테크노트 [테크니컬 리포트] 3세대 COM 표준 ‘COM-HPC’의 부상

[첨단 헬로티] COM(Computer-on-Module) 업계가 1세대 ETX/XTX와 2세대 COM Express를 거쳐서 3세대 기술로 접어들고 있다. 콩가텍(Congatec)을 비롯한 관련 업체들은 COM-HPC라고 하는 새로운 표준에 대한 PICMG 승인을 준비 중이다. 이 표준은 엄청나게 빠른 실시간 데이터 처리를 필요로 하는 5G 네트워크 같은 애플리케이션에 적합하다. COM(Computer-on-Module)은 COM 개념이 소개된 이후 오랜 기간 동안 임베디드 컴퓨터 시스템의 핵심적인 설계 요소로 자리매김했다. IT 시장조사기관 IHS마킷의 조사에 의하면, COM은 2020년에 임베디드 컴퓨팅 보드, 모듈, 시스템의 전체 매출에서 약 38%를 차지할 전망이다. ModulAT은 1990년대 초 당시 사용되던 AT/ISA96 버스를 기반으로 한 최초의 모듈로 등장했었고, 사무용 PC 기술을 산업용으로 활발히 사용됐다. 최초 모듈 제품들의 목표는 당시 급속도로 진행되던 CPU 혁신 주기의 완충 역할로서, 모든 기능을 한 장의 카드에 집어넣어야 하는 부담을 피하는 것이었다. 당시에는 인텔(Intel)과 AMD가 6개월마다 새로운 CPU를 내놓았다.

• 이나리 기자
• 2020-01-09 14:14