성대 'AI반도체 설계 역량 확보', 연대 '아키텍처 설계 능력 배양' 등…매년 20명씩 양성 과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 함께 '산학연계 인공지능 반도체(이하 AI반도체) 선도기술인재양성' 사업 공고 및 선정평가를 완료하고 과제를 수행할 대학으로 성균관대, 연세대를 선정했다고 밝혔다. 이 사업은 국내 유수의 AI반도체 대·중소기업 및 스타트업, 대학이 함께 산업 현장에서 요구되는 역량을 갖춘 석·박사급 인재를 양성하기 위해 올해 새롭게 추진하는 사업이다. 과제당 연평균 20억 원(1차 연도 10억 원)을 최장 6년(3+3) 간 지원해 매년 20명(1차 연도인 2025년 7~12월 10명)의 석·박사생을 양성할 예정이다. 각 대학은 'AI반도체혁신연구소'를 개소해 7년 이상의 산업계 경력을 갖춘 연구책임자(소장)가 운영을 총괄토록 한다. 산하에 다양한 연구 과제를 수행할 3개 이상의 연구센터를 구성해 산업계 경력을 갖춘 연구자, 협력기업 관계자, 석·박사생들이 함께 연구센터별 주제에 따른 협력 연구와 기술 교육은 물론 학생들의 기업 파견·연수 등을 진행하게 된다. 먼저 성균관대는 차세대 신경망처리장치(NPU) 및 시스템온칩(SoC) 지적재산권(IP
한미반도체-한화세미텍, 기술력 고도화와 생산능력 확대로 치열한 경쟁 예고 SK하이닉스가 상반기 한미반도체와 한화세미텍에 발주한 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC 본더 장비 인도 마감일이 한 달 앞으로 다가오면서 하반기 수주전의 향방에 업계의 관심이 집중되고 있다. 8일 업계에 따르면, 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하는 HBM용 TC 본더 장비는 다음 달 1일까지 인도가 완료될 예정이다. 이번에 납품되는 장비는 최신 HBM3E 12단 메모리 생산에 투입되며, 주로 청주캠퍼스 공장에 배치되는 것으로 알려졌다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 HBM 제조 과정 중 D램 칩을 열과 압력으로 적층해 고정하는 핵심 공정 장비다. 업계는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 연내 60~80대 규모의 TC 본더를 추가로 발주할 것으로 보고 있다. 상반기 기준 한화세미텍의 SK하이닉스 납품 계약 규모는 총 805억 원(부가세 제외)으로, 428억 원 규모(VAT 포함)를 수주한 한미반도체를 앞섰다. 양사의 공급 장비 수량은 30대 이상으로 추정된다. SK하이닉스는 벤더 다변화 전략에 따라 기존 단일 공급업체였던 한미반도체 외에
양사, 소버린 AI 기술 자립도 끌어올리는 데 기여할 계획 국산 인공지능(AI) 기술 자립과 경쟁력 확보를 위한 코난테크놀로지와 리벨리온의 협력이 구체화하고 있다. 양사는 지난해 8월 생성형 AI 기술과 AI 반도체 기술 융합을 목표로 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 공동 연구개발에 착수한 바 있다. 협력의 핵심은 코난테크놀로지의 생성형 AI 기술과 리벨리온의 고성능 뉴럴 프로세싱 유닛(NPU)을 결합해 국산 기반의 독자적인 AI 생태계를 구축하는 것이다. 이를 통해 장기적으로는 소버린 AI(국가 주권형 AI) 기술 자립도를 끌어올리는 데 기여한다는 계획이다. 이러한 협력은 제품화 단계로 진입했다. 코난테크놀로지는 최근 기업형 온프레미스 AI 서버 ‘Konan AIStation Server’를 출시했다. 이 서버에는 자체 개발한 대규모 언어 모델(LLM) 'Konan LLM'이 기본 탑재돼 있으며, 리벨리온의 최신 NPU 'ATOM Server'에서도 원활히 작동한다. 현재 양사는 AIStation Server를 활용한 최적화 작업과 성능 검증을 진행하고 있다. 리벨리온은 시범 적용 결과를 바탕으로 코난 LLM이 탑재된 AIStation Server를 자
종가 기준으로, 지난 1월 이후 약 4개월만에 시총 1위에 재탈환 엔비디아가 약 4개월 만에 다시 세계 시가총액 1위 자리에 올랐다. 4일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 2.8% 오른 141.22달러(약 19만4700원)로 마감했다. 이는 2월 20일 이후 처음으로 140달러를 넘어선 기록이며, 1월 24일 이후 가장 높은 종가다. 이날 엔비디아의 시가총액은 3조4440억 달러로, 0.22% 상승에 그친 마이크로소프트(3조4410억 달러)를 제치고 1위를 탈환했다. 종가 기준으로 시총 1위에 오른 것은 지난 1월 이후 약 4개월 만이다. 최근 엔비디아는 시장의 기대를 웃도는 실적을 발표하며 주가 상승세를 이어가고 있다. 2-4월 분기 매출은 440억6000만 달러, 주당 순이익은 0.96달러로, 월가 예상치였던 매출 433억1000만 달러, 주당 순이익 0.93달러를 상회했다. 다만 5-7월 분기 예상 매출은 450억 달러로 시장 전망치 459억 달러에 소폭 미치지 못했다. 엔비디아는 중국 시장에 대한 수출 규제 영향을 인정하면서도, H20 칩 수출 제한이 없었다면 다음 분기 매출 전망이 약 80억 달러 더 높았을 것이라고 설명했다. 이
TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화할 것으로 보여 한화세미텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장 공략을 본격화하고 있다. 회사는 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 구축하고, 고대역폭 메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 운용 지원을 강화한다고 28일 밝혔다. 이번 기술센터 신설은 TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화 일환으로, 고객사 현장 인근에 별도 거점 센터를 마련한 것은 이번이 처음이다. 특히, 기술 난이도가 높은 TC본더 특성상 초기 투입 단계부터 전문 인력의 상주 지원이 필요하다는 점에서 주목된다. 한화세미텍은 수차례 품질 검증 과정을 거쳐 3월 SK하이닉스에 양산용 TC본더 납품을 시작했다. 첫 수주 이후 이달까지 누적 수주액은 805억 원에 달하며, 일부 장비는 이미 현장에 설치돼 가동 중이다. 이천 기술센터는 초기 장비 설치, 점검, 공정 운용 지원은 물론, 돌발 상황 대처와 고객 요구사항 반영까지 아우르는 종합 지원 체계를 갖췄다. 특히, 투입 초기 단계에서 장비 상태를 면밀히 모니터링하고, 신속한 대응으로 생산 효율성을 높이는 데 초점을 맞추고 있다
TSMC 5nm 기반 Arm 네오버스 N2 코어 탑재한 Host CPU 개발 수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 국책과제를 수주받고, 향후 4년간 총괄 주관기관으로서 프로젝트를 이끌게 됐다. 총사업비는 약 265억 원 규모로, 수퍼게이트는 차세대 온디바이스 AI 구현을 위한 핵심 기술 확보에 나선다. 이번 과제의 핵심은 칩렛(Chiplet) 기술을 적용한 저전력 시스템 반도체 플랫폼을 구현하고, 이를 바탕으로 소형언어모델(sLLM)에 특화한 AI 반도체와 초저전력 스파이킹 신경망(SNN) 가속기를 개발하는 것이다. 수퍼게이트는 이 가운데서도 칩렛 아키텍처에 기반한 CPU 설계와 시스템 제어 역할을 맡는 호스트 CPU 개발을 주도한다. 칩렛 기술은 복수의 칩을 하나의 패키지에 조립함으로써, 고객의 요구에 따라 반도체 구성과 성능을 유연하게 조절할 수 있는 차세대 반도체 설계 방식이다. 특히 온디바이스 AI와 같은 복합 연산 환경에서는 칩렛 구조가 설계 효율성과 확장성을 동시에 만족시킬 수 있는 해법으로 주목받고 있다. 수퍼게이트는 이 기술을 온디바이스 AI 반도체에 적용하는 것이 기술적 진보를 넘어 경
하드웨어와 소프트웨어 기술 융합으로 초소형 AI 디바이스 구현 딥엑스와 노타가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 현장에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 온디바이스 AI 시장 공략을 위한 본격적인 협력에 나섰다. 양사는 이번 협약을 통해 딥엑스의 저전력 AI 반도체와 노타의 경량화 AI 모델을 결합한 고성능 온디바이스 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 이를 바탕으로 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 산업군에 적용 가능한 실증 모델을 만들고, 글로벌 시장 진출을 함께 추진한다. 이번 협력의 핵심은 양사가 각각 강점을 보유한 하드웨어와 소프트웨어 기술을 결합한 형태다. 딥엑스는 자사의 초저전력 AI 반도체 DX 시리즈와 개발 키트를 제공해 경량화 모델 최적화를 위한 하드웨어 기반을 마련하고, 노타는 고객사 요구에 맞춰 AI 모델을 설계하고 정밀하게 튜닝한다. 이를 통해 극도로 전력과 공간이 제한된 환경에서도 안정적이고 고성능의 AI 기능을 구현할 수 있게 된다. 두 기업은 협업 범위를 기술 개발에만 국한하지 않는다. 글로벌 B2B 고객 발굴, 산업용 실증 프로젝트 공동 수행, 국내외 전시회 공동 홍보 등 비
3W 미만 전력 소모…DX 시리즈로 엣지·서버 설계 혁신 이끈다 딥엑스가 오는 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2025’에 참가해 대만 주요 IPC 및 서버 제조사 11곳과의 협력 결과물을 대거 선보였다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 세계적인 하드웨어 제조 거점인 대만 현지에서 가장 활발한 생태계 협력망을 갖춘 글로벌 AI 반도체 기업으로의 입지를 본격화한다. 이번 전시에 참여하는 현지 파트너사는 MSI, IBASE, Inventec, Biostar, Portwell, AIC, Jetone, Mitwell, AAEON, DFI, Zotac 등으로, 각사의 산업용 PC와 워크스테이션, 서버 제품에 딥엑스의 상용화 제품이 통합 적용됐다. 전시 기간 동안 딥엑스는 단독 부스를 운영하는 동시에, 각 협력사 부스에서도 자사 솔루션을 실시간 시연할 예정이다. 딥엑스가 선보이는 핵심 제품은 DX 시리즈로, 대표적으로 3W 미만의 전력으로 AI 추론이 가능한 DX-M1 M.2 모듈, 멀티채널 고성능 DX-H1 PCIe 가속기, 고객사 호환성을 극대화한 DX-AiBOX, AI 카메라 전용 SoC인 DX-V3 등이 있다. 이 제품들은 현재 파트너사
경기 성남-올해 추경 95억 등 활용해 고가의 첨단장비 사업 집행 본격화 국내 중소 팹리스(반도체 설계기업)들이 고가의 반도체 검사·검증 첨단장비를 공동으로 이용할 수 있는 지원센터가 성남 판교와 대구에 각각 마련된다. 산업통상자원부는 AI 반도체 등 첨단 시스템반도체 산업의 초격차 확보를 위해 팹리스(반도체 설계기업) 맞춤형 인프라 사업에 착수한다고 12일 밝혔다. 산업부는 지난 3월부터 이번 달까지 사업공모 절차를 거쳐 '팹리스기업 첨단장비 공동이용 지원' 사업에 한국전자기술연구원, '고신뢰 반도체 상용화를 위한 검사·검증 지원' 사업에 경북대학교 산학협력단을 주관기관으로 선정했다. 이 사업은 국내의 중소 팹리스들이 쉽게 구매하기 어려운 고가의 설계·성능 검증 장비를 구축해 팹리스들이 공동으로 이용할 수 있도록 하는 것으로, 정부는 이번 사업에 올해부터 국비 322억 원 등 모두 451억 원을 투입할 계획이다. 한국전자기술연구원이 주관기관을 맡았고 참여기관으로 성남산업진흥원, 차세대융합기술연구원, 한국반도체산업협회가 선정됐다. 경기도 성남에 있는 제2판교 '시스템반도체 개발지원센터'에 칩 설계·성능 검증을 위한 첨단장비들이 도입된다. 시제품 칩 제작 전,
중국 시장을 포기하지 않겠다는 엔비디아의 의지 반영된 것으로 보여 미국 정부의 대중국 수출 규제가 강화되는 가운데, 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 H20 칩의 저사양 버전을 준비 중인 것으로 확인됐다. 이는 미국 상무부가 최근 H20 칩마저 수출 허가 대상으로 포함하면서 사실상 기존 제품의 수출이 불가능해진 데 따른 대응이다. 로이터통신은 9일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 엔비디아가 향후 두 달 내로 H20의 축소형 모델을 출시할 계획이라고 보도했다. 새롭게 설계될 이 칩은 메모리 용량을 크게 줄이는 등 사양이 대폭 낮아질 것으로 알려졌다. 이로써 미국 수출 규제를 회피할 수 있는 수준으로 제품 성능을 조정하려는 전략으로 해석된다. H20 칩은 원래 중국 수출이 가능한 고성능 AI 칩 중 가장 높은 사양을 자랑했지만, 최근 미국 정부의 규제 강화로 인해 수출 제한 목록에 포함됐다. 엔비디아는 이에 대응해 새로운 기술 기준을 수립하고, 해당 기준에 맞춰 저사양 모델을 설계 중인 것으로 전해졌다. 특히 새로운 칩은 고객사 맞춤형 모듈 구성을 통해 성능 조정이 가능하다는 점에서 주목된다. 실제로 한 소식통은 “최종 사용자는 구성 변경을 통해 성능을 조절할 수
美 의회, 반도체 밀수 방지 위한 추적 기술 도입 명목으로 법안 발의 예정 미국이 엔비디아와 AMD 등 자국 반도체 기업이 생산한 고성능 AI 칩이 중국 등 수출 규제 대상 국가로 유입되는 것을 막기 위해 칩 단위 위치 추적 및 작동 차단 기술을 의무화하는 법안을 추진한다. 초당적 공감대가 형성되고 있어 입법화 가능성에도 무게가 실리고 있다. 5일(현지시간) 로이터통신에 따르면, 민주당 소속 빌 포스터 연방 하원의원은 반도체 밀수 방지를 위한 추적 기술 도입을 골자로 한 법안을 조만간 발의할 예정이다. 법안에는 상무부가 6개월 내 관련 규정과 기준을 마련하도록 요구하는 내용이 포함된다. 특히 법안은 반도체에 위치 추적 기술을 탑재하는 것은 물론, 해당 칩이 중국과 같이 수출이 금지된 국가 내에 있는 것으로 확인될 경우에는 부팅 자체를 막는 보안 기술을 함께 적용하도록 하고 있다. 포스터 의원은 “AI 칩이 중국 공산당이나 인민해방군의 무기 설계 및 AI 작업에 사용될 수 있다는 우려는 추측이 아닌 현실의 문제”라며 “현재 시점에서 시급히 대응하지 않으면 전략 기술이 의도치 않게 경쟁국으로 흘러들어가는 상황이 반복될 것”이라고 경고했다. 이는 최근 중국 기업들
지정학적 리스크 대응 전략이 성패 주요 변수로 작용할 것으로 보여 AMD가 인공지능(AI) 수요 증가에 힘입어 시장 전망을 웃도는 1분기 실적을 기록했다. 그러나 미국 정부의 수출 규제로 인한 중국 시장 매출 타격이 본격화하면서, 향후 실적 불확실성은 여전하다는 평가다. AMD는 6일(현지시간) 발표한 2024년 1분기 실적 보고서를 통해 매출 74억4000만 달러(약 10조3000억 원), 조정 주당순이익(EPS) 0.96달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 금융정보업체 LSEG가 집계한 월가 평균 전망치(매출 71억3000만 달러, EPS 0.94달러)를 모두 상회하는 수치다. 작년 동기 대비 매출은 36% 증가했으며, 영업이익률도 11%로 전년 대비 10%포인트 상승했다. 이 가운데 AI 반도체 수요가 몰린 데이터 센터 부문이 전체 성장을 견인한 것으로 나타났다. 해당 부문 매출은 37억 달러로, 전년 동기 대비 57% 급증하며 AMD 실적 전반을 끌어올렸다. 리사 수 AMD CEO는 “AI 및 데이터 센터 중심의 성장세가 4분기 연속 이어지며 전년 동기 대비 실적 가속화를 달성했다”며, “인프라 측면에서 고객들의 지속적인 투자도 긍정적으로 작용하고 있다”고
신동주 대표, AI가 실제 병원 환경에 적용되는 구체적 활용 방안 공유 모빌린트가 지난 4월 29일부터 30일까지 연세대학교 미래캠퍼스에서 개최된 ‘2025 글로벌 의료 AI 반도체 파트너 서밋’에 참가해 자사의 의료 AI 기술 전략과 반도체 기반 통합 솔루션을 선보였다. 이번 서밋은 의료 AI 시장의 급속한 확대에 대응하기 위해 마련된 국제 행사로, 엔비디아, 인피니언 테크놀로지스, 알테라, 삼바노바 등 글로벌 반도체 기업과 LG, 신세계, 모빌린트 등 국내 주요 기업이 참여해 업계의 주목을 받았다. 모빌린트 신동주 대표는 ‘AI 반도체 기술 동향, 시장 트렌드, 그리고 의료 AI와의 통합 전략’을 주제로 발표를 진행하며, AI 반도체 기술이 의료 현장에서 어떻게 실질적인 혁신을 이끌 수 있는지에 대해 구체적인 사례를 통해 설명했다. 특히 실시간 병리 및 영상 분석, 수술 중 음성 인식, 환자 생체 데이터 모니터링 등 AI가 실제 병원 환경에 적용되는 구체적 활용 방안이 큰 호응을 얻었다. 모빌린트는 행사 전시 부스를 통해 자사의 NPU 기반 솔루션인 ‘ARIES(에리스)’와 ‘REGULUS(레귤러스)’를 활용한 대규모 언어모델(LLM) 및 비전 인식 기
AI반도체 조합으로 효율적인 분산 추론과 모델 최적화 기술 확보에 초점 맞춰 코난테크놀로지가 과학기술정보통신부가 추진하는 K-클라우드 기술개발 사업의 일환으로 진행되는 ‘이종 AI반도체 기반 분산 추론 및 모델 최적화 기술 개발’ 과제에 참여하게 됐다. 본 과제는 과기정통부의 중장기 전략 하에 국내 AI 인프라의 기술 자립과 경쟁력 확보를 목표로 기획된 프로젝트다. 해당 과제는 총 104억 원 규모로, 2025년 4월부터 2029년 12월까지 약 4년 9개월간 진행된다. 한국전자통신연구원(ETRI)이 주관하며, 공동 연구 컨소시엄에는 AI 반도체 스타트업 리벨리온, 서울대학교, 한국과학기술원(KAIST), 그리고 코난테크놀로지가 참여한다. 이번 과제의 핵심은 NPU, PIM 등 다양한 구조의 AI반도체를 조합해 효율적인 분산 추론과 모델 최적화를 구현하는 기술을 확보하는 것이다. 특히, 고비용·고연산을 요구하는 대규모 언어모델(LLM) 기반 서비스가 늘어나는 상황에서, 다양한 AI 하드웨어 환경에 맞춘 분산형 AI 소프트웨어 프레임워크 개발이 산업적 관건으로 부상하고 있다. 코난테크놀로지는 이 중 ‘LLM-RAG 기반 분산 추론 통합 실증 서비스’ 부문을 담
AI 메모리 시대에 걸맞은 협력 모델 고도화에 대해 심도 깊은 논의 이어져 SK하이닉스가 인공지능(AI) 확산 속 반도체 산업 패러다임 변화에 대응하기 위해 협력사와의 상생 전략을 한층 강화한다. 지난 25일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 열린 '2025년 동반성장협의회 정기총회'를 통해 협력사 92개사와 함께 향후 공동 대응 방향을 논의했다. 동반성장협의회는 2001년부터 SK하이닉스가 주도해 온 협의체로, 매년 정기총회를 통해 시장 전망과 협업 방안을 공유해왔다. 올해는 소재, 부품, 장비, 인프라 등 분과별로 공동 핵심 과제를 설정하고, AI 메모리 시대에 걸맞은 협력 모델 고도화가 주요 논의 주제였다. 이번 총회에서는 협력사의 기술 경쟁력 강화를 지원하는 다양한 프로그램이 소개됐다. 특히 올해 착공한 용인 반도체 클러스터 내 '트리니티 팹'은 SK하이닉스 상생 전략의 핵심 인프라로 부각됐다. 트리니티 팹은 실제 양산라인과 동일한 환경의 12인치 웨이퍼 기반 첨단 시설을 갖추고 있으며, 협력사들이 자사 기술의 실증 테스트를 통해 양산성까지 검증할 수 있도록 설계됐다. 또한, 비영리 재단법인 형태로 운영돼 협력사뿐 아니라 스타트업, 연구기관, 학계 등 다
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 06월 14일 14시 03분
