헬로티 김진희 기자 | 산업통상자원부는 지난 25 코엑스 2층 아셈홀에서 기술사업화 주체 간 연대와 협력을 강화하는 성과확산의 장으로 ‘2021 대한민국 기술사업화 대전’을 개최했다고 밝혔다. 기술사업화 대전은 산업통상자원부가 주최하고 한국산업기술진흥원이 주관하는 연례행사로, 기술이전과 사업화 관련 활동의 성과를 공유하기 위해 2013년 첫 개최 이후 올해로 9번째 맞는 행사이다. 올해 행사는 ‘기술의 가치, 연대와 협력으로 높이다’를 슬로건으로 기술공급자, 기술수요자, 기술중개자와 VC·은행과 같은 투자·금융기관 등 다양한 기술사업화 주체들이 연대와 협력을 통해 그간 기술의 가치를 높이기 위한 활동들을 돌아보고 앞으로 나아갈 방향을 모색하는 자리를 가졌다. 우선 기술나눔 확대를 위한 참여자 간 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 기존 기술나눔에 참여하던 대기업·공기업 뿐만 아니라 새롭게 대학·공공연으로 기술나눔 참여를 확대하기 위해 마련되었다. 대기업에서는 LS일렉트릭과 SK 그룹이 대·중소 동반성장을 지속 실천하기 위해 이번 기술나눔 협약식에 참여하였다. 공기업에서는 에너지 공기업 5개사가 올해 기술나눔을 실시했고, 이 중 올해 기술나눔에 처음으로 참여한
[헬로티] 사단법인 지능형제조융합연구조합(이하 KIDMA)은 한국산업기술대학교 혁신선도대학사업단과 공동으로 ‘제2회 제조지능 컨퍼런스’를 오는 5월 27일부터 이틀 간 유튜브를 통해 온라인으로 개최한다고 밝혔다. 2019년에 이어 2회를 맞는 본 컨퍼런스는 한국전자기술연구원 스마트제조혁신센터(이하 SMIC)와 한국산업단지공단 스마트산단사업단이 후원한다. 사물인터넷, 클라우드, 빅데이터, 모바일 및 인공지능 등 4차 산업혁명 핵심 기술을 활용한 제조 지능화 기반의 디지털 전환을 통해 국내 제조업의 지속 가능한 성장과 글로벌 경쟁력 확보에 필요한 인사이트를 제공하는 것을 목표로 하고 있다. ‘코로나19’ 확산에 따라 온라인으로 개최하는 본 컨퍼런스의 1일차인 5월 27일에는 제조지능 참조모델과 제조 지능화 플랫폼, 솔루션 개발과 활용사례에 대한 발표 세션이 준비되어 있다. 2일차인 5월 28일에는 SMIC 송병훈 센터장의 ‘스마트 산단을 위한 혁신 데이터 플랫폼 추진 현황’ 발표에 이어 제조융합, 디지털 제조 사례 공유 및 SMIC 송병훈 센터장, 성균관대 노상도 교수, 동서기공 황호 이사, 프론텍
[헬로티] ICT융합 제조지능화 진흥연구센터 개소 한국산업기술대학교는 지난 17일 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(IITP)에서 주관하는 ‘그랜드 ICT 연구센터’ 사업의 일환으로 ‘ICT융합 제조지능화 진흥연구센터’ 개소식을 제2캠퍼스 미래인재관에서 가졌다. ▲ICT융합 제조지능화 진흥연구센터 개소식 사진(출처 : 한국산업기술대) 이번 행사에는 한국산업기술대학교 박건수 총장, 장석영 과학기술정보통신부 2차관, 이용철 경기도 행정1부지사, 석제범 정보통신기획평가원장, 차광회 시흥시 부시장, 박태준 한양대 에리카 산학협력단장, 주영섭 한국ICT융합네트워크 회장, 김은 한국스마트제조연구조합 이사장, 권문식 현대자동차 고문, Alexander Renner 주한독일대사관 과학기술참사관 등이 참석했다. 그랜드 ICT 연구센터 사업의 일환으로 구축된 진흥연구센터는 경기·인천 제조기업의 맞춤형 지능화 ICT에 특화된 집약적 지능화혁신 연구개발 및 지역 재직자를 숙련된 인재로 양성하고 지원할 예정이다. 제2캠퍼스 미래인재관 6층에 구축된 그랜드 ICT연구센터는 연구개발실, 인력양성실, G-ICT 가상화서버실,
[헬로티] 차세대융합기술연구원(원장 주영창, 이하 융기원)은 경기산학융합본부(이하 경기산융), 한국산업기술대학교(이하 산기대), 시화·반월공단 3개 기업(글로벌컨셉츠코리아, 동광사우, 알루원)과 함께 ‘시화·반월공단 중소기업형 세이프 스마트팩토리’ 기술개발의 실증 사업을 수행하기 위해 다자간 업무협약을 지난 16일 체결했다고 밝혔다. 경기산융 중회의실에서 열린 이날 협약식에는 융기원 주영창 원장, 경기산융 양해정 원장, 산기대 김응태 산학협력단장, 실증 사업 수요기업 관계자 등 약 10여명이 참석한 가운데 진행됐다. ‘세이프 스마트팩토리’ 실증 사업은 경기도가 지원하고 경기산학융합본부가 관리하며 융기원과 산기대가 연구기관으로 참여해 시화·반월공단 중소기업 3개소를 대상으로 안전 모니터링, 재료·공정 모니터링, 안전·공정 개선 등을 추진하는 사업이다. 이번 협약은 △세이프 스마트팩토리 요소기술 개발 및 실증 △기업 맞춤형 기술 컨설팅 및 기술지원 △현장 데이터 제공 및 기술 실증 협력 등 실증 사업을 달성하기 위한 호혜적인 협력 관계를 구축하고자 체결됐다.
[헬로티] 고부가 PCB 공동연구센터는 지식경제부로부터 ‘2008년 공동연구기반구축 사업’ 으로 선정돼 산학연이 공동으로 활용할 수 있는 연구 기자재, 시험생산설비 구축 등 인프라 확충을 통해 기업의 기술혁신 체제를 구축하고, 기술 개발의 효율성 제고 및 개발 기술의 사업화를 촉진시키기 위해 설립됐다. 지난 8년간 고부가 PCB공동연구센터을 이끌고 있는 김경민 교수를 만나 센터의 지난 발자취와 성과, 그리고 국내 PCB 산업 전반에 대한 의견을 들어봤다. Q. 고부가 PCB공동연구센터의 지난 발자취에 대한 소개와 지금까지 운영돼 오면서 이룬 가장 커다란 성과는. A. 인쇄회로기판으로 불리는 PCB(Printed Circuit Board)는 전자 제품을 비롯한 모든 산업에 쓰이는 핵심 부품으로 컴퓨터, 휴대폰 등 전방 산업과 화공약품, 표면처리 같은 후방 산업에 파급효과가 큰 대표적인 성장 산업이다. 그러나 우리나라는 기술력에서 일본과 대만에 뒤지고, 가격경쟁력에서 중국의 저가 공세에 밀려 샌드위치 신세를 면치 못하고 있는 실정이다. 생산량 기준으로 중국, 일본, 대만에 이어 세계 4위를 기록하고 있지만 저부가 구조로 인해 국내
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