가우디 3의 첫 대규모 상업 배포 사례...인프라 접근성 높일 것으로 보여 인텔이 IBM과 손잡고 자사 AI 가속기인 ‘인텔 가우디 3’를 클라우드 서비스에 최초로 상용 적용한다고 밝혔다. IBM 클라우드는 주요 클라우드 서비스 제공사 중 처음으로 가우디 3를 기반으로 한 AI 서비스 환경을 개시했으며, 이로써 고객들은 고성능 AI 인프라를 보다 합리적인 비용으로 활용할 수 있는 기회를 갖게 됐다. 이번 상용화는 가우디 3의 첫 대규모 상업 배포 사례로, 생성형 AI 서비스 확산을 위한 인프라 접근성을 크게 끌어올리는 계기가 될 전망이다. 인텔과 IBM은 고가의 특화 하드웨어가 필요한 AI 연산 환경에서 비용 효율이라는 기준을 제시하며, 보다 많은 기업이 AI 기술을 실질적으로 도입하도록 협력하고 있다. 가우디 3는 생성형 AI와 대규모 언어모델 추론, 파인튜닝 등 고성능 연산을 요구하는 워크로드를 지원하도록 설계됐다. 특히 멀티모달 LLM, RAG(검색 증강 생성) 등 최신 AI 트렌드에 최적화된 아키텍처를 기반으로 한다. 개방형 개발 프레임워크 지원 또한 가우디 3의 장점 중 하나로, 다양한 개발 환경에 유연하게 대응할 수 있다는 평가다. 인텔에 따르면
앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노급) 공정기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 8일 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심적인 역할을 한다. 또한 앤시스와 인텔 파운드리는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로우를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC 및 앤시스 토템은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫과 후면 전력 공급 기술인 파워비아 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnet
개발 비용 절감과 제품 출시 기간 단축 가능해져 인텔이 상하이 모터쇼 2025에 처음 참가해 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 시스템온칩(SoC)을 공개했다. 이번 신형 SoC는 인텔리전트 커넥티드 차량 수요 증가에 맞춰 설계됐으며, 완성차 업체들에게 확장성 있는 성능과 고도화한 AI 기능, 그리고 비용 효율성을 동시에 제공한다. 인텔 오토모티브 총괄 잭 위스트는 "차량 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하고, 파트너들과 함께 에너지 효율성과 사용자 경험 등 실질적인 과제를 해결해 SDV 시대를 앞당기겠다"고 강조했다. 2세대 인텔 SDV SoC는 자동차 업계 최초로 멀티 노드 칩렛 아키텍처를 채택해, 완성차 업체가 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 필요에 따라 자유롭게 구성하도록 지원한다. 이로 인해 개발 비용 절감과 제품 출시 기간 단축이 가능해졌으며, 성능 면에서도 눈에 띄는 향상이 이뤄졌다. 이번 SoC는 생성형 및 멀티모달 AI를 위한 최대 10배 향상된 AI 성능, 더욱 풍부한 인간-기계 인터페이스(HMI) 경험을 위한 최대 3배 향상된 그래픽 성능, 그
중소벤처기업부는 ‘글로벌 기업 협업 프로그램’에 참여할 유망 스타트업 363개사를 최종 선정했다고 25일 밝혔다. 올해로 7년 차를 맞이한 글로벌 기업 협업 프로그램은 정부와 글로벌 기업이 협업해 국내 스타트업의 성장과 해외시장 진출을 지원하는 중기부의 대표적인 민관 협력 창업지원 사업이다. 2019년 중기부와 구글플레이 1개사가 함께 시작한 이 프로그램에 참여하는 글로벌 기업은 매년 증가하고 있다. 올해는 구글플레이, 엔비디아, 마이크로소프트, 다쏘시스템, 앤시스코리아, 지멘스, 아마존웹서비스, 오라클, IBM, 인텔, 탈레스, 로레알코리아, 에어리퀴드 등 13개사가 참여한다. 지원 규모도 2019년 60개사에서 올해 363개사로 크게 늘었다. 선정된 스타트업은 중기부의 사업화 자금(최대 2억원)과 특화 프로그램을 지원받게 된다. 각 글로벌 기업으로부터 전문 서비스, 교육, 컨설팅, 글로벌 판로 개척 등 성장 지원 프로그램도 제공받는다. 중기부는 올해부터 글로벌 기업과 스타트업 간 지속적인 협업을 지원하고 글로벌 진출을 가속하기 위해 우수 졸업기업을 대상으로 하는 2단계 프로그램도 신설했다. 임정욱 중기부 창업벤처혁신실장은 전날 아마존웹서비스가 주최한 ‘2
이번 감원, 최근 취임한 립부 탄 신임 CEO의 경영 구상과 맞닿아 있어 인텔이 전체 직원의 20% 이상을 감축하는 대규모 구조조정 계획을 이번 주 발표할 것으로 알려졌다. 이는 조직 내 복잡성을 제거하고 엔지니어 중심의 혁신 문화를 재건하기 위한 전략적 조치로, 블룸버그통신은 22일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 이 같은 내용을 보도했다. 이번 감원 계획은 최근 취임한 립부 탄 신임 CEO의 경영 구상과 맞닿아 있다. 탄 CEO는 지난 3월 ‘인텔 비전’ 콘퍼런스에서 관료주의를 타파하고 업무 방식의 단순화를 예고한 바 있으며, 인력 구조 재편도 이 전략의 일환으로 분석된다. 그는 당시 “인재 확보와 제조 공정의 효율화, 재무 건전성 회복이 우선 과제”라고 밝히기도 했다. 인텔의 직원 수는 2023년 말 기준 12만4800명이었으나, 같은 해 8월 1만5000명 규모의 구조조정을 단행하며 연말에는 10만8900명 수준으로 감소한 바 있다. 현재 논의 중인 인력 감축안이 현실화하면, 탄 CEO 체제에서 이뤄지는 첫 번째 대규모 감원 사례가 된다. 이번 움직임은 인텔의 비핵심 자산 매각 기조와도 연결된다. 인텔은 이달 14일 프로그래머블 반도체 자회사 알테라
TSMC 웨이저자 이사회 의장, 인텔과의 협력 가능성에 대한 외신 보도에 정면으로 반박 TSMC가 최근 불거진 미국 인텔과의 합작 설립설을 공식 부인했다. 웨이저자 TSMC 이사회 의장은 1분기 실적 발표 후 열린 콘퍼런스콜에서 “TSMC는 현재 어떤 기업과도 합작회사 설립, 기술 라이선스, 기술 이전 및 공유에 대해 논의하고 있지 않다”고 선을 그었다. 이는 앞서 외신들이 보도한 인텔과의 협력 가능성을 정면으로 반박한 발언으로 해석된다. 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 이달 초, TSMC와 인텔이 인텔 파운드리 부문을 공동 운영할 합작법인 설립에 잠정 합의했다고 보도했다. 보도에 따르면 TSMC가 해당 합작법인 지분 20%를 보유하고, 인텔에 일부 제조기술을 공유하는 방안이 논의되고 있다고 알려졌다. 블룸버그 역시 지난 2월, 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 압박 속에서 TSMC가 인텔 공장의 지배지분을 인수하는 방식의 협력을 검토 중이라는 보도를 내놓은 바 있다. 하지만 TSMC는 이번 콘퍼런스를 통해 이 같은 주장에 대해 명확히 부인하며 자체 비즈니스에 집중할 것임을 분명히 했다. 특히 대만 현지 언론들은 외국인 지분율이 70%를 넘는 TSMC
LG전자가 오는 18일 ‘LG 그램(gram)’ AMD CPU 탑재 모델을 국내 출시 예정이다. LG전자는 지난 1월 인텔의 애로우레이크 및 루나레이크 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 ‘LG 그램 프로(gram Pro)’ 신제품을 선보인 데 이어, AMD 프로세서 모델을 그램 라인업에 추가해 고객 선택의 폭을 넓혔다고 설명했다. 이번 신모델은 그램 시리즈에 AMD 프로세서를 처음 적용한 제품으로, 그램 베이직 라인업 중 최대 전력 효율을 자랑한다. 그램 AMD 모델은 특히 AI 기능을 많이 사용하는 직장인, 대학생 등에 적합하다. 거대언어모델 기반의 검색 작업, 문서 요약∙생성 등을 지원하는 최신 AI 기능들이 보다 빠르고 원활하게 작동하기 위해서는 뛰어난 NPU 성능, 넉넉한 배터리 용량 등이 뒷받침돼야 한다. NPU(Neural Processing Unit∙신경망처리장치)는 인공지능 및 머신러닝 작업 가속화를 위해 설계된 전문 프로세서로, 숫자가 높을수록 성능이 뛰어나다. 마이크로소프트 코파일럿 플러스의 경우 NPU 40 TOPS 이상의 사양이 요구된다. 올해 AMD 최신작인 ‘라이젠 AI 300’ 시리즈를 탑재한 그램 AMD 모델은 NPU 최대 50 TO
이전 세대 대비 평균 1.9배 향상된 성능 기록...최신 AI 워크로드에 최적화해 인텔이 자사 최신 서버용 CPU인 ‘인텔 제온 6 P-코어’의 AI 성능을 MLCommons의 공식 벤치마크인 MLPerf 추론 v5.0을 통해 입증했다. 이번 결과는 AI 시스템의 핵심 컴퓨팅 플랫폼으로서 CPU의 중요성이 다시 한번 부각되는 계기가 됐다. MLPerf는 AI 분야에서 권위 있는 성능 평가 지표 중 하나로, 인텔은 해당 벤치마크의 최신 버전에서 주요 여섯 가지 테스트 항목을 기반으로 AI 성능을 측정했다. 그 결과, 제온 6는 이전 세대 대비 평균 1.9배 향상된 성능을 기록하며 최신 AI 워크로드에 최적화한 CPU임을 증명했다. 카린 엡시츠 시갈 인텔 데이터센터 및 AI 그룹 부사장은 “인텔 제온 6는 고성능과 에너지 효율의 균형을 동시에 달성한 제품”이라며 “세대별 성능 향상이 꾸준히 이어지며 AI 시스템에서 CPU의 역할이 강화하고 있다”고 말했다. 특히 인텔은 이번 MLPerf 추론 벤치마크에서 서버용 CPU 성능 결과를 제출한 유일한 반도체 기업이라는 점에서도 주목받았다. 이는 인텔이 AI용 CPU 시장에서 독자적인 입지를 강화하고 있다는 방증이다.
립부 탄 CEO "공급자 중심 사고에서 벗어나 진정한 협업 관계로 나아갈 것" 인텔이 고객 중심의 사고방식과 엔지니어링 우수성을 앞세워 기술 리더십 회복에 본격 나선다. 인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) 최고경영자(CEO)는 31일(현지시간) 미국 라스베가스에서 열린 ‘Intel Vision 2025’ 기조연설에서 인텔의 전략 방향과 비전을 공유하며 이같이 밝혔다. 이날 기조연설에서 탄 CEO는 "CEO로서 가장 우선시하는 것은 고객과 시간을 보내는 일"이라며, 고객과의 긴밀한 소통과 엔지니어링 중심 기업으로서의 정체성을 분명히 했다. 이어 “인텔은 고객의 목소리를 깊이 있게 경청하고, 그들의 과제를 함께 해결하는 기술 파트너가 될 것”이라며, 기존 공급자 중심의 사고에서 벗어나 진정한 협업 관계로 나아가겠다는 의지를 드러냈다. 탄 CEO는 특히 “새로운 시대를 위한 새로운 접근 방식”을 제시하며, 인텔의 방향성이 단순한 반도체 설계를 넘어 AI 시대에 최적화된 풀스택 솔루션 개발에 있다고 강조했다. 고객의 주요 워크로드를 지원하는 전용 실리콘과 AI 기반 설계 접근법을 통해, 하드웨어와 소프트웨어의 통합된 생태계를 구축하겠다는 전략이다. 인텔은 글로벌 반
마우저 일렉트로닉스는 ‘미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design Contest)’의 플래티넘 후원사로서 올해도 후원을 지속한다고 1일 밝혔다. 이 콘테스트는 전 세계 엔지니어 및 혁신가들이 차세대 혁신 설계에 도전하는 글로벌 챌린지로 다양한 수상 기회를 제공한다. 마우저는 이 콘테스트를 10년 넘게 후원해 왔으며 마우저의 주요 제조사 파트너인 인텔 및 아나로그디바이스와 함께 공동 후원사로 합류했다. 이 콘테스트는 SAE 인터내셔널 컴퍼니의 계열사인 SAE 미디어 그룹과 테크 브리프 매거진이 주관하며, 콤솔도 주요 후원사로 참여하고 있다. 지금까지 콘테스트에는 100개국 이상의 엔지니어와 기업 및 학생들로부터 1만5000건 이상의 설계 아이디어가 제출됐다. 케빈 헤스 마우저 일렉트로닉스 마케팅 부문 수석 부사장은 “기술 혁신을 촉진하는 것은 마우저의 가장 중요한 사명 중 하나다. 전 세계 엔지니어와 학생들에게 중요 기회를 제공하는 이 콘테스트의 후원사로 다시 합류하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다. 조셉 프램버거 SAE 미디어 그룹 사장은 “마우저 일렉트로닉스는 고객과 제조사에게 탁월한 서비스를 제공하는 것은 물론, 엔지니어들의 혁
SK하이닉스가 인텔 낸드 사업부 인수 작업을 마무리했다. 인텔로부터 낸드 사업의 전권을 넘겨받은 만큼 구체적인 운영 전략을 수립해 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업에 속도를 낼 전망이다. 28일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 인텔 낸드 사업부 인수와 관련해 “2차 클로징 대금 납입 및 영업양수가 최종 완료됨에 따라 거래가 종료됐다”고 공시했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2020년 10월 D램에 집중됐던 회사의 사업구조를 다각화한다는 전략하에 인텔 낸드 사업부 인수 계약을 체결했다. 1단계(66억1000만 달러), 2단계(22억4000만 달러)로 나눠 진행되는 인수의 총금액은 88억4400만 달러로 국내 인수합병(M&A) 사상 최대 규모다. 이날 거래가 마무리됨에 따라 SK하이닉스는 인텔로부터 낸드 설계자산(IP), 연구개발(R&D) 및 생산시설 인력 등을 포함한 법적 소유권을 최종 획득했다. 인수 1단계 절차 종결 시점이었던 2021년 말에는 인텔 중국 다롄 생산공장과 SSD 사업부문을 이전받았으며, 같은 해 12월 SSD 사업부문은 SK하이닉스의 미국 자회사 ‘솔리다임’으로 새롭게 출범했다. SK하이닉스는 인텔이 갖
매스웍스가 인텔의 자회사인 알테라와 함께 알테라 FPGA(프로그래머블 반도체)의 무선 개발 가속화를 위해 협력한다고 25일 밝혔다. 이를 통해 무선 시스템 엔지니어들은 AI 기반 오토인코더를 사용해 채널 상태 정보(CSI) 데이터를 압축하고 프론트홀 트래픽과 대역폭 요구사항을 줄일 수 있게 된다. 또한 5G 및 6G 무선 통신 시스템을 다루는 엔지니어는 사용자 데이터 무결성을 보장하고 무선 통신 시스템의 신뢰성과 성능 표준을 유지하는 동시에 비용을 절감할 수 있을 것으로 예상된다. 마이크 피튼 알테라 버티컬 시장 담당 부사장 겸 총괄 매니저는 “매스웍스와 알테라의 협력을 통해 기업은 5G RAN(무선 접속 네트워크)에서 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)에 이르기까지 다양한 5G 및 6G 무선 통신 애플리케이션에 AI의 강력한 힘을 활용할 수 있게 됐다”고 설명했다. 이어 “개발자들은 알테라의 FPGA AI 스위트(suite)와 매스웍스 소프트웨어를 활용해 알고리즘 설계부터 하드웨어 구현에 이르는 워크플로우를 간소화하고, AI 기반 무선 시스템이 현대 애플리케이션의 엄격한 요구사항을 충족하도록 보장할 수 있게 됐다”고 전했다. 매스웍스는 알테라 FPGA에 특
인텔, 18A 공정으로 올해 하반기에 '팬서레이크' 출시 예정 계획 밝혀 인텔이 2025년 하반기 인텔의 새로운 PC용 프로세서인 팬서 레이크의 양산 일정에 맞춰 인텔 ‘18A(옹스트롬)’ 공정 기술이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 인텔은 최신 반도체 공정 18A가 단순한 기술적 진화를 넘어, 반도체 제조 역사에 중요한 전환점을 만들어낼 것이라고 자신했다. 또한, 인텔 파운드리가 지속해온 혁신의 결정체로, 고성능과 저전력, 고밀도 설계를 동시에 구현할 수 있는 기술적 기반을 제시한다. 인텔 18A의 핵심은 두 가지 기술, 즉 '리본펫(RibbonFET)'과 '파워비아(PowerVia)'다. 먼저 리본펫은 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 기반으로 한 트랜지스터로, 채널을 리본처럼 수직으로 쌓는 방식이다. 이 구조는 공간 효율성을 극대화하고 전력 소비를 최소화하면서도 성능은 향상시키는 것이 특징이다. 인텔은 이를 자사 10년 내 최대 트랜지스터 구조 혁신으로 평가하고 있다. 파워비아는 반도체 업계 최초로 상용화된 ‘후면 전력 공급 기술’이다. 이는 기존 전면 배선 방식과 달리, 칩의 후면에서 전원을 공급하는 구조로 설계돼 데이터 흐름에 필요한 전면 공간
반도체 산업에서 초미세 공정 기술이 기업의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서, 반도체 제조업체들은 더 작고 효율적인 공정을 확보하기 위한 기술 경쟁을 가속화하고 있다. 반도체 경쟁력을 보유한 국가들은 자국의 반도체 기업과 함께 초미세 공정 확보를 위한 인프라 구축, 기술 개발, 인재 양성 등의 과제를 실천하고 있다. 전략 핵심으로 부상한 초미세 공정 현재 글로벌 반도체 시장은 2나노(nm) 이하 공정을 둘러싼 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노 공정의 양산을 2025~2026년 목표로 추진하며, 일본 라피더스도 2027년 2나노 반도체 양산을 선언하며 시장 진입을 예고했다. 미세 공정 기술이 중요한 이유는 단순한 칩 크기 축소를 넘어 성능 향상과 전력 효율 극대화를 가능하게 하기 때문이다. 트랜지스터 간격이 좁아질수록 연산 속도가 빨라지고 전력 소모가 줄어들어 AI, 데이터 센터, 스마트폰, 자율주행차 등 차세대 산업에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있다. 그러나 미세 공정으로 갈수록 기술적 난이도가 급격히 증가한다. 수율 확보가 어려워지고, 공정 개발에 투입되는
한국레노버가 인텔(Intel)의 차세대 AI PC용 칩 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2(코드명: 루나레이크)’를 탑재한 고성능 AI PC 2종을 국내 출시한다. ‘요가 7i 투인원(Yoga 7i 2-in-1)’은 창의성과 생산성을 극대화하는 프리미엄 컨버터블 노트북이다. 최대 24시간의 동영상 재생이 가능한 배터리 성능을 지원하며, 기본 적용된 레노버 AI 코어(Lenovo AI Core) 기능은 CPU, GPU, NPU, RAM을 최적의 상태로 조정해 쾌적한 시스템을 유지한다. 스크린은 360도로 회전 가능하며 2.8K WQXGA OLED가 적용된 16인치 디스플레이는 120Hz 주사율과 최대 1100 니트 밝기로 뛰어난 화질을 제공한다. 여기에 멀티 터치 디스플레이는 직관적인 사용 경험을 지원하며 필압과 기울기를 정교하게 감지하는 ‘요가 리니어 펜(Yoga Linear Pen)’이 기본 제공된다. 특히 펜이 화면에 가까워지면 자동으로 메모장이 실행돼 회의, 디자인, 콘텐츠 제작 시 유용하게 활용 가능하다. 요가 7i 투인원은 강력한 개인 정보 보호 기능도 제공한다. 사용자의 모든 데이터는 로컬에서 암호화 및 처리되어 해킹 위험 없이 안전하게 보관된다
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UPDATE: 2025년 05월 12일 13시 53분
