광학부품 전문기업 옵트론텍(대표 최상호)이 북미 완성차 업체에 자율주행용 카메라 렌즈 유닛을 공급하며, 스마트폰 중심에서 자동차 전장 시장으로의 본격적인 사업 확장을 선언했다. 이번 납품은 옵트론텍이 자동차 전장 분야에 본격 진입하는 신호탄으로, 피지컬 AI 시대를 대비한 핵심 기술 기업으로 도약하기 위한 전략적 행보다. 옵트론텍은 적외선(IR) 차단 필터, 프리즘, 광학렌즈 가공 기술 등으로 스마트폰 카메라 산업을 이끌어온 국내 대표 광학 전문 기업이다. 글로벌 스마트폰 시장 성장 둔화 속에서 자율주행차용 센싱 카메라 렌즈와 전장용 광학부품으로 사업 영역을 넓히며 새로운 성장 동력을 확보하고 있다. 이번 북미향 렌즈 유닛은 차량 주변 환경을 고정밀로 인식할 수 있는 고해상도·광각 기능을 갖췄다. 악천후 상황에서도 안정적인 시야를 확보할 수 있도록 설계되어 자율주행차 센싱 시스템의 핵심 부품으로 채택됐다. 옵트론텍은 초친수 코팅, 빛 번짐을 최소화하는 AR(반사 방지) 코팅, 태양광 UV에 대한 내구성이 뛰어난 IR 차단 필터 등 독자 기술을 적용해 고성능 광학부품의 수직계열화를 구축했다. 특히 이러한 기술은 완전 자율주행(FSD)과 로보택시 실현을 위한 핵
연말까지 2억4000만 대의 생성형 AI 스마트폰과 5450만 대의 AI PC가 출하될 것으로 예측해 가트너가 2023년 2900만 대였던 전 세계 AI 탑재 PC 및 생성형 AI 탑재 스마트폰 출하량이 2024년 말까지 총 2억9500만 대에 이를 것이라는 전망을 발표했다. 가트너에서 정의하는 AI PC란, 디바이스에서 AI 작업을 최적화하고 가속화하도록 설계된 전용 AI 가속기 또는 코어, 신경 처리 장치(NPU), 가속 처리 장치(APU) 또는 텐서 처리 장치(TPU)가 장착된 PC다. 이는 외부 서버나 클라우드 서비스에 의존하지 않고도 AI 및 생성형 AI 워크로드를 처리하는 데 있어 향상된 성능과 효율성을 제공한다. 생성형 AI 스마트폰이란, 스마트폰에서 생성형 AI 기반 기능 및 애플리케이션을 원활하게 통합하고 효율적으로 실행할 수 있도록 하는 하드웨어 및 소프트웨어 기능을 갖춰 설계된 스마트폰이다. 즉, 새롭게 파생된 콘텐츠, 전략, 디자인, 수단 등을 생성하는 기본 또는 미세 조정된 AI 모델을 로컬에서 실행하는 스마트폰이다. 관련 예시로는 구글의 제미나이 나노, 바이두의 어니, 오픈AI의 GPT-4 등이 있다. 가트너의 시니어 디렉터 애널리스
AI 안면인식 기술 전문기업 사이버링크가 MediaTek의 새로운 AIoT 플랫폼 Genio1200에 FaceMe 안면인식 시스템 기술이 통합됐다고 발표했다. 사이버링크는 정밀하고 유연한 FaceMe 엔진과 뛰어난 성능 및 저전력 소모를 갖춘 Genio 플랫폼이 만나 안면인식 AIoT 시장에 더 다양하면서 AI 이상적인 솔루션을 출시하게 됐다. 사이버링크의 크로스 플랫폼 AI 안면인식 엔진 FaceMe는 국립표준기술원의 안면인식 벤더 테스트에서 정확도 99.7%, 오류율(타인 일치율) 100만분의 1을 기록하며 최상위권을 차지했다. MediaTek의 AIoT 전방적인 플랫폼 Genio는 △뛰어난 전력 효율성 △오픈 플랫폼 소프트웨어 개발 키트 △AI 모델 조정 세트와 기술 지원 등이 포함된다. Genio 제품 시리즈의 프리미엄 제품인 Genio1200은 프리미엄 AIoT 제품과 에지 처리 요구를 위해 설계됐다. CPU·GPU·APU(AI 처리 장치) 등의 칩셋 조합으로써 AI 성능을 극대화하고, 뛰어난 멀티미디어 성능을 갖추고 있으며, 전력 소모가 적어 FaceMe 등 AI 안면 인식 엔진을 충분히 만족하게 한다. 사이버링크 담당자는 “FaceMe는 Geni
25밀리옴의 온저항을 제공하는 MOSFET, 90암페어의 정격 전류를 제공하는 SBD TPU, APU, SST, 산업용 모터 드라이브 및 에너지 인프라 솔루션의 시스템 개발자는 효율성 증대 및 시스템 크기 및 무게 절감, 신뢰성 향상을 위해 고전압 스위칭 기술을 필요로 한다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 업계 최저 온저항을 제공하는 3.3kV SiC MOSFET과 고성능 정격 전류를 제공하는 SiC SBD를 출시해 SiC 포트폴리오를 확장했다. 해당 디바이스는 견고성, 신뢰성 및 성능 면에서 개발자에게 이점을 제공한다. 마이크로칩은 이번 SiC 포트폴리오 확장으로 전기 운송, 재생 에너지, 항공우주 및 산업 애플리케이션을 위한 더 작고 가벼운 솔루션을 개발하는 툴을 개발자에게 제공한다. 오늘날 많은 실리콘 기반의 디자인이 효율성 향상, 시스템 비용 절감 및 애플리케이션 혁신의 한계에 다다랐다. 고전압 SiC는 이러한 문제를 해결하는 검증된 대안이지만, 지금까지 3.3kV SiC 전력 디바이스의 가용성은 제한적이었다. 마이크로칩의 3.3kV MOSFET 및 SBD는 700V, 1200V 및 1700V 다이, 디스크리트, 모듈 및 디지털 게이트 드라이
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