광학 전문기업 해성옵틱스(대표이사 조철)이 베트남 푸토(Phu Tho) 공장을 기반으로 FPCB(연성인쇄회로기판) Ass’y 사업에 본격 진출한다고 28일 밝혔다. 이번 사업은 글로벌 스마트폰 제조사의 카메라 모듈 FPCB 내재화 수요에 대응하고, 품질 안정화와 원가 경쟁력을 동시에 확보하기 위한 전략적 행보다. FPCB는 스마트폰 카메라 모듈 내에서 렌즈 구동용 마그넷이 장착된 핵심 부품으로, 오토포커스(AF)와 손떨림 방지(OIS, Optical Image Stabilization) 기능을 구현하는 데 필수적이다. 카메라 모듈 부품 중에서도 재료비 비중이 가장 높으며, 정밀 전자공정과 초소형 설계 기술이 동시에 요구되는 고부가가치 품목이다. 해성옵틱스는 푸토공장 내에 총 7,348㎡(2,223평) 규모의 1,000 CLASS 클린룸을 구축하고, 월 6,000K 수준의 FPCB Ass’y 생산 능력(CAPA)을 확보했다. 또한 SPOT 용착기, Coil Loading, AOI(자동광학검사) 장비 등 핵심 공정 자동화 설비를 갖추어 글로벌 고객사의 품질 기준에 부합하는 생산 체계를 완비했다. 이를 통해 해성옵틱스는 스마트폰용 카메라 모듈의 품질 신뢰성을 높이
폴더블폰 내장힌지·FPCB 가공 시장 혁신 기대 후처리 없는 초정밀 내장힌지 가공 실현 글로벌 레이저 가공 장비 전문 기업 애니모션텍(AnimotionTech)이 차세대 폴더블폰 핵심 공정에 특화된 힌지 전용 레이저 장비 ‘SP3965 EPN’을 공개했다. 이번 신제품은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 커팅은 물론, 옵션 기능으로 PTH와 BVH 드릴링까지 고속·고정밀 처리할 수 있어 폴더블폰과 첨단 전자부품 가공 시장에서 주목받고 있다. SP3965 EPN은 폴더블폰의 ‘무주름 디스플레이’ 구현을 위한 내장 힌지(Backplate) 슬롯 가공에서 독보적인 경쟁력을 갖췄다. 초정밀 레이저 가공 기술을 적용해 열영향(HAZ), 탄화, 그을음을 최소화했으며, 후처리 공정 없이도 고품질 가공을 실현할 수 있는 점이 특징이다. 특히 이 장비는 고속 가공 환경에서도 4μm 이하의 엔코더 추종 정밀도를 확보했다. 이는 기존 장비와 차별화되는 수준의 성능으로, 스텝앤스캔(step & scan) 방식에서 발생하던 스티칭 에러 문제를 크게 개선했다. 또한 IFOV(Intinity Field of View) 기반의 엔코더 추종 방식을 도입해 끊김 없는 온더플라이(On-
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