마이크로칩테크놀로지는 임베디드 엔지니어를 위한 AI 기반 솔루션 개발에 대한 지속적인 의지를 바탕으로 모델 컨텍스트 프로토콜 서버를 출시했다. MCP 서버는 호환 가능한 AI 도구 및 대규모 언어 모델과 직접 연결되어 시스템이 질문에 답변하는 데 필요한 맥락 정보를 제공하는 AI 인터페이스다. 이를 통해 사용자는 간단한 대화형 질의만으로도 마이크로칩의 검증된 최신 공개 데이터를 바탕으로 제품 사양, 데이터시트, 재고, 가격, 리드 타임 등을 손쉽게 조회할 수 있도록 지원한다. MCP 서버는 HTTP 스트리밍 표준 기반으로 설계돼 코파일럿, AI 챗봇, LLM 기반 IDE, 엔터프라이즈 AI 에이전트 등 다양한 AI 클라이언트에 최적화된 컨텍스트 기반 JSON 인코딩 응답을 제공한다. 이 플랫폼은 광범위한 애플리케이션을 지원하며 마이크로칩의 공개 데이터를 개발 환경과 지능형 어시스턴트에 직접 통합할 수 있다. 마이크로칩 리치 사이몬식 최고운영책임자는 “이번 MCP 서버 출시는 마이크로칩이 AI 기술을 적극적으로 도입하고, AI 기반 도구를 통해 고객 편의를 높이기 위해 노력하고 있음을 보여주는 또다른 사례”라며 “우리는 개발자들이 기존에 사용 중인 AI 플랫폼
자동차 산업이 차량 내 네트워킹을 위한 조널(Zonal) 아키텍처로 전환됨에 따라, 개발자들은 점점 늘어나는 센서와 액추에이터를 원활하게 연결하는 데 있어 난관에 직면하고 있다. 기존 방식은 각 네트워크 노드마다 마이크로컨트롤러와 맞춤형 소프트웨어에 의존하는 경우가 많아 시스템 복잡성 증가, 비용 상승, 개발 기간의 장기화를 초래했기 때문이다. 이러한 문제를 해결하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 원격 제어 프로토콜(RCP)을 탑재한 LAN866x 10BASE-T1S 엔드포인트 제품군을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 이더넷 커넥티비티를 차량 네트워크의 최말단까지 확장해 소프트웨어 정의 차량(SDV, Software Defined Vehicles)의 구현을 앞당긴다. LAN866x 엔드포인트는 이더넷 패킷을 로컬 디지털 인터페이스로 직접 변환하는 브리지 역할을 수행해 네트워크 통합을 간소화한다. 기존 솔루션과 달리 소프트웨어 없이 동작하는 구조로 설계돼 노드별 소프트웨어 프로그래밍의 필요성을 줄이고, 실리콘 사용량과 물리적 공간을 최소화한다. 또한 표준 기반 RCP 프로토콜을 지원해 데이터 스트리밍과 디바이스 관리에 필요한 엣지 노드의 중앙집중형 제어가 가능하다.
마이크로칩테크놀로지는 우주 산업용 고신뢰성 통신 인터페이스 솔루션인 ‘ATA6571RT’ CAN FD 트랜시버를 출시했다고 밝혔다. 이번 신제품은 위성, 우주선 등 극한의 우주 환경에서도 안정적인 통신을 보장하기 위해 내방사선 설계를 적용했으며, 최대 5Mbps의 데이터 속도를 지원한다. 또한 기존 CAN 시스템과 하위 호환되어 기존 플랫폼에 원활히 통합할 수 있다. ATA6571RT는 기존 CAN의 1Mbps 대역폭 한계를 극복하고, 프레임당 최대 64바이트의 페이로드를 처리할 수 있어 통신 효율성을 높이고 버스 부하를 줄인다. CRC(주기적 이중화 검사) 기반의 향상된 오류 감지 기능을 통해 안전성이 중요한(security-critical) 애플리케이션에서 통신 신뢰성을 강화했다. 이 트랜시버는 위성 추진 시스템 제어, 로보틱스, 나노위성 온보드 컴퓨터, 센서 네트워크 등 다양한 우주 시스템에서 활용 가능하다. 또한 기존 상용 플라스틱 및 세라믹 패키지와 동일한 핀 배열을 지원해 설계 변경 없이 적용할 수 있어 개발 편의성이 높다. ATA6571RT는 단일 이벤트 효과(SEE)와 총 이온화 선량(TID)에 대한 내성을 갖춰 방사선이 강한 우주 환경에서도
스마트 팩토리, 원격 모니터링 및 커넥티드 인프라 확산으로 장거리 및 복잡한 환경에서 운영 가능한 첨단 네트워킹 시스템 수요가 증가하는 가운데, 마이크로칩테크놀로지가 IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜(Precision Time Protocol, PTP)과 미디어 접근 제어 보안(Media Access Control Security, MACsec) 암호화 기능을 탑재한 25Gbps 및 10Gbps 버전의 광 이더넷 PHY 트랜시버 신제품 포트폴리오를 발표했다. 마이크로칩의 광 이더넷 PHY 트랜시버는 기존 구리 기반 이더넷 솔루션 대비 안전하고 예측 가능하며 확장 가능한 네트워킹 대안을 제공한다. 이 제품은 싱글 모드 파이버를 통해 최대 10킬로미터의 링크 길이를 지원하며, 기업·캠퍼스·물류센터 등 분산된 인프라 환경에 적합하다. PTP 타임 스탬핑 기능 통합으로 분산 노드 전반에 나노초 미만(<1ns)의 동기화 정확도를 제공해 산업 자동화, 통신, 로봇 공학 등 시간 정밀도가 중요한 애플리케이션에서 안정적 운영을 가능하게 한다. 찰리 포니 마이크로칩 네트워킹 및 통신 사업부 부사장은 “PTP나 MACsec 기능 추가는 기존 네트워크 설계의 재구성을
마이크로칩테크놀로지는 최대 800km 구간까지 서브나노초(sub-nanosecond) 수준의 정밀한 시간 전송을 지원하는 차세대 그랜드마스터 클록 ‘TimeProvider 4500 v3(TP4500)’을 출시했다고 28일 발표했다. TP4500은 GNSS 환경이 제한되거나 불가능한 상황에서도 높은 복원력과 정확도를 유지하는 지상파 기반 타이밍 솔루션이다. ITU-T G.8271.1/Y.1366.1(2024년 1월 개정)에 정의된 고정밀 시간 전송(HA-TT, High Accuracy Time Transfer) 기능을 지원하는 프리미엄 그랜드마스터로, GNSS 의존형 시스템이 직면한 보안 위협·물리적 장애·신호 간섭 문제를 해결한다. 특히 TP4500은 국가 표준 연구기관이 제공하는 협정 세계시(UTC[k])를 시간 기준으로 사용하며, 장거리 광네트워크 상에서도 최대 800km 구간에서 5나노초(ns) 이하의 시간 지연(10개 노드 기준, 노드당 평균 500피코초[ps])을 달성했다. 이는 업계에서 새로운 정밀도 기준을 제시한 성과로 평가된다. TP4500 시스템은 다양한 동작 모드로 구성돼 있으며, 이를 통해 장거리 광네트워크 전반에 걸쳐 PRTC(Prima
자동차 산업이 독점적 직렬화/역직렬화(SerDes) 솔루션에서 Automotive SerDes Alliance(ASA)의 개방형 표준인 ASA Motion Link(ASA-ML) 기반 상호운용 생태계로 빠르게 이동하고 있다. ASA-ML은 차량 내 카메라, 센서, 디스플레이를 연결하는 고속 통신 표준으로, OEM 및 티어1 공급업체 중심으로 구현이 확대되고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 ADAS 및 IVI 시스템용 멀티 기가비트 차량 인프라를 제공하는 아비바 링크스(AVIVA Links)와 함께 ASA-ML 칩셋 간 상호운용성을 입증했다고 21일 밝혔다. 두 회사는 여러 공급업체의 ASA-ML 칩셋이 원활히 연동되어 확장 가능한 고속 커넥티비티를 제공할 수 있음을 보여주며, 개방형 표준의 실행 가능성을 증명했다. 이번 성과는 ASA-ML 생태계의 완성도와 자동차 산업 내 확산을 가속화할 중요한 전환점으로 평가된다. ASA는 BMW, Ford, GM, 현대자동차, 기아, Nio, Renault/Ampere, Stellantis, Volvo, Xiaopeng Motors 등 주요 OEM을 포함해 175개 이상의 회원사로 구성돼 있다. 이들은 ADAS와 차량용 인포
네트워크 클록은 데이터센터, 전력 유틸리티, 유·무선 네트워크, 금융 기관 등 주요 인프라의 핵심 운영 요소다. 정밀한 동기화의 중요성이 점점 커지고 있다. 주요 인프라 운영자가 신뢰성과 복원력을 갖춘 타이밍 아키텍처를 구축하려면, 각 클록과 타이밍 기준이 협정 세계시(UTC, Coordinated Universal Time)와 같은 공인 시간 소스에 대해 정확히 측정되고 검증되어야 한다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 BlueSky Firewall 2200에 내장된 타이밍 측정 도구인 SkyWire 기술을 공식 발표했다. 이 기술은 서로 먼 거리에 위치한 클록 간에도 나노초 단위의 타이밍 측정, 동기화, 검증이 가능하도록 설계된 것이 특징이다. BlueSky GNSS Firewall 2200과 SkyWire 기술을 통해 사용자는 지리적으로 분산된 타이밍 시스템을 상호 비교할 수 있을 뿐 아니라, 계측 연구소에 구축된 타임 스케일 시스템과도 나노초 단위의 정밀도로 비교할 수 있다. 기존에는 이러한 수준의 정밀 동기화와 측정이 주로 계측 연구소나 과학 연구 기관에서만 가능했으나, 이제 마이크로칩의 솔루션을 통해 항공 교통 관제, 교통 시스템, 공공 유틸리티, 금융
인공지능(AI) 워크로드와 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션이 폭발적으로 성장함에 따라 초고속 데이터 전송과 초저지연 연결에 대한 요구가 높아지고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 업계 최초로 3나노미터(3nm) 공정으로 제작된 PCIe Gen 6 스위치 ‘Switchtec Gen 6’ 제품군을 공개했다. 새로운 Switchtec Gen 6 스위치는 전력 효율과 보안, 그리고 연결 밀도를 모두 강화한 차세대 솔루션으로, 최대 160레인을 지원해 AI 및 데이터센터 인프라의 고밀도 연결을 가능하게 한다. 또한 하드웨어 루트 오브 트러스트와 보안 부팅 기능을 내장하고, CNSA 2.0(Commercial National Security Algorithm Suite 2.0)을 준수하는 포스트 퀀텀 안전 암호 기술을 채택해 보안성을 한층 높였다. PCIe 6.0 표준은 PCIe 5.0 대비 두 배에 달하는 레인당 64GT/s의 대역폭을 제공해, AI 액셀러레이터와 GPU, CPU 간 데이터 병목을 최소화하고 전송 효율을 극대화한다. Switchtec Gen 6 스위치는 CPU, GPU, SoC, AI 가속기, 스토리지 간의 고속 연결을 구현해 데이터센터 설계자들이
마이크로칩테크놀로지는 최대 ±1.5°C 정밀도를 제공하는 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC ‘MCP9604’를 출시했다고 26일 밝혔다. 이 제품은 I2C 인터페이스 기반 단일 칩으로, 기존 개별 부품이나 다중 칩 솔루션을 대체할 수 있다. 마이크로칩은 이번 제품이 화학·식품 가공, 제조 공정 제어, 의료 기기, 냉장·극저온 장비, HVAC 등 정밀한 환경 관리가 요구되는 분야에서 활용될 수 있다고 설명했다. 케이스 파쥴 마이크로칩 혼합신호 선형사업부 부사장은 “열전대는 오래전부터 고온 측정의 핵심 도구였지만, 까다로운 생산 라인의 통합성과 비용 효율성을 충족하기 어려웠다”며 “MCP9604는 최대 15개 부품을 대체하고 설계 복잡성을 줄여준다”고 말했다. MCP9604는 단순 선형 근사 방식 대신 NIST ITS-90 고차 방정식을 적용해 높은 정밀도를 구현한다. K타입 열전대의 경우 9차 정확도를 제공하며, ADC, 냉접점 보상 센서, 증폭기, 연산 엔진 등 온도 측정에 필요한 기능을 모두 단일 칩에 통합했다. 외부 부품이 필요하지 않아 PCB 설계가 간소화되고 BOM 비용을 절감할 수 있다. 또한 인라인 검증이나 보정 절차 없이 곧바로 호스트 시스템에
이더넷 기술은 산업용 장치를 실시간으로 연결하고 제어하는 데 필요한 고속 및 신뢰성이 높은 통신을 제공한다. 또한 TSN(Time-Sensitive Networking)과 같은 프로토콜을 지원할 수 있는 확장성과 유연성을 갖추고 있어 복잡한 산업 환경에서도 원활한 네트워크 통합을 가능하게 한다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 다중 포트 구성을 지원하고, 신뢰성과 유연성을 제공하는 다양한 기능 옵션을 갖춘 LAN9645xF 및 LAN9645xS 기가비트 이더넷 스위치를 출시했다. 새로운 LAN9645xF/S 스위치는 다양한 애플리케이션 요구에 맞춰 최대 5개의 10/100/1000BASE-T PHY를 통합한 5, 7, 9포트 옵션으로 제공된다. 또한 독립적으로 동작하는 비관리형 시스템으로 사용할 수 있으며, 연결된 호스트에서 Linux Distributed Switch Architecture(DSA)를 완전히 지원하는 관리형 모드로 동작할 수 있어 유연성이 강화됐다. LAN9645xF 디바이스는 관리형 모드에서 TSN과 오디오·비디오 브리징(Audio Video Bridging, AVB) 같은 기능을 지원한다. IEC 62439-3 표준을 준수하는 병렬 이중화 프
마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 고객이 모듈형 멀티 다이 시스템을 쉽게 도입할 수 있도록 지원하는 비휘발성 메모리(NVM) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 협력은 SST의 SuperFlash 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-Series 팬아웃 및 Adaptive Patterning 기술을 결합, 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계·검증·상용화할 수 있는 통합형 플랫폼 제공을 목표로 한다. 이를 통해 단일 다이 설계 대비 유연성과 기술·상업적 이점을 제공할 예정이다. 공동 개발 솔루션은 SuperFlash 기술과 인터페이스 로직, 칩렛 독립 동작을 위한 물리적 설계 요소를 포함하며 데카의 RDL 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로를 함께 적용한다. 이를 통해 설계 단계부터 검증, 프로토타입 생산까지 지원하며 설계 주기 단축과 이종집적 기술 확산을 가속화한다. 로빈 데이비스 데카 전략 협력·애플리케이션
마이크로칩테크놀로지는 올해로 12회를 맞는 ‘한국 마스터즈 컨퍼런스(Korea MASTERs Conference)’ 등록을 시작했다고 19일 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 10월 27일부터 29일까지 경기도 광주시 곤지암 리조트에서 오프라인으로 열린다. ‘MASTERs’는 ‘Microchip Annual Strategic Technical Exchange and Review’의 약자로, 마이크로칩 전문가들이 직접 진행하는 기술 교육과 인사이트 공유 프로그램이다. 경력과 경험에 상관없이 엔지니어라면 누구나 참가할 수 있다. 이번 컨퍼런스에서는 ▲MCU ▲아날로그 ▲IoT 솔루션 ▲머신러닝 애플리케이션 ▲ASA-ML SerDes ▲10BASE-T1S 등 임베디드 설계 분야 최신 트렌드를 다루는 총 28개 테크니컬 세션이 마련됐다. 이 중 절반인 14개는 실습 중심 강의다. 참석자는 컨퍼런스 기간 동안 ‘Ask the Experts’ 존에서 FPGA, 커넥티비티, 모터 제어, 보안, 자동차 네트워크, 무선 통신 등 특정 기술 분야에 특화된 부스를 자유롭게 방문할 수 있다. 새로운 아이디어 발굴, 지식 공유, 문제 해결을 위한 교류의 장으로 설계됐다. 저녁 시간에는 네트
오늘날 자동차에 다양한 유무선 네트워크 인터페이스가 탑재되면서 사이버 공격의 위협이 급증하고 있다. 커넥티드카, OTA(Over-the-Air) 업데이트, 텔레매틱스, V2X 통신 등 고도화된 연결 기술이 적용되는 만큼 자동차는 더 이상 기계 장치에 그치지 않고 보안이 핵심 요소로 작동하는 디지털 플랫폼으로 진화하고 있다. 이 같은 흐름 속에서 마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 오는 6월 24일 ‘자동차 사이버 보안 솔루션’을 주제로 온라인 웨비나를 개최한다. 이번 세미나에서는 자동차 내 보안 위협 현황과 관련 규제를 짚고 마이크로칩이 제안하는 MCU 기반의 보안 아키텍처 및 외장 HSM(Hardware Security Module) 적용 방안을 소개할 예정이다. 발표자로 나서는 곽상신 부장은 마이크로칩 프린시펄 임베디드 솔루션 엔지니어로 현재 자동차용 MCU, RF·LF, 시큐리티 제품을 총괄하고 있다. 오랜 기간 차량 액세스 시스템과 보안 기술 분야에서 기술 지원을 수행해왔으며 이미지 처리 기반 공장 자동화 시스템 개발 및 방송 송출 시스템 등 다양한 분야에서의 실무 경험을 보유하고 있다. 이번 웨비나에서는 자동차 보안 위협이
오늘날 자동차에 다양한 유무선 네트워크 인터페이스가 탑재되면서 사이버 공격의 위협이 급증하고 있다. 커넥티드카, OTA(Over-the-Air) 업데이트, 텔레매틱스, V2X 통신 등 고도화된 연결 기술이 적용되는 만큼 자동차는 더 이상 기계 장치에 그치지 않고 보안이 핵심 요소로 작동하는 디지털 플랫폼으로 진화하고 있다. 이 같은 흐름 속에서 마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 오는 6월 24일 ‘자동차 사이버 보안 솔루션’을 주제로 온라인 웨비나를 개최한다. 이번 세미나에서는 자동차 내 보안 위협 현황과 관련 규제를 짚고 마이크로칩이 제안하는 MCU 기반의 보안 아키텍처 및 외장 HSM(Hardware Security Module) 적용 방안을 소개할 예정이다. 발표자로 나서는 곽상신 부장은 마이크로칩 프린시펄 임베디드 솔루션 엔지니어로 현재 자동차용 MCU, RF·LF, 시큐리티 제품을 총괄하고 있다. 오랜 기간 차량 액세스 시스템과 보안 기술 분야에서 기술 지원을 수행해왔으며 이미지 처리 기반 공장 자동화 시스템 개발 및 방송 송출 시스템 등 다양한 분야에서의 실무 경험을 보유하고 있다. 이번 웨비나에서는 자동차 보안 위협이
최근 시장에서 제품을 만드는 데 필요한 부품 비용(BOM: Bill of Material)이 계속 오르면서, 개발자들은 성능을 그대로 유지하면서도 예산을 최적화할 방법을 찾고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 미드레인지급 FPGA 시장의 상당 부분이 통합 시리얼 트랜시버를 필요로 하지 않는다는 점에 주목해, PolarFire Core FPGA(Field-Programmable Gate Array) 및 SoC(System on Chip)를 새롭게 출시했다. 이 새로운 디바이스는 기존 PolarFire 제품군에서 파생된 모델로, 기능을 최적화하고 통합 트랜시버를 제거해 고객이 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있도록 했다. 또한 Core 디바이스는 기존 PolarFire 기술이 제공하는 업계 최고 수준의 저전력 소비, 검증된 보안성과 신뢰성을 그대로 유지하면서 기능, 처리 성능, 품질을 저하시키지 않고 비용을 낮출 수 있도록 설계됐다. PolarFire Core 제품군은 자동차, 산업 자동화, 의료, 통신, 국방 및 항공우주 분야에 최적화되어 있다. 미션 크리티컬한 환경에서의 높은 신뢰성을 위해 단일 이벤트 업셋(SEU) 내성 기능을 갖추고 유연한 연산 처리를
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UPDATE: 2025년 11월 17일 18시 04분
