국내외 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획 밝혀 딥엑스가 국내 시스템 반도체 시장 확대를 위한 핵심 인사로 강상균 상무를 국내 영업 총괄로 선임했다. 강 상무는 텍사스인스트루먼트(TI), 온세미(Onsemi), TE 커넥티비티 등 글로벌 반도체 기업에서 25년 이상 영업과 마케팅, 사업개발을 이끈 베테랑으로, 딥엑스는 이번 영입을 통해 국내외 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획이다. 강상균 상무는 TI 재직 시절 자동차 전장과 ADAS 분야를 중심으로 현대, LG, 보쉬, 컨티넨탈 등을 상대로 5억 달러 이상 수익을 창출했으며, 온세미에서는 산업용 인프라 및 자동차 분야에서 LG전자, 현대모비스, 만도 등 주요 고객사와 협업을 통해 국내 양산 시장에서 두드러진 성과를 거둔 인물이다. 딥엑스는 앞서 글로벌 시장을 겨냥해 미국 지역 총괄로 전 NXP 본사 디렉터 출신 전재두 상무를, 유럽 지역은 Arrow Electronics에서 NXP와 르네사스를 담당했던 아미르 셔먼(Amir Sherman)을 영입한 바 있다. 이번 강 상무의 합류는 국내 시장을 겨냥한 세 번째 주요 인선으로, 딥엑스가 글로벌 수준의 영업 체계를 본격적으로 구축해 나가고 있다는 방증으로 해석
AI반도체 2602억·헬스케어 627억 등…지난해보다 653억 늘어 역대 최고 기록 산업통상자원부는 올해 소부장 투자연계형 기술개발사업(237억 5000만 원)을 통해 첨단 소부장 분야 183개 회사에서 모두 8501억원의 민간투자를 유치했다고 30일 밝혔다. 이는 지난해보다 653억 늘어 역대 최고 투자 금액을 기록했으며, 기업당 평균 투자 금액도 10억 2000만 원 증가한 46억 5000만 원이었다. 주요 투자 분야로는 AI반도체가 24개 기업에서 2602억 원을 유치하며 가장 큰 비중을 차지했다. 뒤이어 디지털 헬스케어 627억 원(13개 기업), 로봇·자동화 기계 441억 원(12개 기업), 차세대 전지 분야 433억 원(12개 기업) 등 첨단산업 전반에 걸쳐 투자가 이루어진 것으로 나타났다. 이는 정부의 첨단 소부장산업 육성 정책이 민간투자 확대를 견인한 결과로 해석된다. 이번 투자유치의 대표사례로 AI 반도체 기업 오픈엣지테크놀로지(Openedges Technology)는 600억 원의 자금을 확보했다. 이 회사는 이 자금을 활용해 '고속·저전력 메모리 기반 경량언어모델 전용 AI반도체' 기술 개발에 속도를 낼 계획이다. 이번 투자는 국내 팹리스
기업 가치가 정점을 찍는 시기와 맞물려 이뤄졌다는 점에서 주목받아 AI 반도체 시장의 절대 강자로 자리매김한 엔비디아 내부 인사들이 최근 1년간 10억 달러(약 1조3600억 원)가 넘는 자사 주식을 매각한 것으로 나타났다. 특히 이 중 절반은 주가가 다시 급등한 6월에 이뤄진 것으로 파악돼 시장의 관심이 집중되고 있다. 29일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 엔비디아의 젠슨 황 CEO를 포함한 주요 임원들이 지난 12개월간 대규모 주식 매각에 나섰다고 보도했다. 엔비디아 주가는 지난 25일 150달러를 넘어서며 사상 최고가를 경신했고, 시가총액은 단숨에 3조8000억 달러까지 치솟았다. 이는 지난 4월 92.11달러까지 떨어졌던 것과 비교해 두 달 만에 약 60% 이상 상승한 수치다. 황 CEO는 올해 말까지 최대 600만 주의 보유 주식을 매도하겠다는 계획을 지난 3월 수립했고, 6월 20일과 23일 이틀 동안 10만 주를 1440만 달러에 처분했다. 이 같은 매도는 ‘10b5-1 계획’에 따른 것으로, 시장 충격을 최소화하기 위해 사전 계획된 일정과 조건에 따라 주식을 매각할 수 있도록 미국 증권거래위원회(SEC)가 허용한 제도다. 황 CEO는 이 계
SKT, 테스트 결과에 따라 리벨리온의 서버 도입을 점진적으로 확대할 계획 밝혀 리벨리온이 SK텔레콤과 손잡고 국산 AI 반도체의 상용화를 위한 본격적인 테스트에 착수했다. 양사는 리벨리온의 AI 반도체 ‘아톰(ATOM)’을 기반으로, SKT의 주요 AI 서비스에 대한 적용 가능성을 검증하고 있으며, 연내 성능 강화 모델인 ‘아톰 맥스(ATOM-Max)’의 상용화를 목표로 하고 있다. 테스트 대상 서비스는 SKT의 생성형 AI 플랫폼 ‘에이닷(A.)’ 기반의 전화 통화요약 서비스를 비롯해 PASS 앱 내 스팸 필터링과 금융비서, AI 개발 플랫폼 ‘엑스칼리버(X-Caliber)’ 등이다. 이들 서비스는 SKT 자체 개발 LLM인 ‘에이닷엑스(A.X)’를 기반으로 운영되며, 국내 기술로 개발된 AI 모델과 AI 반도체가 맞물려 ‘국산 LLM + 국산 NPU’라는 완전한 주권형 AI, 즉 ‘소버린 AI’ 실현의 가능성을 보여주고 있다. SKT는 테스트 결과에 따라 리벨리온의 서버 도입을 점진적으로 확대할 계획이며, 안정성과 에너지 효율성이 확보되면 실서비스 도입이 본격화될 전망이다. 특히, 6월 출시 예정인 아톰 맥스는 대규모 AI 추론 서비스에 최적화된 하드웨
DX-M1, DX-H1 등을 중심으로 한컴 ICT 유통망 활용한 국내 공급망 확대 추진 딥엑스가 한글과컴퓨터의 자회사인 한컴아카데미와 손잡고 엣지 AI 반도체의 산업 및 교육 분야 확산에 나선다. 양사는 19일 딥엑스 판교 본사에서 전략적 업무협약을 체결하고, 제품 유통과 기술 교육 콘텐츠 공동 개발 등을 추진하기로 했다. 이번 협약을 통해 딥엑스는 자사의 엣지 AI 반도체 제품인 DX-M1, DX-H1 등을 중심으로 한컴아카데미의 ICT 유통망을 활용한 국내 공급망 확대에 나선다. 한컴아카데미는 교육 노하우를 기반으로 딥엑스 제품을 활용한 실습 키트 개발과 기술 기반 교육 프로그램을 기획해 AI 반도체의 이해도를 높일 수 있는 교육 콘텐츠를 제공할 계획이다. 특히 양사는 산업 현장에서 요구하는 실용 중심의 기술 워크숍, 데모 프로그램 구성, 고객사 대상 세미나 등 중장기 협력 방안을 함께 추진한다. 이를 통해 엣지 컴퓨팅 기술에 대한 실질적 경험을 제공하고, 시장 수요에 대응하는 제품 확산 기반을 다져나간다는 방침이다. 딥엑스는 스마트 디바이스, 보안, 로봇, 헬스케어 등 다양한 분야에서 활용 가능한 온디바이스 AI 반도체 솔루션을 보유했으며, 이번 협력을
특정 중국 기업을 블랙리스트에 올린 것은 이번이 처음인 것으로 알려져 대만 당국이 화웨이와 SMIC를 전략 수출 통제 리스트에 올리며 양안 간 반도체 갈등이 새로운 국면으로 접어들고 있다. 블룸버그통신은 15일(현지시간) 대만 경제부 국제무역서가 운영하는 ‘전략적 첨단상품 기업 리스트’에 두 기업과 그 계열사를 포함했다고 보도했다. 이번 조치에 따라 대만 내 기업이 해당 리스트에 포함된 화웨이 및 SMIC에 물품을 수출하려면 대만 당국의 사전 승인을 받아야 한다. 이는 수출 규제 성격의 비관세 장벽으로, AI 반도체 제조와 관련된 장비 및 기술, 공정 지원 등 주요 품목에 대한 접근을 제한할 수 있는 실효적 수단이다. 특히 대만 정부가 수출 제한 대상으로 화웨이의 해외 법인까지 포함한 것은 중국의 기술 확산을 견제하려는 의도가 뚜렷하다는 평가다. 앞서 대만은 포토리소그래피 등 첨단 반도체 장비의 중국 수출을 제한해 왔지만, 특정 중국 기업을 블랙리스트에 올린 것은 이번이 처음이다. 화웨이와 SMIC는 미국의 제재를 뚫고 2023년 자체 7나노미터(nm) 반도체 개발에 성공하며 ‘중국 반도체 굴기’의 상징으로 부상한 바 있다. 이후 중국 정부는 AI, 통신,
성대 'AI반도체 설계 역량 확보', 연대 '아키텍처 설계 능력 배양' 등…매년 20명씩 양성 과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 함께 '산학연계 인공지능 반도체(이하 AI반도체) 선도기술인재양성' 사업 공고 및 선정평가를 완료하고 과제를 수행할 대학으로 성균관대, 연세대를 선정했다고 밝혔다. 이 사업은 국내 유수의 AI반도체 대·중소기업 및 스타트업, 대학이 함께 산업 현장에서 요구되는 역량을 갖춘 석·박사급 인재를 양성하기 위해 올해 새롭게 추진하는 사업이다. 과제당 연평균 20억 원(1차 연도 10억 원)을 최장 6년(3+3) 간 지원해 매년 20명(1차 연도인 2025년 7~12월 10명)의 석·박사생을 양성할 예정이다. 각 대학은 'AI반도체혁신연구소'를 개소해 7년 이상의 산업계 경력을 갖춘 연구책임자(소장)가 운영을 총괄토록 한다. 산하에 다양한 연구 과제를 수행할 3개 이상의 연구센터를 구성해 산업계 경력을 갖춘 연구자, 협력기업 관계자, 석·박사생들이 함께 연구센터별 주제에 따른 협력 연구와 기술 교육은 물론 학생들의 기업 파견·연수 등을 진행하게 된다. 먼저 성균관대는 차세대 신경망처리장치(NPU) 및 시스템온칩(SoC) 지적재산권(IP
한미반도체-한화세미텍, 기술력 고도화와 생산능력 확대로 치열한 경쟁 예고 SK하이닉스가 상반기 한미반도체와 한화세미텍에 발주한 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC 본더 장비 인도 마감일이 한 달 앞으로 다가오면서 하반기 수주전의 향방에 업계의 관심이 집중되고 있다. 8일 업계에 따르면, 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하는 HBM용 TC 본더 장비는 다음 달 1일까지 인도가 완료될 예정이다. 이번에 납품되는 장비는 최신 HBM3E 12단 메모리 생산에 투입되며, 주로 청주캠퍼스 공장에 배치되는 것으로 알려졌다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 HBM 제조 과정 중 D램 칩을 열과 압력으로 적층해 고정하는 핵심 공정 장비다. 업계는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 연내 60~80대 규모의 TC 본더를 추가로 발주할 것으로 보고 있다. 상반기 기준 한화세미텍의 SK하이닉스 납품 계약 규모는 총 805억 원(부가세 제외)으로, 428억 원 규모(VAT 포함)를 수주한 한미반도체를 앞섰다. 양사의 공급 장비 수량은 30대 이상으로 추정된다. SK하이닉스는 벤더 다변화 전략에 따라 기존 단일 공급업체였던 한미반도체 외에
양사, 소버린 AI 기술 자립도 끌어올리는 데 기여할 계획 국산 인공지능(AI) 기술 자립과 경쟁력 확보를 위한 코난테크놀로지와 리벨리온의 협력이 구체화하고 있다. 양사는 지난해 8월 생성형 AI 기술과 AI 반도체 기술 융합을 목표로 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 공동 연구개발에 착수한 바 있다. 협력의 핵심은 코난테크놀로지의 생성형 AI 기술과 리벨리온의 고성능 뉴럴 프로세싱 유닛(NPU)을 결합해 국산 기반의 독자적인 AI 생태계를 구축하는 것이다. 이를 통해 장기적으로는 소버린 AI(국가 주권형 AI) 기술 자립도를 끌어올리는 데 기여한다는 계획이다. 이러한 협력은 제품화 단계로 진입했다. 코난테크놀로지는 최근 기업형 온프레미스 AI 서버 ‘Konan AIStation Server’를 출시했다. 이 서버에는 자체 개발한 대규모 언어 모델(LLM) 'Konan LLM'이 기본 탑재돼 있으며, 리벨리온의 최신 NPU 'ATOM Server'에서도 원활히 작동한다. 현재 양사는 AIStation Server를 활용한 최적화 작업과 성능 검증을 진행하고 있다. 리벨리온은 시범 적용 결과를 바탕으로 코난 LLM이 탑재된 AIStation Server를 자
종가 기준으로, 지난 1월 이후 약 4개월만에 시총 1위에 재탈환 엔비디아가 약 4개월 만에 다시 세계 시가총액 1위 자리에 올랐다. 4일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 2.8% 오른 141.22달러(약 19만4700원)로 마감했다. 이는 2월 20일 이후 처음으로 140달러를 넘어선 기록이며, 1월 24일 이후 가장 높은 종가다. 이날 엔비디아의 시가총액은 3조4440억 달러로, 0.22% 상승에 그친 마이크로소프트(3조4410억 달러)를 제치고 1위를 탈환했다. 종가 기준으로 시총 1위에 오른 것은 지난 1월 이후 약 4개월 만이다. 최근 엔비디아는 시장의 기대를 웃도는 실적을 발표하며 주가 상승세를 이어가고 있다. 2-4월 분기 매출은 440억6000만 달러, 주당 순이익은 0.96달러로, 월가 예상치였던 매출 433억1000만 달러, 주당 순이익 0.93달러를 상회했다. 다만 5-7월 분기 예상 매출은 450억 달러로 시장 전망치 459억 달러에 소폭 미치지 못했다. 엔비디아는 중국 시장에 대한 수출 규제 영향을 인정하면서도, H20 칩 수출 제한이 없었다면 다음 분기 매출 전망이 약 80억 달러 더 높았을 것이라고 설명했다. 이
TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화할 것으로 보여 한화세미텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장 공략을 본격화하고 있다. 회사는 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 구축하고, 고대역폭 메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 운용 지원을 강화한다고 28일 밝혔다. 이번 기술센터 신설은 TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화 일환으로, 고객사 현장 인근에 별도 거점 센터를 마련한 것은 이번이 처음이다. 특히, 기술 난이도가 높은 TC본더 특성상 초기 투입 단계부터 전문 인력의 상주 지원이 필요하다는 점에서 주목된다. 한화세미텍은 수차례 품질 검증 과정을 거쳐 3월 SK하이닉스에 양산용 TC본더 납품을 시작했다. 첫 수주 이후 이달까지 누적 수주액은 805억 원에 달하며, 일부 장비는 이미 현장에 설치돼 가동 중이다. 이천 기술센터는 초기 장비 설치, 점검, 공정 운용 지원은 물론, 돌발 상황 대처와 고객 요구사항 반영까지 아우르는 종합 지원 체계를 갖췄다. 특히, 투입 초기 단계에서 장비 상태를 면밀히 모니터링하고, 신속한 대응으로 생산 효율성을 높이는 데 초점을 맞추고 있다
TSMC 5nm 기반 Arm 네오버스 N2 코어 탑재한 Host CPU 개발 수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 국책과제를 수주받고, 향후 4년간 총괄 주관기관으로서 프로젝트를 이끌게 됐다. 총사업비는 약 265억 원 규모로, 수퍼게이트는 차세대 온디바이스 AI 구현을 위한 핵심 기술 확보에 나선다. 이번 과제의 핵심은 칩렛(Chiplet) 기술을 적용한 저전력 시스템 반도체 플랫폼을 구현하고, 이를 바탕으로 소형언어모델(sLLM)에 특화한 AI 반도체와 초저전력 스파이킹 신경망(SNN) 가속기를 개발하는 것이다. 수퍼게이트는 이 가운데서도 칩렛 아키텍처에 기반한 CPU 설계와 시스템 제어 역할을 맡는 호스트 CPU 개발을 주도한다. 칩렛 기술은 복수의 칩을 하나의 패키지에 조립함으로써, 고객의 요구에 따라 반도체 구성과 성능을 유연하게 조절할 수 있는 차세대 반도체 설계 방식이다. 특히 온디바이스 AI와 같은 복합 연산 환경에서는 칩렛 구조가 설계 효율성과 확장성을 동시에 만족시킬 수 있는 해법으로 주목받고 있다. 수퍼게이트는 이 기술을 온디바이스 AI 반도체에 적용하는 것이 기술적 진보를 넘어 경
하드웨어와 소프트웨어 기술 융합으로 초소형 AI 디바이스 구현 딥엑스와 노타가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 현장에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 온디바이스 AI 시장 공략을 위한 본격적인 협력에 나섰다. 양사는 이번 협약을 통해 딥엑스의 저전력 AI 반도체와 노타의 경량화 AI 모델을 결합한 고성능 온디바이스 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 이를 바탕으로 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 산업군에 적용 가능한 실증 모델을 만들고, 글로벌 시장 진출을 함께 추진한다. 이번 협력의 핵심은 양사가 각각 강점을 보유한 하드웨어와 소프트웨어 기술을 결합한 형태다. 딥엑스는 자사의 초저전력 AI 반도체 DX 시리즈와 개발 키트를 제공해 경량화 모델 최적화를 위한 하드웨어 기반을 마련하고, 노타는 고객사 요구에 맞춰 AI 모델을 설계하고 정밀하게 튜닝한다. 이를 통해 극도로 전력과 공간이 제한된 환경에서도 안정적이고 고성능의 AI 기능을 구현할 수 있게 된다. 두 기업은 협업 범위를 기술 개발에만 국한하지 않는다. 글로벌 B2B 고객 발굴, 산업용 실증 프로젝트 공동 수행, 국내외 전시회 공동 홍보 등 비
3W 미만 전력 소모…DX 시리즈로 엣지·서버 설계 혁신 이끈다 딥엑스가 오는 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2025’에 참가해 대만 주요 IPC 및 서버 제조사 11곳과의 협력 결과물을 대거 선보였다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 세계적인 하드웨어 제조 거점인 대만 현지에서 가장 활발한 생태계 협력망을 갖춘 글로벌 AI 반도체 기업으로의 입지를 본격화한다. 이번 전시에 참여하는 현지 파트너사는 MSI, IBASE, Inventec, Biostar, Portwell, AIC, Jetone, Mitwell, AAEON, DFI, Zotac 등으로, 각사의 산업용 PC와 워크스테이션, 서버 제품에 딥엑스의 상용화 제품이 통합 적용됐다. 전시 기간 동안 딥엑스는 단독 부스를 운영하는 동시에, 각 협력사 부스에서도 자사 솔루션을 실시간 시연할 예정이다. 딥엑스가 선보이는 핵심 제품은 DX 시리즈로, 대표적으로 3W 미만의 전력으로 AI 추론이 가능한 DX-M1 M.2 모듈, 멀티채널 고성능 DX-H1 PCIe 가속기, 고객사 호환성을 극대화한 DX-AiBOX, AI 카메라 전용 SoC인 DX-V3 등이 있다. 이 제품들은 현재 파트너사
경기 성남-올해 추경 95억 등 활용해 고가의 첨단장비 사업 집행 본격화 국내 중소 팹리스(반도체 설계기업)들이 고가의 반도체 검사·검증 첨단장비를 공동으로 이용할 수 있는 지원센터가 성남 판교와 대구에 각각 마련된다. 산업통상자원부는 AI 반도체 등 첨단 시스템반도체 산업의 초격차 확보를 위해 팹리스(반도체 설계기업) 맞춤형 인프라 사업에 착수한다고 12일 밝혔다. 산업부는 지난 3월부터 이번 달까지 사업공모 절차를 거쳐 '팹리스기업 첨단장비 공동이용 지원' 사업에 한국전자기술연구원, '고신뢰 반도체 상용화를 위한 검사·검증 지원' 사업에 경북대학교 산학협력단을 주관기관으로 선정했다. 이 사업은 국내의 중소 팹리스들이 쉽게 구매하기 어려운 고가의 설계·성능 검증 장비를 구축해 팹리스들이 공동으로 이용할 수 있도록 하는 것으로, 정부는 이번 사업에 올해부터 국비 322억 원 등 모두 451억 원을 투입할 계획이다. 한국전자기술연구원이 주관기관을 맡았고 참여기관으로 성남산업진흥원, 차세대융합기술연구원, 한국반도체산업협회가 선정됐다. 경기도 성남에 있는 제2판교 '시스템반도체 개발지원센터'에 칩 설계·성능 검증을 위한 첨단장비들이 도입된다. 시제품 칩 제작 전,
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UPDATE: 2025년 07월 01일 10시 01분
