ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 국립한국교통대학교(이하 한국교통대)와 파워 랩(Power Lab) 설립을 위한 협약을 체결했다. 이번 협력은 자동차 및 산업용 전자 애플리케이션 분야에서 국내 고객 지원 역량을 강화하는 것이 목적이다. 한국교통대는 철도전기정보공학과 내에 5kW부터 30kW까지의 양방향 및 단방향 부하, 냉각기, 고성능 오실로스코프 등 첨단 테스트 장비를 갖춘 시설을 제공한다. ST 한국지사는 파워 랩 환경에서 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 운영·평가할 전문 인력을 지원해 실시간 테스트와 최적화가 가능하도록 한다. 이를 통해 고객사와의 협력을 강화하고 신제품 출시 기간 단축에도 기여한다는 계획이다. 이재범 한국교통대학교 철도전기정보공학과 교수는 “파워 랩 프로젝트를 통해 산업 및 자동차의 전기화와 지속가능성 향상에 필수인 전력 반도체 분야를 선도하는 기업인 ST와 협력하게 돼 기쁘게 생각한다”며 “파워 랩의 활동으로 기존의 전통적인 학술적 방식을 넘어 실용적인 산업 중심적 모델로 나아가면서 반도체 산업에 대한 관점과 경험을 확장하는 한편, 글로벌 기술 리더로서 한국의 위상을 강화하는 데 기여하게 될 것이
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 국립한국교통대학교(이하 한국교통대)와 전력 반도체 기술 지원 강화를 위한 파워 랩(Power Lab) 설립 협력을 발표했다고 16일 밝혔다. 이번 협력은 지난 7월 1일부터 진행됐으며, 국내 자동차 및 산업용 분야 주요 고객에 대한 ST의 기술 지원을 강화하는 것을 목표로 한다. 한국교통대 철도전기정보공학과 이재범 교수는 “산업과 자동차의 전기화 및 지속가능성 향상에 필수적인 전력 반도체 분야에서 ST와 협력하게 돼 기쁘다”며 “파워 랩의 활동을 통해 학술적 접근을 넘어 실용적이고 산업 중심적인 모델로 나아가 반도체 산업의 관점과 경험을 확장하고, 한국의 글로벌 기술 위상을 강화하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 히로시 노구치 ST APeC(중국 제외 아시아태평양) 세일즈·마케팅 수석 부사장은 “120년 역사를 바탕으로 교통공학 인재를 양성해 온 한국교통대와 협력하게 되어 영광스럽다”며 “파워 랩을 통해 한국 고객들의 기술 문의에 신속히 대응하고 고객 참여를 확대할 수 있게 됐다. 또한 STEM 프로그램을 통해 차세대 엔지니어 발굴·육성에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 한
마우저 일렉트로닉스가 인피니언 테크놀로지스의 다양한 최신 솔루션을 공급하며 글로벌 엔지니어 지원을 강화한다. 마우저는 인피니언의 공식 유통기업으로, 주문 당일 선적 가능한 1만 종 이상을 포함해 약 2만 종의 제품 포트폴리오를 확보하고 있다. 이를 통해 전력 시스템, IoT, 센싱 애플리케이션 등 다양한 분야의 제품 출시를 지원한다. 대표 제품인 인피니언 젠시브 PAS CO2 5V 센서는 고품질 데이터를 안정적으로 제공하며, 웰 건축물 표준의 성능 요건을 충족한다. 이 센서는 크기가 14 x 13.8 x 7.5mm³에 불과해 기존 NDIR 센서 대비 부피는 4분의 1, 무게는 3분의 1 수준이다. 공기청정기, 온도조절기, 스마트홈 기기 등 소형 IoT 제품에 적합하며, 테이프 앤 릴 형태로 제공돼 대량 생산 조립에도 용이하다. 인피니언 PSOC 4100T 플러스 MCU는 5세대 캡센스 및 멀티센스 기술을 적용해 직관적이고 상호작용이 가능한 사용자 인터페이스를 지원한다. 정전용량식 감지, 금속 표면 터치, 머신러닝 기반 액체 레벨 감지 등 다양한 센싱 환경에서 활용 가능하다. 전력 반도체 부문에서는 CoolSiC G2 MOSFET 시리즈가 주목된다. 고효율 전
파워큐브세미가 코스닥 기술특례상장을 위한 기술성평가를 성공적으로 통과하며 하반기 본격적인 상장 절차에 돌입한다. 이번 평가에서는 거래소 지정 전문평가기관 2곳으로부터 A등급과 BBB등급 이상의 평가를 받아 상장 핵심 요건을 충족했다. 2013년 설립된 파워큐브세미는 Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드), Ga₂O₃(산화갈륨) 등 3가지 전력반도체 소재에 대한 자체 설계 역량을 갖춘 글로벌 유일의 기업으로 평가받는다. 특히 ‘3세대 전력반도체’로 주목받는 산화갈륨 분야에서는 세계 최초의 양산체제를 갖춘 기업으로, 오는 8월부터 전용 팹(Fab) 가동에 돌입할 예정이다. 산화갈륨 소자는 고전압·고온 환경에서 안정성이 높고, 기존 소재 대비 전력 효율성이 뛰어나 차세대 전력반도체의 핵심 소재로 꼽힌다. 그러나 낮은 수율과 까다로운 가공 특성으로 인해 글로벌 대형 반도체 기업들도 상용화에는 어려움을 겪고 있다. 일본의 FLOSFIA, 미국의 Wolfspeed 등 일부 기업이 연구를 진행 중이지만 아직 제품화에 성공한 사례는 없는 상황이다. 파워큐브세미는 이 같은 기술 장벽을 ‘센서 제품’으로 우회하며 시장을 선점하고 있다. 고온·고전압 환경에서도 작동 가능한 산화
업계 최초로 기존 양산 인프라 내에서 300mm 기반 GaN 생산 기술 개발 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 300mm 웨이퍼 기반 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 생산이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 회사는 2025년 4분기 고객사에 첫 샘플을 제공할 예정이며, 이를 통해 GaN 시장 내 입지를 한층 강화하고 글로벌 고객 기반 확대에 나선다. GaN 반도체는 실리콘(Si) 대비 높은 전력 밀도, 빠른 스위칭 속도, 낮은 전력 손실 특성을 지녀 스마트폰 충전기, 로봇, 태양광 인버터 등 다양한 전력 시스템의 소형화와 에너지 효율 개선에 기여하고 있다. 특히 산업용 및 휴머노이드 로봇, 신재생에너지 시스템 등 고출력·고속 제어가 요구되는 응용 분야에서 각광받고 있다. 인피니언은 실리콘, 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 전력 반도체의 3대 핵심 소재를 모두 공급하는 소수 업체 중 하나로, 설계부터 제조까지 직접 수행하는 IDM(종합 반도체 업체) 모델을 통해 제품 품질과 개발 유연성, 공급 안정성 측면에서 경쟁력을 확보하고 있다. 이러한 인하우스 생산 전략은 시장 대응 속도와 고신뢰 품질 보증 측면에서 핵심적인 차별화 요소로 작용하고 있다
차량 주행 거리 및 출력 향상...전력 시스템 소형화에도 기여 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 리비안(Rivian)의 차세대 전기차 플랫폼 R2에 전력 반도체 솔루션을 대거 공급한다. 인피니언은 오는 2026년부터 R2 플랫폼에 실리콘 카바이드(SiC) 및 실리콘(Si) 기반의 HybridPACK Drive G2 전력 모듈을 비롯해 AURIX TC3x 마이크로컨트롤러와 전력관리 IC를 제공할 계획이다. 이번 공급은 전동화 전환이 본격화되는 글로벌 자동차 시장에서 와이드 밴드갭(WBG) 기술이 핵심으로 떠오르고 있다는 점에서 의미가 크다. 특히, 인피니언은 2017년 이후 1050만 개 이상 판매된 HybridPACK Drive 시리즈를 기반으로 전기차 인버터 시장에서 확고한 입지를 구축하며, 이번 리비안과의 협력을 통해 그 지위를 공고히 할 수 있게 됐다. HybridPACK Drive G2는 고성능 전기차 트랙션 인버터용으로 설계된 전력 모듈로, 인피니언의 차세대 SiC 기술이 집약돼 있다. 높은 전력 밀도와 효율성을 갖춘 이 모듈은 차량의 주행 거리와 출력 향상은 물론, 전력 시스템의 소형화에도 기여한다. 한편, 인피니언은 말레이시아 쿨림과 오스트
핵심 키워드로 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션' 주목 올해 50주년을 맞이한 독일 뮌헨의 글로벌 전자 제조 전시회 ‘프로덕트로니카(productronica)’가 오는 11월 18일부터 21일까지 역대 최대 규모로 열린다. 칩 설계부터 SMT, 패키징, 테스트, 품질 검사, 전력 반도체까지 전자 제조의 전 과정을 아우르는 이 전시회는 1400개 이상의 기업이 참가하는 기술 집약의 장이 될 전망이다. 이번 전시의 핵심 키워드는 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션'이다. AI, 자율주행, 5G, 클라우드 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 고성능과 소형화를 동시에 요구하는 반도체 산업의 변화가 주요 전시 테마로 반영됐다. 칩렛, 2.5D·3D 집적 기술, 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 등 차세대 고집적화 기술이 집중 조명되며, ASMPT, 후지, BESI, 파나소닉 등 글로벌 패키징 및 실장 장비 기업들이 관련 솔루션을 선보일 예정이다. 이는 반도체 후공정과 전자부품 자동화의 최신 트렌드를 집약적으로 확인할 수 있는 기회다. 보안 마이크로일렉트로닉스 분야도 주목된다. 자율주행차, 의료기기, 방산 등 민감한 데이터 환경에서 하드웨어 기반
인덕션 히터, 전자레인지, 전기밥솥, 조리기기 등 다양한 고출력 가전에 적용 가능해 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 고전력 가전제품 시장을 겨냥한 1600V급 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) ‘STGWA30IH160DF2’를 새롭게 선보였다. 이번 제품은 전력 효율을 높이고 회로 설계를 간소화할 수 있도록 최적화한 성능을 제공하며, 인덕션 히터, 전자레인지, 전기밥솥, 조리기기 등 다양한 고출력 가전에 적용할 수 있다. STGWA30IH160DF2는 최대 접합 온도 175°C에서도 안정적으로 동작할 수 있는 내열 성능과 낮은 열 저항 특성을 갖춰 장시간 작동하는 가전기기의 발열 부담을 효과적으로 줄여준다. 또한, 30A의 정격 전류를 제공하며, 혹독한 사용 환경에서도 높은 내구성과 신뢰성을 유지한다. 이번 제품은 ST의 차세대 TGFS(Trench Gate Field-Stop) 기술을 적용한 새로운 IH2 세대의 첫 1600V IGBT다. 고전압 환경에서도 낮은 포화 전압(VCEsat)을 유지해 전도 손실을 최소화하고, 테일 전류를 줄여 턴오프 시 손실도 낮춘다. 실제 VCEsat는 1.77V로 동급 제품 대비 효율성을 높인 점이 특징이다. 이
전력 손실 줄이고, 서버랙 내 공간을 효율적으로 사용할 수 있어 AI 인프라 고도화를 위한 데이터 센터 전력 아키텍처에 대전환이 예고됐다. 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 엔비디아와 협력해 800V 고전압직류(HVDC) 기반의 중앙 집중형 전력 시스템을 개발하고 있다고 17일 밝혔다. 양사는 이 차세대 전력 아키텍처가 향후 AI 데이터 센터의 에너지 효율성과 공간 활용도를 동시에 끌어올릴 수 있는 핵심 기술이 될 것이라고 강조했다. 현재 대부분의 AI 데이터 센터는 여러 개의 분산형 전력공급장치(PSU)를 통해 AI 칩에 전력을 공급하고 있다. 하지만 AI 연산 수요가 폭증하면서 전력 밀도와 효율성에 대한 요구가 높아지고 있으며, 이는 기존 분산형 구조의 한계를 드러내고 있다. 인피니언과 엔비디아가 추진 중인 800V HVDC 기반의 중앙 전력 시스템은 이러한 한계를 극복하고, 서버 보드 내 GPU 등 AI 칩에 직접 전력을 공급할 수 있는 구조로 설계됐다. 이 아키텍처는 중앙 전력 모듈에서 고전압을 생성한 후, 최소한의 전력 변환 단계를 거쳐 AI 칩에 직접 전력을 전달한다. 이 방식은 전력 손실을 줄이고, 서버랙 내 공간을 효율적으로 사용할 수 있
전기차, 로보틱스 등 다양한 응용 분야 겨냥한 고성능 전력 관리 기술 및 레퍼런스 설계 공개 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘PCIM 2025(Power Conversion and Intelligent Motion)’ 전시회에서 차세대 전력 설계를 위한 새로운 반도체 솔루션들을 대거 공개하며 기술 리더십을 과시했다. 이번 전시에서 TI는 전기차, 로보틱스, USB PD, 모터 제어 등 다양한 응용 분야를 겨냥한 고성능 전력 관리 기술과 레퍼런스 설계를 선보였다. 특히 지속 가능한 에너지 수요 증가와 전력 설계의 복잡성이 심화되는 가운데, TI는 전력 효율성, 신뢰성, 공간 활용도를 극대화할 수 있는 최신 반도체 기술을 중심으로 실질적인 시스템 최적화 방안을 제시했다. TI는 전기 이륜차 충전기를 위한 3단계 AC/DC 배터리 충전기 데모를 통해 새로운 차량용 인증 LLC 컨트롤러 ‘UCC25661-Q1’을 첫 공개했다. 이 제품은 TI의 특허 기술인 IPPC(Input Power Proportional Control)를 통해 전력 밀도를 2배 이상 향상시키면서도 높은 효율과 신뢰성을 유지하는 전원 공급 장치 설계를 가능하게 한다.
산화갈륨, 고전력·고효율 전력변환이 필요한 차세대 응용처에 최적화한 성능 제공 파워큐브세미가 지난 8일 성남시에 세계 최초로 산화갈륨(Ga₂O₃) 전용 양산 팹을 구축 중이라고 밝혔다. 3세대 전력반도체 소재로 주목받는 산화갈륨은 실리콘카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN)보다 넓은 밴드갭을 가진 울트라 와이드 밴드갭(UWBG) 소재로, 고전력·고효율 전력변환이 필요한 차세대 응용처에 최적화한 성능을 제공한다. 산화갈륨은 특히 용융상 성장법을 통해 상대적으로 저비용으로 대면적 웨이퍼 생산이 가능해, 기존 전력반도체 소재의 기술적 한계를 보완할 차세대 솔루션으로 각광받고 있다. 이를 통해 고전력·대형 소자의 생산 효율성과 경제성이 동시에 확보될 수 있어, 향후 전기차, 산업용 전원장치, 통신 인프라 등 다양한 응용처에서 수요가 기대된다. 파워큐브세미는 이미 지난 2022년 4인치급 산화갈륨 R&D 팹을 가동하며 국내 주요 완성차 및 전장 부품업체들과 협업을 이어 왔다. 최근 산화갈륨 기반 제품 상용화에 대한 고객사의 요구가 늘어나면서 본격적인 양산 체제 전환에 나선 것이다. 회사는 현재 클린룸 부지 확보 및 공사를 완료하고, 관련 핵심 장비 발주에 착수했
전력 손실 줄이고, 더 빠른 스위칭 성능과 열 관리 능력 갖춰 온세미(나스닥: ON)가 자사의 첫 1200V 실리콘 카바이드(SiC) 기반 지능형 전력 모듈 ‘SPM 31 IPM’을 정식 출시했다. 이번 제품은 온세미의 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) 기술을 적용해, 고전력 인버터 시스템에 적합한 에너지 효율성과 고전력 밀도를 제공한다. 신제품 SPM 31 IPM은 기존 필드 스톱 7 IGBT 기술 기반 솔루션과 비교해 전력 손실을 줄이고, 더 빠른 스위칭 성능과 열 관리 능력을 갖췄다. 온세미는 이 모듈이 AI 데이터 센터의 EC 팬(전자식 정류 팬), 상업용 HVAC 시스템, 히트 펌프, 서보 모터, 로보틱스, 가변 주파수 드라이브(VFD), 산업용 펌프 및 팬 등 다양한 3상 인버터 애플리케이션에 적합하다고 밝혔다. SPM 31 IPM은 40A부터 70A까지 폭넓은 전류 정격을 지원하며, 이에 앞서 온세미가 선보인 15A부터 35A까지의 IGBT 기반 제품군과 함께 SPM 31 포트폴리오를 구성한다. 이로써 산업 현장에서 다양한 전력 요구에 대응할 수 있는 유연한 통합 전력 솔루션을 제공하게 됐다. 미국 에너지정보청(EIA)에 따르면 2023년
매그나칩 반도체가 전력 반도체 사업에 집중하는 전략적 변화를 선언했다. 회사는 매출 성장을 촉진하고, 수익성을 개선하며, 주주 가치를 극대화하기 위해 디스플레이 사업을 정리하고 순수 전력 반도체 기업으로 전환할 계획이라고 발표했다. 매그나칩은 디스플레이 사업의 매각, 합병, 라이선싱 등 다양한 전략적 옵션을 검토 중이며, 오는 5월 발표하는 1분기 실적에서 디스플레이 사업을 중단 사업으로 분류할 예정이다. 김영준 매그나칩 대표이사는 "전력 반도체 사업에 집중해 2025년 4분기까지 손익분기점(EBITDA 기준)을 달성하고, 2026년에는 조정 영업이익을 기록하며, 2027년에는 잉여현금흐름(FCF)을 창출하는 것이 목표"라고 밝혔다. 또한, 3년 내 30%의 매출 총이익률과 3억 달러 매출을 달성하는 '3-3-3 전략'을 추진해 전력 반도체 시장에서 확고한 입지를 다질 계획이다. 매그나칩은 전력 반도체가 스마트폰 중심의 디스플레이 사업보다 안정적인 시장 환경을 제공한다고 판단했다. 전력 반도체는 다양한 산업에 적용될 수 있으며, 제품 수명 주기가 길고 변동성이 적어 예측 가능한 성장이 가능하다. 회사의 파워 디스크리트 및 파워 IC 사업은 2024년 1억85
온세미, 협상 장기화로 인해 공개적으로 인수 의사 밝혀 온세미가 자기 센싱 및 전력 IC 분야의 강자인 알레그로 마이크로시스템즈(이하 알레그로)를 인수하기 위해 주당 35.10달러의 현금 매입을 제안했다고 공개했다. 이를 전체 기업가치로 환산하면 약 69억 달러(약 9조 원)에 달한다. 온세미가 최근 공개한 내용에 따르면, 이번 제안은 지난 2024년 9월 처음 제안한 주당 34.50달러보다 인상된 금액으로, 알레그로의 주식 종가(2월 28일 기준) 대비 약 57%의 프리미엄을 반영한 수준이다. 이는 온세미가 알레그로 인수에 대한 의사를 시장에 공식적으로 알리기 이전의 기준이다. 온세미는 지난 6개월간 알레그로 측과 비공개 협의를 추진했으나, 협상이 장기화하자 공개적으로 인수 의사를 밝히며 알레그로 이사회가 적극적으로 협상에 응할 것을 촉구했다. 온세미의 하산 엘 코우리 CEO는 “두 기업이 가진 기술과 제품 포트폴리오가 상호 보완적이며, 양사의 결합은 자동차, 산업 및 AI 데이터 센터 등 핵심 분야에서 의미 있는 시너지를 가져올 것”이라며 인수의 당위성을 강조했다. 온세미는 이번 인수를 통해 알레그로가 보유한 자기 센싱 및 전력 IC 분야의 선도적인 기술
파워큐브세미는 제엠제코와 전기자동차용 전력반도체 공급 협업 MOU를 체결했다고 20일 밝혔다. 전력반도체란 전기 에너지를 활용하기 위해 전류, 전압을 제어하고 처리하는 반도체 부품이다. 직류 전압을 교류 전압으로 변경하거나, 전력을 제어하고 증폭하는 역할을 수행하기 때문에 PC, 노트북, 가전기기, LED 등 전기가 필요한 제품이라면 반드시 필요한 반도체이다. 최근에는 SiC(실리콘카바이드) 기반의 전력반도체가 크게 부상하고 있는데, SiC(실리콘카바이드) 전력반도체는 기존의 Si(실리콘) 전력반도체보다 10배 높은 전압을 견딜 수 있어 섭씨 수백 도의 고온에서도 안정적으로 작동할 수 있기 때문이다. 특히 전기차의 인버터(Inverter)와 같이 모터를 구동하는 장치에 적용될 경우 전기차의 속도와 주행성능을 비약적으로 향상시킬 수 있어 적극적으로 채택되고 있는 추세다. 파워큐브세미와 제엠제코는 2029년까지 글로벌 완성차 업체에 진입하는 것을 목표로 전기차 인버터에 최적화된 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체와 모듈을 공동 개발할 예정이다. 파워큐브세미의 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체 Back-End 커스터마이징 기술과 제엠제코의 양면냉각 모듈 설계기술을
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UPDATE: 2025년 09월 19일 19시 26분
