스포트라이트 KMVIA AWARD 2018 노미네이트 '㈜디쌤의 TIS(TAB Inspection System)'

[첨단 헬로티] KMVIA AWARD 2018 노미네이트 (주)디쌤에서 출시된 ‘TAB Inspection System(이하 TIS)’은 기존의 Tape Automated Bonding(이하 TAB) 공정 검사에 있어서 대표적인 솔루션이었던 ‘압흔 검사’의 제약사항들을 보완하는 새로운 개념의 융복합 검사 시스템이다. TIS는 본딩부의 저항을 측정하여 전도성을 검사하는 시스템인 TRM과, 본딩부의 두께를 3차원으로 측정하여 접합 상태를 평가하는 TTI로 구성되며 공정에 따라 개별/통합 적용이 모두 가능하다. TAB 검사 현황 TAB는 Display Pane과 COF등과 같은 Device들 간에 다량의 미세한 전극들을 연결하는데 적용되는 기술이다. 현재 Display 산업의 주류인 LCD와 OLED 등에서는 없어서는 안될 필수적인 공정이니만큼 그 신뢰성에 대한 검사 또한 대단히 중요한 요소이다. 현재로는 미분간섭광학계를 이용하는 압흔 검사가TAB 검사의 주력이나 광학적으로 Pad의 뒷면을 관찰하기 위해서는 TAB으로 결합되는 두 개의 Device들 중 어느 하나는 투명해야 한다는 전제가 필요하며, D.O.F(Depth

• 2018-05-07 00:43