최신뉴스 아베니, 12:1 비율에서 완벽한 전기적 수율 달성

[첨단 헬로티] 아베니는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 높은 12:1의 가로세로비율로 3D 실리콘 관통 전극(through silicon via, TSV) 제작에 성공하고 100%의 전기적 수율(electrical yield)을 달성했다고 밝혔다. 이번 연구에는 높이 120µm x 직경10µm인 12:1의 TSV가 사용됐다. 아베니의 프레드릭 라이날(Frédéric Raynal) 최고기술책임자(CTO)는 “아베니의 일렉트로그래프트(Electrografted) 습식 금속 증착 기술은 이번 연구에 사용한 레아 구리 시드 같이 월등한 품질의 컨포멀 금속층을 만들 수 있다. 이번 연구는 CEA-Leti가 IRT 나노일렉 3D 프로그램(IRT Nanoelec 3D Program)의 일환으로 진행되었다. 이번에 시험한 TSV의 경우, 실제 측정된 전기적 결과값이 이론적인 수율과 매우 높은 상관성을 나타냈다. 이는 매우 만족스러운 결과다”라고 말했다. TSV는 고밀도의 전기적 커넥션을 만들기 위해 여러 개의 레이어(적층된 칩들)를 수

• 정가현 기자
• 2018-02-08 17:38