로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등의 임베디드 AI 시스템에 적합해 모빌린트가 고성능 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. 모빌린트는 자사의 AI 가속기 칩 ‘ARIES’를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입 AI 가속기 모듈 ‘MLA100 MXM’을 새롭게 선보였다. MLA100 MXM은 25W 저전력 환경에서 최대 80 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공하며, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬로 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 처리하도록 설계됐다. 특히 MLA100 MXM은 82x70mm의 콤팩트한 크기와 110g의 가벼운 무게를 갖춘 MXM 규격을 채택해 공간 제약과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등의 임베디드 AI 시스템에 적합하다. MLA100 MXM은 대규모 언어 모델(LLM)과 비전 언어 모델(VLM) 같은 트랜스포머 기반 모델의 처리가 가능해 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 자리매김한다는 전략도 함께 추진된다. 현재 국내 주요 대기업 및 산업 파트너사들이 MLA100 MXM 기반으로 임베디
콩가텍코리아가 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시, Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반의 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 콩가텍은 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야를 선도하는 글로벌 기업으로 이번 전시에서 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계한 최신 COM-HPC 모듈을 공개했다. 해당 모듈은 산업용 워크스테이션 및 일부 에지 컴퓨팅 시스템에서 성능 기록을 갱신하며 향상된 성능을 제공한다. 새로운 COM-HPC 모듈은 인텔의 14세대 코어 프로세서 아키텍처를 기반으로 성능이 대폭 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반 모델의 경우 이전 세대(i7-13700E) 대비 4개의 추가 E코어가 탑재되
헬로티 서재창 기자 | [산업지식인]은 실무자의 질문을 전문가가 자세하게 답변해주는 코너입니다. 산업지식인에는 MTV 웨비나에서 주고받았던 질의응답을 한 데 모아봤습니다. AI 애플리케이션은 이제 엣지에서 발전하고 있습니다. 엣지 AI는 모든 단계에서 성능, 생산성, 효율성의 향상을 보장합니다. 개발자는 엣지에서 AI 애플리케이션을 성공적으로 구현하기 위해 애플리케이션마다 다른 하드웨어, AI 네트워크, 프레임워크 옵션에서 어려운 선택에 직면합니다. 클라우드가 아닌 엣지에서 AI를 실행하려면, 개발자는 견고함에 대해 더 깊이 연구해야 하고, 더 많은 과제에 직면하게 됩니다. 이번에는 엣지와 AI 애플리케이션을 다뤄보려 하는데요. 이번에 다룰 내용은 ‘엔비디아 GPU로 최적의 엣지 AI 구현 : 성능과 SWaP을 모두 충족하기’입니다. 에이디링크는 웨비나에서 다양한 산업 적용 사례를 통해 엣지에서 본격적으로 AI 애플리케이션을 개발하기 위해 주요하게 고려해야 할 사항을 다루고, 시작부터 배포 후 업그레이드까지 AI 구현을 최적화하기 위한 팁을 공유했습니다. Q & A Q : 최적의 엣지라 할 수 있는 조건은 어떻게 되는가? A : 하드
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