인하대학교는 퓨리오사AI와 AI 반도체 설계 및 인재 양성을 위한 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양 기관은 AI 반도체 설계(Design), 패키징(Package), 테스트(Test) 등 전 과정에서의 공동 연구 및 기술 교류를 추진한다. 더불어 산업 현장의 첨단 기술을 교육과 연구에 접목한 실무 중심 반도체 전문 인재 양성에도 협력할 계획이다. 주요 협력 내용은 ▲AI 반도체 설계·검증·패키징·테스트 분야 공동 연구 ▲산업 현장 중심의 실무형 교육과정 개발 ▲학생 인턴십 및 산학 공동 프로젝트 운영 ▲설계·검증·패키징·테스트 기술 실습 협력 등이다. 인하대 반도체특성화대학사업단은 이번 협약을 통해 교육·연구·산업이 연계되는 지속 가능한 산학협력 모델을 구축할 방침이다. 퓨리오사AI는 대규모 인공지능 모델의 연산 효율을 극대화하는 AI 추론(Inference)용 고성능·저전력 반도체 가속기(NPU)를 개발하는 기업으로, 최근 TSMC 5나노(5nm) 공정을 적용한 차세대 AI 가속기 ‘RNGD(Renegade)’를 공개하며 주목받았다. 이를 통해 데이터센터용 AI 연산 기술 확보와 함께 국내 AI 반도체 경쟁력 강화에
이노그리드는 국민대학교 소프트웨어융합대학과 SW·AI 융합형 인재 양성을 위한 업무협약을 체결했다고 29일 밝혔다. 협약식은 28일 국민대학교 미래관 회의실에서 열렸으며, 이노그리드 김홍진 전무, 박창원 전무, 정기봉 이사와 국민대 소프트웨어융합대학 황선태 학장, 윤수연 교수 등 양 기관 주요 관계자가 참석했다. 이번 협약은 대학의 첨단 소프트웨어 교육 역량과 기업의 클라우드 기술 노하우를 결합해 SW·클라우드 융합형 실무 인재를 양성하고, 현장 중심의 산학협력 생태계를 구축하기 위한 전략적 협력의 일환으로 추진됐다. 양 기관은 이번 협약을 통해 ▲교육과정 공동 개발 및 운영 ▲SW·클라우드 융합형 실무교육 프로그램 운영 ▲산학협력 세미나 및 프로젝트 운영 ▲산학 연계형 인턴십 및 현장실습 공동 운영 ▲양 기관 인프라 및 연구 자원 공유 등 다양한 분야에서 협력할 계획이다. 이노그리드는 이번 협약을 통해 산업 현장에서 요구되는 기술 수요를 교육과 연계하는 산학협력 모델을 강화하고, 국민대학교는 학생들에게 실무 중심의 클라우드 및 소프트웨어 교육을 제공함으로써 현장형 인재 양성 체계를 확립할 것으로 기대된다. 김명진 이노그리드 대표이사는 “SW와 클라우드는 디
인하대학교는 지난 16일 이미지스테크놀로지(IMAGIS Technology)와 반도체 융합 교육·산학협력 활성화를 위한 업무협약을 체결했다고 20일 밝혔다. 이미지스테크놀로지는 2004년 설립된 국내 대표 비메모리 반도체 팹리스 기업이다. 모바일 영상 처리, 터치·햅틱·센서 IC, 임베디드 AI 기술을 중심으로 스마트폰, 가전, 노트북, 자동차 등 다양한 산업에 반도체 솔루션을 공급하고 있다. 특히 AI와 반도체 기술을 융합한 스마트 인터페이스와 지능형 반도체 솔루션을 기반으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. 인하대는 이번 협약을 통해 이미지스테크놀로지와 ▲AI·센서 융합 반도체 공동 연구 ▲산업 현장 중심의 실무 교육과정 개발 ▲학생 현장실습 및 인턴십 운영 ▲공동 기술 세미나 및 산학 프로젝트 추진 등 구체적인 협력 체계를 구축할 계획이다. 또한 인하대 반도체특성화대학사업단은 보유 중인 반도체 전·후공정 실습 인프라와 연구 인력을 바탕으로 현장 기술과 교육이 연계되는 실무 중심의 교육 생태계를 조성해 나갈 예정이다. 김정철 이미지스테크놀로지 대표는 “인하대의 교육 인프라와 연구 역량은 산업 현장의 기술 인재를 육성하는 데 큰 시너지를 낼 것으로
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