개요 이 글은 서드파티 SPICE 모델을 LTspice®에 가져오는 방법을 단계별로 설명한다. 서로 다른 두 가지 모델 유형을 가져오는 과정은 .MODEL 지시문으로 구현된 모델과 .SUBCKT 블록으로 구현된 모델이라는 두 가지 모델 유형을 다룬다. 제시된 단계는 다른 사람과 회로도를 공유할 때 최대한의 이식성을 보장하기 위한 것이다. 머리말 LTspice®는 회로도를 좀더 수월하게 생성하고 신속하게 시뮬레이션 할 수 있게 해준다. 때로는 설계를 구상하는 가장 좋은 출발점은 이상적인 회로 요소를 사용하는 것이다. 그러나 회로 설계 엔지니어는 초기의 단순한 회로도를 보다 현실적인 부품 모델로 개선해야 할 수도 있다. LTspice에는 다양한 서드파티 제조사 모델이 포함되어 있다. 이러한 모델을 사용하려면 부품을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 뒤 속성 창에서 Pick을 클릭하고 그 다음 생성되는 창에서 원하는 부품을 하나 선택하면 된다. LTspice 부품 라이브러리에 없는 모델의 경우, 외부 소스의 부품 모델을 LTspice로 가져올 수 있다. 이를 수행하기 위한 단계는 부품의 종류와 모델 문법에 따라 달라진다. SPICE 모델에는 두 가지 유형이 있다. 하
공정거래위원회가 세계적 전자설계자동화(EDA) 기업인 시높시스(Synopsys)와 앤시스(ANSYS)의 기업결합을 조건부로 승인했다. 반도체 설계 소프트웨어 시장에서의 경쟁 제한 우려를 불식시키기 위한 조치다. 공정거래위원회는 3월 20일 시높시스의 앤시스 인수를 조건부 승인한다고 밝혔다. 이번 기업결합은 시높시스가 앤시스의 발행주식 전부를 인수해 완전 자회사화하는 형태로, 결합 후 시높시스는 전 세계 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 시장에서 영향력을 크게 확대하게 된다. 시높시스와 앤시스는 모두 반도체 설계 및 시뮬레이션 소프트웨어 분야의 글로벌 선도 기업이다. 특히 앤시스는 다분야 물리 해석(Multiphysics Simulation) 기술을 보유하고 있으며, 이는 반도체 패키지 설계 및 열·응력 해석 등에서 광범위하게 활용된다. 공정위는 이 결합이 국내 반도체 설계 시장에 미칠 수 있는 부정적 영향을 면밀히 분석했다. 조사 결과, 시높시스가 결합 이후 앤시스의 시뮬레이션 솔루션에 대한 접근을 제한하거나 가격을 인상할 경우, 경쟁업체 및 국내 반도체 설계 기업들의 선택권이 제한될 가능성이 있다는 판단이 나왔다. 이에 따라 공정위는 ▲타사에 대한 제품 접
인터엑스소프트와 협업하는 캐드닉스 최근 전통적인 EDA(전자설계자동화) SW를 개발하는 회사들은 적지 않은 변화의 시기를 지나고 있다. EDA 회사를 더 큰 EDA 회사가 흡수하는 시기를 지나, 글로벌 솔루션 개발사가 Mechanical과 Electronics 분야를 넘어 시스템 전체의 통합 SW 형태로 재편되는 과정 중에 AI를 포함한 다양한 분야의 솔루션이 인수 합병되고 있다. 이렇게 더 커진 글로벌 기업 내의 ECAD(전자캐드) SW들도 같은 용도의 툴들이 여러 개 존재하지만 더 많은 기능을 하는 툴로 통합이 요구되는 과정이며, SW 업데이트 개발은 통합 목적의 툴에 집중되고 있다. 많은 기업이 기존에 다양한 ECAD 툴로 설계한 데이터는 불가피하게 통합 목적의 툴로 변환이 요구되지만, 현실적으로 손실 없는 상-하위 버전 간, 이 기종 툴 간 변환이 어렵다. ㈜인터엑스소프트는 순수 국내 기술로 근 20여년 간 OrCAD Capture, Cadence Allegro, MentorGraphics(Siemens) PADS(Standard(VX), Professional), Xpedition, Altium, Zuken 등 다양한 글로벌 ECAD 툴의 설계데이터
헬로티 서재창 기자 | 삼성전자가 미국시간 17일(한국시간 18일)부터 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화하겠다고 밝혔다. 올해 3회째를 맞는 ‘SAFE 포럼’에서는 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0’을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다. 또한, 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과와 사례도 공유됐다. 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 전무는 기조연설에서 “데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다”고 밝혔다. 이어 그는 “삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 ‘혁신’, ‘지능’, ‘집적’으로 업그레이드된 퍼포먼스 플랫폼 2.0 비전 실현을 주도해가겠다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 HPC/AI 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지 솔루션 등 파운드리 전
[헬로티] Arm, 신규 프로젝트의 비용 및 스케줄링 리스크를 줄이고 처리량은 최대 10배 늘려 아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS)는 Arm이 자사의 전자설계 자동화(EDA) 워크로드의 대부분을 포함한 클라우드 사용에 AWS를 활용할 것이라고 발표했다. ▲사진 : 게티이미지뱅크 Arm은 그래비톤 2(Graviton 2) 기반 인스턴스(Arm 네오버스(Neoverse) 코어 사용)를 활용해 EDA 워크로드를 AWS로 마이그레이션하고 있으며, 전통적으로 반도체 설계 검증의 연산 집약적인 작업에 온프레미스 데이터 센터를 활용해 온 반도체 산업의 혁신을 주도하고 있다. 검증을 보다 효율적으로 수행하기 위해 Arm은 클라우드를 사용해 실제 컴퓨팅 시나리오의 시뮬레이션을 실행하며, AWS의 사실상 무제한인 스토리지와 고성능 컴퓨팅 인프라를 활용해 동시 실행할 수 있는 시뮬레이션 수를 확장한다. AWS 클라우드로 마이그레이션을 시작한 이후, Arm은 AWS 클라우드에서 EDA 워크플로우의 성능 시간을 6배 향상했다. 또한, AWS 클라우드에서 텔레미터링(원격 소스로부터 데이터 수집 및 통합)과 분석을 실행함으로써, Arm은 전사적으로 워크플
[첨단 헬로티] 멘토의 테센트 커넥트(Tessent Connect), 설계 자동화로 IC 테스트 구현 비용 절감하고 신제품 출시 앞당겨 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업인 멘토, 지멘스 비즈니스는 26일인 오늘 수많은 주요 파트너와의 공고한 파트너십을 통해 오토모티브 IC 시스템에 적용되는 모든 IC 테스트의 결함을 측정하고 진단하는 ‘테센트 세이프티(Tessent™ Safety)’ 에코시스템과 설계 자동화로 IC 테스트 구현 비용 절감할 수 있는 ‘테센트 커넥트(Tessent Connect)’를 발표했다. 테센트 커넥트는 DFT(테스트용설계) 자동화 방법론에 의해 실현되는 의도 지향형의 계층적 테스트 솔루션으로서, IC 설계 팀이 제조 테스트 품질 목표를 기존의 DFT 방식보다 빠르고, 보다 적은 리소스를 할당해 충분히 달성하도록 돕는다. 멘토는 테센트 커넥트 출시의 일환으로 테센트 커넥트 퀵스타트도 함께 발표했다. 테센트 커넥트 퀵스타트는 멘토의 애플리케이션 및 컨설팅 서비스 엔지니어의 상세한 흐름 평가 서비스를 제공한다. 오늘날의 첨단 IC 디자인은 임베디드 압축, 내장 자체 테스트(BIST
[첨단] 미국 알티움(Altium)사와 파트너 계약하여 통합 환경에서 제공하는 EDA 툴 사업권 확보 인텔리전트 융합 솔루션 전문기업 한컴MDS(구. MDS테크놀로지, 대표 장명섭)가 미국의 전자설계자동화(EDA) 전문기업인 알티움(Altium)과 협력 관계를 강화하며 EDA 시장에 본격 진출한다. 알티움은 3D 기반 EDA 툴을 공급하는 다국적 소프트웨어 기업으로, 최근 연평균성장률(CAGR) 18.5%을 기록하며 시장 선두 기업으로 급부상하고 있다. 2005년부터 알티움의 태스킹(TASKING) 컴파일러를 공급하고 있는 한컴MDS는 최신 EDA 툴 ‘알티움 디자이너 18(Altium Designer 18)’에 대한 국내 사업권도 확보하며 파트너사로부터 기술력을 인정받았다. 알티움 디자이너는 전자회로 개발에 필요한 모든 기능을 통합된 환경에서 제공하는 EDA 툴이다. 회로도 및 PCB 설계, 검증까지 모든 업무를 64bit 환경에서 지원한다. 특히 설계 전 과정에 걸쳐 3D 구현이 가능하여 기존 PCB 설계 방식에 비해 문제점을 쉽고 빠르게 확인할 수 있을 뿐만 아니라 프로토타입 제작 횟수를 줄일 수 있다. 궁극적으로 개발 시간과 비용
EDA(전자설계 자동화) 소프트웨어 전문 개발 회사인 폴리오그는 인터페이스 기술을 기반으로 PCB 설계 툴에서 설계된 데이터를 읽어 들여 회로 설계 데이터를 쉽고 정확하게 분석(검증, 해석)한다. 또한 데이터 출력 등의 기능을 자체 개발해 공급하고 있다. 폴리오그는 오토모티브 테크놀로지 엑스포 2016에 참가해 첨단 기술을 선보였다. 또한 8월11일에 전시회 부대행사로 개최되는 ‘커넥티드카 및 차량용 디스플레이 신기술 적용 세미나’에서 허선회 대표가 ‘자동차 전장 회로 품질 향상을 위한 PCB 해석 및 검증 자동화 기술 동향’이라는 주제로 강연을 진행했다. 폴리오그의 대표 제품인 PollEx 제품군은 각종 전자캐드 데이터를 읽어 빠른 디자인 리뷰를 가능하게 하는 ▲PollEx PCB, Logic, CAM, ▲회로도-PCB-BOM 데이터의 3점 정합을 위한 자동 비교 툴 CP(Cross Probe), ▲PCB 설계 자동 검증 툴인 DFM, DFA, DFE, ▲PCB 설계 해석 툴인 SI, PI, Thermal, ▲매뉴팩처링(Manufacturing) 옵션 등으로 구성되어 있다. 그중에서도 ‘PollEx PC
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