테크노트 [기술특집]새로운 절삭가공 모니터링 기술의 개발
[첨단 헬로티] 쿠라하시 야스히로(倉橋 康浩) 마포스(주) 1. 서론 일반적인 프로세스 모니터링 기술은 절삭가공 시의 공구 마모, 결손 등의 검지만을 목적으로 하는 것이 많다. 그러나 현장에서는 현실적인 작업 공정을 감독하고, 가공에 동반하는 심내기 작업에서 기계의 충돌이나 가공기의 상태, 주축 상태 등 가공 작업 전반을 모니터링하는 기술이 기대되고 있다. 우리들은 이 분야를 ‘머신 컨디션 모니터링’이라고 부르고, 개발을 하고 있다. 이 글에서는 이러한 신규 개발 기술과 결과에 대해 보고한다. 2. 다양화되는 모니터링 기술 우리들은 모니터링 분야를 이하의 2분야로 생각하고 있다(그림 1). ①가공의 상태를 관측․감시하는 프로세스 모니터링, ②가공기의 상태를 관측․감시하는 머신 컨디션 모니터링. ①은 기존에도 개발이 이루어지고 있었으며, 그 결과 실증 결과는 이미 금형기술자 회의에서 보고됐다. ②는 가공기와 가공 시의 진동 측정․주파수 해석․자동 측정을 하는 진동 모니터링, 세팅과 가공 시의 접촉, 충돌을 준정적으로 검지하는 충돌 모니터링으로서 새로운 분