인쇄 회로 기판의 표면 마감은 여러 가지 기능을 제공하고, 그 영향은 설계 시점부터 조립된 제품의 수명이 다할 때까지 지속된다. 무전해 니켈/무전해 팔라듐/치환 금(ENEPIG)은 다양한 장점을 가진 것으로 입증된 표면 마감이고, SnPb 및 Pb 없는 회로 카드 조립에 적합한 것으로도 입증됐다. ENEPIG에 대한 광범위한 시험을 통해 이런 표면 마감의 신뢰성이 입증됐고, 그 결과 ENEPIG의 적용에 대한 산업 표준, “IPC-4556: 인쇄 회로 기판을 위한 무전해 니켈/무전해 팔라듐/치환 금(ENEPIG) 도금에 대한 규격”이 신설됐다. ENEPIG에 납땜할 때, ENEPIG의 팔라듐은 모두 땜납 접합부로 녹아들어가고, 해당 땜납 접합부의 바닥(Pd의 원천)에 팔라듐이 풍부한 영역이 생성된다. 팔라듐이 풍부한 이런 미세 구조는 원주 형태로 부서져서 떨어져 나갈 수 있다. 전자 장치 조립에서 사용되는 부품의 크기가 계속 감소함에 따라, 땜납 접합부의 크기도 그에 상응해서 계속 줄어들고, 이로 인해 팔라듐이 풍부한 이런 미세 구조의 상대적 크기도 전체 접합부의 두께에 비해 증가하게 된다. 본 연구에서는, 산업 표준 Pd 두께가 얇은
인쇄 회로 제조에 금속 시트를 사용해온 것은 오랜 역사가 됐으며, 지난 수십 년에 걸쳐 다양한 애플리케이션에 적용되어 왔다. 이 기본적 개념을 차용한 기술의 사용이 앞으로 늘어날 것으로 예상된다. 전자 회로 제조에 금속 구조물을 사용하는 것은 수십 년 전부터 전자 산업의 여러 기술 중 하나로 사용돼왔다. 예를 들어 전자 산업 초기에는 무게를 지탱하고 당시 트랜지스터로 쓰이던 진공관 소자가 발생시키는 열을 처리하기 위해 금속 새시 구조물을 사용했다. 진공관은 오늘날에도 여전히 많은 애플리케이션에 쓰이고 있다. 가장 대표적인 것으로 야외 행사나 콘서트장 같은 데서 볼 수 있는 대형 사운드 증폭기를 들 수 있다(그림 1). 이러한 어셈블리는 통상적으로 진공관의 핀을 꼽기 위해 소켓을 갖췄으며, 여러 갈래의 선을 이 소켓의 핀으로 납땜해서 장치들 간 상호접속을 하고 전원과 접지를 분배했다. ▲ 그림 1. 오늘날 진공관 기술을 사용한 오디오 증폭기 또한 초기의 많은 인쇄 회로는 상당한 열 유속을 처리해야 했으며, 이 문제를 해결하기 위해 통상적으로 세라믹 내열성 소재를 사용했다. 그런데 세라믹 소재는 열을 다루는 데는 꽤 능숙하지만 부서지기 쉽다는 문제가 있다. 그러
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