TSMC가 올해 하반기부터 예고한 대로 2나노미터(nm) 공정 양산을 시작한다. 18일 대만 현지 언론 보도에 따르면, 웨이저자 TSMC 회장은 2분기 실적설명회를 통해 “2나노 공정은 3나노와 유사한 양산 패턴을 따르며, 하반기 생산을 시작해 내년 상반기 실적에 기여할 것”이라고 밝혔다. TSMC는 2나노 제품이 3나노 대비 높은 가격대를 형성할 것으로 예상해 수익성 측면에서도 긍정적인 효과를 기대하고 있다. 이와 함께 TSMC는 2026년 하반기부터는 스마트폰 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 확장형 2나노 공정인 N2P 양산을 예고했다. 기술 로드맵도 한층 구체화됐다. 웨이 회장은 업계 최고 수준의 후면 전력 공급(SPR) 기술을 적용한 A16(1.6나노) 공정을 2026년 하반기부터 양산할 계획이라고 밝혔다. 이어 1.4나노 노드 전환 기반의 A14 공정은 현재 개발이 순조롭게 진행 중이며, 성능과 수율 면에서 기대치를 초과해 2028년 양산을 목표로 하고 있다고 덧붙였다. 특히 A14에는 트랜지스터의 전력 효율을 대폭 향상시키는 GAA(Gate-All-Around) 2세대 기술이 적용되며, 2029년에는 SPR 기술도 추가 도입할 예정이다. 웨이 회장은 올
공모가 4700원 확정...공모가 기준 시가총액은 약 1109억 원 달성 싸이닉솔루션이 코스닥 상장을 공식 완료하고 본격적인 성장 가속화에 나선다. 회사는 지난 7일 상장 절차를 마무리했다고 밝혔다. 싸이닉솔루션은 앞서 진행한 기관 수요예측에서 공모가를 희망밴드 최상단인 4700원으로 확정했다. 확정 공모가 기준 시가총액은 약 1109억 원이다. 일반 청약에서도 2148대 1이라는 높은 경쟁률을 기록하며 청약 증거금 4조4299억 원을 모았다. 이는 시장의 높은 기대감을 반영한 결과로 풀이된다. 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 전력관리(PMIC), 이미지 센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI) 등 시스템반도체 주요 분야에서 기술력을 쌓아온 디자인하우스로, 현재까지 273건의 개발 프로젝트와 946종의 양산 제품을 확보하고 있다. 고객사는 BYD, BOE 계열 ESWIN, 폭스콘 계열 Fitipower, GMT 등 국내외 220여 개 팹리스 업체에 달하며, SK하이닉스시스템IC의 유일한 국내 디자인하우스로도 활동 중이다. 주요 글로벌 파운드리인 SK하이닉스시스템IC, SK키파운드리, PSMC, UMC와도 전략적 협력관계를 구축하고 있다. 싸이닉솔루션은 특정
TSMC 웨이저자 회장 “공장 주변의 교통 혼잡 문제가 착공 지연의 이유” TSMC가 일본 구마모토현에 계획 중이던 제2공장 착공을 당초 일정에서 연기했다. 당초 2024년 3월 이전 착공이 목표였지만, 현재는 연내로 계획이 미뤄진 상태다. 이와 관련해 일본 마이니치신문은 6월 23일자 보도를 통해 TSMC의 공식 입장과 이면의 배경에 주목했다. TSMC의 웨이저자 회장 겸 CEO는 이달 초 대만에서 열린 주주총회 이후 기자들과 만나 “공장 주변의 교통 혼잡 문제가 착공 지연의 이유”라고 밝혔다. 그러나 일본 지역 언론과 지방 정치권에서는 이 같은 설명에 의문을 제기하고 있다. 구마모토현 의회의 한 의원은 “교통 문제는 이미 오래전부터 존재해 왔고, 당국이 대응책을 마련 중이었는데 그것이 착공 지연의 직접 원인이라 보기 어렵다”고 밝혔다. 지역 산업계와 전문가들은 TSMC의 결정 배경에 반도체 수요의 불확실성이 깔려 있다고 분석한다. 특히 전기차 수요가 주춤하고, 자동차용 반도체 시장 전망이 뚜렷하지 않다는 점이 변수로 꼽힌다. 이마무라 도루 구마모토현 산업진흥 고문은 “TSMC가 수요를 좀 더 명확히 파악한 뒤 건설에 나서려는 것으로 보인다”고 분석했다.
AI 및 반도체 산업의 주요 이슈와 전망 논의할 계획 삼성전자가 파운드리 생태계 강화를 위한 글로벌 네트워킹 행사 '세이프(SAFE) 포럼 2025'를 미국 실리콘밸리에서 개최한다. 이번 포럼은 6월 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 열린다. 삼성전자는 2019년부터 매년 SAFE 포럼을 개최해 파운드리 파트너사들과 기술 트렌드를 공유하고 협력을 강화해왔다. 올해 포럼에서도 주요 기술 동향과 사업 전략을 공유하고, 파트너사와의 공동 혁신을 모색하는 데 초점을 맞출 예정이다. 이번 행사에서는 신종신 삼성전자 파운드리 디자인 플랫폼 개발실장이 파운드리 사업의 최신 현황을 소개한다. 더불어 인공지능(AI) 팹리스 기업 그로크의 조너선 로스 최고경영자(CEO), 전자설계자동화(EDA) 분야 선두 기업 시놉시스의 존 코터 수석 부사장, 케이던스의 폴 커닝햄 수석 부사장이 강연자로 나서, AI 및 반도체 산업의 주요 이슈와 전망을 논의할 계획이다. 행사장 내 마련된 ‘파트너 파빌리온’에는 삼성전자의 파운드리 파트너사 30개사가 부스를 설치해, 최신 기술 소개와 함께 비즈니스 네트워킹을 강화한다. 이를 통해 반도체 설계부터 제조에 이르는
2024년 연결 기준 매출액 1674억 원, 영업이익 53억 원, 당기순이익 55억 원 기록해 싸이닉솔루션이 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공식 절차에 돌입했다. 이번 상장을 통해 회사는 자본시장과의 접점을 넓히고, 글로벌 반도체 공급망 내 역할 확대에 속도를 낼 계획이다. 상장 주관사는 대신증권이다. 싸이닉솔루션은 이번 공모를 통해 총 350만 주를 발행하며, 공모 희망가는 4300원에서 5100원 사이로 책정됐다. 이에 따른 공모 예정 금액은 약 151억 원에서 179억 원 규모다. 수요예측은 오는 5월 22일부터 28일까지 진행되며, 청약은 6월 4일과 5일 이틀간 진행될 예정이다. 회사는 올해 안에 코스닥 상장을 마무리 짓는 것을 목표로 하고 있다. 2005년 설립된 싸이닉솔루션은 팹리스와 파운드리 사이의 설계 전달을 지원하는 ‘디자인 솔루션 파트너’로 출발했다. 현재는 국내외 220곳이 넘는 고객사를 확보했으며, 국내 디자인하우스 중 가장 넓은 고객 기반을 바탕으로 업계 내 입지를 공고히 하고 있다. 특히 SK하이닉스시스템IC, SK키파운드리, 대만의 PSMC 등 주요 글로벌 파운드리와의 협업을 통해 전공정 설계 지원뿐 아니라
TSMC 웨이저자 이사회 의장, 인텔과의 협력 가능성에 대한 외신 보도에 정면으로 반박 TSMC가 최근 불거진 미국 인텔과의 합작 설립설을 공식 부인했다. 웨이저자 TSMC 이사회 의장은 1분기 실적 발표 후 열린 콘퍼런스콜에서 “TSMC는 현재 어떤 기업과도 합작회사 설립, 기술 라이선스, 기술 이전 및 공유에 대해 논의하고 있지 않다”고 선을 그었다. 이는 앞서 외신들이 보도한 인텔과의 협력 가능성을 정면으로 반박한 발언으로 해석된다. 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 이달 초, TSMC와 인텔이 인텔 파운드리 부문을 공동 운영할 합작법인 설립에 잠정 합의했다고 보도했다. 보도에 따르면 TSMC가 해당 합작법인 지분 20%를 보유하고, 인텔에 일부 제조기술을 공유하는 방안이 논의되고 있다고 알려졌다. 블룸버그 역시 지난 2월, 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 압박 속에서 TSMC가 인텔 공장의 지배지분을 인수하는 방식의 협력을 검토 중이라는 보도를 내놓은 바 있다. 하지만 TSMC는 이번 콘퍼런스를 통해 이 같은 주장에 대해 명확히 부인하며 자체 비즈니스에 집중할 것임을 분명히 했다. 특히 대만 현지 언론들은 외국인 지분율이 70%를 넘는 TSMC
온세미는 경기도 부천에 위치한 온세미코리아의 신임 대표이사로 이태종 전 키파운드리 대표이사를 선임했다고 15일 발표했다. 신임 이태종 대표이사는 30년 이상 반도체 팹 분야와 글로벌 IDM(Integrated Device Manufacturer), 파운드리 기업을 위한 기술 개발, 설계 서비스, 영업, 마케팅, 제조 운영 분야 등에서 전문성을 쌓았다. 웨이 청 왕 온세미 글로벌 제조 및 운영 부회장은 “신임 이태종 대표이사가 반도체 분야에서의 전문성과 리더십을 폭넓게 쌓아온 만큼 부천 팹의 지속적인 글로벌 성공에 중요한 역할을 할 것”이라며 “온세미 부천 팹은 전기차 시장, 에너지 인프라, AI 데이터센터 확장에 대한 수요를 충족하기 위한 온세미의 차별화된 솔루션을 제공하는 혁신과 기술 우수성의 허브”라고 전했다. 이어 “이를 지속하기 위해 온세미는 끊임없는 혁신과 협력, 그리고 모든 분야에서 최고의 가치를 추구하고 있다”며 “온세미는 훌륭한 팀과 리더십을 갖춘 만큼 지속적인 성장과 성공을 이끌 최적의 위치에 있다”고 강조했다. 이태종 대표이사는 “온세미코리아는 국내 최고의 전력 반도체 생산 라인과 장비를 갖추고 있다”며 “온세미의 오랜 경험과 노하우를 바탕
AI 서버용 반도체 수요와 프리미엄 스마트폰 부품 수요가 작용한 것으로 알려져 TSMC가 올해 1분기 기대 이상의 실적을 기록했다. 블룸버그와 로이터 등 외신에 따르면, TSMC는 1분기 매출이 전년 동기 대비 42% 증가한 8393억5000만 대만달러(약 37조2700억 원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 로이터와 블룸버그가 각각 집계한 애널리스트의 평균 전망치를 모두 상회한 수치다. 이번 실적은 2022년 이후 가장 빠른 성장세로, 최근 급증한 AI 서버용 반도체 수요와 프리미엄 스마트폰 부품 수요가 크게 작용한 것으로 풀이된다. 특히 미국의 대중국 관세 부과에 대한 우려가 반영되면서 TSMC의 주요 고객사들이 수급 불안을 우려해 반도체를 선제적으로 확보하고 있는 것도 성장 요인 중 하나로 지목됐다. 이는 애플 등 미국 소비자들이 트럼프 행정부 시절의 관세 인상 경험을 기억하며 미리 제품을 확보하는 소비 행태와 유사하다는 분석이다. 다만 업계 일부에서는 TSMC의 고속 성장세가 지속되긴 어렵다는 우려도 제기된다. 마이크로소프트(MS)가 최근 글로벌 데이터 센터 신설과 관련해 부지 협상을 중단하거나 프로젝트 진행을 유보한 것으로 알려지며, 데이터 센터와 AI
ASIC 설계 지원 서비스 중심으로 반도체 고객사 개발 역량 높일 것으로 보여 삼성전자가 HCL테크를 자사 반도체 파운드리 생태계 프로그램인 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 공식 선정했다. 이번 파트너십을 통해 삼성전자는 차세대 주문형 반도체(ASIC) 설계 역량을 강화하고, 고객의 제품 개발 주기를 단축하며 시장 대응력을 높이게 됐다. SAFE 프로그램은 삼성의 첨단 파운드리 공정을 활용하는 고객사들이 효율적으로 반도체를 설계하고 생산할 수 있도록 다양한 협력 파트너들과 함께 구성된 생태계다. HCL테크는 이 프로그램 내 DSP로 참여하며, ASIC 설계 지원 서비스를 중심으로 반도체 고객사의 개발 역량을 실질적으로 지원할 예정이다. HCL테크는 글로벌 반도체 설계 서비스 분야에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며, 특히 SoC(System on Chip) 설계와 IP(지식재산) 파트너십에 있어 강점을 가진 기업이다. 삼성전자는 이번 협업을 통해 HCL테크의 기술인력에게 첨단 설계 기술을 교육하고, MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 통한 시제품 생산과 프로토타이핑
2025년 전 세계 반도체 시장은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 5G·6G 통신, 전기차 및 자율주행 기술 발전과 맞물려 급격한 성장을 맞이하고 있다. IDC에 따르면, 2025년 반도체 시장 규모는 7798억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이는 전년 대비 16% 성장한 수치다. 특히 시스템 반도체 및 AI 반도체 시장이 빠르게 확대되면서 TSMC가 시장에서 차지하는 역할이 확대되고 있다. 업계 1위 위용 과시하는 TSMC 현재 반도체 시장은 메모리 반도체와 비메모리 반도체(시스템 반도체)로 나뉘며, 한국은 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 부문에서는 글로벌 1위를 유지하고 있다. 하지만 시스템 반도체 부문에서는 경쟁력이 부족하다. 이러한 상황에서 TSMC의 행보가 주목받고 있다. 압도적인 파운드리 기술력을 통해 경쟁력 있는 비즈니스 전략을 펼치고 있기 때문이다. TSMC는 세계 최대의 파운드리 기업으로, 삼성전자 파운드리 사업부와 인텔, 글로벌파운드리, UMC 등의 경쟁사보다 압도적인 시장 점유율을 기록하고 있다. 특히, 5나노 이하 초미세 공정 분야에서는 80% 이상의 시장 점유율을 보이며 경쟁사와 격차를 더욱 벌리고 있다. 트렌드포스에 따르면
반도체 산업에서 초미세 공정 기술이 기업의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서, 반도체 제조업체들은 더 작고 효율적인 공정을 확보하기 위한 기술 경쟁을 가속화하고 있다. 반도체 경쟁력을 보유한 국가들은 자국의 반도체 기업과 함께 초미세 공정 확보를 위한 인프라 구축, 기술 개발, 인재 양성 등의 과제를 실천하고 있다. 전략 핵심으로 부상한 초미세 공정 현재 글로벌 반도체 시장은 2나노(nm) 이하 공정을 둘러싼 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노 공정의 양산을 2025~2026년 목표로 추진하며, 일본 라피더스도 2027년 2나노 반도체 양산을 선언하며 시장 진입을 예고했다. 미세 공정 기술이 중요한 이유는 단순한 칩 크기 축소를 넘어 성능 향상과 전력 효율 극대화를 가능하게 하기 때문이다. 트랜지스터 간격이 좁아질수록 연산 속도가 빨라지고 전력 소모가 줄어들어 AI, 데이터 센터, 스마트폰, 자율주행차 등 차세대 산업에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있다. 그러나 미세 공정으로 갈수록 기술적 난이도가 급격히 증가한다. 수율 확보가 어려워지고, 공정 개발에 투입되는
인텔 "1.8나노 공정A에 대한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있어" 인텔이 추진 중인 1.8나노 파운드리 공정이 엔비디아와 브로드컴의 테스트를 받고 있다고 로이터 통신이 3일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 두 기업은 인텔의 1.8나노 공정이 자사 반도체 제조 요구에 적합한지 평가하는 것으로 알려졌다. AMD 역시 1.8나노 공정을 검토 중이지만, 실제 테스트용 칩을 인텔 공장에 보냈는지는 확인되지 않았다. 1.8나노 공정은 인텔이 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 핵심 전략으로 내세운 기술이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산이 가능한 기업은 대만 TSMC와 삼성전자뿐이며, 인텔의 1.8나노는 두 회사의 3나노 공정보다 앞선 수준으로 평가된다. 인텔은 당초 지난해 말부터 1.8나노 공정을 통해 반도체를 대량 생산하겠다고 발표했으나, 생산 일정은 2026년으로 연기됐다. 최근에는 가동 일정이 2025년 중반 이후로 추가 지연될 가능성이 있다는 보도가 나오기도 했다. 인텔 측은 이번 테스트와 관련해 특정 고객을 언급하지 않으면서도 "1.8나노 공정A에 대한 강한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있다"고 밝혔다. 엔비디아와 브로드컴의
TSMC의 미국 투자 확대...삼성·SK 등 국내 기업에 영향 미칠지 주목 받아 TSMC가 미국에 총 1650억 달러(약 240조 원) 규모의 투자 계획을 발표하면서 글로벌 반도체 업계의 전략 변화에 이목이 쏠리고 있다. 미국의 자국 우선주의 기조 속에서 반도체 기업들이 관세와 보조금 정책에 대응하기 위해 현지 투자를 강화하는 움직임이 가속화되는 분위기다. 4일 업계에 따르면 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 3일(현지시간) 백악관에서 도널드 트럼프 대통령을 면담한 뒤 미국 투자 확대 계획을 공식 발표했다. TSMC는 2020년 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설하겠다고 발표한 바 있으며, 이후 총 투자 규모를 650억 달러로 확대했다. 이번 신규 투자 발표로 미국 내 총 투자액은 1650억 달러로 늘어나게 됐다. TSMC의 애리조나 공장에서는 4나노 반도체가 양산을 시작했으며, 2공장은 2027년 3나노 제품을 생산할 예정이다. 3공장은 같은 해 말 생산 설비를 갖출 계획이다. 트럼프 대통령은 TSMC의 대규모 투자 계획에 대해 "세계에서 가장 강력한 AI 반도체가 미국에서 만들어질 것이며, 그 중심에는 TSMC가 있을 것"이라며
삼성전자가 실적 둔화에도 연구개발(R&D) 투자를 지속 확대하며 미래 준비에 속도를 내고 있다. 31일 삼성전자에 따르면 지난해 4분기 R&D 비용 집행 규모는 10조3천억원으로 역대 분기 최대를 기록했다. 작년 들어 역대 분기 최대였던 3분기의 8조8천700억원의 연구개발 투자 기록을 갈아치웠다. 연간으로도 최대 규모인 35조원의 연구개발 투자가 이뤄지면서 기술 중심 투자를 이어갔다. 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체, 고성능 메모리, 서버 관련 제품 등 미래 지향적인 기술에 계속 투자하고 있다. 이를 위해 기흥사업장에 짓는 차세대 반도체 R&D 단지에 2030년까지 약 20조원을 투입, 미래 기술을 선도하는 핵심 연구기지로 자리 잡게 할 계획이다. 지난해 11월 설비반입식을 진행한 기흥 최첨단 복합 연구개발 단지 ‘NRD-K’(New Research & Development - K)는 올해 중순부터 본격적인 R&D 가동에 나설 것으로 알려졌다. 삼성전자는 최근 7년간 실적에 부침이 있어도 R&D 투자는 매년 늘려왔다. 연간 전사 영업이익이 6조5천700억원에 그친 지난 2023년에도 R&D에는 역대 최대인
지난해 4분기 매출, 전년 동기 대비 7% 줄어...3개 분기 연속 감소 인텔은 작년 4분기 142억6000만 달러의 매출과 0.13달러의 조정된 주당 순이익을 기록했다고 30일(현지시간) 밝혔다. 매출과 조정된 주당 순이익은 시장조사업체 LSEG가 집계한 월가 평균치 138억1000만 달러와 0.12달러를 각각 웃돌았다. 이번 실적 발표는 작년 12월 팻 겔싱어 전 최고경영자(CEO)가 사임한 이후 처음 이뤄진 것이다. 매출은 전년 동기 대비 7% 줄어든 수준으로, 이로써 인텔 매출은 3개 분기 연속 감소했다. 올해 1분기 매출은 117억 달러∼127억 달러에 이르고 이익을 보고할 것이라고 인텔은 밝혔다. 1분기 예상 매출은 시장 분석가들의 평균치 128억7000만 달러보다 낮은 수준이다. 부문별로는 PC 칩을 판매하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출은 1년 전보다 9% 줄어든 80억2000만 달러를 기록했다. 분석가 예상치(79억4000만 달러)는 웃돌았다. 클라우드 업체 등에 프로세서를 제공하는 데이터 센터 및 인공 지능 부문은 3% 줄어든 33억9000만 달러의 매출을 올려 시장 전망치에 부합했다. 인텔 파운드리 매출도 13% 줄었으나, 예상치 45억 달
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UPDATE: 2025년 07월 30일 16시 15분
