지멘스, Arm ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)’ 검증 솔루션 공급한다 에뮬레이션 및 프로토타이핑 기능으로 반도체 설계 가속화 기대 “칩 설계부터 시장 출시까지의 시간 단축 가능해” 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)가 Arm의 네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Neoverse Compute Subsystems 이하 CSS) 검증을 위한 솔루션을 공급한다. 이 과정에서 자사 반도체 설계 검증 솔루션인 벨로체 스트라토 CS(Veloce Strato CS) 및 벨로체 프로FPGA CS(Veloce proFPGA CS)를 제공하기로 했다. Arm CSS는 칩 설계에 맞춤형 인프라를 구축하기 위한 생태계로, 이번 지멘스와의 협력은 파트너들이 보다 신속하게 솔루션을 시장에 출시할 수 있도록 돕는 핵심 전략이다. 이와 관련한, 지멘스 벨로체 CS 시스템은 현대 데이터센터의 요구사항에 맞춰 모듈형으로 설계됐고, 낮은 전력 소비와 뛰어난 공간 효율성을 특징으로 한다. 특히 벨로체 스트라토 CS는 4000만 게이트에서 400억 게이트까지 확장 가능하며, 벨로체 PCIe 복합 장치(Veloce PCIe Composite Device) 기술을 통해, Arm CS
업스테이지가 국내외 주요 투자자로부터 620억 원 규모의 시리즈 B 브릿지 투자를 유치했다고 20일 밝혔다. 이번 투자는 글로벌 생성형 AI 경쟁이 심화되는 가운데, 업스테이지의 기술력과 실행력을 국내 AI 생태계의 전략적 자산으로 평가한 결과라는 점에서 의미가 크다. 이번 라운드는 한국산업은행이 리드 투자자로 참여했으며, 글로벌 기업 아마존과 AMD가 새롭게 합류했다. 이 밖에도 인터베스트, KB증권, 프라이머사제, 신한벤처투자, 미래에셋벤처투자, 프리미어파트너스 등 신규 및 기존 투자사들이 함께하며 업스테이지의 성장 잠재력에 힘을 실었다. 업스테이지는 이번 투자 유치를 통해 국내를 넘어 글로벌 AI 시장으로 본격적인 도약을 준비하고 있다. 회사는 자체 개발한 프런티어급 언어모델 ‘솔라(Solar)’와 문서 처리 솔루션 등 핵심 제품군의 기술 고도화에 집중하는 한편, 글로벌 시장 공략을 가속화할 방침이다. 특히 아마존웹서비스(AWS)와의 전략적 협력이 주목된다. 업스테이지는 AWS를 우선 클라우드 제공업체로 선정하고, 아마존 세이지메이커(SageMaker), 트레이니움(Trainium), 인퍼런시아(Inferentia) 등 고성능 인프라를 활용해 자사 모델
한국레노버가 다양한 게이밍 환경과 사용자 편의를 고려한 리전(Legion) 게이밍 모니터 신제품 7종을 출시했다. 새롭게 선보인 제품은 ▲리전 24-10 ▲리전 25-10 ▲리전 27-10 ▲리전 27Q-10 ▲리전 27Q-11 ▲리전 27QD-10 ▲리전 27U-10이다. 이번 라인업은 디스플레이 크기, 해상도, 주사율 등 합리적인 가격에 다양한 사양을 갖춰 입문자부터 하이엔드 게이머까지 폭넓은 수요를 충족한다. 화면 크기는 23.8인치부터 27인치까지 마련돼, 사용자는 취향과 활용 목적에 따라 선택할 수 있다. 리전 24-10, 리전 25-10, 리전 27-10은 FHD(1920x1080) 해상도를 기반으로 한다. 240Hz 이상의 고주사율과 최대 0.5ms MPRT 응답속도를 제공해 빠른 화면 전환과 정밀한 반응이 중요한 게임 환경에서 끊김 없는 플레이를 지원한다. 특히 리전 25-10은 최대 주사율이 320Hz로 빠른 반응 속도가 중요한 e스포츠 환경에 최적화됐다. 리전 27Q-10, 리전 27Q-11, 리전 27QD-10은 QHD(2560x1440) 고해상도를 바탕으로 정밀한 그래픽 표현이 가능하며, 리전 27U-10은 4K UHD (3840x216
AMD가 올해 2분기 시장 예상치를 웃도는 매출을 기록했지만, 미국 정부의 수출 규제 여파로 수익성과 주가에는 제동이 걸렸다. AI 반도체 수요 확대로 데이터센터 및 클라이언트 부문이 동반 성장했지만, 중국 수출 제한으로 주력 제품인 MI308 칩의 매출이 반영되지 못한 점이 뼈아팠다. AMD는 2분기 실적 발표를 통해 총 76억8000만 달러(약 10조6000억 원)의 매출과 주당 0.48달러의 순이익을 기록했다고 밝혔다. 매출은 월가 평균 전망치였던 74억2천만 달러를 상회했으나, 주당 순이익은 예상치인 0.49달러에 소폭 못 미쳤다. 데이터센터 부문은 전년 동기 대비 14% 성장한 32억 달러의 매출을 기록했다. 클라이언트 및 게이밍 부문도 크게 확대돼, 전년 대비 69% 증가한 36억 달러를 기록하며 전체 실적을 견인했다. 특히 노트북용 CPU와 3D 게이밍 GPU 수요가 증가한 점이 긍정적으로 작용했다. 다만, 미국의 수출 규제가 실적에 영향을 미쳤다. AMD는 2분기 MI308 칩 관련 중국 수출이 금지되며 약 8억 달러의 손실을 입었다고 밝혔다. 해당 제품은 고성능 AI 학습용 GPU로, 오픈AI를 비롯한 빅테크 기업들이 활용 중인 핵심 제품이다
아테리스(Arteris)는 AMD가 차세대 AI 칩렛 설계에 자사의 FlexGen NoC(Network-on-Chip) 상호 연결 IP를 채택했다고 5일 밝혔다. 이에 따라 아테리스의 라이선스된 스마트 NoC IP 기술인 FlexGen은 데이터 센터에서 에지 및 시스템 기기에 이르는 다양한 포트폴리오 전반에 걸쳐 AI를 구동하는 AMD 칩렛에 고성능 데이터 전송 기능을 제공하게 된다. 아테리스의 FlexGen NoC IP와 AMD Infinity Fabric의 전략적인 상호 조합 및 상호 운용성은 최신 전자 시스템에서 요구되는 사항을 효율적으로 충족하기 위해 고도로 전문화된 다중의 상호 연결성 문제 뿐 아니라 NoC가 필요한 최신 SoC 및 칩렛 기반 아키텍처의 복잡성 증가를 해결하게 됐다. K. 찰스 야낙 아테리스 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “고성능 컴퓨팅 분야에서의 혁신 기술로 전 세계적인 인정을 받는 AMD와 협력 관계를 확대하게 되어 기쁘다”며 “데이터 전송을 위해 각각 5개에서 20개의 상호 연결 네트워크를 갖춘 최신 칩렛에서 FlexGen NoC IP는 AMD의 Infinity Fabric과 함께 작동한다”고 설명했다. 그는 이어 “이를 통해
미루웨어는 INFINITIX와 국내 시장 확대를 위한 전략적 업무협약(MOU) 및 국내 판매대리점 계약을 22일 체결했다고 밝혔다. 대만에 거점을 둔 INFINITIX는 2017년부터 GPU 컴퓨팅 스케줄링 및 AI 인프라 관리에 중점을 두고 있는 글로벌 기업이다. 엔비디아(NVIDIA)의 글로벌 Solution Advisor 및 2024년 AMD GPU 에코시스템 구축 파트너 어워드 수상 이력을 가지고 있다. INFINITIX의 핵심 솔루션인 ‘AI-Stack’은 포괄적인 GPU 리소스 스케줄링 및 컴퓨팅 성능 모니터링을 제공하는 동시에 DeepSeek, Llama 및 Qwen을 포함한 주요 LLM을 위한 내장 추론 서비스형 인프라(IaaS) 서비스를 제공한다. RCS(Rapid Container Service)를 통해 사용자는 최첨단 모델을 위한 추론 애플리케이션을 시작할 수 있어 모델 설정의 복잡성 없이 실시간 추론을 수행할 수 있다. 이를 통해 AI 도입 장벽을 획기적으로 낮추는 동시에 배포 효율성을 높일 수 있다. 또한 업계 최초인 고객 요구에 맞추어 GPU 리소스를 분할, 사용할 수 있는 쉐어 모드와 고성능 HPC 환경 구성을 제공한다. CPU와
DDR5, PCIe 5.0, Zen 4/5 기반 차세대 9000WX 시리즈 등 업그레이드 진행 예고 AMD는 올해 자사의 라이젠 스레드리퍼 프로 시리즈가 출시 5주년을 맞았다고 발표했다. 이 5년은 워크로드가 폭발적으로 증가한 시기와 맞물려 있다. 2017년 처음 선보인 라이젠 스레드리퍼 프로는 코어 수와 멀티스레드 역량을 앞세워 전문가용 워크스테이션 시장에 본격 진출했다. 이후 Zen 3 아키텍처 기반의 5000WX 시리즈와 7000WX 시리즈가 차례로 등장하면서, 최대 96코어에 달하는 사양과 단일 스레드 5GHz 이상 클럭을 동시 제공하며, 혁신적인 설계 철학을 입증했다. 단지 코어 수만이 아니다. AMD 측에 따르면, 라이젠 스레드리퍼 프로를 동일한 GPU 작업 환경에 적용했을 때, 경쟁 프로세서 대비 그래픽 성능이 최대 38% 더 빠르다. 특히 GPU 연산과 AI 연산 처리 성능에서도 각각 29%의 향상을 기록했다. 이러한 성능 우위는 멀티·싱글 스레드 작업을 가리지 않고 안정적인 생산성을 보장한다. AMD는 AutoCAD, 3ds Max, Inventor, Maya 등 주요 워크스테이션 툴과 긴밀히 협업해 라이젠 스레드리퍼 프로 특성을 최대한 활용
코오롱베니트가 대전과 부산 지역의 파트너사를 대상으로 델 테크놀로지스(이하 델) 솔루션 세미나를 성황리에 개최했다고 26일 밝혔다. 코오롱베니트는 델과 협력해 IT 솔루션과 하드웨어 인프라 등 기술 기반 사업 영역을 꾸준히 확장하고 있다. 2008년부터 델의 공식 총판 파트너로 활동 중인 코오롱베니트는 GPU 가속기를 활용해 AI, 머신러닝/딥러닝, 데이터 분석 작업을 고도화하는 파워엣지(PowerEdge), 파워스토어(PowerStore) 등 델의 최신 AI 서버 및 스토리지 제품을 국내 시장에 공급하고 있다. 또한 적극적인 영업·마케팅과 기술 교육을 병행하며 파트너사 대상의 전방위적 지원 정책을 운영하고 있다. 이번 세미나는 지난 18일 대전 인터시티 호텔과 25일 부산 그랜드조선 호텔에서 개최됐다. 양 지역을 대표하는 IT 인프라 공급 기업의 대표 및 주요 실무진 150여 명이 참석해 높은 관심을 보였다. 코오롱베니트는 세미나를 통해 델의 서버, 스토리지, 클라이언트 제품과 함께 델 제품과 높은 호환성을 자랑하는 뉴타닉스, AMD, 레드햇의 주요 솔루션도 함께 소개했다. 코오롱베니트 박종범 이사는 환영사를 통해 참석자들을 맞이했으며, 델은 이날 세션에서
양사 협력 현황 공유 및 실전 적용 확대 방안 논의 카카오엔터프라이즈가 AMD와 함께 'AMD-카카오클라우드 개발자 밋업'을 성공적으로 개최했다. 이번 밋업은 경기도 성남시 판교 인근에서 6월 24일 진행됐으며, AI 인프라 고도화와 기술 최적화를 위한 양사의 협력 현황을 공유하고 향후 실전 적용 확대 방안을 논의하는 자리로 마련됐다. 이번 밋업은 단순한 기술 소개를 넘어 실사용 환경에서의 적용 사례, 성능 개선 경험, 그리고 고객 피드백에 기반한 협업 과제 등을 중심으로 양사의 파트너십을 실질적으로 강화하는 계기가 됐다. AMD뿐 아니라 AMD 생태계 내 주요 기술 파트너사들도 대거 참석해 의미를 더했다. 이날 행사에는 망고부스트, 파두 등이 함께 참여해 차세대 AI 인프라 기술을 소개했다. AMD코리아 김홍필 이사는 'AMD Advancing AI 2025'를 주제로 고성능 컴퓨팅 및 AI 로드맵을 발표했고, 망고부스트 권동업 CTO는 대형 언어모델(LLM)의 추론 및 학습 성능을 끌어올리는 자사 솔루션 ‘LLMBoost’를 공유했다. 이어 파두 김승민 박사는 AI 데이터 센터를 위한 고성능·고효율 스토리지 기술에 대해 발표했다. 카카오엔터프라이즈는 AM
한국레노버가 인텔과 AMD의 최신 프로세서를 기반으로 더욱 강력해진 게이밍 성능을 발휘하는 ‘리전(Legion)’ 10세대 게이밍 라인업을 국내 공식 출시했다. 이번에 선보이는 제품은 ▲리전 프로 5i(Legion Pro 5i) ▲리전 5(Legion 5) ▲리전 7i(Legion 7i) ▲로크(LOQ) 15IRX10 ▲리전 타워 5(Legion Tower 5)이다. 프리미엄급 성능을 갖춘 노트북과 데스크탑부터 합리적인 가격의 실속형 모델까지 다양한 라인업을 제공한다. 리전 프로 5i와 리전 7i는 최대 인텔 코어 울트라 9 275HX 프로세서를 탑재했다. 리전 5는 최대 AMD 라이젠 7 260 프로세서를 기반으로 빠른 속도와 반응성을 제공한다. 신제품 4종은 모두 최대 엔비디아 지포스 RTX 5070Ti 그래픽카드를 장착해 AI 기반 고성능 연산과 몰입감 높은 그래픽 경험을 제공한다. 여기에 리전 7i는 84Whr, 리전 프로 5i 및 리전 5는 80Whr 용량 배터리를 탑재해 안정적인 플레이를 지원한다. 리전 10세대 라인업은 AI 기반 게이밍 성능을 최적화하는 소프트웨어를 기본 탑재했다. 레노버의 차세대 AI 성능 최적화 기술 ‘레노버 AI 엔진+(L
MI355X GPU 기반으로 하는 제타스케일 AI 슈퍼클러스터를 OCI 상에서 제공 오라클과 AMD가 클라우드 기반 대규모 AI 훈련 및 추론 워크로드에 대응하기 위해 손을 맞잡았다. 양사는 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 AMD의 최신 GPU인 Instinct MI355X를 도입할 계획을 23일 공식 발표했다. 이번 협력은 생성형 AI, LLM 등 점차 고도화되는 AI 워크로드 수요에 대응하기 위한 인프라 고도화 전략의 일환이다. 오라클은 MI355X GPU를 기반으로 하는 제타스케일 AI 슈퍼클러스터를 OCI 상에서 제공한다. 해당 클러스터는 최대 131,072개의 MI355X GPU로 구성될 수 있으며, 고처리량과 초저지연을 위한 RDMA 기반 클러스터 네트워크 아키텍처를 채택해 대규모 AI 훈련, 추론, 미세조정 작업을 효율적으로 처리할 수 있다. MI355X GPU는 전 세대 대비 최대 2.8배 향상된 처리량과 3배에 달하는 컴퓨팅 성능을 제공하며, 288GB HBM3 고대역폭 메모리와 최대 8TB/s의 메모리 대역폭을 지원한다. 새로운 4비트 부동 소수점(FP4) 연산 기능은 대용량 모델의 비용 효율적 배포에 적합하며, 고속 추론 환경을
지속적인 기술 협력과 공동 마케팅으로 국내 AI 인프라 시장 경쟁력 확보 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 모레(Moreh), AMD와 함께 지난 10일 서울 강남 조선 팰리스에서 ‘Lenovo Tech Day – Smarter HPC for All’ 세미나를 개최하고, AI 인프라 혁신을 위한 공동 전략을 공개했다. 이 자리에서 세 기업은 AI 추론 성능을 크게 끌어올릴 수 있는 통합 솔루션과 함께 하반기 출시 예정인 차세대 데이터 센터 인프라 로드맵을 제시했다. 이번에 발표된 AI 인프라 통합 솔루션은 레노버의 고성능 서버와 AMD의 CPU·GPU, 그리고 모레의 GPU 가상화 및 스마트 라우팅 기술이 결합된 형태다. 세 기업은 이 솔루션이 실제 고객 환경에서 최대 2배 이상의 AI 추론 성능 향상을 이끌어냈다고 설명했다. 플랫폼 종속성을 낮추고, 다양한 워크로드에 유연하게 대응 가능한 점도 주요 강점으로 부각됐다. 세미나 발표에 나선 레노버 ISG 김윤길 부장은 “AI 워크로드에 최적화된 최신 서버 포트폴리오와 HPC 솔루션이 향후 기업들의 IT 전략에 있어 핵심 요소로 부상하고 있다”고 언급했다. 특히 AMD EPYC™ 프로세서의 성능과 모레
AMD FPGA 라인업 中 I/O 대비 로직 비율이 가장 높은 수준인 것으로 알려져 AMD가 비용 효율성과 고성능을 동시에 만족시키는 FPGA 신제품군 ‘스파르탄 울트라스케일+’의 초기 모델 생산에 본격 착수하며, 산업 및 임베디드 시스템 시장을 정조준한다. 이번에 양산에 들어간 모델은 SU10P, SU25P, SU35P 등 세 가지 소형 디바이스로, 현재 고객 주문이 가능하다. 이번 제품군은 AMD의 FPGA 라인업 가운데 I/O 대비 로직 비율이 가장 높은 수준을 제공한다. HDIO(High Density I/O)와 고속 XP5IO를 결합해 다양한 산업용 인터페이스와 통신 표준에 대한 유연한 대응이 가능하며, 소형 폼팩터에서도 고밀도 연결을 지원한다는 점에서 스마트 팩토리, 자동차, 국방, 네트워크 장비 등 고신뢰성이 요구되는 분야에 적합하다. 특히 보안성과 성능을 모두 고려한 기능이 탑재됐다. 양자 내성 암호화를 위한 NIST 인증 알고리즘을 기본 제공하며, LPDDR4X/5 메모리 컨트롤러를 칩에 통합해 외부 칩 사용을 줄이고 전체 BOM 비용을 절감할 수 있다. 여기에 PCIe Gen4 인터페이스와 옥탈 SPI 플래시 메모리 구성 기능도 포함돼 설계
AMD가 12일(현지시간) 차세대 AI 칩을 공개했다. 챗GPT 개발사 오픈AI 최고경영자(CEO) 샘 올트먼도 등장해 이 칩을 사용할 계획이라고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 ‘어드밴싱 AI’(Advancing AI)에서 ‘인스팅트 MI400’을 선보였다. 수 CEO는 “이 칩은 내년에 출시될 예정”이라며 MI400 칩을 기반으로 “처음 랙 전체를 하나의 통합된 시스템으로 설계했다”고 밝혔다. 이어 이 칩을 기반으로 한 ‘헬리오스(Helios)’라는 신규 랙 시스템을 공개했다. 이 시스템은 수천 개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 사용된다. 엔비디아와 같은 AI 칩 제조업체들은 칩 단위가 아니라 칩이 탑재된 이런 랙 시스템 단위로 대규모 언어 모델을 개발하거나 클라우드 서비스를 운영하는 기업들에 판매한다. 이날 행사에는 올트먼 CEO도 무대에 올라 “AMD 칩을 사용할 것”이라고 밝혔다. 그는 “사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다”며 “정말 놀라운 일이 될 것”이라고 말했다. 수 CEO는 “헬리오스는 사실상 하나의 거대한 연산 엔진처럼 작동하는
올해는 프로그래밍 가능한 하드웨어라는 새로운 개념을 처음 도입한 FPGA(Field-Programmable Gate Array)가 세상에 나온 지 40주년이 되는 해다. ‘소프트웨어처럼 유연한 하드웨어’라는 비전을 품고 탄생한 FPGA는 재프로그래밍이 가능한 구조를 통해 반도체 설계의 패러다임을 바꿨다. 개발자들은 사양이나 요구 사항이 바뀌더라도 칩의 기능을 재정의할 수 있게 되었고, 이는 제품 개발 속도를 높이며 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 중심이던 시장에 강력한 대안을 제시했다. FPGA는 반도체 산업에 지대한 영향을 미쳤다. 40년간 30억 개 이상의 FPGA와 적응형 SoC(System-on-Chip)를 7,000곳이 넘는 고객사에 공급했으며, 연속 25년 동안 프로그래머블 로직 시장 점유율 1위를 지켜왔다. 이러한 성장세는 FPGA의 유연성과 빠른 제품화 주기에 기반하고 있으며, AMD(구 자일링스)의 기술 리더십이 시장에서 견고한 입지를 구축하는 데 핵심 역할을 해왔다. FPGA는 자일링스(Xilinx, 현재 AMD의 자회사) 공동 창립자인 고(故) 로스 프리먼(Ross Freeman)의 아이디
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