AI 머신비전 분야의 새로운 전환점을 제시한 기업이 있다. 메가페이즈(MegaPhase)와 크로스오버텍(Crossover Tech)은 22일 열린 ‘2025 AI 머신비전 컨퍼런스’에서 FPGA(Field Programmable Gate Array) 탑재 2.5D 머신비전 솔루션을 공개하며 업계의 이목을 집중시켰다. 발표를 맡은 오인태 대표는 “2D로는 부족하지만 3D는 과한 응용 환경에서 최적의 대안이 2.5D 비전”이라며 “FPGA 병렬연산 기반의 하드웨어 컴퓨팅 이미징(HWCI) 기술을 통해 미세 결함 검출의 효율성과 경제성을 동시에 실현했다”고 말했다. 메가페이즈는 중국 상하이에 본사를 둔 글로벌 비전 하드웨어 기업으로, 전 세계 50여 개국에서 7,000건 이상 배포 실적을 보유하고 있다. 크로스오버텍은 메가페이즈의 한국 파트너로서 국내 제조 현장에 해당 기술을 공급·지원하고 있다. FPGA 하드웨어 연산으로 구현한 ‘초정밀·저지연’ 비전 이 솔루션의 핵심은 하드웨어 병렬처리 구조를 갖춘 FPGA 기반 연산 플랫폼이다. 기존 CPU 중심의 순차 처리 구조와 달리 FPGA는 데이터를 단 한 번만 전송하는 ‘Transfer-Only-Once’ 경로를 사
6월 10일 코엑스서 테크니컬 세미나 개최… 3D 센서 기술부터 어플리케이션까지 총망라 차세대 3D 비전 기술이 산업 현장의 판도를 바꾸고 있다. 크로스오버텍㈜(대표 오인태)은 오는 6월 10일 서울 코엑스 3층 컨퍼런스룸(남) 300호에서 ‘테크니컬 세미나 데이’를 개최하고, 최신 3D 센싱 기술의 기술적 진화와 응용 가능성을 실무 중심으로 풀어낼 예정이다. 이번 세미나는 비전 시스템의 실질적 도입을 고려하는 제조업계 실무자, R&D 관계자, 엔지니어를 대상으로 다양한 3D 기술 세션을 제공한다. 오프닝 세션에서는 3D 비전 기술의 전체적인 흐름을 조망한다. Laser Triangulation, Structured Light 3D, Light Field Camera, Active Stereo, Time of Flight 등 다양한 방식의 3D 센싱 기술이 비교 설명될 예정이며, 각 방식의 원리와 적용 환경, 한계점에 대한 실무적인 설명이 더해진다. 이어지는 세션에서는 3D Laser Profile 센서를 중심으로 한 애플리케이션 사례가 소개된다. 특히 배터리 제조 라인, 소비재 품질검사, 자동차 부품 측정 등 고속·고정밀 검사가 요구되는 현장 중심의
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UPDATE: 2025년 10월 23일 21시 37분
