10GigE급 텔레다인달사社 고성능 프레임그래버 시장 상륙...머신비전 속도·정확도↑ 바이렉스가 프레임그래버 최신 모델 ‘Xtium2 XGV PX8’을 시장에 선보였다. 바이렉스는 머신비전 기술 업체 ‘텔레다인달사(Teledyne Dalsa)’사 국내 공식 대리점이다. 텔레다인달사는 일반 랜카드가 가진 데이터 전송 속도 한계를 극복하도록 이번 신제품을 설계했다. 여기에 다중 카메라, 실시간 이미지 처리 기능 등을 지원해 고성능 머신비전 시스템에 최적화됐다고 평가받는다. Xtium2 XGV PX8는 10GigE급 머신비전 인터페이스와 PCIE Gen3.0x8 시스템 인터페이스를 채택해 채널당 처리 속도 최대 10Gbps, 이미지 전송 속도 최대 6.8GB/s의 성능을 갖췄다. 바이렉스에 따르면 이러한 데이터 전속 및 이미지 처리의 강점은 머신비전 시스템 성능 발전에 핵심적인 부분이다. 특히 해당 제품은 실시간 이미지 처리 시 CPU 부하를 유발하지 않는다. 이는 하드웨어 기반 디패킷화(Depacketization) 기술을 채택해 가능한 것으로, 프레임그래버 자체적으로 이미지 데이터를 실시간 처리하기 때문에 CPU의 개입을 요구하지 않는다. 아울러 이 솔루션에
머신비전 시스템은 이차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트 팩토리 등 수많은 애플리케이션에 활용되고 있습니다. 머신비전 시스템의 핵심 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있는데요, 이와 관련해 사용자의 애플리케이션에 적합한 카메라, 렌즈, 프레임그래버, 조명 등의 사양을 선정하는 것은 중요한 요소입니다. 프레임그래버는 CameraLink 및 CoaXPress 인터페이스 기반 카메라를 사용하기 위해 필수적으로 채용해야 하는 머신비전 요소 중 하나입니다. 화인스텍에서 진행하는 세 번째 웨비나는 '머신비전 프레임그래버의 현재 그리고 미래'를 주제로, 프레임그래버의 종류 및 전망을 담았습니다. 헬로티 최재규 기자 |
필소베네가 스마트공장·자동화산업전 2024(Smart Factory+Automation World 2024, 이하 AW 2024)’에 참가해 각종 렌즈, 프레임그레버, 조명장치, 케이블 등 광학장비를 공급하고 컨설팅 서비스를 소개했다. 이번 전시회에서 티에스엠이 소개한 Flying Vision Area Scan System Sentech CXP는 대상의 멈춤 없이 촬영할 수 있는 고속, 고정밀 비전 검사 솔루션이다. Flying vision을 통한 빠른 이미지 취득과 마크 인식 기능을 통해 제품에 마킹된 특정한 식별자나 패턴을 식별해 제품의 위치나 방향을 정확하게 파악할 수 있다. 이를 통해 공정의 오차를 최소화하고 제품 품질을 향상 시킬 수 있다. 이번 전시회에서 필소베네는 i-TEK의 Camera Link, CoaXPress 인터페이스를 기반으로 65MP, 151MP 해상도의 카메라를 소개했다. i-TEK은 이외에도 고속카메라 및 2K ~16K 까지 다양한 라인스캔 카메라도 제작하고 있다. 마인드비전은 GigE, USB 3.0, 10GigE 등 인터페이스와 Sony 센서 외 Aptina, PYTHON 등 다양한 센서를 탑재한 머신비전 카메라 제조사다. 2
Euresys는 지난 3월 8일부터 10일까지 진행된 AW 2023 전시회를 통해 화인스텍과 다시금 파트너십을 다질 기회였다고 밝혔다. Euresys는 이번 전시회를 통해 서울에 있는 화인스텍의 새 사무실을 방문했다. 화인스텍 신사옥은 고객을 위한 여러 개의 테스트 룸과 교육 및 소규모 세미나를 위한 대형 회의실 등이 준비되어 있다. 화인스텍은 2009년 'The Vision For Vision'을 모토로 설립된 기업이다. 창립 이래 2차전지, 자율주행, 반도체, 디스플레이, 스마트팩토리 등 여러 분야에서 다양한 실무 경험을 바탕으로 최상의 머신비전 솔루션을 제공하고 있다. 화인스텍은 고속, 고정밀 검사에 최적화된 카메라, 렌즈, 조명, 프레임 그래버 등의 머신비전 전문 기업과 파트너십을 맺고 머신비전 분야의 선두 기업으로 거듭나고 있다. 사무실 이전에 따라 고객 중심의 1:1 맞춤 솔루션을 제공해 동반성장하겠다는 계획이다. 화인스텍은 Euresys가 파트너십을 맺은 이후 7번의 'Best Euresys Distributor'상을 수상했다. Euresys는 "화인스텍이 제품 홍보에 매우 집중하고 헌신적이며, 개방적인 마인드로 한국 고객이 Euresys 제품에
바이렉스가 오는 4월 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2022(Smart Factory+Automation World 2022, 이하 SF+AW 2022)’에 참가한다. 바이렉스는 이번 SF+AW 2022에서 산업용 카메라, 프레임그래버를 선보인다. Teledyne DALSA의 Genie Nano CXP 시리즈는 Coaxpress 6Gbps 인터페이스를 기반의 고속, 고해상도 Area scan 카메라다. CMOS 이미지 센서를 탑재하여 해상도 16메가픽셀 부터 67메가픽셀까지의 다양한 라인업을 갖추었다. 또한 Partial scan으로 더 높은 fps 사용 가능하며 Multi-ROI 기능 등을 지원한다. Teledyne Lumenera의 Lt Camera 시리즈는 USB 3.1 인터페이스를 기반으로하여 사용이 용이한 것이 특징이다. 저해상도 1.7MP부터 고해상도 31MP까지 다양한 해상도 라인업으로 여러가지 어플리케이션에 적합한 모델을 제공 가능하다. SB3 Vision SDK는 물론 Teledyne Imaging의 Sapera LT SDK도 사용할 수 있다. 신제품 CXP-12 Frame Grbber 'Xtium2 CXP
트리비젼이 오는 4월 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2022(Smart Factory+Automation World 2022, 이하 SF+AW 2022)’에 참가한다. 트리비젼이 이번 SF+AW 2022에서 선보이는 대표적인 제품은 머신비전용 카메라, 열화상카메라와 프레임 그래버다. 이번 전시회에서 선보일 주요 제품을 살펴보면, 먼저 고해상도 CXP 카메라인 하이크로버트 카메라다. 에어리어 스캔 카메라로, ▲SONY IMX411 Sensor(CMOS) ▲151M(14, 208 x 10, 640 pixels) ▲ Cell Size : 3.76um x 3.76um/ frame rate : 6.2fps ▲ M72 Mount, optical back focal length 19.55mm(0.8") ▲ CoaXPress with DIN Interface 특징을 갖고 있으며, 모델로 사이즈는 ▲MV-CH1510-11XM : 120(W) x 120(H) x 84.6(D)mm, ▲MV-CH1510-10XM/C : 100(W) x 100(H) x 74.3(D)mm로 구분된다. 그리고, 함께 전시될 프레임 그래버는 ▲Intel i350 칩셋
헬로티 김진희 기자 | 디에이큐시스템은 오는 9월 8일(수)부터 10일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 '스마트공장∙자동화산업전 2021(Smart Factory + Automation World 2021, 이하 SF+AW 2021)'에 참가한다. 디에이큐시스템(대표 김상열)은 SF+AW 2021에서 산업에 특화된 영상지원 보드, 광수신 보드, 광전송 보드 등을 선보일 예정이다. USB3-FRM20 보드는 센서 보드의 C-PHY 또는 D-PHY MIPI (Mobile Industry Processor Interface) 신호를 USB3.0 Super Speed(5Gbps) 방식으로 PC에 전송한다. C-PHY 또는 D-PHY 두 신호는 선택해 사용할 수 있다. 받은 신호는 PC 단에서 디에이큐시스템에서 제공하는 소프트웨어(어플리케이션)로 처리되어 영상으로 표시된다. USB3-FRM20의 경우 전체적인 제어를 FPGA Core Logic에서 담당을 하고 있다. 주요 기능으로는 External I/O 커넥터를 통해 C-PHY 또는 D-PHY MIPI Image Frame Data 신호를 전송한다. 이러한 기능들은 USB 3.0 인터페이스를 통하여 PC에서 API
[헬로티] 머신비전 및 VR/AR 미디어 애플리케이션에서 더 진보된 고성능 기능 경험 가능 넥스버가 세계 최초로 새롭게 런칭한 EVT의 50GigE 및 100GigE 카메라를 소개했다. 이 카메라는 고해상도 고속 애플리케이션에 적합하다. 사진1. 50GigE Camera Xtreme 사진2. 100GigE Camera Zenith 50GigE & 100GigE에 대하여 50GigE와 100GigE는 25GigE 기술의 후속 제품으로, 논리적으로 25GigE 속도의 2배 4배의 데이터 전송 속도를 가진다. 50GigE에 사용할 수 있는 최대 대역폭은 50Gbps 또는 6,250Mb/s이고 100GigE의 경우 100Gbps 또는 12,500Mb/s이다. 모두 IEEE802.3 표준을 사용하여 데이터 통신 및 산업, 군사 등과 같은 애플리케이션에서 사용되며, 머신비전 애플리케이션 또한 이 기술의 이점을 활용할 수 있다. 또한 50GigE 및 100GigE의 경우 표준 QSFP28 브레이크 아웃 어댑터를 사용하며 다중 속도 스위치 또는 기타 장비에서 SFP+ 및 SFP28과 완전히 호환된다. QSFP28 인터페이스를 사용하면 주로 모든 애플리케이션의 케이블
[첨단 헬로티] 카메라, 렌즈, 구조 조명, 필터 등 다양한 분야의 제품 및 솔루션들 대거 소개돼 지난달 2월 1일부터 6일까지 샌프란시스코에서는 광학 및 광학 관련 기술의 최대 규모 행사인 SPIE Photonics West가 개최됐다. 약 1300개 업체가 참가한 SPIE Photonics West에서는 차별화된 솔루션과 제품들의 데모 시연은 물론, 최신 기술 논문이 발표되고 워크숍에서는 다양한 논의가 이뤄졌다. 본지는 SPIE Photonics West 2020에서 주목받은 머신비전 솔루션을 각 분야별로 살펴봤다. 카메라 부문 Allied Vision 사의 Alvium Camera Series Allied Vision의 독자적인 ALVIUM SoC (System-on-Chip) 기술은 포괄적인 이미지 처리 라이브러리를 통해 온보드 이미지 처리를 완료하여 Alvium 카메라 시리즈를 강화한다. ALVIUM 기술은 Video4Linux, GStreamer, Direct Register Access 또는 GenICam을 통한 지능형 전원 관리 및 카메라 제어 기능도 제공한다. Alvium 카메라 시리즈는 NVIDIA Jetson TX2 및 NXP의 i.M
[첨단 헬로티] 스마트 제조의 핵심기술 중 하나가 머신비전 기술이다. 머신비전 기술이 점점 발전하면서 활용영역도 넓어지고 있다. 최근에는 인공지능이 탑재되고, 부품의 성능이 업그레이드되면서 머신비전 콤포넌트들도 진화하고 있다. 글로벌 머신비전 공급업체들은 미래 기술을 탑재해 차별화를 꾀하고 있다. Teledyne e2v, 업계 최초로 1.3MP 깊이 해상도의 비행시간법 센서 Teledyne Technologies의 계열사이자 이미징 솔루션 분야의 선도 혁신 기업인 Teledyne e2v는 비전 기반 로보틱스, 물류 및 보안 감시 등 최신 산업 응용 분야를 지원하는 3D 감지 및 원거리 측정용으로 제작된 새로운 Bora™ Time-of-Flight CMOS 이미지 센서를 발표했다. 혁신적인 10µm 픽셀 설계를 기반으로 하고 1280 x 1024 픽셀의 해상도를 제공하는 Bora 이미지 센서는 우수한 민감도와 고유한 온칩 게이트 글로벌 셔터 모드가 특징으로 이를 통해 최대 42ns의 게이팅 시간을 지원한다. Bora는 매우 유연한 설계를 통해 고정밀 3D 정보 감지 및 최신 1.3MP 깊이 해상도로 다양한 시나리오에서 월등한 적응성을 제공
[첨단 헬로티] 글로벌 머신비전 공급업체들은 지속적을 혁신제품들을 발표하고 있다. 이들 혁신 제품은 새로운 산업영역에 적용됨으로써 머신비전 시장 확대에 중요한 역할을 담당하고 있다. 특히, 스마트공장의 프로세스에서 중요한 기능을 하는 머신비전 기술은 다양한 산업에서 주목을 받고 있다. 글로벌 머신비전 공급업체들이 발표한 혁신제품들을 정리해봤다. 퀀텀 이미징, 개발 한 고해상도 SWIR 카메라 퀀텀 이미징(Quantum Imaging)이 QI-SWIR-HD10 카메라를 출시했다. 새로운 SWIR 카메라는 10x10μm 픽셀 피치, 프로그래밍 가능한 온칩, 그리고 40rms 미만의 판독 잡음 및 0.5μm에서 1,7μm까지의 확장 스펙트럼 범위를 갖는 1280x1024 포맷 InGaAs 검출기를 특징으로 한다. QI-SWIR-HD10은 16비트 Camera Link 및 아날로그 NTSC 출력 옵션을 제공하며, 공장 구성에 따라 30 또는 60fps를 실행할 수 있다. 카메라의 비동기 레이저 펄스 감지 모드는 단기간의 레이저 펄스의 낮/밤 X-Y 위치를 캡처할 수 있는 2D 센서 역할을 한다. QI-SWIR-HD10은 이미징과 독립적으로 동일한 F
[첨단 헬로티] 제조 업계에서 가장 뜨거운 토론 주제 중 하나는 Industry 4.0이다. 업계 자동화 및 데이터 교환 분야에서 새롭게 정의된 혁신 그룹인 Industry 4.0은 생산성을 향상시키고, 폐기물을 줄이며, 제품 품질을 개선하고, 제조 유연성을 높이고, 운영 비용을 절감하고, 무수한 다른 이점을 공장 현장에 제공할 수 있는 엄청난 잠재력을 보여준다. 글로벌 제조업체의 다양한 운영과 지역, 산업, 규모 및 경쟁 환경의 변화를 감안할 때 Industry 4.0의 모든 잠재력은 계속해서 활발하게 형성되고 있다. 공간이 계속 진화하는 동안 한 가지 분명한 사실은 Industry 4.0이 향후 수년간 제조 방향에 영향을 미칠 것이라는 점입니다. 모든 공장에서 가장 큰 데이터 생산자 중 하나인 비전 기술이 어느 때보다 더욱 중요해지고 있다. 머신비전의 기본에 대해 들여다보는 기회를 갖기 위해 앞으로 2회에 걸쳐 ‘머신비전의 기본’에 대해 싣는다. 머신비전의 구성요소 머신비전시스템의 기본 구성요소(그림 9)에는 조명, 렌즈, 이미지 센서, 비전 프로세싱, 통신이 포함된다. 조명은 검사할 부품의 특징이 두드러지도록 빛을 비춰 카메라가 명
[첨단 헬로티] 기술적으로 업그레이드 된 주목할만한 제품 대거 전시돼 1월 27일부터 2월 1일까지 미국 샌프란시스코 MosconeCenter에서 열린 SPIE 포토닉스 웨스트 2018은 세계 전역에서 약 2만여명의 연구자, 기술 개발자 및 구매자들이 모이는 세계 최대 규모의 광학과 포토닉스의 컨퍼런스와 전시회로 이벤트다. 이번 행사에서는 양자 기술, LIDAR 및 자율 차량을 포함한, 가상 현실에서 복합 현실과 AR 및 VR을 위한 애플리케이션, 인더스트리 4.0에서 3D 프린팅의 역할에 대해 다룬다. SPIE 포토닉스 웨스트 2018은 3개의 컨퍼런스, 5,200개 이상의 최첨단 기술 발표회, 2개의 주요 국제 전시회, 확장된 산업 프로그램, 전문 개발 과정 및 기타 과정을 포함하고 있다. 특히, 이번 행사는 최신 연구 자료와 두뇌 및 헬스케어를 위한 생체 음향 장치, 연구 및 첨단 제조용 레이저, 센서 및 카메라 장비, 영상 장치와 디스플레이 등 첨단 기술의 집합체로 꾸며졌다. 본지는 해외 미디어 자료를 인용해 머신비전 주요 업체들이 출품한 주목할만한 제품들을 정리해봤다. SPIE Photonics WEST 2018 루시드 비전, GigE Vision
[첨단 헬로티] 다양한 인터페이스 카메라들과 연결해 영상을 수집하는 영상수집장치 전문제조업체인 디에이큐시스템은 오는 3월 28일부터 30일까지 코엑스에서 개최되는 제7회 한국머신비전산업전(Korea Vision Show)에서 머신비전 카메라와 프레임 그래버와 보드를 전시할 예정이다. 디에이큐시스템이 전시할 제품 중 하나는 'USB3-FRM13' 프레임 그래버다. 이 제품은 Full Configuration Camera link Camera 의 영상을 USB3.0 인터페이스로 영상을 PC에 전송하는 영상수집장치다. 기존 제품들에 비해 USB3.0 방식을 사용하여 휴대성 및 간단한 Plug & Play 기능을 구현한 대용량(5Gbps) 데이터 전송을 할 수 있는 것이 특징이다. 다음으로 'USB3-CAM02' 카메라도 전시할 예정이다. 'USB3-CAM02'는 1M 픽셀 CMOS 디지털 센서와 글로벌 셔터를 갖는 USB3.0 인터페이스 카메라로, 12bit의 모노 디스플레이이며, 해상도와 속도는 1280x960(50fps)/720p(60fps) 지원이 가능하다. 이와함께 선보일 제품이 'CL-OPT01_R'과 'CL-OPT01_T' 보드다. CL-OPT0
[첨단 헬로티] 제조 업계에서 가장 뜨거운 토론 주제 중 하나는 Industry 4.0이다. 업계 자동화 및 데이터 교환 분야에서 새롭게 정의된 혁신 그룹인 Industry 4.0은 생산성을 향상시키고, 폐기물을 줄이며, 제품 품질을 개선하고, 제조 유연성을 높이고, 운영 비용을 절감하고, 무수한 다른 이점을 공장 현장에 제공할 수 있는 엄청난 잠재력을 보여준다. 글로벌 제조업체의 다양한 운영과 지역, 산업, 규모 및 경쟁 환경의 변화를 감안할 때 Industry 4.0의 모든 잠재력은 계속해서 활발하게 형성되고 있다. 공간이 계속 진화하는 동안 한 가지 분명한 사실은 Industry 4.0이 향후 수년간 제조 방향에 영향을 미칠 것이라는 점입니다. 모든 공장에서 가장 큰 데이터 생산자 중 하나인 비전 기술이 어느 때보다 더욱 중요해지고 있다. 머신비전의 기본에 대해 들여다보는 기회를 갖기 위해 앞으로 2회에 걸쳐 ‘머신비전의 기본’에 대해 싣는다. 머신비전의 구성요소 머신비전시스템의 기본 구성요소(그림 9)에는 조명, 렌즈, 이미지 센서, 비전 프로세싱, 통신이 포함된다. 조명은 검사할 부품의 특징이 두드러지도록 빛을 비춰 카메라가 명
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UPDATE: 2025년 11월 20일 14시 38분
