인공지능(AI) 연산이 서버와 클라우드를 넘어 기기 내부에서 처리되는 ‘온디바이스 AI’ 시대로 빠르게 전환되고 있다. 이에 따라 단순 제어용 칩으로 인식되던 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 AI 시대 핵심 반도체로 재부상하고 있다. 저전력·고속 처리를 강점으로 한 AI MCU는 가전, 자동차, 산업 설비 등 다양한 분야에서 스마트화를 가속하는 중심 축으로 떠오르고 있다. 시장조사업체 포춘비즈니스인사이트에 따르면 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 특히 IoT 특화 MCU 시장은 2025년 68억 달러에서 2034년 198억 달러로 연평균 12.5% 성장할 것으로 예측된다. 실시간 데이터 처리와 저전력 운영을 동시에 요구하는 환경이 확대되면서 고성능 MCU 수요가 빠르게 증가하고 있다. MCU는 센서 정보를 읽고 부품을 직접 제어하는 반도체로, 연산 장치와 메모리를 하나의 칩에 집적해 저전력·저비용 구조를 구현한다. 최근에는 신경망처리장치(NPU)를 내장한 AI MCU가 등장하면서 기기 자체에서 판단과 분석이 가능해졌다. 외부 서버로 데이터를 전송하지 않고 현장에서 즉시 처리할 수 있어 응답 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어
전력·소재·설계 전반의 기술 혁신이 속도보다 지속가능성과 효율을 경쟁 기준으로 바꾸며 글로벌 전자산업의 흐름이 근본적으로 재편되고 있다. 이러한 변화의 중심 무대가 바로 내년 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자부품 전시회 ‘일렉트로니카(electronica) 2026’이다. 이번 전시회는 AI 반도체, 전력전자, 재생에너지, 지속가능 설계 기술을 집중 조명하며 부품–모듈–시스템–인프라로 이어지는 전자산업 밸류체인의 통합과 재편을 직접 보여주는 글로벌 허브로 주목받고 있다. 주최사 메쎄 뮌헨은 오는 11월 30일까지 1차 참가 신청을 마감하며,조기 등록 기업에게는 전시홀 내 핵심 부스 배정 혜택을 제공한다. AI 하드웨어 시장은 데이터센터를 넘어 자동차, 공장, 가전 등으로 영역을 확장하고 있다. NPU, FPGA, 맞춤형 SoC 등 엣지 연산 수요가 늘수록 하드웨어의 병목은 연산 성능이 아니라 전력 효율과 열 제어 능력으로 귀결된다. 이로 인해 전력반도체 시장이 급속히 성장하고 있으며, 실리콘 카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN) 기반 와이드밴드갭(WBG) 소자가 고온·고전압 환경에서도 손실과 발열을 최소화하며 주목받고 있다. 글로벌 제조사들은 이미 지속가능
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