EV 그룹(EVG)이 300mm 웨이퍼 기반의 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조를 위한 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 선보였다. 이번 신형 GEMINI 플랫폼은 대형 웨이퍼에서의 본딩 품질과 수율을 극대화하기 위해 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용했다. EVG는 이미 여러 주요 MEMS 제조업체에 해당 장비를 공급한 상태다. 시장조사업체 욜 그룹에 따르면, MEMS 시장은 2023년 146억 달러에서 2029년 200억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 이러한 성장은 스마트워치, 무선 이어폰(TWS) 및 기타 웨어러블 기기에 사용되는 관성 센서, 마이크로폰, 차세대 MEMS 디바이스(마이크로 스피커 포함) 수요 증가가 주도하고 있다. MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호되거나 진공 상태에서만 작동해야 하는 경우가 많다. 이를 위해 유테틱(Eutectic) 본딩, 천이 액상(TLP, Transient-Liquid-Phase) 본딩, 열압착(TC, Thermo-compression) 본딩 등 금속 기반 웨이퍼 본딩 기술이 핵심 공정으로 자리 잡고 있다. 최근 MEMS 제조업체들은 시장
EV 그룹(EV Group, EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 업계 선도적인 IR LayerRelease 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(high-bandwidth memory) 및 3D DRAM의 개발과 생산을 지원하는 TB/DB 솔루션을 포함해 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. EVG 아태지역 세일즈 디렉터인 토르스텐 마티아스 박사는 “차세대 HBM 과 3D DRAM의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이며 이는 TB/DB기술의 혁신을 필요로 한다”며 “EVG의 IR LayerRelease 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다”고 설명했다. 또한 “IR LayerRelease는 실리콘 캐리어
모듈 용량 늘려 생산성 높이고, 아키텍처 개선을 통해 장비 풋프린트 축소 EV Group(이하 EVG)은 자사의 리소그래피 솔루션 포트폴리오에 속하는 차세대 200mm 제품으로서 EVG150 자동화 레지스트 처리 시스템을 출시한다고 8일 밝혔다. 새로운 디자인의 EVG150 플랫폼은 이전 세대 플랫폼과 비교해 최대 80퍼센트까지 더 높은 생산성, 우수한 범용성, 50퍼센트 더 작은 풋프린트가 특징이다. 범용 플랫폼으로서 신뢰할 수 있는 고품질 코팅 및 현상 공정을 가능하게 하므로, 첨단 패키징, MEMS, RF, 3D 센싱, 전력 반도체, 포토닉스를 비롯한 다양한 디바이스 및 애플리케이션에 적용할 수 있다. 오는 15일부터 18일까지 나흘간 독일 뮌헨의 메세 뮌헨에서 개최되는 세미콘 유로파(SEMICON Europa) 전시회에서 EVG 부스를 방문하면 EVG의 임직원들로부터 직접 차세대 EVG150 레지스트 처리 시스템에 관한 설명을 들을 수 있다. 세계적인 EBS(electronic based system) 연구 센터인 실리콘 오스트리아 랩스는 차세대 EVG150 시스템의 첫 번째 고객이다. 실리콘 오스트리아 랩스의 마이크로시스템 연구 부문장인 모센 모리디
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