헬로티 전자기술 기자 | 텔레다인 플리어(이하 플리어)는 반도체 패키징 장비 제조기업 프로텍의 첨단 LAB 장비에 자사의 FLIR A315 열화상 카메라가 채택됐다고 밝혔다. FLIR A315는 프로텍의 LAB 장비에서 열원으로 사용되는 레이저에 대한 정밀 온도 측정 솔루션으로서 활용된다. LAB 장비는 회로 형성을 마친 다이에 대한 본딩 작업에 필요한 열원으로 레이저를 사용하는 것이 특징으로, 기존 리플로우 솔더링 기술보다 제조 생산성과 신뢰성을 크게 높일 뿐 아니라 리플로우 방식의 단점도 개선하는 차세대 기술로 평가된다. 열풍을 이용해 오븐의 전체 실내 온도를 300°C까지 높여야 하는 기존의 리플로우 방식과 달리, LAB는 필요한 면적만큼 레이저를 조사하므로 목표 온도까지 초 단위, 심지어 밀리초 단위로 도달이 가능하고, 열 스트레스를 줄인다. 또한, 패널 단위로 한꺼번에 여러 개의 제품을 처리할 수 있어 시간당 생산량도 크게 높인다. 하지만 LAB 장비를 구현하기 위해서는 레이저의 정확한 온도를 측정하고 전체적인 열 분포를 확인하는 열 및 온도 측정 계측 기술이 뒷받침돼야 한다. 프로텍 시스템사업부Ⅲ CS팀 임석지 과장은 “프로텍은 온도 센서를 이용한
헬로티 조상록 기자 | 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)는 반도체 패키징 장비 제조기업 '프로텍'의 첨단 LAB(laser-assisted bonding) 장비에 자사의 FLIR A315 열화상 카메라가 채택되었다고 밝혔다. FLIR A315는 프로텍의 LAB 장비에서 열원으로 사용되는 레이저에 대한 정밀 온도 측정 솔루션으로서 활용된다. LAB 장비는 회로 형성을 마친 다이(die)에 대한 본딩 작업에 필요한 열원으로 레이저를 사용하는 것이 특징으로, 기존 리플로우 솔더링 기술보다 제조 생산성과 신뢰성을 크게 높일 뿐 아니라 리플로우 방식의 단점들도 개선할 수 있는 차세대 기술로 평가된다. 열풍을 이용해 오븐의 전체 실내 온도를 300°C까지 높여야 하는 기존의 리플로우 방식과 달리, LAB는 필요한 면적만큼 레이저를 조사하므로 목표 온도까지 초 단위, 심지어 밀리초 단위로 도달이 가능하고, 열 스트레스를 줄일 수 있다. 또한 패널 단위로 한꺼번에 여러 개의 제품을 처리할 수 있어 시간당 생산량도 크게 높일 수 있다. 하지만 LAB 장비를 구현하기 위해서는 레이저의 정확한 온도를 측정하고 전체적인 열 분포를 확인할 수 있는 열 및 온도 측정 계측
LED 전문 무역 전시회인 국제 LED EXPO & OLED EXPO 2011이 이번 달 21일부터 24일까지 일산 KINTEX에서 개최된다. 이번 전시회에서는 약 14개국 270여 개 업체, 600여 부스 규모로 개최되며 LED 선두 기업들이 대거 참가하여 LED, OLED 관련 제품 및 신기술을 선보일 예정이다. LED 전문 무역 전시회인 국제 LED EXPO & OLED EXPO 2011이 이번 달 21일부터 24일까지 일산 KINTEX에서 개최된다. 이번 전시회에서는 약 14개국 270여 개 업체, 600여 부스 규모로 개최되며 LED 선두 기업들이 대거 참가하여 LED, OLED 관련 제품 및 신기술을 선보일 예정이다. 미래의 조명 기술로 각광받고 있는 LED, OLED 산업을 돌아보고, 향후 나아가야 할 방향을 제시할 국내 최대 규모의 LED, OLED 관련 전시회가 오는 21일부터 사흘간 개최된다. 이 전시회는 국제 인증기관인 UFI와 지식경제부 국제 인증을 통해 국내 최대의 LED, OLED 전시회로 인정받은 전문 무역 전시회이다. 올해에는 GE 라이팅, 금호전기, 주성엔지니어링, 프로텍 등 LED 선두기업을 비롯하여 독일의 Ai
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