테크노트 [기술특집]고부가가치 광학소자를 실현하는 금형가공 기술

[첨단 헬로티] 사토 하지메 (佐藤 大) 共榮엔지니어링(주) 동사의 미세 가공 기술 대응 동사는 절삭가공을 코어 기술의 하나로 해서 시제작 부품 제작에서 금형 설계․제조․사출성형까지 일관해서 대응 가능한 메이커다. 부품 제작에서는 독자의 이너캠 가공 기술에 의한 경통 등의 카메라 부품이나 난삭재 가공의 항공기, 자동차의 내연 부품, 의료의 임플란트 등 폭넓은 분야에서 많은 실적을 가지고 있다. 또한 금형․사출성형에서도 렌즈 등의 광학 소자를 비롯해 카메라 관련, 자동차, 의료 등의 폭넓은 분야에서 높은 평가를 얻고 있다. 한편 동사의 제조에는 전혀 분야가 다른 음향사업부가 있으며, 음향의 신호처리에 의한 수음․재생 등의 기술 개발을 하고 있다. 이 독자의 음향 기술과 가공의 제조 기술을 융합한 자사 브랜드 ‘Cear’에서는 Bluetooth 스피커 ‘pavé(파베)’(그림 1)와 소형 스테레오 마이크로폰 ‘DOMINO 2MIC’ 등의 새로운 콘셉트를 가진 제품을 릴리스하고 있으며, 이들 제품에 사용되는 수지제 케이스 부품 등은 자사에서 금형

• 서재창 기자
• 2019-06-30 22:55