테크노트 2.5D 패키징 기술 적용한 FPGA, 주요 특징은?

인텔(Intel)이 지난 2월 5일~9일까지 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 개최된 ‘ISSCC 2017’에서 자사의 차세대 FPGA ‘Stratix X’에 관한 논문을 발표하고, 2.5D(2.5차원) 패키징 바꾸는 저비용의 대체 기술에 대한 세부 사항을 공개했다. Stratix X는 인텔 자체의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술을 사용해 FPGA를 4개의 트랜시버와 연결하고 있다. 실리콘 다이에서 만든 브릿지를 BGA 기판에 탑재한 것으로, TSMC가 개발한 ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 프로세스’로 사용되고 있는 실리콘 기판에 비해 대폭적인 소형화에 성공했다. CoWoS 프로세스는 인텔의 라이벌 인 FPGA 벤더 자일링스(Xilinx)와 GPU 벤더 엔비디아(NVIDIA)에도 채용되고 있다. EMIB 기술은 55μm의 마이크로 범프와 100μm이상의 플립 칩 범프를 조합해 사용함으로써 각각 96개의 I/O를 탑재한 트랜시버 채널을 최대 24개 지원할 수 있다고 한다. 전용 프로토콜을 사용해 1대

• 2017-03-16 15:02