테크노트 소형 땜납 접합부에서의 ENEPIG 사용에 대한 평가

인쇄 회로 기판의 표면 마감은 여러 가지 기능을 제공하고, 그 영향은 설계 시점부터 조립된 제품의 수명이 다할 때까지 지속된다. 무전해 니켈/무전해 팔라듐/치환 금(ENEPIG)은 다양한 장점을 가진 것으로 입증된 표면 마감이고, SnPb 및 Pb 없는 회로 카드 조립에 적합한 것으로도 입증됐다. ENEPIG에 대한 광범위한 시험을 통해 이런 표면 마감의 신뢰성이 입증됐고, 그 결과 ENEPIG의 적용에 대한 산업 표준, “IPC-4556: 인쇄 회로 기판을 위한 무전해 니켈/무전해 팔라듐/치환 금(ENEPIG) 도금에 대한 규격”이 신설됐다. ENEPIG에 납땜할 때, ENEPIG의 팔라듐은 모두 땜납 접합부로 녹아들어가고, 해당 땜납 접합부의 바닥(Pd의 원천)에 팔라듐이 풍부한 영역이 생성된다. 팔라듐이 풍부한 이런 미세 구조는 원주 형태로 부서져서 떨어져 나갈 수 있다. 전자 장치 조립에서 사용되는 부품의 크기가 계속 감소함에 따라, 땜납 접합부의 크기도 그에 상응해서 계속 줄어들고, 이로 인해 팔라듐이 풍부한 이런 미세 구조의 상대적 크기도 전체 접합부의 두께에 비해 증가하게 된다. 본 연구에서는, 산업 표준 Pd 두께가 얇은

• 2017-09-14 11:48