EV 그룹(EVG)이 300mm 웨이퍼 기반의 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조를 위한 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 선보였다.
이번 신형 GEMINI 플랫폼은 대형 웨이퍼에서의 본딩 품질과 수율을 극대화하기 위해 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용했다. EVG는 이미 여러 주요 MEMS 제조업체에 해당 장비를 공급한 상태다.
시장조사업체 욜 그룹에 따르면, MEMS 시장은 2023년 146억 달러에서 2029년 200억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 이러한 성장은 스마트워치, 무선 이어폰(TWS) 및 기타 웨어러블 기기에 사용되는 관성 센서, 마이크로폰, 차세대 MEMS 디바이스(마이크로 스피커 포함) 수요 증가가 주도하고 있다.
MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호되거나 진공 상태에서만 작동해야 하는 경우가 많다. 이를 위해 유테틱(Eutectic) 본딩, 천이 액상(TLP, Transient-Liquid-Phase) 본딩, 열압착(TC, Thermo-compression) 본딩 등 금속 기반 웨이퍼 본딩 기술이 핵심 공정으로 자리 잡고 있다.
최근 MEMS 제조업체들은 시장 수요에 대응하고, CMOS-MEMS 통합 및 초음파 MEMS, 마이크로미러 등 대형 MEMS 디바이스 생산을 위해 200mm 웨이퍼에서 300mm 웨이퍼 생산 라인으로 전환하고 있다. 그러나 300mm 웨이퍼에서는 기존 200mm 웨이퍼와 동일한 본딩 압력을 유지하기 위해 더 강한 본딩력이 필요하다.
EVG의 차세대 300mm용 GEMINI 시스템은 이러한 제조 요구를 반영해 개발됐다. 이 시스템은 최대 4개의 본딩 챔버를 지원하며, 조정 가능한 본딩 힘(최대 350kN), 고진공(최대 5 x 10⁻⁶ mbar), 고압(2000mbar abs.) 환경을 제공한다. 또한, 기존 플랫폼의 강점인 완전 자동 광학 정렬 기능, 맞춤형 모듈 구성 유연성, 다양한 본딩 공정 지원 기능도 그대로 유지하고 있다.
EVG의 기업 기술 디렉터인 토마스 글린스너(Thomas Glinsner) 박사는 “EVG는 30년 이상 MEMS 산업을 위한 웨이퍼 본딩 시스템을 공급해 왔다”며 “고객 및 파트너사와 긴밀히 협력하며 시장의 핵심 트렌드와 변화를 조기에 파악하고 대응해 왔다”고 설명했다. 또한 “이번 차세대 GEMINI 웨이퍼 본딩 시스템은 EVG의 경험과 기술력을 바탕으로 개발된 솔루션으로, 고객이 기술 로드맵을 유지하고 새로운 MEMS 디바이스를 시장에 성공적으로 출시하는 데 기여할 것”이라고 밝혔다.
헬로티 서재창 기자 |
