특정 국가 및 산업, 기술 분야에 대한 해외 투자는 사전 승인 의무화 초점 맞춰 대만 정부가 TSMC의 미국 내 반도체 생산 투자에 대해 새롭게 마련한 안보 규정을 적용할 방침이다. 이는 국가 핵심 기술 유출을 막고 산업 경쟁력을 지키기 위한 조치로, 향후 글로벌 반도체 공급망 재편 과정에 중요한 변수가 될 전망이다. 대만 경제부는 최근 입법원을 통과한 '산업혁신조례' 개정안에 따라 하위 규정 수정 작업에 착수했다. 개정안에 따르면, 일정 금액 이상 투자뿐 아니라 특정 국가, 특정 산업, 특정 기술 분야에 대한 해외 투자는 사전 승인을 의무화한다. 현재 고려 중인 기준은 투자 금액을 기존 15억 대만달러(약 662억 원)에서 30억 대만달러(약 1325억 원)로 상향 조정하는 것으로 알려졌다. 이는 대만 중앙은행이 법인의 연간 외환 결제 한도를 5000만 달러에서 1억 달러로 확대한 조치와 맞물려 있다. 가장 주목할 부분은 산업혁신조례에 포함된 '국가 안보 및 경제 발전에 불리한 영향을 끼칠 경우' 해외 투자를 불허할 수 있다는 조항이다. 이 조항은 TSMC와 같은 핵심 기업의 첨단 공정 이전을 규제하는 법적 근거로 활용될 수 있다. 대만 정부는 특히 TSM
전체 매출의 약 80%, 7나노 이하 첨단 공정에서 창출할 것으로 기대해 미중 기술 패권 경쟁이 격화하고 글로벌 공급망이 흔들리는 가운데, TSMC는 정반대의 행보를 보이고 있다. 단기 불확실성에도 불구하고 첨단 공정 비중을 더욱 끌어올리겠다고 선언한 것이다. 불과 몇 년 전만 해도 7나노 공정은 업계 최첨단 기술로 여겨졌지만, TSMC는 2나노, 나아가 1.6나노 공정까지 가시화하며 기술 우위를 공고히 하려는 움직임을 본격화하고 있다. TSMC는 전체 매출의 70~80%를 7나노 이하 첨단 공정에서 창출할 것으로 기대한다. 이는 지난해 69%보다 확연히 증가한 수치다. 첨단 공정 수요를 견인할 핵심 기술로는 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야가 꼽힌다. 특히 올해 하반기에는 2나노 공정이 양산에 돌입할 예정이다. 여기에 더해 HPC 제품에 투입될 예정인 1.6나노급 A16 공정은 2026년 하반기 양산을 목표로 개발 중이다. 이 공정에는 업계 최고 수준으로 평가받는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용될 예정이며, 이는 전력 효율성과 칩 설계 자유도를 획기적으로 높일 수 있는 기반 기술이다. TSMC의 이러한 기술 전략은 단순한 기술 경쟁
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