하는 상황에 처하게 됐다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 PolarFire FPGA와 SoC로 전환하는 시스템 개발자가 점차 늘어남에 따라 새로운 개발 리소스 및 설계 서비스를 발표하고 더욱 원활한 개발 환경을 지원한다고 7일 밝혔다. 이번에 발표한 개발 리소스 및 설계 서비스에는 마이크로칩의 업계 최초 미드레인지 산업용 엣지 스택과 즉각적인 커스터마이징을 지원하는 암호화(cryptography), 그리고 소프트 지적 재산(IP)의 부트 라이브러리 및 기존 FPGA 설계를 PolarFire 디바이스로 변환하는 새로운 툴이 포함돼 있다. 이를 통해 마이크로칩은 대량 생산되는 RISC-V 기반의 시스템 온 칩(SoC) FPGA를 포함하여 마이크로칩의 PolarFire 제품군을 지원하는 종합적인 FPGA 툴 및 서비스 라인업을 확장한다. 마이크로칩 FPGA 전략부 샤킬 피이라 부사장은 "인텔리전트 엣지는 최고의 전력 효율성과 보안과 안전성 및 신뢰성 부분에서 최고의 성능을 필요로 한다
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