태성이 이달 4일부터 6일까지 일본 도쿄에서 열리는 ‘JPCA SHOW 2025’에 참가한다고 밝혔다. JPCA SHOW는 일본 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 제조 장비 전시회로 아시아 지역의 반도체, 디스플레이, 전자패키징 산업 관계자들이 한자리에 모이는 대표적인 국제 행사다. 태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조 장비 외에 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받고 있는 글라스 기판용 장비(글라스 클리닝 장비 및 글라스 에칭기)를 전면에 내세우며, 일본 내 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 관련 고사양 패키지 개발 기업들을 대상으로 공격적인 마케팅을 전개할 계획이다. 앞서 태성은 국내 글라스 기판 전문기업에 글라스 클리닝기 및 에칭기를 공급한 바 있다. 태성 관계자는 “국내에서 진행하고 있는 글라스 기판 개발 프로젝트에도 평가 및 협력 단계에 들어가 있는 상황”이라며 “중국, 대만의 주요 글라스 기판 제조 기업들로부터도 기술력과 설비 안정성 측면에서 높은 평가를 받고 있다”고 전했다. 태성은 이번 전시회를 통해 일본 내 글라스 제조사 및 FCBGA 전문기업과 협업 가능성을 타진하고,
AI 및 반도체 산업의 주요 이슈와 전망 논의할 계획 삼성전자가 파운드리 생태계 강화를 위한 글로벌 네트워킹 행사 '세이프(SAFE) 포럼 2025'를 미국 실리콘밸리에서 개최한다. 이번 포럼은 6월 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 열린다. 삼성전자는 2019년부터 매년 SAFE 포럼을 개최해 파운드리 파트너사들과 기술 트렌드를 공유하고 협력을 강화해왔다. 올해 포럼에서도 주요 기술 동향과 사업 전략을 공유하고, 파트너사와의 공동 혁신을 모색하는 데 초점을 맞출 예정이다. 이번 행사에서는 신종신 삼성전자 파운드리 디자인 플랫폼 개발실장이 파운드리 사업의 최신 현황을 소개한다. 더불어 인공지능(AI) 팹리스 기업 그로크의 조너선 로스 최고경영자(CEO), 전자설계자동화(EDA) 분야 선두 기업 시놉시스의 존 코터 수석 부사장, 케이던스의 폴 커닝햄 수석 부사장이 강연자로 나서, AI 및 반도체 산업의 주요 이슈와 전망을 논의할 계획이다. 행사장 내 마련된 ‘파트너 파빌리온’에는 삼성전자의 파운드리 파트너사 30개사가 부스를 설치해, 최신 기술 소개와 함께 비즈니스 네트워킹을 강화한다. 이를 통해 반도체 설계부터 제조에 이르는
서론 : 하한계치 기술의 산업화 하한계치(near-threshold) CMOS 기술은 반도체 분야에서 이론적으로 큰 잠재력을 가진 기술로 오랫동안 연구돼 왔다. 이 기술은 트랜지스터가 임계치 전압 근처에서 동작하도록 하여 전력 소모를 크게 줄일 수 있는 가능성을 제공한다. 하지만 실제 산업 환경에서 적용하기에는 다이 간 편차, 온도 민감성, 성능 제약 같은 여러 기술적 장벽이 존재했다. 최근에는 이러한 장벽들이 점차 극복되면서 하한계치 기술을 채택한 마이크로컨트롤러가 양산 가능해졌다. STM32U3는 이러한 발전을 반영한 제품으로 0.65V라는 낮은 코어 전압을 구현했다. 초저전력 에너지 소모 및 높은 에너지 효율성 STM32U3은 하한계치(near-threshold) 설계를 적용한 STM32 신제품으로 이전 세대 대비 효율성이 4배 향상되었다. 고객들은 이미 이 새로운 디바이스에 맞춰 시스템을 업데이트했으며, 이는 기기에 쉽게 접근하여 적용할 수 있기 때문이다. 효율성이 증가함에 따라 제조업체들은 배터리를 자주 교체할 필요가 없어 설계 측면에서 비용 효율성과 확장성이 크게 향상된다. STM32U3는 커플링 및 체인링 브리지(CCB)가 처음으로 도입된 제품이
씨이랩은 반도체 제조 공정 내 품질 검사를 개선한 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘엑스아이바 마이크로’(XAIVA Micro)를 출시했다고 2일 밝혔다. 최근 반도체 산업은 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 첨단 공정의 확대와 함께 웨이퍼, PCB 등 부품 제조 과정에서 품질 관리의 정확도와 효율성 확보가 핵심 과제로 부상하고 있다. 기존 육안 검사 방식은 속도 및 일관성이 떨어지고 비전 검사 솔루션 역시 고해상도 환경에서 분석 속도가 느리며, 하드웨어 장비 비용이 높다는 단점이 있었다. 씨이랩의 엑스아이바 마이크로는 반도체 웨이퍼의 정렬 정확도를 0.5 픽셀 이하로 구현하고 초당 330장의 이미지 처리와 3ms 이하의 초고속 분석 능력을 갖춘 초정밀 초고속 검사 제품이다. 또한 씨이랩이 자체 개발한 합성데이터 생성 기술을 통해 소량의 이미지 데이터만으로도 고정밀 검사 모델을 구축할 수 있어 고가의 하드웨어 장비 없이도 고성능의 품질 검사가 가능하다. 엑스아이바 마이크로는 미세 결함의 단순 탐지를 넘어 웨이퍼 전면을 실시간으로 스캔해 품질 관리의 작업 효율을 개선한다. 이를 통해 반도체 제조사는 검사 공정 비용을 크게 절감하는 동시에 생산성과 품질 경쟁력을 극대
현장서 에지 컴퓨팅 및 ‘WISE-Edge’ 플랫폼 기술력 총망라 엔비디아·퀄컴 등 글로벌 빅테크와 협력 강화 발표해 엔비디아 수장 ‘젠슨 황’ 부스 방문해...에지 AI 기술력 ‘주목’ 어드밴텍이 대만 타이베이에서 열린 정보통신기술(ICT) 산업 전시회 ‘컴퓨텍스 2025(COMPUTEX 2025)’에서 에지 인공지능(Edge AI) 컴퓨팅 솔루션을 한데 강조했다. 컴퓨텍스는 매년 대만 타이베이에서 개최된다. 전 세계 IT 업체가 한자리에 모여 각자의 최신 기술과 트렌드를 선보인다. 올해는 특히 AI, 에지 컴퓨팅, 반도체 등 첨단 기술 트렌드를 조망하고, 미래 기술 방향을 제시했다. 어드밴텍은 ‘Edge Computing & WISE-Edge in Action’를 슬로건으로 이번 전시회에 출격했다. 회사는 사전 콘퍼런스, 듀얼 전시관, 라이브 스트리밍 등 콘텐트를 제공해 기술 비전과 글로벌 파트너십 전략, 산업 현장에서의 실제 활용 가능성을 제시했다. 지난 19일(현지시간) 어드밴텍은 대만 타이베이 소재 CPC 빌딩에서 컴퓨텍스 사전 컨퍼런스를 열었다. 이 자리에는 엔비디아(NVIDIA)·퀄컴(Qualcomm)·마이크로소프트(Microsoft)·N
152개국에서 총 8만6521명의 참관객 방문...AI 산업 중심지로 발돋움해 대만 타이베이 난강 전시관에서 열린 '컴퓨텍스 2025'가 지난 23일(금)을 끝으로 4일간의 여정을 마무리했다. AI를 중심으로 진화한 이번 전시회는 막강해진 대만 AI 산업 생태계를 경험하는 자리였다. 컴퓨텍스 2025는 34개국 1400여 기업이 참가해 4800여 개의 부스를 꾸린 것으로 알려졌다. 주최측은 152개국에서 총 8만6521명의 참관객이 방문했으며, 명실상부한 아시아 최대 AI 기술 교류의 장으로 자리매김했다고 밝혔다. 올해는 ‘AI Next’라는 주제를 앞세워 주요 글로벌 기업과 스타트업이 대거 참여해 AI 공급망 전반을 아우르는 협업 기회를 창출했다. 전시 일정 전반에 걸쳐 대만은 기술 혁신의 실험장이자 중심지로서의 존재감을 강화하며, 글로벌 기술 트렌드를 주도할 만한 역량을 보여줬다. 이 과정에서 가장 눈에 띈 주인공은 단연 엔비디아 그리고 젠슨 황 CEO였다. 엔비디아를 필두로 한 대만 AI 생태계는 그야말로 '원팀'이라는 단어가 어울리는 그림이었다. 특히 젠슨 황은 전시회 개막 전 열린 키노트를 시작으로 전시회 부스투어, 미디어 Q&A 등 주요일정
휴비스는 액스비스(AXBIS, AX Based Innovative Solution)로 사명을 변경하고 제조업 AI 전환(AX) 분야의 글로벌 리더로 도약하겠다고 26일 밝혔다. 2009년 설립된 액스비스는 레이저 광학 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 국내외 첨단 산업 분야에서 성과를 인정받아 왔다. 회사는 이번 사명 변경을 통해 사람 중심의 시스템과 혁신적인 AI 솔루션을 융합해 제조업 AI 전환을 선도하겠다는 비전을 제시했다. 액스비스는 특수 광학계 및 레이저 솔루션에 인공지능을 접목해 최적화된 공정을 구현하고 경쟁력을 한층 강화할 방침이다. 또 딥러닝 및 알고리즘 기반 AI 비전 검사 시스템으로 공정 전 과정에서 품질을 예측하고 실시간으로 제어할 수 있는 솔루션을 제공할 계획이다. 액스비스 관계자는 “이번 사명 변경은 사람 중심의 기업에서 AI 기반 제조 혁신 기업으로 도약하는 이정표”라며 “국내 최고 수준의 레이저 기술력과 AI 기술을 결합한 차별화된 솔루션으로 글로벌 제조 혁신을 선도하겠다”고 전했다. 헬로티 이창현 기자 |
AI PC, 데이터 센터, 가우디 3 중심으로 한 AI 시스템 등 전략 공개해 인텔이 '컴퓨텍스 2025'에서 새로운 기술 패러다임에 대응하기 위한 전략을 대대적으로 공개했다. 사우라브 쿨카니(Saurabh Kulkarni) 인텔 데이터센터 AI 전략 및 제품 담당은 컴퓨텍스 2일차에 진행된 기술 포럼에 연사로 참여해 에이전틱 AI(Agentic AI)를 중심으로 변화하는 데이터 센터의 역할과 요구에 맞춘 맞춤형 인프라 구축 방향, 클라이언트와 엣지에서의 효율적 AI 활용 방안까지 폭넓은 기술 청사진을 제시했다. 이번 발표는 단순한 반도체 기술을 넘어 소프트웨어-하드웨어 통합 생태계 구축에 초점을 맞추며, 인텔이 차세대 AI 환경을 선도하려는 의지를 드러냈다. 자사의 ‘제온(Zeon) 6 프로세서’와 ‘가우디(Gaudi) 3’ 라인업, 클라이언트용 ARC 시리즈 등은 각 분야에서의 실질적 수요와 적용 가능성을 모두 반영했다. 인텔 역시 AI의 가치가 추론에 있음을 강조하며, 전 영역에 걸친 인프라 확장을 바탕으로 고객에게 새로운 비즈니스 가능성을 약속했다. 이러한 관점에서 사우라브 쿨카니는 ‘프런티어 AI 데이터 센터(Frontier AI Data Cente
데카 테크놀로지는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현한다는 내용의 계약을 체결한다고 21일 밝혔다. 이번 계약을 통해 IBM은 데카의 M-시리즈 팬아웃 인터포저 기술에 중점을 둔 양산 제조라인을 구축할 예정이다. 양사의 이번 협력은 IBM의 첨단 패키징 역량 개발을 위한 사업 추진 전략에 따른 것이다. 브로몽에 위치한 IBM 캐나다 공장은 북미 최대 규모의 반도체 조립 및 테스트 시설 중 하나로 50년 넘게 패키징 기술의 혁신을 선도해 왔다. 최근에는 시설 역량 확장을 위한 IBM의 대대적인 투자가 진행되어 현재 이 공장은 고성능 패키징 및 칩렛 통합을 위한 핵심 허브로 자리매김했다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 센터 애플리케이션 등에 필수적인 MFIT와 같은 기술을 지원하고 있다. 데카의 M-시리즈 플랫폼은 세계에서 가장 많은 물량이 공급된 팬아웃 패키징 기술로, 지금까지 70억 개 이상의 M-시리즈 유닛이 출하됐다. MFIT는 이 검증된 플랫폼을 기반으로 구축돼 칩의 마지막 프로세서와 메모리 통합
SK하이닉스 부스 방문한 젠슨 황 CEO, 직원들 독려하며 응원 메시지 남겨 엔비디아 젠슨 황 CEO가 20일인 오늘 컴퓨텍스 전시관 부스투어를 진행했다. 젠슨 황 CEO는 제1 난강 전시관 4층에 위치한 MSI, 슈퍼마이크로 등 주요 고객사를 방문하며, 담당자들과 인사를 나눴다. 특히 이 투어 마지막에는 SK하이닉스 부스를 마지막으로 방문해 국내 취재진의 관심을 받았다. 젠슨 황 CEO이 부스에 들어서자, 그와 SK하이닉스 직원들은 'Go SK!'를 외치며 서로를 응원했다. 젠슨 황은 10분 남짓 부스에 머물며 HBM4가 전시된 곳에 자신의 사인을 남겼다. 이후 단체사진 촬영을 끝으로 일정을 마무리했다. 그동안 SK하이닉스는 HBM 시장에서 압도적인 행보를 이어가고 있다. 올해 생산된 HBM 제품이 전량 판매되며 시장 수요를 선점한 데 이어, 차세대 HBM4 제품 양산 준비에도 속도를 내고 있다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 올해 주력 제품인 HBM3E(5세대) 12단 적층 제품을 엔비디아를 포함한 주요 글로벌 고객사에 공급 중이며, 해당 물량은 이미 품절된 상태다. 이는 AI 연산에 최적화한 고성능 메모리에 대한 수요가 급증하고 있다는 시장 흐름을 반영
콩가텍이 글로벌 IoT 공급업체인 콘트론(Kontron)과 자사 컴퓨터 온 모듈(COM) 제조 분야에서 협력한다고 20일 밝혔다. 이를 통해 콩가텍은 콘트론의 SMT(표면실장) 조립 기술 전문성과 전세계 20개 이상의 생산 시설을 갖춘 글로벌 네트워크를 공유한다. 이번 협력은 국제 무역의 불확실성과 지정학적 변동에 따른 것으로 콩가텍은 ‘로컬포로컬(Local for local)’ 전략에 따라 콘트론의 미국 현지 생산시설을 활용해 미국 관세 부담을 줄일 계획이다. 더불어 콘트론의 공급망, 생산 및 물류 시설을 활용해 전 세계 모든 지역에서 글로벌 역량은 물론 현지 입지까지 동시에 강화한다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO 겸 CTO는 "양사는 인텔, AMD, 퀄컴, 텍사스 인스트루먼트, NXP 등 주요 반도체 업체들과 강력한 파트너십을 맺고 있어 동일한 비전과 혁신적인 기술 로드맵을 공유하고 있다”며 “광범위한 COM 포트폴리오를 기반으로 의료, 산업 자동화, 로봇 공학 및 운송, 항공 전자 공학 및 차량용 임베디드 에지 컴퓨팅 등 까다로운 산업 분야에서 높은 수준의 고객 서비스를 제공하고 있다”고 설명했다. 도미닉 레싱 콩가텍 CEO는 “콘트론의 자회사인 점프
에스엠코어는 1분기 연결기준 매출액 481억 원, 영업이익 20억 원을 달성했다고 19일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 각각 89%, 65% 상승한 수치로 글로벌 자동화 설비의 수주 호조로 인한 성과로 평가된다. 지난해 에스엠코어는 창사 이래 최대 규모인 2168억 원의 수주를 달성했다. 국내를 비롯해 인도와 중국 등 글로벌 시장에서의 활발한 수주 활동의 성과다. 대규모 프로젝트가 늘어나고 반도체 전공정으로의 포트폴리오 확장을 위해 인력 충원 및 R&D 투자도 활발히 진행하고 있다. 50년 이상의 업력을 바탕으로 에스엠코어는 소프트웨어와 하드웨어의 기술력을 결합해 스마트팩토리 물류 자동화 구축의 전 과정에 대한 솔루션을 제공하고 있다. 높은 기술 호환성과 효율성을 통해 ▲반도체 ▲이차전지 ▲석유화학 ▲타이어 ▲제약바이오 등 다양한 산업에 맞춤형 솔루션을 공급한다. 에스엠코어는 진입장벽이 높은 인도 시장에서 시장 선점에 성공하며 릴라이언스, IOCL, MRF, CEAT 등 대형 고객사의 신뢰를 얻었다. 이를 통해 인도 현지 법인을 중심으로 지속적인 수주 확대를 추진 중이다. 또한 최대주주인 SK그룹과의 협력을 통해 그룹 내 제조업 계열사는 물론, 글로벌
어플라이드 머티어리얼즈가 4월 27일 마감한 회계연도 2025년 2분기 실적을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2025년 2분기 글로벌 매출은 71억 달러로 전년 동기 대비 7% 증가했다. 미국회계기준(GAAP)으로 매출총이익률 49.1%, 영업이익률은 30.5%였으며, 주당순이익(EPS)은 2.63달러를 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 매출총이익률 49.2%, 영업이익률 30.7%, 주당순이익 2.39달러를 기록했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 영업활동으로부터 15억7000만 달러 현금을 확보했으며, 16억 7000만 달러의 자사주 매입과 3억2500만 달러의 배당금을 포함해 총 20억 달러를 주주에게 환원했다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드는 역동적인 거시 환경 속에서 폭넓은 역량과 유기적으로 연결된 제품 포트폴리오를 바탕으로 2025년 강력한 실적을 이어가고 있다”며 "고성능·에너지 효율적인 AI 컴퓨팅은 여전히 반도체 혁신을 주도하는 핵심 동력으로, 어플라이드는 고객 및 파트너와 긴밀한 협력을 통해 업계 로드맵을 가속화하고 있다”고 말했다. 브라이스 힐 어플라이드 머티어리얼즈 수석 부사장 겸
올해 1분기 대기업과 중견기업 수출이 나란히 감소했다. 상위 10대 기업이 수출에서 차지하는 비중은 1년 전보다 소폭 상승했다. 통계청이 15일 발표한 ‘2025년 1분기 기업특성별 무역통계(잠정)’에 따르면 1분기 전체 수출액은 1598억 달러로 1년 전보다 2.1% 감소했다. 수출기업 수는 6만5903개로 1.5% 증가했다. 기업 규모별로 보면 대기업 수출은 자본재 수출 증가에도 원자재·소비재 부진으로 2.9% 감소했다. 품목별로는 IT부품과 수송장비 등에서 늘고 광산물, 내구소비재 등에서 줄었다. 중견기업은 자본재·원자재·소비재가 모두 줄며 2.6% 감소했다. 화학공업제품과 기계류, 수송 장비 등의 감소세가 두드러졌다. 중소기업은 소비재와 원자재를 중심으로 수출이 1.3% 증가했다. 통계청은 “국제유가 하락 및 생산량 감소 등 이유로 휘발유와 경유 등 광산물 수출이 19.8% 줄면서 전체 수출이 감소했다”며 “시기상 미국 관세 조치의 영향은 반영되지 않은 것”이라고 설명했다. 산업별로는 광제조업 수출이 석유화학·금속제품 부진으로 0.5% 감소했다. 도소매업은 도매업 중심으로 15.7% 감소했고, 기타 산업은 전문·과학·기술 부문 증가로 4.6% 늘었다.
경기 성남-올해 추경 95억 등 활용해 고가의 첨단장비 사업 집행 본격화 국내 중소 팹리스(반도체 설계기업)들이 고가의 반도체 검사·검증 첨단장비를 공동으로 이용할 수 있는 지원센터가 성남 판교와 대구에 각각 마련된다. 산업통상자원부는 AI 반도체 등 첨단 시스템반도체 산업의 초격차 확보를 위해 팹리스(반도체 설계기업) 맞춤형 인프라 사업에 착수한다고 12일 밝혔다. 산업부는 지난 3월부터 이번 달까지 사업공모 절차를 거쳐 '팹리스기업 첨단장비 공동이용 지원' 사업에 한국전자기술연구원, '고신뢰 반도체 상용화를 위한 검사·검증 지원' 사업에 경북대학교 산학협력단을 주관기관으로 선정했다. 이 사업은 국내의 중소 팹리스들이 쉽게 구매하기 어려운 고가의 설계·성능 검증 장비를 구축해 팹리스들이 공동으로 이용할 수 있도록 하는 것으로, 정부는 이번 사업에 올해부터 국비 322억 원 등 모두 451억 원을 투입할 계획이다. 한국전자기술연구원이 주관기관을 맡았고 참여기관으로 성남산업진흥원, 차세대융합기술연구원, 한국반도체산업협회가 선정됐다. 경기도 성남에 있는 제2판교 '시스템반도체 개발지원센터'에 칩 설계·성능 검증을 위한 첨단장비들이 도입된다. 시제품 칩 제작 전,
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 06월 17일 19시 23분
