나인테크는 열전소자 기반 국소 냉각(Local Cooling) 기술과 관련한 국내외 지식재산권(IP) 확보에 속도를 내며 상용화 준비를 본격화하고 있다고 27일 밝혔다. 나인테크는 AI 데이터센터와 로봇 등 고발열·고집적 환경에서 요구되는 정밀 열관리 수요에 대응하기 위해 스마트 방열 기술을 지속적으로 고도화하고 있다. 열전소자를 활용한 국소 냉각 기술을 중심으로 고성능 장비의 안정적인 운영을 지원하는 솔루션 개발에 주력하고 있다. 특히 CES 2026 이후 해외 기업들로부터 관련 기술에 대한 관심이 높아지면서 협력 논의도 구체적인 단계로 진척됐다. 현재 글로벌 데이터센터 냉각 및 로봇 열관리 분야 주요 업체들과 기술 요구사항 정리와 적용 조건 검토, 공동 검증 등 실무 협의가 진행 중이다. 나인테크는 이러한 논의를 토대로 상용화 로드맵을 단계적으로 구축하고, 실제 사업화로 이어질 수 있는 협력 체계를 강화해 나갈 계획이다. 기술 검증과 고객 요구사항 반영을 병행해 글로벌 시장 진출을 위한 기반을 다진다는 전략이다. 나인테크 관계자는 “이번 IP 확보와 해외 협력 구체화는 글로벌 시장 공략을 본격화하는 전환점”이라며 “고객 요구에 선제적으로 대응해 열관리 솔
글로벌 반도체 소재 전문 기업 인스피라즈가 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에 참가, AI 반도체 공정 수율을 끌어올릴 핵심 소재 솔루션을 대거 공개한다. 인스피라즈는 오는 2월 서울 코엑스 전관에서 열리는 전시회에서 독립 부스를 마련하고 차세대 반도체 패키징 공정의 주요 난제로 꼽히는 ‘고발열’과 ‘워피지(Warpage)’ 문제 해결 전략을 제시할 계획이다. 최근 AI 가속기와 고성능 반도체의 집적도가 높아지면서 열 관리와 기판 변형 문제는 수율과 직결되는 핵심 변수로 부상했다. 인스피라즈는 싱가포르 본사의 소재 기술력과 글로벌 공급 경험을 기반으로, 단일 소재를 넘어 공정 전반을 아우르는 ‘토탈 솔루션’ 전략을 전면에 내세운다. 이번 전시에서 인스피라즈는 4대 핵심 솔루션을 중심으로 기술 경쟁력을 선보인다. 먼저 고성능 열 인터페이스 소재(TIM)는 그래파이트, 그래핀, 인듐 등 첨단 소재를 적용해 고발열 칩의 열을 빠르게 외부로 전달하는 것이 특징이다. 특히 그래핀 기반 ‘GBT 시리즈’는 수직 열전도율을 크게 향상시켜 AI 가속기와 전장용 반도체 환경에서 효과적인 열 해법으로 주목받고 있다. 고발열 대응 솔루션인 하이브리드 콜드플레이트
슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 솔루션으로, AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격적으로 진출했다. 고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 발전으로 데이터센터의 랙 당 전력 밀도는 140kW를 넘어 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황에 직면해 있다. AI칩이 더욱 뜨겁고 조밀해지면서 기존 공기 냉각 방식으로는 이러한 고발열 환경을 감당하기 어려운 상황이다. 쿨링이 데이터센터 전력 예산의 40%를 차지하는 가운데, 리퀴드쿨링은 공기 냉각 대비 최대 3000배 효율적인 열 제거 성능을 제공하며 칩 수준에서 직접 열을 제거해 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있다. 이로 인해 직접 리퀴드쿨링은 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 리퀴드쿨링 솔루션은 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족하도록 설계됐다. 포트폴리오는 ▲CDUs(Coolant Distribution Unit) ▲후면 도어 열 교
버티브(Vertiv)가 베트남 다낭 쉐라톤 그랜드 다낭 리조트 & 컨벤션 센터에서 열린 ‘2025 아시아 채널 서밋’을 마무리했다. 이번 행사에는 한국, 동남아시아, 호주, 뉴질랜드, 일본 등에서 250여 명의 채널 리더와 파트너사가 참석했으며, 3일간 진행된 서밋은 혁신과 협력, 그리고 빠르게 변화하는 디지털 환경을 선도하기 위한 파트너 생태계 지원에 대한 의지를 강조했다. 올해 서밋의 주제는 ‘혁신(Innovate)’으로, 파트너사들이 업계의 불확실성에 대응하고 선도할 수 있도록 지원하는 장으로 마련됐다. 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 엣지 디플로이먼트가 아시아 전역의 IT 환경을 재편하는 가운데, 버티브는 변화하는 고객 요구에 대응하고 차세대 인프라 실현에 있어 파트너 네트워크의 중요성을 부각했다. 다니엘 심 버티브 아시아 IT 유통 및 파트너 사업 수석 디렉터는 “아시아 채널 서밋은 혁신이 시작되는 곳”이라며 “아이디어를 떠올리고 전략적 커넥션을 구축하며 디지털 인프라의 미래를 정의하는 공간”이라고 말했다. 이어 “파트너들은 단순한 참가자가 아니라 촉매제이며, 버티브는 기술과 전문 인사이트, 그리고 AI 시대를 선도하는 공동 비전을 통해
슈나이더 일렉트릭 코리아가 데이터센터 열 관리의 중요성을 강조했다. 디지털 기술이 발전할수록 데이터를 저장·관리하는 데이터센터의 규모 및 수요가 크게 늘어나고 있다. 데이터센터는 방대한 데이터를 24시간 안정적으로 관리 및 운영해야 하기 때문에, 수많은 IT 장비가 가동되면서 많은 열을 발생시킨다. 데이터센터는 총 사용 전력의 약 45%가 냉각에 사용될 정도로 쿨링의 중요성이 크다. 슈나이더 일렉트릭은 에너지 효율성을 극대화시키고 안정성을 향상에 도움을 주는 쿨링 솔루션을 선보이고 있다. 대형 데이터센터부터 소형 전산실까지 다양한 타입의 제품을 선보여 데이터센터에서 필요한 공조 장비를 선보이고 있다. 또한 장비에 슈나이더 일렉트릭의 디지털 플랫폼 에코스트럭처(Ecostruxure)를 연동해 에너지 효율 관리에도 긍정적인 효과를 기대할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭의 ‘공랭식 프리쿨링 냉동기(Free Cooling Chiller)’는 실외 공기를 활용하는 프리쿨링 시스템을 도입해 연간 에너지사용량을 최소화해 운영비용(OPEX)를 절감한다. 300~2200kW 범위까지 수용 가능해 대형 데이터센터에 적합하다. 실외 공기를 활용하는 프리 쿨링(Free Cooling
액침냉각 시스템 기술 신뢰 확보 및 글로벌 공급망 구축해 액침냉각 시장 확대 목표 SK엔무브가 데이터센터 액침냉각 기술 상용화를 앞당기기 위해 글로벌 IT기업과 협력한다. SK엔무브가 미국 PC 제조 및 IT 솔루션 기업 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 미국 데이터센터 액침냉각 시스템 전문기업 GRC와 ‘데이터센터 액침냉각 사업 추진을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 23일 밝혔다. 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘델 테크놀로지스 포럼’에서 진행된 이번 협약식에는 박상규 SK엔무브 사장, 피터 마스 델 테크놀로지스 아태지역 총괄사장, 피터 폴린 GRC CEO 등이 참석했다. 이번 협약을 통해 3사는 데이터센터 액침냉각 시스템 수요 확대를 위한 기술 개발과 사후관리(AS) 시장 구축에 나선다. 초기 시장인 데이터 액침냉각 기술의 신뢰를 확보하고, 주요 수요 지역 내 공급망을 공동으로 구축해 액침냉각 시장 내 영향력을 확대하겠다는 목표다. 이에 따라 SK엔무브는 고품질 윤활기유를 활용한 액침냉각 시스템 전용유를, 델 테크놀로지스와 GRC는 각각 액침냉각 전용 서버와 액침냉각 시스템을 맡아 액침냉각 시스템 표준화에 필요한 기술 및 부품 개발
英 럭셔리 자동차 브랜드 ‘애스턴 마틴’과 협업한 워크스테이션 3종 공개 신규식 한국레노버 대표 “고객의 디지털 전환 돕는 최적의 솔루션” 4차 산업혁명이 도래하고, 디지털 전환(Digital Transformation)이 화두로 급부상하고 있는 시대 배경에서 완성 PC 업계도 트렌드에 발맞추기 위해 빠르게 대응하는 중이다. 이 지각변동에서 가장 주목할 점은 ‘데이터양’이다. IBM에 따르면 현재 하루에 전 세계에서 생성되는 데이터양은 약 2.3 EB(약 25억 GB)로 추산된다. 또 미국 시장조사기관 IDC는 2025년 하루 전 세계 생성 데이터양으로 약 175 ZB(약 192조 GB)가 될 것이라 전망했다. IDC 전망대로라면, 128 GB 태블릿 PC를 쌓아 올리는 과정에서 지구와 달을 29번 왕복할 수 있는 정도의 양이다. 이렇게 기하급수적으로 늘어가는 데이터를 처리하기 위해 PC 시장에서도 개인용 컴퓨터를 넘어 고성능 PC 형태의 워크스테이션을 요구하고 있다. 이에 레노버는 글로벌 워크스테이션 시장 1, 2위를 다투는 HP(HP Inc.)와 Dell(Dell Technologies Inc.)을 추격하기 위해 이번에 차세대 워크스테이션 3종을 출시하며
전기모터, 전력전자장치 및 변속기에 열관리시스템까지 통합 셰플러가 전기 모빌리티용 드라이브 ‘4in1 전기 액슬’을 출시했다. ‘4in1 전기 액슬’은 전기 모터와 전력 전자장치, 변속기에 더해 열관리 시스템까지 하나로 통합한 것으로, 에너지 효율성을 높이고 컴팩트한 크기로 중량과 공간을 절약한 것이 특징이다. 셰플러그룹의 E-모빌리티 사업부 책임자인 요헌 슈뢰더 박사는 "열관리 시스템은 차량의 효율성과 안락함에 큰 영향을 미친다”며, “독립적인 모듈이었던 열관리 시스템을 전기 액슬과 결합함으로써 현재까지 공개된 제품 중 최고도로 통합된 컴팩트 하면서도 완전한 액슬 시스템”이라고 말했다. 통합 열관리 시스템을 갖춘 4in1전기액슬은 불필요한 호스와 케이블을 사용할 필요가 없어 열의 형태로 손실되는 에너지를 최소화시켰다. 또한 효율적인 열 관리 시스템으로 에너지 효율을 높이고 배터리의 성능도 향상시켰다. 전기차는 배터리의 적정 온도 유지 여부가 주행거리와 충전 기능에 크게 영향을 끼치게 되는데 4in1전기액슬은 지능형 제어 시스템으로 잔열이 차량 내부에서 효율적으로 재활용되도록 제어하며, 배터리 온도 또한 조절해 주행거리를 늘리고 충전시간을 단축할 수 있다.
[헬로티] 온세미컨덕터는 전력 밀도, 효율성, 신뢰성이 요구되는 까다로운 애플리케이션을 위한 새로운 실리콘카바이드(SiC) MOSFET 디바이스를 공개했다고 밝혔다. ▲출처 : 온세미컨덕터 설계자들은 기존 실리콘 스위칭 기술을 새로운 SiC 디바이스로 대체함으로써, 전기차 온보드 충전기(OBC), 태양광 인버터, 서버 전원공급장치(PSU), 통신, 무선 전원공급장치(UPS) 등의 애플리케이션에서 더 나은 성능을 제공할 수 있다. 자동차용 AECQ101과산업용 품질 표준 만족하는 온세미컨덕터의 새로운 650V SiC MOSFET은 실리콘보다 우수한 스위칭 성능과 개선된 열특성을 제공하는 새로운 와이드밴드갭(WBG) 소재를 기반으로 하고 있다. 온세미컨덕터는 이를 통해 시스템 레벨에서 효율성을 높이고, 전력 밀도를 향상하며, 전자파(EMI)를 낮추고, 시스템 크기 및 중량도 줄일 수 있게 됐다고 전했다. 차세대 SiC MOSFET은 650V 내압에서 업계 최고의 Rsp(Rdson x 넓이)를 구현할 수 있는 첨단 박형 웨이퍼 기술을 활용한 새로운 활성 셀 설계법을 채택했다. D2PAK7L 및 To247 패키지로 제공되는 NVBG015N065SC1, NTBG015
캔버스앤피플, 택스캔버스로 세무 전문가 판단 중심 AI 인프라 제시
카스퍼스키, AI 기반 계정 탈취 탐지 강화한 SIEM 공개
오케스트로, 남민웅 금융영업본부장 선임... AI·클라우드 금융 사업 가속
[2026 대한민국 ESG를 선도한다] 이승용 한컨설팅그룹 대표 겸 i-DEA 컨설팅교육본부장 “ESG·탄소중립은 ‘리포팅’ 아니라 ‘스티어링’…C레벨이 방향키 잡아야”
[AW 2026 프리뷰 인터뷰] 에이딘로보틱스, '16시간 수작업' 대체하는 연마·피킹 자동화 솔루션부터 휴머노이드 센서까지 선보인다
팔란티어, 강력한 실적·AI 수요에 주가 급등
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UPDATE: 2026년 02월 04일 17시 39분
