생성형 AI(Generative AI) 확산세가 ‘인공지능 (AI) 모델 성능 경쟁’에서 ‘인프라(Infrastructure) 경쟁’으로 이동하고 있다. 문자(Text) 중심 서비스만으로도 AI 연산 수요는 이미 임계점에 도달했다. 여기에 로보틱스와 피지컬 AI(Physical AI)가 본격화되면서 수요의 질적 변화가 일어나는 상황이 핵심 배경으로 꼽힌다. 구체적으로 ▲로봇의 시각·센서·기록 데이터 ▲디지털 트윈(Digital Twin) 기반 시뮬레이션 ▲현장 추론 및 제어 수요가 동시에 급증하고 있다. 이에 따라 데이터 적재량은 늘고 이동 속도는 빨라져야 하며, 처리 지연 시간(Latency)은 극도로 낮아져야 하는 과제에 직면했다. 업계는 이러한 변화를 ‘수요 폭발’과 ‘공급 지연’의 프레임으로 규정하고 있다. AI 지출 확대, 에이전틱 AI(Agentic AI) 및 AI 서비스형 소프트웨어(SaaS) 시장 성장, 연간 데이터 생성량 급증 추세 등이 동시에 맞물리고 있기 때문이다. 이 과정에서 시장에서는 ‘AI 채택이 거시 경제의 펀더멘털(Fundamental)을 강화한다’는 메시지가 반복적으로 강조되는 모습이다. 이는 AI 도입이 산업 전반의 생산성을
슈나이더 일렉트릭 코리아가 글로벌 파트너사인 ‘GRC(Green Revolution Cooling)’와 협력해 액체금속 전자회로 설계 전문 기업 ‘웨어플루’에 액침 냉각 솔루션을 공급했다고 밝혔다. 이번 프로젝트를 통해 슈나이더 일렉트릭 코리아는 웨어플루의 경기도 파주 디포그 쇼룸에 액침 냉각 설비를 안정적으로 구축했으며, 웨어플루는 고집적 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 냉각 효율과 운영 안정성을 실증·검증할 수 있는 테스트 환경을 확보했다. 액침 냉각 기술은 서버에서 발생하는 열이 냉각 유체로 직접 전달되는 구조로, 기존 공랭식 냉각 방식 대비 열 제거 효율이 뛰어나 냉각에 소요되는 전력 사용량을 크게 줄일 수 있다. 이에 따라 전력 사용량 절감, 탄소 배출 감소, 전체 에너지 효율성 향상 측면에서 강점을 지닌 차세대 데이터센터 냉각 기술로 주목받고 있다. 웨어플루가 도입한 ICERaQ™ Micro는 엣지 데이터센터를 위한 액침 냉각 시스템으로, 서버 랙 전체를 비전도성 냉각 유체에 직접 담그는 방식이다. 해당 시스템은 공기 기반 냉각 인프라의 구조적 한계를 극복해 높은 열전달 효율과 함께 데이터센터의 냉각 성능 및 운영 안정성을 획기적으로 향상
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