바스프가 전자 소재 사업부의 글로벌 리더십 변경과 함께, 해당 사업부의 글로벌 본사를 7월 1일부터 독일 루트비히스하펜에서 대만 타이베이로 이전했다고 발표했다. 이번 변화는 반도체 및 전자소재 공급의 혁신과 성장을 가속화하고, 전 세계 반도체 산업의 중심지인 대만의 전략적 위치를 활용하기 위한 것이다. 바스프는 동아시아 및 미국에 집중되어 있는 주요 고객사들과의 긴밀한 협업을 강화하고 디스플레이 및 금속 시스템 산업 고객에 대한 서비스도 더욱 향상시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 옌스 리베르만 부사장은 7월 1일부로 바스프 전자소재 글로벌 사업을 총괄하는 수석부사장으로 선임됐다. 그는 이전에 바스프 전자소재 사업부 내 반도체 소재 부문을 이끌었으며 바스프 대만 대표이사직도 겸임했다. 옌스 리베르만 신임 수석부사장은 반도체 산업 분야에서의 폭넓은 경험과 역량을 바탕으로 전략적 고객과의 협업을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다. 2012년부터 전자소재 사업부를 이끌며 첨단 반도체, 디스플레이 및 특수 금속 시스템 산업 분야에서 바스프의 경쟁력을 높이는 데 중대한 기여를 해 온 로타 라우피흘러 박사는 바스프에서 32년간의 근무를 마치고 은퇴했다. 또한 바스프의
산업통상자원부는 제47차 사업재편계획 심의위원회를 열고 에스제이오토텍, 대원에프엔씨, 빅스 등 8개 기업의 사업재편계획을 승인했다고 24일 밝혔다. 이번에 승인된 기업들은 향후 5년간 총 783억 원을 투자하고 169명을 신규 고용해 배터리 부품, 반도체 공정 부품, 친환경 플라스틱 등 새로운 사업 분야로 진출할 계획이다. 자동차 부품사인 에스제이오토텍은 전기차용 배터리 센싱블록 시장에 진출한다. 대원에프엔씨는 반도체 공정에서 요구되는 정전기 제어 기능을 갖춘 전도성 세라믹 소재를 국산화한다. 빅스는 재생 이산화탄소로 석유계 원료 일부를 대체한 친환경 에코폴리온을 생산하고, 서진산업은 셀·모듈·팩의 배터리 구조에서 모듈을 생략하는 배터리 케이스를 개발해 변화하는 시장에 적극 대응해 나간다. 문신학 산업부 1차관은 “새 정부 핵심 비전은 ‘성장’으로, 현재 우리나라가 당면한 경제위기를 돌파하기 위해 경제의 중심인 기업들이 혁신적이고 선제적인 사업재편을 추진하도록 제도를 지속적으로 개선하겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
2019년 일본의 수출 규제 이후 6년, 한국 반도체 산업은 소재·부품·장비(소부장) 자립화를 위한 도전에 나섰다. 위기를 기회로 삼아 정부와 기업은 공동의 전략을 추진했고, 국산화율은 의미 있는 성과를 보였다. 하지만 EUV 포토레지스트, 건식 불화수소, 첨단 장비 등 첨단 공정 핵심 품목은 여전히 수입 의존도가 높아 '절반의 성공'이라는 평가가 뒤따른다. 이제 K-반도체는 자립화 2막에 접어들고 있다. 탈(脫) 일본으로 시작된 소부장 자립화 2019년 여름, 일본의 급작스러운 반도체 소재 수출 규제가 한국 반도체 산업을 뒤흔들었다. 일본 기업들이 세계 시장 점유율 90% 이상을 장악한 고순도 불화수소(에칭 가스)와 포토레지스트(PR) 등 핵심 소재 수출을 제한하면서, 한국의 메모리반도체 생산 자체가 위기를 맞았다. 당시 한국 정부는 즉각 외교 채널을 가동함과 동시에 소재·부품·장비(소부장) 산업 육성에 본격 나섰다. 이른바 ‘소부장 특별법’을 제정해 연구개발 예산과 세제 지원을 대폭 확대하고, 100대 핵심 품목 국산화 프로젝트 등을 추진한 것이다. 민간 부문도 신속히 대응했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대기업들은 수출 규제 품목의 재고를 확보하
키사이트테크놀로지스가 오는 24일부터 26일까지 서울 aT센터에서 열리는 ‘퀀텀코리아 2025’에 3년 연속으로 참가한다고 밝혔다. 키사이트는 ‘양자 혁신 가속화(Accelerate Quantum Innovation)’를 주제로 한국에서 빠르게 진화하는 양자 생태계를 지원하는 폭넓은 솔루션 포트폴리오를 선보일 예정이다. 2025년은 양자역학이 탄생한 지 100주년이 되는 해로, 유네스코(UNESCO)와 유엔(UN)이 공식 지정한 ‘국제 양자 과학 및 기술의 해(International Year of Quantum Science and Technology, IYQ)’다. 이는 양자 연구의 가속화와 국제 협력의 필요성이 커지고 있음을 보여준다. 양자 과학이 전 세계적으로 주목을 받으면서 혁신을 가속화하고 기술적 난제를 극복하기 위한 종합적인 설계, 에뮬레이션 및 테스트 기능의 필요성이 점점 더 중요해지고 있다. 이선우 키사이트코리아 사장은 “키사이트는 연구자와 개발자가 양자 분야의 돌파구를 열 수 있도록 최첨단 도구를 제공하며, 이러한 전환을 지원하게 돼 자랑스럽다”며 “차세대 통신, AI, 반도체 등 한국의 국가적 전략 기술 분야에서 기여해온 것처럼 양자 기술
새 정부 출범 이후 추경 등 기대감 속에 7월 국내 제조업 업황이 개선될 것이라는 전망이 나왔다. 산업연구원은 지난 9∼13일 업종별 전문가 121명을 상대로 전문가 서베이 지수(PSI)를 조사한 결과 7월 제조업 업황 전망 PSI가 전달(93)보다 11포인트 오른 104로 집계됐다고 22일 밝혔다. PSI는 100(전월 대비 변화 없음)을 기준으로 200에 가까울수록 전월보다 업황이 개선됐다는 의견이 많다는 것을, 0에 근접할수록 업황이 악화했다는 의견이 많다는 것을 뜻한다. 7월 업황 전망 PSI는 4개월 만에 기준치를 상회한 것이다. 전월 대비로는 2개월 연속 상승했다. 세부 지표로는 내수(98→104), 생산(98→106), 수출(94→95), 투자액(96→99) 등 모든 항목이 전달보다 올랐다. 업종별로는 바이오·헬스(119), 반도체(116), 디스플레이(114), 철강(113), 조선(107), 화학(100)이 기준선인 100 이상을 나타냈다. 전자(82→93), 자동차(61→95), 기계(88→94), 섬유(75→92) 등 항목도 전달과 비교해 개선세를 나타냈다. 전문가들은 반도체에 대해 AI(인공지능) 수요 강세 지속, 메모리 수급 안정화로
SK그룹이 AI 데이터센터를 통해 ‘퀀텀 점프’에 나선다. 1953년 섬유 산업을 모태로 출발한 SK그룹이 1980년 석유화학, 1994년 이동통신, 2012년 반도체로 3차례의 퀀텀 점프를 한 데 이어 이번에 AI를 앞세워 4번째 도약에 나서는 것이다. 22일 SK그룹에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 최근 열린 경영전략회의에서 “AI에 어떻게 적응하느냐에 따라 기업의 지속가능한 생존이 달려 있다”며 “AI와 사업 모델이 밀접한 IT 영역뿐 아니라 전기·에너지, 바이오 등 다양한 분야에서도 AI를 활용해 외연을 확장하자”고 제안했다. SK그룹은 향후 AI 데이터센터를 포함해 AI 에이전트, 로보틱스, 제조 AI, 에너지, AI 기반 바이오 등 계열사들의 모든 경영 활동과 일상에 AI를 접목해 ‘제4의 퀀텀 점프’를 가속화하겠다는 전략을 세웠다. 지난 20일에는 아마존웹서비스(AWS), 울산광역시와 협력해 울산에 하이퍼스케일 AI 데이터센터를 건립하는 방안을 공식화했다. 이는 SK그룹이 지난해 경영전략회의에서 그룹의 투자 방향성을 AI·반도체 등 ‘가까운 미래’로 전환하겠다고 선언한 지 1년 만에 거둔 첫 결실이다. SK는 최근 2년간 ‘선택과 집중’이라는 원
세상의 흐름을 읽는 스마트한 습관 [글로벌NOW] 매주, 세계는 조용히 변화를 시작합니다. 기술이 바꾸는 산업의 얼굴, 정책이 흔드는 공급망 질서, 기업이 선택하는 미래 전략. 세계 곳곳에서 매주 벌어지는 이 크고 작은 변화는 곧 우리 산업의 내일과 맞닿아 있습니다. 글로벌NOW는 매주 주목할 만한 해외 이슈를 한 발 빠르게 짚어주는 심플한 글로벌 브리핑입니다. AI, 제조, 물류, 정책 등 다양한 분야에서 벌어지는 굵직한 사건과 트렌드를 큐레이션해 독자들이 산업의 큰 그림을 한눈에 파악하도록 돕겠습니다. [반도체] 말레이시아 경유 엔비디아 칩 활용 정황...中 기업 조사 착수 말레이시아를 경유지로 삼아 미국의 반도체 수출 통제를 우회한 중국 기업의 AI 칩 활용 정황이 포착되면서, 말레이시아 당국이 조사에 나섰다. 현지 보도에 따르면, 중국 AI 기업 소속 기술자 4명이 80TB 분량의 데이터를 담은 하드디스크 60개를 들고 말레이시아로 입국해, 고성능 엔비디아 칩이 탑재된 서버 300대를 임대해 AI 모델을 학습시킨 뒤, 훈련된 데이터를 중국으로 반출한 것으로 전해졌다. 말레이시아 투자통상산업부는 “국내 관련 법률 위반 여부를 관계 기관과 확인 중”이라며
미국 도널드 트럼프 행정부가 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 중국내 공장에 대한 미국산 장비 공급을 제한한다는 방침을 통보했다고 월스트리트저널(WSJ)이 20일(현지시간) 보도했다. WSJ에 따르면 미국 상무부 수출 통제 부문 책임자인 제프리 케슬러 산업·안보 담당 차관은 이번주 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC에 이 같은 방침을 통보했다. 케슬러는 세 회사의 중국 내 공장에 미국 반도체 제조 장비를 공급할 때 매번 허가를 신청하지 않아도 되도록 한 조치를 취소하길 원한다는 입장을 통보했다고 WSJ는 전했다. 이는 한국과 대만 반도체 기업들의 중국내 공장에 미국산 첨단 반도체 장비가 들어가는 것을 사실상 차단하기 위한 것으로 풀이된다. 미국산 반도체 장비의 대(對)중국 반입을 전면 금지하지는 않더라도 허가 절차를 통해 첨단 장비의 경우 반입을 불허할 것으로 예상되기 때문이다. 이번 방침은 트럼프 2기 행정부 들어 미중간 무역을 중심으로 한 갈등이 심화하는 가운데, 미국의 첨단 기술이 중국으로 흘러 들어가는 것을 한층 더 강력하게 통제하기 위한 조치의 일환으로 볼 수 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반
원익IPS가 KOTRA 해외인재유치센터가 산업부를 대신해 발급업무를 수행하는 해외우수인재 정착 지원 프로그램 ‘K-Tech Pass’를 통해 제1호 인재를 유치하는 데 성공했다. 이는 K-Tech Pass 제도가 시행된 이후 국내 기업 가운데 첫 사례다. K-Tech Pass는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오 등 첨단 전략산업에서 활동할 수석급 이상의 해외 인재를 대상으로 비자, 정착, 가족 지원 등 전방위적 지원을 제공하는 국가 전략사업이다. 이번에 선발된 1호 인재는 미국 텍사스대학교(UT Austin)에서 전기·컴퓨터공학 박사 학위를 취득하고 글로벌 반도체 장비 기업인 AMAT와 KLA에서 15년 이상 경력을 쌓은 전문가다. 그는 원익IPS에 합류해 글로벌 경쟁력 강화에 핵심적인 역할을 맡게 된다. 정부는 해당 제도를 통해 접수된 기업의 고용계약과 인재 이력을 철저히 검증하고 요건을 충족한 경우 2주 이내에 K-Tech Pass 발급과 비자 연계까지 완료하는 신속한 지원 체계를 운영하고 있다. 특히 이번 사례는 국내 반도체 장비 업계에서 글로벌 핵심 인력을 안정적으로 유치한 첫 성공 사례로, 타 기업에도 중요한 레퍼런스로 작용할 것으로 기대된다.
버넥트는 지난 16일 국회에서 열린 ‘AI 기반 XR 신산업 발전 전략 토론회’에 참석해 반도체·디스플레이 등 고부가가치 산업 현장에서 활용 가능한 AI+XR 융합 기술과 스마트 디바이스 기반 산업 혁신 전략을 공유했다고 18일 밝혔다. 이번 토론회는 김교흥 국회의원(인천서구갑, 산업통상자원중소벤처기업위원회)과 김윤덕 국회의원(전주시갑, 문화체육관광위원회)이 공동 주최하고 한국전자정보통신산업진흥회와 한국실감메타버스콘텐츠협회가 공동 주관했다. 행사에서는 K-디바이스, K-AI, K-콘텐츠 융합을 통한 글로벌 XR 전략과 정책적 지원 방안이 중점 논의됐다. 먼저 삼성서울병원 AI연구센터 김도균 교수가 ‘AI 기술이 이끄는 신기술융합콘텐츠·디바이스 융합의 미래 - 글로벌 XR/메타버스 전략과 한국의 대응’을 주제로 발제에 나섰다. 토론에는 버넥트를 비롯해 산업통상자원부, 문화체육관광부, 롯데호텔, 페네시아, 제이지비퍼블릭 등이 참여해 현장 중심의 실질적인 논의를 이어갔다. 버넥트는 이날 자사의 AI 기반 스마트글라스 ‘VisionX’를 중심으로 고위험 산업 환경에서의 정보 접근성과 작업 효율을 혁신하는 XR 기술 전략을 소개했다. VisionX는 음성 명령 기반의
바이코가 EV 전력 공급 네트워크에 전력 모듈이 제공하는 혁신적인 가능성에 대해 소개한다. 그렉 그린 바이코 차량 부문 마케팅 디렉터는 7월 2일 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2025 오토모티브 이노베이션 데이’(AID)에서 ‘HV에서 SELV로 변환 - 동적 모터 구동 부하에 공급’이라는 주제로 발표를 진행한다. 바이코는 사인 진폭 변환기(Sine Amplitude Converter) 방식의 전력 변환이 능동 서스펜션 시스템이라는 까다로운 응용 분야에 어떻게 적용될 수 있는지를 소개한다. 또한 양방향 전력 모듈을 통한 대칭 전력 제공 방식이 회생 제동의 효율을 극대화하는 데 어떤 이점이 있는지도 설명할 예정이다. 특히 DC-DC 전력 변환 모듈과 48V 버스를 결합함으로써 팬, 펌프, 모터 기반 부하와 같은 고전류·고출력 장치에 고전압(HV) 배터리로부터 직접 에너지를 공급할 수 있는 방법도 소개될 예정이다. 바이코 기술 프레젠테이션에 참석하고 바이코 전시 부스에 방문하면 차량의 48V 존 아키텍처 및 고전압 변환 시스템을 혁신적으로 설계하는 전력 모듈에 관한 정보를 직접 확인할 수 있다. 한편 오토모티브 이노베이션 데이(AID)는 자동차 업체가 성공적으로
태성이 이달 4일부터 6일까지 일본 도쿄에서 열리는 ‘JPCA SHOW 2025’에 참가한다고 밝혔다. JPCA SHOW는 일본 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 제조 장비 전시회로 아시아 지역의 반도체, 디스플레이, 전자패키징 산업 관계자들이 한자리에 모이는 대표적인 국제 행사다. 태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조 장비 외에 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받고 있는 글라스 기판용 장비(글라스 클리닝 장비 및 글라스 에칭기)를 전면에 내세우며, 일본 내 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 관련 고사양 패키지 개발 기업들을 대상으로 공격적인 마케팅을 전개할 계획이다. 앞서 태성은 국내 글라스 기판 전문기업에 글라스 클리닝기 및 에칭기를 공급한 바 있다. 태성 관계자는 “국내에서 진행하고 있는 글라스 기판 개발 프로젝트에도 평가 및 협력 단계에 들어가 있는 상황”이라며 “중국, 대만의 주요 글라스 기판 제조 기업들로부터도 기술력과 설비 안정성 측면에서 높은 평가를 받고 있다”고 전했다. 태성은 이번 전시회를 통해 일본 내 글라스 제조사 및 FCBGA 전문기업과 협업 가능성을 타진하고,
AI 및 반도체 산업의 주요 이슈와 전망 논의할 계획 삼성전자가 파운드리 생태계 강화를 위한 글로벌 네트워킹 행사 '세이프(SAFE) 포럼 2025'를 미국 실리콘밸리에서 개최한다. 이번 포럼은 6월 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 열린다. 삼성전자는 2019년부터 매년 SAFE 포럼을 개최해 파운드리 파트너사들과 기술 트렌드를 공유하고 협력을 강화해왔다. 올해 포럼에서도 주요 기술 동향과 사업 전략을 공유하고, 파트너사와의 공동 혁신을 모색하는 데 초점을 맞출 예정이다. 이번 행사에서는 신종신 삼성전자 파운드리 디자인 플랫폼 개발실장이 파운드리 사업의 최신 현황을 소개한다. 더불어 인공지능(AI) 팹리스 기업 그로크의 조너선 로스 최고경영자(CEO), 전자설계자동화(EDA) 분야 선두 기업 시놉시스의 존 코터 수석 부사장, 케이던스의 폴 커닝햄 수석 부사장이 강연자로 나서, AI 및 반도체 산업의 주요 이슈와 전망을 논의할 계획이다. 행사장 내 마련된 ‘파트너 파빌리온’에는 삼성전자의 파운드리 파트너사 30개사가 부스를 설치해, 최신 기술 소개와 함께 비즈니스 네트워킹을 강화한다. 이를 통해 반도체 설계부터 제조에 이르는
서론 : 하한계치 기술의 산업화 하한계치(near-threshold) CMOS 기술은 반도체 분야에서 이론적으로 큰 잠재력을 가진 기술로 오랫동안 연구돼 왔다. 이 기술은 트랜지스터가 임계치 전압 근처에서 동작하도록 하여 전력 소모를 크게 줄일 수 있는 가능성을 제공한다. 하지만 실제 산업 환경에서 적용하기에는 다이 간 편차, 온도 민감성, 성능 제약 같은 여러 기술적 장벽이 존재했다. 최근에는 이러한 장벽들이 점차 극복되면서 하한계치 기술을 채택한 마이크로컨트롤러가 양산 가능해졌다. STM32U3는 이러한 발전을 반영한 제품으로 0.65V라는 낮은 코어 전압을 구현했다. 초저전력 에너지 소모 및 높은 에너지 효율성 STM32U3은 하한계치(near-threshold) 설계를 적용한 STM32 신제품으로 이전 세대 대비 효율성이 4배 향상되었다. 고객들은 이미 이 새로운 디바이스에 맞춰 시스템을 업데이트했으며, 이는 기기에 쉽게 접근하여 적용할 수 있기 때문이다. 효율성이 증가함에 따라 제조업체들은 배터리를 자주 교체할 필요가 없어 설계 측면에서 비용 효율성과 확장성이 크게 향상된다. STM32U3는 커플링 및 체인링 브리지(CCB)가 처음으로 도입된 제품이
씨이랩은 반도체 제조 공정 내 품질 검사를 개선한 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘엑스아이바 마이크로’(XAIVA Micro)를 출시했다고 2일 밝혔다. 최근 반도체 산업은 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 첨단 공정의 확대와 함께 웨이퍼, PCB 등 부품 제조 과정에서 품질 관리의 정확도와 효율성 확보가 핵심 과제로 부상하고 있다. 기존 육안 검사 방식은 속도 및 일관성이 떨어지고 비전 검사 솔루션 역시 고해상도 환경에서 분석 속도가 느리며, 하드웨어 장비 비용이 높다는 단점이 있었다. 씨이랩의 엑스아이바 마이크로는 반도체 웨이퍼의 정렬 정확도를 0.5 픽셀 이하로 구현하고 초당 330장의 이미지 처리와 3ms 이하의 초고속 분석 능력을 갖춘 초정밀 초고속 검사 제품이다. 또한 씨이랩이 자체 개발한 합성데이터 생성 기술을 통해 소량의 이미지 데이터만으로도 고정밀 검사 모델을 구축할 수 있어 고가의 하드웨어 장비 없이도 고성능의 품질 검사가 가능하다. 엑스아이바 마이크로는 미세 결함의 단순 탐지를 넘어 웨이퍼 전면을 실시간으로 스캔해 품질 관리의 작업 효율을 개선한다. 이를 통해 반도체 제조사는 검사 공정 비용을 크게 절감하는 동시에 생산성과 품질 경쟁력을 극대
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