초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)의 NPU(신경망처리장치) 기술이 글로벌 소형 컴퓨팅 플랫폼 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 공식 뉴스룸에 소개됐다. 라즈베리 파이가 딥엑스 NPU의 기술력과 활용 사례를 직접 조명하면서, 딥엑스의 글로벌 개발자 생태계 내 입지가 한층 부각됐다. 라즈베리 파이는 최근 공식 디자인 파트너사 식스팹(Sixfab)과의 협업 내용을 뉴스룸에 게재했다. 딥엑스의 NPU 'DX-M1M'을 탑재한 라즈베리 파이 5용 AI 가속 보드 '식스팹 AI HAT+'를 통해 기기 내부에서 AI를 실행하는 방법과 적용 가능성을 상세히 다룬 내용이다. DX-M1M은 최대 25TOPS의 연산 성능을 제공하면서도 일반 구동 시 NPU 소비전력이 약 3W에 불과하다. 이는 라즈베리 파이 본체와 주변 장치를 제외한 NPU 자체 전력 수치로, 발열과 냉각 부담을 최소화해 AI 기능을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 이번 소개에서 라즈베리 파이는 딥엑스 NPU가 단순한 사물 감지를 넘어 상황 이해와 설명까지 가능하다는 점을 강조했다. CNN(합성곱신경망)은 영상 속 사물과 이상 징후를 탐지하고, 소형 VLM(비전언어모델)은 장면의 맥락을
K-문샷 반도체 분야 운영위원회·기술위원회 출범… ‘메모리 중심 컴퓨팅’ 기술로드맵 논의 과학기술정보통신부는 10월 14일 서울 달개비에서 ‘K-문샷 반도체 분야 운영위원회 및 기술위원회’ 출범식을 열고 차세대 반도체 개발을 위한 기술로드맵과 추진 전략을 논의했다. K-문샷은 AI와 과학기술을 융합해 국가적 난제를 해결하고 기술혁신을 가속화하기 위한 정부의 연구개발(R&D) 프로그램이다. 12대 핵심 미션 중 하나인 반도체 분야는 일상 속 모든 기기에서 반도체의 성능과 전력 한계를 극복할 원천기술 확보를 목표로 한다. 정부는 특히 기존 반도체의 연산 구조를 혁신하는 ‘메모리 중심 컴퓨팅’ 기술 개발에 집중한다. AI 연산 과정에서 데이터 이동으로 발생하는 병목현상을 줄이고, 전력 1와트(W)당 처리할 수 있는 AI 토큰 수를 높이는 것이 핵심이다. 정부는 반도체 소자와 공정, 메모리, 패키징, 시스템을 아우르는 ‘풀스택(Full-stack)’ 기술 개발을 추진한다. 반도체 미세화의 한계를 극복하기 위한 극미세 반도체와 HBM으로 대표되는 차세대 적층형 반도체 기술을 개발하고, 개별 소자의 성능 개선을 넘어 실제 시스템에 적용해 성능과 전력효율을 검증하
전 세계 첨단 반도체·디스플레이용 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 13일(현지시간) '2026 세미콘 웨스트(SEMICON West) 투자자 브렉퍼스트 프레젠테이션'에서 장기 성장 전망을 공개했다고 14일 밝혔다. 어플라이드 측은 전 세계적인 AI 인프라 투자 확대가 반도체 제조장비(WFE) 시장의 새로운 성장 국면을 이끌고 있다고 진단했다. 생성형 AI에서 에이전틱 AI, 피지컬 AI에 이르기까지 AI 활용 범위가 넓어지면서 반도체 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 2025년부터 2030년까지 첨단 파운드리·로직, D램, 첨단 패키징 세 분야가 전체 WFE 시장 성장의 약 75%를 차지할 것으로 전망했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 이 세 분야 모두에서 공정장비 1위 지위를 보유하고 있으며, 2025~2030년 WFE 시장점유율을 2%포인트 이상 확대하는 것을 목표로 제시했다. 2030년 비일반회계기준(Non-GAAP) 매출총이익률 약 54%, 영업이익률 약 40% 달성도 목표로 내세웠다. 잉여현금흐름의 80~100%를 장기적으로 주주에게 환원할 계획도 공개했다. 독보적인 전자빔(eBeam) 기술과 첨단 서
반도체 장비·재료공학 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일 자사 캠퍼스에서 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터를 공개했다. 총 50억 달러 규모가 투입되는 이 시설은 협업형 반도체 공정 기술 및 제조 장비 R&D 전용 시설로는 세계 최대 규모다. EPIC 센터는 60만 제곱피트(약 5만5700㎡) 규모 건물에 약 4에이커(약 1만6200㎡)의 첨단 클린룸을 갖추고 있으며, 완공까지 600만 시간이 넘는 공사 시간이 투입됐다. 이 시설은 기초 재료 연구, 장비·공정 개발, 통합·파일럿 생산이 각기 다른 환경에서 순차적으로 진행되던 기존 R&D 방식에서 탈피해, 재료를 개발하는 사람과 장비를 만드는 사람, 칩을 생산하는 사람이 특별히 설계된 최첨단 공간에 한데 모여 병렬적으로 협업하도록 설계됐다. 창립 파트너로는 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스가 참여하며, 혁신 파트너에는 브로드컴, 아드반테스트, 스크린, 키옥시아, 베시가 이름을 올렸다. 연구 파트너로는 애리조나
차세대 AI 반도체 구현을 위한 2D 반도체 핵심 기술이 국제학술지 네이처(Nature)에 게재됐다. 티디에스이노베이션(공동대표 강기범·모상현)은 KAIST·UNIST·한양대·포스텍·성균관대·고려대·MIT 등 대학 컨소시엄과 공동 연구를 통해 고품질 단결정 성장의 핵심 난제인 '결정 성장 시작 위치 제어' 기술을 개발했다고 8일 밝혔다. 이번 연구의 배경은 AI 반도체의 구조적 한계에 있다. 생성형 AI를 넘어 에이전틱 AI, 피지컬 AI로 진화하면서 AI 반도체에는 높은 연산 성능과 함께 응답 지연시간(Latency) 최소화 및 저전력 설계가 동시에 요구된다. 연산부와 메모리 사이의 데이터 이동이 지연과 에너지 소모의 주요 원인인 만큼, 이 둘을 수직으로 가깝게 배치하는 3D 집적 기술이 핵심 해법으로 주목받고 있다. 원자층 수준으로 얇은 2D 반도체는 실리콘 위에 적층하는 데 적합한 후보 소재다. 그러나 이를 실제 소자에 적용하려면 원하는 위치에 고품질 단결정을 균일하게 형성하는 것이 필수적이다. 여러 위치에서 불규칙하게 자라난 결정이 만나면 결정 경계가 생겨 전기적 특성과 균일도가 떨어지기 때문이다. 티디에스이노베이션은 이 문제를 해결하기 위해 독자 증
접착제·코팅 분야 글로벌 선도 기업 헨켈(Henkel) 접착 테크놀러지스 사업부가 오는 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'에 참가한다고 6일 밝혔다. 헨켈은 'Advanced Packaging for AI'를 주제로 AI·고대역폭메모리(HBM)·고성능컴퓨팅(HPC) 시대에 요구되는 첨단 패키징 소재 기술을 D277 부스에서 선보인다. AI와 HPC의 연산 성능 요구가 높아지고 HBM 활용이 확대되면서 반도체 패키징은 더 높은 집적도와 복잡한 구조로 진화하고 있다. 2.5D·3D 패키징, 칩렛, 이종집적 등 첨단 패키징 기술의 확산은 데이터 처리 성능 향상을 가능하게 하는 동시에 높은 열 밀도와 기계적 응력, 패키지 휨(warpage), 신뢰성 확보 및 양산 공정 안정성 등 새로운 기술 과제를 야기하고 있다. 이에 따라 이러한 복합적인 요구를 해결하는 첨단 소재의 역할도 더욱 중요해지고 있다. 헨켈은 각 패키징 공정에서 요구되는 소재의 기능을 바탕으로 이러한 과제에 대응하고 있다. 언더필(underfill)은 미세 인터커넥트를 열·기계적 응력으로부터 보호해 신뢰성을 높이고, 인캡슐레이션 및 몰딩 소재
첨단 반도체·디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 조립·패키징 전문기업 베시(Besi, BE 세미컨덕터 인더스트리스)와의 전략적 파트너십 확대를 발표했다고 2일 밝혔다. 이번 협력 확대에 따라 베시는 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 공식 합류한다. 양사의 협력은 2020년 싱가포르 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE(Center of Excellence)를 설립하면서 시작됐다. 이 센터에서 식각·평탄화·증착·웨이퍼 세정·계측·검사·파티클 결함 제어 분야의 어플라이드 공정 전문성과 베시의 다이 배치·인터커넥트·조립 기술을 결합했다. 그 성과로 업계 최초의 다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 통합 시스템 'Kinex™(키넥스)'를 개발한 바 있다. 이번 파트너십 확대는 이 협력의 연장선으로, AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 공동 혁신의 범위를 넓힌다. AI 인프라 구축이 가속화되면서 더 높은 집적도와 대역폭을 갖춘 칩 투 칩(chip-to-chi
한국전력(사장 김동철, 이하 한전)이 SK하이닉스(사장 곽노정)와 반도체 생산시설의 안정적인 전력공급과 전력설비 운영을 위한 업무협약을 체결하고 K-반도체 생산 경쟁력 강화에 나선다고 1일 밝혔다. 협약식은 이날 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열렸다. 반도체 생산시설은 순간적인 전압강하나 짧은 시간의 정전에도 생산 차질과 큰 경제적 손실이 발생할 수 있어 안정적인 전력공급과 전력설비 운영이 생산 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 이번 협약은 AI 확산에 따른 반도체 수요 급증에 대응하고 국가 핵심 전략산업인 반도체의 안정적인 생산 기반을 뒷받침하기 위해 마련됐다. 협약에 따라 양사는 SK하이닉스 전력설비 점검 및 진단 지원, 전력설비 운영 기술 교류 확대, 설비 고장 발생 시 신속 복구 협력체계 구축, 한전 인재개발원의 맞춤형 교육과정 운영 등 전력설비 운영 전반에 걸쳐 협력을 확대한다. 설비진단부터 고장복구, 전문 교육까지 전력설비 운영 전 과정에서 긴밀한 협력 체계를 갖추는 것이 핵심이다. 이를 통해 반도체 생산 안정성과 전력공급 신뢰도를 높여 나갈 계획이다. 현재 한전은 SK하이닉스의 이천·청주 반도체 생산시설에 총 2.5GW 규모의 전력을 공급
대만 증시의 가권지수(TAIEX)가 인공지능(AI) 관련 기술주 강세에 힘입어 장중 사상 최고치인 4만 8601.53을 기록했다. CNBC는 22일 대만 가권지수가 기술주 상승에 힘입어 장중 4만 8601.53까지 오르며 사상 최고치를 경신했다고 보도했다. 전날 미국 증시에서 메타 플랫폼스(Meta Platforms)의 AI 에이전트가 초기 성과를 보이고 있다는 기대감으로 AI 관련주가 상승한 흐름이 대만 증시로 이어졌다. 대만 주요 반도체·기술 기업들이 지수 상승을 이끌었다. 세계 최대 파운드리 업체 대만반도체제조(TSMC)는 0.40% 올랐고 팹리스 반도체 기업 미디어텍(MediaTek)은 7.88% 급등했다. 전력·전자부품 업체 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)도 2.67% 상승했다. 이들 3개 기업은 가권지수 구성 종목 가운데 시가총액이 가장 큰 기업들이다. 이번 기록은 가권지수가 지난 6월 사상 최고치를 기록한 지 약 3개월 만에 나온 것이다. AI 투자 확대와 함께 대만이 세계 반도체 및 하드웨어 공급망에서 핵심적인 위치를 차지하고 있다는 점이 올해 대만 증시 상승을 뒷받침하고 있다. 대만 증시는 특히 기술주 의존도가 높다. 스탠
AI에 9.4조 원·R&D에 14.1조 원 투입…AI중심대학 18곳→67곳 확대, 3대 메가프로젝트 본격 추진 내년에는 국민 누구나 범용 인공지능(AI) 챗봇과 공공 AI 에이전트 등을 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 사업이 새로 추진된다. AI중심대학도 올해 18개에서 67개로 대폭 확대된다. 과학기술정보통신부는 AI 대전환과 미래 첨단기술 확보를 뒷받침하기 위해 2027년 예산안을 올해보다 24.5% 늘어난 29조 6000억 원 규모로 편성했다고 1일 밝혔다. 이 가운데 AI 분야에는 9조 4000억 원, 연구개발(R&D)에는 14조 1000억 원을 투입한다. 반도체·피지컬AI·AI데이터센터를 아우르는 3대 메가프로젝트와 소형모듈원자로(SMR)·양자·우주항공 등 7대 시드(SEED) 프로젝트도 본격 추진한다. AI 대전환 가속화 예산은 올해보다 84.3% 증가한 9조 4211억 원으로 편성됐다. 이는 과기정통부 전체 예산의 31.8%로, 전체 예산의 3분의 1 수준이다. 반도체, 피지컬AI, AI데이터센터(AIDC)를 3대 축으로 하는 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’에는 올해 2981억 원의 2.7배 수준인 7956억 원을 배정했
도널드 트럼프(Donald Trump) 미국 행정부가 수입 반도체뿐 아니라 노트북과 게임기, 데이터센터 서버 등 반도체가 탑재된 정보기술(IT) 제품까지 포괄하는 새로운 관세 부과 방안을 검토하고 있다. 미국 내 반도체 생산에 투자하는 외국 기업에는 관세 부담을 줄여주는 방안도 논의되고 있어 관세를 활용한 반도체 생산기지의 미국 이전 압박이 한층 강화될 전망이다. 미국 정치전문매체 폴리티코(Politico)는 27일 논의 내용을 아는 관계자 8명을 인용해 트럼프 행정부가 광범위한 반도체 관세의 추가 도입을 검토하고 있다고 보도했다. 현재 논의되는 방안은 반도체 자체에 그치지 않고 노트북과 게임 콘솔, 데이터센터 서버 등 반도체가 들어가는 완제품까지 관세 적용 범위를 넓히는 내용이 포함됐다. 새 관세안은 아직 초기 단계로 최종 형태가 확정되지는 않았다. 행정부는 관세를 한꺼번에 적용하기보다 일정 기간에 걸쳐 단계적으로 도입하는 방안을 검토하고 있으며 향후 수주 또는 수개월 동안 세부 내용이 크게 달라질 가능성도 있는 것으로 전해졌다. 하워드 러트닉(Howard Lutnick) 미국 상무장관은 외국 기업의 미국 반도체 생산 투자를 관세 감면과 연계하는 방식을 선
두나무의 투자 전문 자회사 두나무앤파트너스(주)(대표 이강준)가 영국 AI 추론 최적화 기업 '칼로섬(Callosum)'에 500만 달러(약 70억 원) 규모의 시드 투자를 집행했다. 칼로섬의 이번 시드 투자 유치는 총 1억 달러(약 1,393억 원) 규모로, 유럽 벤처캐피탈 아토미코(Atomico)가 주도했다. 플루럴(Plural), DCVC 등과 함께 칼로섬을 첫 지분투자 대상으로 선정한 영국 정부의 소버린 AI 펀드(UK Sovereign AI)도 투자자로 참여했다. 칼로섬은 케임브리지대학교 뇌과학자 출신 다냘 아카르카(Danyal Akarca)와 야샤 아흐터베르크(Jascha Achterberg)가 2024년 설립한 스타트업이다. 두 창업자는 뇌가 기능이 다른 회로를 조합해 지능을 만드는 원리에 착안했다. AI 역시 하나의 거대 모델을 키우기보다 강점이 서로 다른 여러 모델과 반도체를 조합하는 방향으로 발전할 것으로 봤다. 현재 AI 추론은 하나의 대형 모델을 한 종류의 반도체에서 구동하는 방식이 일반적이다. 칼로섬은 작업을 세부 단위로 분해한 뒤 비용·전력·속도 조건에 맞춰 각각 다른 모델과 반도체에 배분하는 기술을 개발했다. 실제 금융 분야 AI
초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX·대표 김녹원)는 온디바이스 AI 반도체 'DX-M1' 양산을 기점으로 1년간 글로벌 9개 국가·지역에서 총 77건, 1,300만 달러 이상의 상업용 구매주문(PO)을 확보했다고 14일 밝혔다. 딥엑스는 2025년 8월 DX-M1 양산을 시작한 이후 한국을 비롯해 미국, 중국, 유럽, 대만, 홍콩, 일본, 싱가포르, 인도 등 주요 시장에서 수주 실적을 기록했다. 로보틱스, 스마트팩토리·제조자동화, 스마트모빌리티·ITS, 미션 크리티컬·항공, AIoT, 의료, AI IT서비스·엣지컴퓨팅, 영상감시·보안 등 8개 피지컬·엣지 AI 산업 분야에서 사업화가 진행 중이다. 올해 7월 말 누적 매출 기준 전체 매출의 절반 이상이 해외에서 발생하며 국산 NPU 수출기업으로 자리매김하고 있다. 수주 속도도 빠르게 높아지고 있다. 양산을 시작한 2025년 3분기 누적 PO는 2건이었으나 4분기 6건, 2026년 3월 말 29건, 5월 말 56건, 7월 말 77건으로 증가했다. 전체 77건 가운데 48건이 2026년 4월부터 7월까지 최근 4개월간 발생했으며, 이는 전체 주문의 약 62%에 해당한다. 특정 국가나 단일 산업에 집중되지
구혁채 1차관, 8월 13일 리벨리온 본사 방문…’25년~’26년 상반기 13개 혁신 제품 개발기업에 지정서·현판 수여 과학기술정보통신부는 지난 8월 13일 리벨리온㈜ 본사를 방문해 ’25년~’26년 상반기 과기정통부 '우수 연구개발 혁신 제품 지정서 수여식'을 개최했다. 이번 행사는 정부 연구개발 성과를 기반으로 개발된 제품의 공공시장 진출을 지원하기 위해 마련됐다. 이날 과기정통부는 ’25년~’26년 상반기 과기정통부 '우수 연구개발 혁신 제품 지정서 수여식'을 개최하고, 13개 혁신 제품 개발기업에 지정서와 현판을 수여했다. 대상 기업은 ’25년 5개, ’26년 상반기 8개다. 이번 수여식은 현장 중심 과학기술 정책 실현을 위한 「프로젝트 공감 118」의 22번째 행보로 추진됐다. 과기정통부는 지정서와 현판 수여와 함께 제품 시연과 소개를 통해 기술개발 성과를 확인하고, 현장의 생생한 의견을 청취했다. 혁신 제품 지정제도는 국가연구개발사업 성과를 바탕으로 중소기업이 개발한 제품, 부처인증 서비스 선정 또는 중소기업 기술 시장 이음터(중소기업기술마켓 플랫폼)에 등록된 제품 중 공공성·혁신성이 인정되는 제품의 공공 조달 시장 진입과 판로 개척을 지원하기 위
중국 메모리 반도체 기업 양쯔메모리테크놀로지(Yangtze Memory Technologies Corp·YMTC)가 미국 마이크론테크놀로지(Micron Technology)와 일본 키옥시아(Kioxia)를 제치고 글로벌 낸드플래시(NAND Flash) 출하량 3위에 올라섰다. 미국의 수출 통제를 받고 있는 중국 기업이 글로벌 메모리 시장의 기존 강자들을 출하량에서 앞서기 시작하면서 중국 반도체 산업의 성장세가 한층 뚜렷해지고 있다는 평가가 나온다. 미국 경제매체 CNBC는 13일 시장조사업체 카운터포인트리서치(Counterpoint Research)의 ‘2026년 2분기 메모리·스토리지 트래커(Q2 2026 Memory & Storage Tracker)’를 인용해 YMTC가 올해 2분기 글로벌 낸드 출하량의 14%를 차지하며 처음으로 세계 3위에 올랐다고 보도했다. 삼성전자(Samsung Electronics)는 25%로 1위를 유지했고 SK하이닉스(SK hynix)는 자회사 솔리다임(Solidigm)을 포함해 22%로 2위를 기록했다. YMTC는 직전 분기 3위였던 키옥시아를 근소한 차이로 제쳤으며 마이크론도 뒤로 밀어냈다. YMTC의 낸드 출하량은
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