인텔과 LG이노텍이 손잡고 제조업의 현장을 혁신하는 AI 기반 검사 솔루션을 본격적으로 확대 적용하고 있다. 인텔은 자사 CPU·GPU와 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 기반으로 한 통합 솔루션을 통해 비용 효율성과 확장성을 동시에 확보하며, LG이노텍 생산라인의 품질 관리와 운영 최적화에 기여하고 있다. 이번 협력의 핵심은 인텔 코어와 제온 프로세서, 아크 GPU를 조합한 하드웨어 아키텍처에 있다. 생산 공정에서 발생하는 방대한 데이터는 인텔 코어 CPU가 장착된 PC로 전달되며, 내장 GPU는 초기 단계에서 결함 데이터를 분석하는 데 활용된다. 보다 고도화된 작업, 예컨대 고해상도 이미지를 처리하거나 다중 알고리즘을 동시에 실행하는 워크로드는 인텔 아크 외장 GPU가 담당한다. 축적된 대규모 데이터셋은 제온 프로세서 기반 사전 학습 서버로 전송되어 추가적인 AI 학습과 최적화를 거친다. 특히 LG이노텍은 지난해 모바일 카메라 모듈 생산 라인에 인텔의 AI 검사 솔루션을 최초로 도입했다. 올해는 FC-BGA(flip-chip ball grid array)를 생산하는 구미4공장을 비롯해 국내 주요 생산 거점과 해외 라인으로 확대 적용을 계획하고 있다. 이는
시간 보장형 실시간 성능과 통합 소프트웨어 환경 확장 가능한 컨트롤러 포트폴리오 글로벌 산업용 IoT 및 임베디드 플랫폼 선도기업 어드밴텍(Advantech)이 차세대 AMAX IoT 제어 플랫폼을 공개했다. 이 솔루션은 PLC, HMI, IoT 기능을 단일 소프트웨어 정의 플랫폼으로 통합해 복잡했던 시스템 환경을 단순화하고, 정밀 자동화 애플리케이션에 요구되는 실시간 성능을 제공한다. AMAX는 기존 자동화 시스템의 단편적 구조, 즉 PLC, HMI, 통신 모듈이 개별적으로 운영되면서 발생했던 성능 병목과 통합 문제를 해결하도록 설계됐다. EtherCAT 기반 산업용 이더넷과 실시간 운영체제를 활용해 반도체 제조, 고속 조립, 비전 기반 생산 시스템에서 마이크로초 단위의 제어 성능을 구현한다. 플랫폼은 CODESYS 프레임워크와 Windows/Linux 환경을 지원해 기존 애플리케이션을 그대로 활용하면서도 고급 모션 제어, 로보틱스, 정밀 자동화 기능까지 확장할 수 있다. 특히 IEC 61131-3 표준 프로그래밍 환경을 지원해 전통적인 PLC에서의 원활한 이전을 돕는다. AMAX 제품군은 응용 환경에 따라 최적화된 세 가지 컨트롤러로 구성된다. 우선 패널
Q. 주력사업, 경쟁력 등 간략한 회사 소개를 부탁드립니다. A. 마이크로엡실론(Micro-Epsilon)은 독일 본사를 둔 하이엔드 센서 분야의 선도적인 제조사로, 50년 이상 인라인 측정 센서를 전문적으로 개발·생산·공급해 왔습니다. 당사의 제품은 전자, 반도체, 디스플레이, 배터리, 항공, 자동차, 조선 산업 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다. 카탈로그에 소개된 일반 제품 외에도 고객의 제조 환경과 요구사항에 맞춘 특주품을 개발·공급하고 있으며, 센서 등의 단품뿐만 아니라 하드웨어 설계 및 제작, 측정 알고리즘과 전용 UI 등의 소프트웨어 개발을 포함한 맞춤형 턴키 시스템 형태의 솔루션도 제공하고 있습니다. Q. 회사의 주요 솔루션에 대한 자세한 소개를 부탁드립니다. A. 마이크로엡실론은 거리, 두께, 변위, 온도, 색상 측정용 센서와 표면 검사 시스템, 두께 측정 시스템을 보유하고 있으며, 1D 측정 방식뿐만 아니라 2D/3D 측정이 가능한 레이저 스캐너 및 3D 표면 측정 센서도 제공합니다. 정밀 측정이 요구되는 경우 측정 대상의 재질과 주변 환경을 고려해 적절한 제품을 선택해야 합니다. 마이크로엡실론은 일반적인 레이저 기반 제품뿐만 아니라 공초
첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층 수행 EV Group(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 레이어 릴리즈 기술인 'NanoCleave'를 출시한다고 밝혔다. NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. NanoCleave는 반도체 전 공정에 호환되는 레이어 릴리즈 기술로서, 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 또한, 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우 나노미터의 정밀도로 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 적외선 레이저로 분리하게 해준다. NanoCleave는 EMC와 재구성 웨이퍼를 사용하는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP)부터 3D SIC(3D Stacking IC)의 인터포저 같은 첨단 패키징 공정에서 실리콘 웨이퍼 캐리어 사용을 가능하게 한다. 뿐만 아니라, 고온 공정에도 적용할 수 있어 3D IC 및 3D 순차 집적 애플리케이션에서 완전히 새로운 공정 플로우를 구현한다. 이는 실리콘 캐리어 상의 초박형 레이어까지도 하이브리드 및 퓨전 본딩이 가능
헬로티 서재창 기자 | 슈나이더 일렉트릭이 반도체 제조 현장의 에너지 효율성을 위한 솔루션 확대에 적극적으로 나선다. 지난해 12월 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 발표한 2020년 4·4분기 시장 보고서에 따르면, 2021년 글로벌 반도체 시장 규모는 약 4883억 달러(약 551조7790억 원)로 지난해보다 11.2% 증가할 것으로 전망된다. 반도체 시장은 loT, 자율주행차, 지속 가능한 비즈니스 등의 글로벌 산업 트렌드에 따라 향후 10년 동안 꾸준히 큰 폭으로 증가할 것으로 전망되고 있다. 우리나라는 나노 공장과 고속 반도체 제작 등을 지속적으로 성장시키고 있다. 증대된 반도체 수요 증가에 맞춘 높은 수준의 장비 투자와 더불어 기후 변화에 대응하기 위해 탄소 배출 감소 및 제조 공정 운영 효율성이 반도체 산업의 새로운 과제로 등장했다. 슈나이더 일렉트릭은 지속가능하고, 회복력 있는 생산공정을 위해서는 전기와 디지털 투자가 중요하다고 강조한다. 디지털화는 에너지 소비 패턴을 한눈에 볼 수 있게 하고, 이로 인한 에너지 낭비를 없앨 수 있도록 한다. 반도체 생산 시설 중 웨이퍼 생산공장 내의 전기 사용 비용은 운영비의 최대 30 %를 차지할 정도로 큰
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