OPA 어워드 ‘AI 테크 어드밴스드’ 부문 수상 이노그리드가 12일 서울 명동 포스트타워에서 열린 ‘오픈 클라우드 플랫폼 서밋 2025’ 에 참가했다고 밝혔다. 이번 서밋은 ‘AX 대전환을 위한 AI 클라우드 플랫폼 전략’을 주제로, AI 생태계 확산을 위한 클라우드 플랫폼의 역할과 전략을 논의하기 위해 마련됐다. 오픈 클라우드 플랫폼 얼라이언스(OPA, 의장 김홍진)가 주최했으며, OPA 의장사인 이노그리드가 참여했다. 행사에서는 OPA 2.0 비전 선포식, 기조강연, OPA Awards 시상식, 세션 발표, 부스 이벤트 등이 진행됐으며, 국회·정부·공공기관·산업계·학계 관계자 500여 명이 참석했다. 김명진 이노그리드 대표이사는 ‘차세대 K-PaaS의 역할: AI 반도체 통합 플랫폼 구축 중심’을 주제로 발표를 진행했다. 김 대표는 “AI 확산을 위해서는 개방형 클라우드 플랫폼(K-PaaS)이 핵심 기반이 된다”며 AI 반도체, 마이크로 데이터센터, 클라우드 융합을 통한 차세대 인프라 전략을 제시했다. 또한 행사 중 진행된 OPA Awards 에서 이노그리드는 K-PaaS 기반 클라우드 구축 과정에서 AI 반도체·멀티클라우드·마이크로서비스를 접목해 차세
코아시아의 자회사 코아시아세미가 광주광역시와 손잡고 지역 기반 AI 반도체 생태계 확산에 나선다. 이번 협약은 11일 열린 ‘모두의 AI 광주’ 비전 선포식과 연계해 진행됐다. 수도권에 집중된 반도체 생태계를 지역으로 확산시키고, 광주를 중심으로 한 AI 반도체 산업 모델을 구축하려는 의지가 담겼다. 코아시아세미는 이번 협력을 통해 지역 내 우수 대학과 특화 교육기관과의 협력을 바탕으로 인재를 확보하고, 광주 지역 반도체 기업들과 공동 연구개발 및 기술 협력을 추진한다. 또한 AI 팹리스(Fabless) 기업들과의 협업을 통해 신규 칩 개발과 사업 기회를 확대할 계획이다. 이는 단순한 기술 교류를 넘어, 지역 중심의 산업 발전과 국가 균형발전 정책에도 기여하는 행보다. 광주광역시는 이미 2030년까지 AI, 디지털, 반도체 등 미래 전략산업을 연계해 81만 명의 인재 양성을 목표로 하고 있다. 더불어 국가 AI 컴퓨팅센터 유치, AI 집적단지 조성, AI 규제자유특구 운영 등을 통해 국내 최대 규모의 AI 연구개발과 실증 환경을 마련하고 있다. 코아시아세미의 참여는 이러한 광주의 전략과 맞물려, AI 반도체 분야에서 실질적인 성과를 낼 수 있는 기반을 마련한
퓨리오사AI가 글로벌 무대에서 다시 한번 기술력을 입증했다. 12일 열린 오픈AI 코리아 개소식 행사에서 퓨리오사AI는 자사 2세대 반도체 ‘RNGD’로 초거대 언어모델을 구동하는 시연을 진행하며 국내외 업계의 주목을 받았다. 행사에는 국내 AI 업계 관계자 300여 명이 참석해 현장을 가득 메웠다. 시연의 핵심은 오픈AI가 공개한 오픈 소스 기반 파운데이션 모델 ‘gpt-oss 120B’를 단 두 장의 RNGD로 실시간 구동해낸 점이다. gpt-oss 120B는 세계 최고 수준의 오픈 소스 언어모델로, Mixture-of-Experts(MoE) 구조를 적용해 성능과 효율성을 동시에 확보한 것으로 평가받는다. 그동안 초거대 모델 구동에는 막대한 전력과 비용이 소요된다는 한계가 있었지만, 퓨리오사AI는 이를 효율적으로 해결할 수 있음을 실제 시연으로 증명했다. 특히 RNGD의 높은 연산 성능과 전력 효율은 gpt-oss와 같은 대규모 모델을 안정적으로 운영할 수 있도록 지원한다. 이는 AI 인프라 시장에서 가장 큰 과제로 꼽히는 ‘비용과 전력 문제’를 해결할 수 있는 실질적 대안으로 평가된다. 업계 전문가들은 이번 시연을 통해 퓨리오사AI가 글로벌 AI 반도체
램리서치가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 요구에 맞춰 새로운 첨단 패키징 장비 ‘VECTOR TEOS 3D’를 선보였다. 이번 장비는 3D 다이 적층과 고밀도 이종 집적 과정에서 발생하는 웨이퍼 휨, 공극, 크랙 등 다양한 기술적 난제를 해결하기 위해 개발됐다. VECTOR TEOS 3D는 램리서치가 오랜 기간 축적한 유전체 증착 기술과 웨이퍼 처리 노하우가 집약된 장비다. 특히 업계 최대 두께 수준의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 구현할 수 있으며, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 증착이 가능하다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “이번 장비는 AI 시대로 나아가는 반도체 제조업체들의 요구를 충족하는 차별화된 솔루션”이라고 강조했다. AI 반도체는 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위해 여러 개의 다이를 칩렛 구조로 집적하는 방향으로 발전하고 있다. 하지만 다이가 두꺼워지고 복잡해질수록 공정 스트레스로 인한 웨이퍼 변형이나 필름 불량이 발생하기 쉽다. VECTOR TEOS 3D는 나노 단위 정밀도를 바탕으로 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 안정적으로 증착하며, 필요 시 100마이크론 이상까지도 확장할
모레(MOREH)가 미국 산타클라라에서 열린 ‘AI 인프라 서밋 2025’에 참가해 AMD 기반 분산 추론 시스템과 글로벌 협업 성과를 공개했다. 이번 행사는 반도체, 시스템, 데이터센터, 엣지 AI 등 AI 인프라 전 분야를 아우르는 글로벌 전문 행사로, 3500명 이상이 참석하고 100여 개 파트너사가 함께했다. 조강원 대표는 엔터프라이즈 AI 세션에서 주제 발표를 통해 모레의 분산 추론 시스템을 소개하며, 최신 딥러닝 모델인 딥시크 최적화 벤치마크에서 엔비디아 대비 효율성을 높였다고 밝혔다. 또한 텐스토렌트 하드웨어와 자사 소프트웨어를 결합한 차세대 AI 반도체 시스템을 처음 선보이며, 가격 경쟁력을 갖춘 다양한 대안을 제시했다. 모레는 딥러닝 추론 소프트웨어 생태계를 주도하는 SGLang과 공동 발표를 진행하고, 부스 운영과 네트워킹 이벤트를 통해 북미 시장에서의 입지를 강화했다. 양사는 향후 AMD 기반 분산 추론 시스템을 공동 개발해 빠르게 성장하는 글로벌 딥러닝 추론 시장을 공략할 계획이다. 조 대표는 “모레는 AMD의 글로벌 소프트웨어 파트너 중에서도 기술 역량이 가장 탄탄하다”며, 현재 주요 LLM 기업들과 PoC를 진행 중임을 강조했다. 이
다원넥스뷰가 글로벌 주요 반도체 제조기업에 프로브카드를 공급하는 국내 업체와 42억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2025년 12월까지이며, 이는 2024년 매출액의 약 22%에 해당한다. 다원넥스뷰는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결한 데 이어 이번에도 대형 단일 판매계약을 연이어 확보했다. 이를 통해 2025년에도 안정적 수주와 성장세를 이어갈 것으로 기대된다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 독보적 기술력을 축적해 왔다. 특히 최근 반도체 산업 내 AI(인공지능), HBM(고대역폭메모리) 수요 확대와 함께 장비 수요가 빠르게 증가하고 있다. 회사 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술력이 프로브카드 본딩 시장에서 다시 한번 선도적 위치를 인정받은 것”이라며 “특히 양산 대응력에서 국내외 경쟁사 대비 확실한 경쟁우위를 입증한 사례”라고 말했다. 이어 “2025년을 기점으로 DRAM용 프로브카드 양산 수요가 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 실적 개선 폭도 더욱 확대될 것”이라고 덧붙였다. 한편,
모빌린트가 독립형 AI PC ‘MLX-A1’을 연세대학교 의료 AI 반도체 전문 인력 양성 사업단에 공급하며, 교육 현장에서의 의료 AI 전문 인력 양성이 본격화되고 있다. 이번 도입은 MLX-A1 양산 이후 첫 공급 사례로, 서버 의존 없이도 대규모 AI 모델을 구동할 수 있는 환경을 제공한다는 점에서 의미가 크다. 연세대 미래캠퍼스 사업단은 MLX-A1을 기반으로 학생들이 직접 NPU 기반 연산을 다루고, 대규모 언어모델(LLM)과 멀티모달 AI 애플리케이션을 실습할 수 있는 교육 과정을 운영한다. 서버나 클라우드 없이도 단독 구동이 가능한 MLX-A1의 특성 덕분에, 학생들은 최신 AI 기술을 더욱 효율적이고 실질적으로 경험할 수 있다. 사업단은 이번 학기 교육 성과를 검증한 뒤, 타 대학 커리큘럼에도 MLX-A1 활용을 확대할 계획이다. MLX-A1은 모빌린트가 자체 개발한 NPU ‘ARIES(에리스)’ 기반 MLA100 모듈을 탑재한 독립형 AI 솔루션이다. 인텔 i5-13600HE 프로세서와 결합해 80 TOPS 성능을 구현하며, 무게 1.3kg, 전력 70W의 효율성을 갖춰 휴대성과 에너지 절감을 동시에 실현했다. 또한 모빌린트는 풀스택 SDK
모빌린트가 글로벌 임베디드 플랫폼 기업 에티나(Aetina)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 모빌린트의 AI ASIC 기반 가속기 카드와 에티나의 엣지 컴퓨팅 솔루션을 결합해 글로벌 시장 공략을 강화하기 위한 것으로, 양사는 AI 엣지 컴퓨팅 상용화를 가속화한다는 전략을 내세웠다. 에티나는 다양한 산업 맞춤형 GPU 및 AI 솔루션을 공급해온 글로벌 기업이다. 이번 파트너십을 통해 양사는 모빌린트의 고성능·저전력 NPU 기술과 에티나의 시스템·플랫폼 제품을 결합한 공동 솔루션을 선보인다. 이를 기반으로 고객사에 최적화된 패키지를 제공하고, 공동 영업(co-selling)과 솔루션 번들링을 추진해 시장 경쟁력을 높일 계획이다. 협력 범위는 제조, 스마트시티, 보안, 로보틱스 등 다양한 산업군을 아우른다. 특히 시장 수요에 따라 자사 및 제휴사 제품을 상호 추천·도입하는 방식으로 산업별 적용 사례를 확대한다. 이는 단순한 기술 협력 차원을 넘어, 실제 비즈니스 기회 창출과 글로벌 시장 진출을 염두에 둔 전략적 협력이라는 점에서 의미가 있다. 모빌린트 측은 이번 협약을 통해 자사의 독자적인 AI 반도체 기술이 에티나 플랫폼과 결합해 글로벌 확산
리벨리온이 글로벌 학술무대에서 차세대 전략 제품을 공개했다. 리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 ‘핫칩스 2025(Hot Chips Symposium 2025)’에서 칩렛 기반의 차세대 AI 반도체 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 최초로 선보이며 글로벌 대규모 데이터센터 시장을 정조준했다. 리벨리온은 이미 아톰(ATOM)과 아톰맥스(ATOM-Max) 제품을 통해 일본, 사우디아라비아 등 주요 시장에서 성과를 거두며 APAC을 대표하는 AI 반도체 기업으로 자리매김했다. 이번에 공개된 리벨쿼드는 이러한 성장 궤적을 이어가며, 초대규모 AI 인프라 환경에 본격 대응할 수 있는 신제품으로 평가된다. 리벨쿼드는 삼성전자의 4nm 공정을 기반으로 제작됐으며, 최신 HBM3E 메모리를 탑재했다. 단일 칩에서 144GB 용량과 4.8TB/s의 대역폭을 제공해 수십억에서 수백억 개 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 언어모델(LLM) 서비스 환경에서 요구되는 고성능과 에너지 효율성을 동시에 만족시킨다. 성능 측면에서도 엔비디아의 최신 GPU인 블랙웰(Blackwell)과 견줄 수 있는 수준을 구현했다는 점에서 업계의 관심이 집중됐다.
인텔이 일본 소프트뱅크그룹으로부터 20억 달러(약 2조8000억 원) 규모의 투자를 유치한 데 이어, 다른 대형 투자자들과도 추가 지분 투자 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 미국 경제매체 CNBC는 20일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 이 같은 내용을 보도했다. 인텔은 소프트뱅크 외에도 새로운 자본을 확보하기 위해 잠재적 투자자들과 논의하고 있으며, 할인된 주가를 조건으로 지분 투자를 유치할 가능성이 있는 것으로 전해졌다. 이는 최근 몇 년간 이어진 경영 실패와 재정적 압박을 완화하기 위한 조치로 해석된다. 로이터통신은 인텔이 대만 TSMC와의 경쟁을 위해 수십억 달러 규모의 파운드리(반도체 수탁생산) 투자를 이어가면서 재무 부담이 가중됐다고 지적했다. 앞서 소프트뱅크는 주당 23달러에 인텔 지분 약 2%를 취득하기로 합의했다. 이번 계약은 단순한 재무적 투자 성격을 넘어, 인텔이 글로벌 반도체 경쟁에서 생존하기 위한 ‘구명줄’ 성격을 갖는 것으로 평가된다. 만약 추가 협상이 성사된다면 이는 두 번째 대규모 자본 수혈이 될 전망이다. 다만 CNBC는 협상 중인 다른 투자자의 구체적 신원은 공개하지 않았다. 정치적 요소도 이번 자금 조달과 맞물려 있다.
리벨리온이 사우디아라비아 수도 리야드에 현지 단독 법인을 설립하며 중동 시장 공략에 속도를 내고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 가운데 사우디 현지 법인을 세운 것은 이번이 처음이다. 리벨리온은 지난해 7월 사우디 국영기업 아람코의 기업형 벤처캐피털 Wa’ed Ventures로부터 전략적 투자를 유치한 이후, 아람코와 AI 반도체 공급을 전제로 한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이후 아람코 데이터센터에 랙 단위 제품을 공급하고, 실제 운영 환경을 반영한 PoC(개념검증)를 성공적으로 마무리 단계에 두고 있다. 단순 기능 검증을 넘어 성능과 호환성을 입증하며 아람코 엔지니어 및 현지 파트너사와 긴밀한 협업을 이어가고 있다. 이를 기반으로 향후 대규모 도입과 장기 파트너십으로 확대할 가능성이 높다. 리벨리온은 한국 주요 통신사와 이뤄낸 상용화 경험을 토대로, 사우디 현지 통신사와의 협력 논의도 본격화하고 있다. 중소 규모 ICT 기업들과의 협력으로 사업 포트폴리오를 다변화하는 동시에, 글로벌 반도체 기업 마벨과 손잡고 중동 시장을 타깃으로 한 맞춤형 AI 인프라 사업에도 착수했다. 사우디를 비롯한 중동 전역에서는 최근 데이터 주권 확보와 아랍어 기반의 AI 모
퓨리오사AI가 베트남의 IT 서비스·디지털 전환(DX) 기업 CMC Global의 한국 법인인 CMC Korea와 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 협약식은 지난 12일 서울 중구 프레지던트 호텔에서 열렸다. 이번 협약을 통해 양사는 퓨리오사AI의 고성능 신경망처리장치(NPU)와 CMC Korea의 소프트웨어 개발·운영 역량을 결합해 한국과 베트남을 비롯한 글로벌 시장을 겨냥한 AI 솔루션 공동 개발 및 사업 확장을 추진한다. 또한 한국과 베트남에서 각각 보유한 네트워크와 채널을 활용해 시장 확대를 지원하고, AI 반도체 아키텍처와 최적화 기술, 대규모 소프트웨어 프로젝트 운영 노하우를 상호 공유한다는 계획이다. 양사는 고객 및 파트너 네트워크를 기반으로 교차 마케팅과 잠재 고객 발굴을 병행하며, 소프트웨어 개발과 IT 운영 서비스, AI 플랫폼 등 다양한 산업 영역에서 협력을 강화할 방침이다. 이를 바탕으로 향후 산업별·국가별 맞춤형 AI 솔루션으로 협력 범위를 단계적으로 넓혀갈 예정이다. MOU 체결식에는 퓨리오사AI 백준호 대표, CMC Global 호 탄 퉁 이사장, 당 응옥 바오 대표, CMC Korea 권영언 대표가 참석했다. 백준호 퓨리
코아시아가 2025년 반기 매출 2025억 원, 영업이익 55억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 전년 동기 대비 매출은 10% 증가했으며, 영업이익은 98억 원 손실에서 흑자로 돌아서 2021년 이후 4년 만에 반기 흑자를 달성했다. 회사는 1분기에 이어 2분기에도 영업 흑자를 이어갔다. 그 배경으로는 코아시아세미를 중심으로 한 시스템 반도체 부문에서 글로벌 고객사의 신규 과제 확대와 수익 구조 효율화가 있었다. 또한, 코아시아씨엠을 포함한 전자부품 제조 부문에서는 고사양·프리미엄 제품 비중을 늘리고 생산 효율과 품질 안정성을 높인 것이 실적 개선에 기여했다. 자회사별 실적을 보면, 코아시아세미는 지난해 시스템 반도체 사업의 효율화를 위해 지배구조를 재편하고 국내외 투자자로부터 725억 원을 유치하며 사업 성장 기반을 다졌다. 이후 글로벌 AI 반도체 수요 확대, 파운드리 시장 호조, 주요 고객사의 생산 확대 흐름에 힘입어 성장세를 가속화하고 있다. 코아시아씨엠 역시 2분기 연속 흑자를 내며 수익 구조 안정화에 기여했다. 하반기 전망도 밝다. 글로벌 반도체, 특히 파운드리 산업은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따라 생산시설 투자와 대형 공급
딥엑스가 삼성파운드리, 가온칩스와 2나노 공정 계약을 체결하고 차세대 생성형 AI 온디바이스 반도체 ‘DX-M2’ 개발에 착수했다. 이로써 딥엑스는 삼성파운드리의 2나노 공정을 사용하는 상용 고객이 됐다. DX-M2는 초저전력 환경에서 대규모 생성형 AI 모델을 실시간으로 추론할 수 있도록 설계된 차세대 AI 반도체다. 시제품 제작을 위한 MPW(다중 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 생산에 들어가며, 양산은 2027년을 목표로 하고 있다. 이번 프로젝트는 국내 팹리스 산업의 고부가가치 반도체 생태계 확대와 2나노 시스템 반도체 조기 상용화에 기여할 것으로 기대된다. 딥엑스는 기존 5나노 공정 기반 DX-M1 대비, GAA(Gate-All-Around) 구조의 2나노 공정에서 전성비(성능 대비 전력 효율)가 약 두 배 향상된다는 점에 주목했다. 생성형 AI는 막대한 연산량으로 인해 전력 소모와 발열이 큰데, 전성비는 온디바이스 AI 구현의 핵심 지표로 꼽힌다. 지난해 11월부터 삼성 2나노 공정의 전력 효율, 성능, 제조원가, 수율 등을 분석한 결과, DX-M2가 목표 성능을 충족할 수 있다고 판단했다. 딥엑스는 이미 5나노 공정으로 비전 AI 특화 제품
광주·전남 지역 전략산업의 인공지능(AI) 전환을 돕는 실무형 인재양성을 위해 ‘AX실무인재양성협의체’가 지난 7일 공식 출범했다. 협의체는 대학, 기업, 교육청, 지자체, 협단체가 유기적으로 연계해 AI·반도체 산업을 포함한 AX 분야에서 기업 수요에 맞춘 실무형 인재를 공동 양성하고 채용까지 연계해 지역 산업 생태계의 선순환 구조를 만드는 것을 목표로 한다. 협의체 구성 협약식에는 에임퓨처, 에스오에스랩, 에이직랜드, 수퍼게이트, 전남대학교, 국립목포대학교, 조선대학교, 호남대학교, 광주대학교, 한국인공지능협회, 광주광역시교육청, 대한상공회의소 광주인력개발원이 참여했다. 이번 협약의 목적은 기업 수요를 반영한 교육과정을 공동 설계·운영해 지역 전략산업 맞춤형 인재를 공급하는 것이다. 협의체는 △기업이 제시한 현장 실무과제 프로젝트를 통해 실무능력을 갖춘 인재 양성 △기초·전공역량을 바탕으로 문제해결·응용 역량을 겸비한 갖춘 인재 육성 △채용 연계형 맞춤 교육 △산학협력 프로젝트와 현장 실습 확대 등을 핵심 과제로 설정했다. 대한상공회의소가 제시한 AX 인재양성 로드맵에 따르면 2025년부터 2027년까지 △기업 요구 기반 PBL(Project-Based
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UPDATE: 2025년 09월 14일 01시 10분
