[헬로티] 인피니언 테크놀로지스는 비접촉 디지털 ID 용으로 통합이 쉬운 보안 플랫폼을 제공한다. SECORA ID S는 유연성이 매우 뛰어난 자바(Java) 기반의 솔루션으로, 카드 형태의 eID의 설계 및 제작을 간소화하고 가속화한다. 이 솔루션은 보안 칩, 운영체제, 애플릿을 포함하며, 갈수록 엄격해지는 각 국가의 보안 요구를 충족한다. 칩과 운영체제는 Common Criteria EAL 6+ 인증을 취득했다. 시스템 솔루션으로서 SECORA ID S는 다음과 같은 이점을 제공한다 - 보안칩 SLC52G는 카드 소유자의 개인 정보를 최고 수준으로 보호하고 최대 800kB에 이르는 저장 용량을 제공한다. - 이 칩은 오스트리아 그라츠에 있는 인피니언 비접촉 기술 역량 센터에서 개발되었으며, 비접촉 데이터 전송에 탁월한 성능을 달성한다. - Java Card 표준 v3.0.5 소프트웨어가 전자 ID 카드 개발 및 테스트를 수월하게 하고 가속화한다. 맞춤화된 애플릿은 문서 개인화를 가속화한다. 인피니언의 Coil-on-Module 칩 패키지 기술을 적용하여 카드를 견고하고 경제적으로 제작할 수 있다. 칩을 솔더링 하지않고 카드에 접착하므로 솔더링 할 때의 취
[첨단 헬로티] 보안 칩 안테나 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합 가능 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 CoM 제품 포트폴리오에 비접촉 ID 카드용 솔루션을 추가한다고 밝혔다. 새로 SLC52 보안 칩과 카드 안테나를 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합할 수 있다. 전자 신분증(eID)과 여권의 핵심은 강력하고 견고한 보안 솔루션이며 ‘코일 온 모듈’(coil-on-module, CoM) 패키지를 적용한 보안 칩은 큰 이점을 제공한다. 기존 칩 패키지는 카드 안테나에 용접, 솔더링을 하거나 접착을 해야 한다. 하지만 CoM 패키지를 사용하면 칩 모듈과 카드 안테나가 무선 주파수(RF)로 통신한다. 따라서 복잡한 기계적 디자인이 필요하지 않으며 카드의 견고성을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다. CoM 패키지는 접촉식 및 비접촉식 둘 다 동작하는 (듀얼 인터페이스) 다수의 결제 카드 및 eID 카드에 이미 사용되고 있다. 그런데 CoM 기술은 순수한 비접촉식 eID 카드 및 여권용으로 다음과 같은 주요 이점을 제공한다. 비접촉 카드를 사용한 트랜잭션은 리더로 카드를 삽입해야 하는 접촉 기반 카드에 비해서 훨씬 빠르다
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