임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야의 글로벌 선도 기업 콩가텍(congatec)이 인텔 코어 시리즈 2(코드명 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) S) 프로세서를 탑재한 새로운 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시하며 에지 컴퓨팅 시장 공략을 본격화한다. 이번에 선보인 ‘conga-HPC/cBLS’ 모듈은 최신 아키텍처를 기반으로 업계 최고 수준의 성능과 확장성을 제공하며, 복잡한 연산 처리가 필요한 산업용 애플리케이션의 새로운 표준을 제시할 것으로 평가받고 있다. 이번 신규 변형 모듈의 가장 큰 기술적 특징은 P-코어(Performance-core)만으로 구성된 최대 12개의 CPU 코어를 탑재했다는 점이다. 기존의 하이브리드 아키텍처와 달리, 동일한 고성능 코어만을 사용함으로써 여러 데이터 스트림을 병렬로 처리해야 하는 결정론적(deterministic) 고성능 환경에서 탁월한 처리 속도와 안정성을 보장한다. 이는 실시간 응답이 필수적인 산업 공정 자동화, 로보틱스, 의료 영상 분석 등에서 핵심적인 강점으로 작용할 전망이다. 또한, 이번 모듈은 최대 192GB의 대용량 RAM을 지원하며, 42개의 PCIe 레인을 탑재해 인공지능(AI) 가속기 카드
콩가텍은 NXP 반도체와 협업해 시장조사기관 VDC 리서치가 ‘산업용 비전 AI의 가능성(Empowering Industrial Vision AI)’ 백서를 발간했다고 17일 밝혔다. 백서는 급격히 진화하는 산업용 에지 환경을 분석하며, AI·머신러닝 적용 비중이 2025년 15.7%에서 3년 내 51.2%로 확대돼 연평균 성장률(CAGR) 48.3%를 기록할 것으로 전망했다. 이에 따라 비용 관리와 개발 속도를 높일 수 있는 유연한 하드웨어 플랫폼의 중요성이 커지고 있다. 이번 보고서에는 600명의 엔지니어가 참여해 임베디드 AI 보드 및 모듈 시장을 분석했다. 보고서는 에지 AI가 컴퓨터 비전 역량을 강화해 운영 효율성, 보안, 안전을 높일 수 있다고 설명했다. 특히 하드웨어 비용(43.7%)이 에지 AI 워크로드 경제성을 좌우하는 주요 요인으로 지목되면서, NXP i.MX 95 기반 표준 컴퓨터 온 모듈(COM)과 같은 고성능·유연한 설계가 확산을 가속화하는 것으로 나타났다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO 겸 CTO는 “빠르게 변화하는 기술 발전 속에서 새로운 기술을 쉽게 통합하기 위해서는 표준 COM이 최적의 플랫폼임을 다시 확인했다”며 “NXP와 협
콩가텍코리아가 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시, Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반의 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 콩가텍은 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야를 선도하는 글로벌 기업으로 이번 전시에서 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계한 최신 COM-HPC 모듈을 공개했다. 해당 모듈은 산업용 워크스테이션 및 일부 에지 컴퓨팅 시스템에서 성능 기록을 갱신하며 향상된 성능을 제공한다. 새로운 COM-HPC 모듈은 인텔의 14세대 코어 프로세서 아키텍처를 기반으로 성능이 대폭 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반 모델의 경우 이전 세대(i7-13700E) 대비 4개의 추가 E코어가 탑재되
에이디링크 테크놀로지(이하 에이디링크)가 두 가지 폼 팩터(COM-HPC 서버 타입과 COM Express 타입 7)로 제공되는 최신 인텔 제온 D 기반의 컴퓨터 온 모듈(COM)을 선보인다. 인텔 제온 D-2700 및 D-1700 시리즈 프로세서를 탑재한 이 에이디링크 COM은 최대 32개의 PCIe Gen4 레인이 있는 최대 8x 10G 이상의 통합형 고속 이더넷과 최첨단 AI 가속이 특징이며, 동시에 임베디드 및 러기드 애플리케이션에 대한 온도 등급을 확장했다. 에이디링크의 모듈 제품 센터의 수석 제품 매니저인 알렉스 왕(Alex Wang)은 “통합형 고속 이더넷이 설계 및 개발 프로세스에 필요한 복잡성과 시간을 크게 줄인다”며 “산업용 등급의 안정성과 확장된 온도 범위로 이 모듈은 특히 미션 크리티컬 엣지 애플리케이션에 적합하다”고 말했다. 에이디링크 COM-HPC-sIDH는 COM-HPC 서버 타입 D 사이즈의 모듈로서 최대 20개 CPU 코어의 인텔 제온 D-2700 HCC 프로세서, 30MB 캐시, 512GB DDR4 메모리 용량, 8x 10G 또는 4x 25G 이더넷을 탑재하고 전력 소비는 65~118와트다. 에이디링크 Express-ID7은
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