스마트 팩토리, 원격 모니터링 및 커넥티드 인프라 확산으로 장거리 및 복잡한 환경에서 운영 가능한 첨단 네트워킹 시스템 수요가 증가하는 가운데, 마이크로칩테크놀로지가 IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜(Precision Time Protocol, PTP)과 미디어 접근 제어 보안(Media Access Control Security, MACsec) 암호화 기능을 탑재한 25Gbps 및 10Gbps 버전의 광 이더넷 PHY 트랜시버 신제품 포트폴리오를 발표했다. 마이크로칩의 광 이더넷 PHY 트랜시버는 기존 구리 기반 이더넷 솔루션 대비 안전하고 예측 가능하며 확장 가능한 네트워킹 대안을 제공한다. 이 제품은 싱글 모드 파이버를 통해 최대 10킬로미터의 링크 길이를 지원하며, 기업·캠퍼스·물류센터 등 분산된 인프라 환경에 적합하다. PTP 타임 스탬핑 기능 통합으로 분산 노드 전반에 나노초 미만(<1ns)의 동기화 정확도를 제공해 산업 자동화, 통신, 로봇 공학 등 시간 정밀도가 중요한 애플리케이션에서 안정적 운영을 가능하게 한다. 찰리 포니 마이크로칩 네트워킹 및 통신 사업부 부사장은 “PTP나 MACsec 기능 추가는 기존 네트워크 설계의 재구성을
초정밀 광학 전문 기업 그린광학이 코스닥 상장에 나선다는 소식이다. 그린광학은 30일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 회사의 경쟁력과 향후 성장 전략을 공개하면서, 오는 11월 코스닥 시장에 입성해 국내를 넘어 글로벌 초정밀 광학 기술 기업으로 도약하겠다는 포부를 밝혔다. 1999년 설립된 그린광학은 반도체·IT용 정밀 광학 부품으로 출발해 2006년 방산 분야에 진출했다. 광학 설계부터 가공·연마·코팅·조립/정렬·전자제어·검사까지 전 공정을 내재화한 국내 기업으로, 독일·일본 중심의 글로벌 광학 시장 속에서도 자체 기술력으로 기술 자립 기반을 확립했다. 그린광학은 회사의 성장 배경에는 20년 이상 업력을 쌓아온 1세대 광학 전문가들이 있다고 밝혔다. 연구 개발 전 과정을 이끌며 기술 내재화를 꾸준히 이어온 결과, 미사일 시커(Seeker,) 링 레이저 자이로스코프(RLG), 레이저 대공무기 등 고난도 광학 모듈과 시스템을 국내외 주요 방산 기업에 공급하며 장기 협력 체계를 구축했다는 설명이다. 또한 그린광학은 전 세계 10여 개 기업만 구현 가능한 황화아연(ZnS) 소재 생산 기술을 확보해 초고순도 광학 소재 분야로 경쟁력을 확장했다고 강조했다. CVD
국내 반도체 업계 양대 축인 SK하이닉스와 삼성전자가 올해 3분기 나란히 역대급 실적을 기록하며 본격적인 '슈퍼사이클' 진입을 알렸다. 고대역폭메모리(HBM)를 앞세운 메모리 반도체 호황과 인공지능(AI) 인프라 확대에 따른 전방위 수요 증가가 실적을 끌어올렸다. 전문가들은 양사가 4분기에도 실적 경신을 이어갈 것으로 전망하며 내년 반도체 업황이 정점을 향해 나아갈 것으로 내다봤다. SK하이닉스, 첫 '영업이익 10조 클럽' 입성…HBM이 실적 견인 SK하이닉스는 3분기 연결 기준 매출 24조 4489억 원, 영업이익 11조3834억 원, 순이익 12조 5975억 원을 기록했다고 29일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 사상 최대 실적인데, 영업이익이 10조원을 넘은 것은 창사 이래 처음이다. 실적 고공행진을 이끈 주역은 단연 HBM이다. SK하이닉스의 전체 D램 출하량 중 HBM 비중은 20%대에 불과하지만, 영업이익의 절반 이상이 HBM에서 발생한 것으로 분석됐다. HBM은 범용 D램보다 약 5배 높은 단가의 고부가가치 제품으로, 3분기 영업이익률은 47%에 달했다. 연합뉴스가 보도한 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 올해 2
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 대중적으로 사용되는 SPC58 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)에 대한 공급 보장 기간을 기존 15년에서 20년으로 연장한다고 발표했다. 이번 조치로 ST는 최소 2038년까지 SPC58 범용 및 고성능 제품군의 공급을 약속했으며, 이 중 최대 10MB의 비휘발성 메모리(NVM)를 탑재한 SPC58 H 시리즈는 2041년까지 지원된다. ST의 자동차용 마이크로컨트롤러 부문 사업본부장이자 그룹 부사장인 루카 로데스치니는 “ST는 글로벌 자동차 고객들에게 SPC58 제품군의 장기적 공급을 보장함으로써, 시스템 설계자들이 안정적으로 신규 프로젝트를 시작하고 기존 개발 툴과 소프트웨어 투자 효과를 지속적으로 누릴 수 있도록 지원하고 있다”며 “SPC58 MCU 시리즈는 유연한 플랫폼 기반 설계와 향후 확장성을 모두 갖추고 있으며, 진화하는 자동차 전기·전자(E/E) 아키텍처에 최적화된 다양한 옵션을 제공한다”고 말했다. SPC58 MCU 포트폴리오는 스마트 게이트웨이, 조명, 도어 잠금장치 등 차량 바디 애플리케이션에 적합한 통신, 아날로그, 보안 기능을 갖춘 5개의 범용 제품 라인과 고성능
마우저 일렉트로닉스는 고객이 제품 출시 기간을 단축하고 경쟁 우위를 확보할 수 있도록 최신 기술과 신제품을 신속히 제공하는 데 주력하고 있다고 밝혔다. 마우저는 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드 제품을 전 세계 시장에 공급하며, 모든 고객이 각 제조사로부터 완벽히 이력 추적 가능한 100% 정품을 구매할 수 있도록 지원한다. 마우저는 지난 7월에만 약 1만1000종 이상의 신제품을 추가한 데 이어, 2025년 3분기에는 약 1만6500종의 신제품을 새롭게 공급하기 시작했다. 이번에 마우저가 공급을 시작한 주요 제품은 다음과 같다. 르네사스 일렉트로닉스의 RA2T1 64MHz 모터 제어 마이크로컨트롤러는 팬, 전동공구, 가전제품 등 단일 모터 기반 애플리케이션을 위해 설계됐다. Arm Cortex-M23 프로세서가 탑재된 이 MCU는 브러시리스 DC(BLDC) 모터의 3상 전류 값을 동시에 감지할 수 있는 3채널 샘플 앤 홀드(Sample & Hold) 기능을 통해 정밀한 제어를 구현한다. 또한 모터 제어에 필수적인 안전 기능도 내장돼 있다. 아두이노의 ABX00143 나노 R4(Nano R4)는 임베디드 및 IoT 프로젝트를 수행하는
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 산업 및 통신용 버스 전압, 72V 배터리 시스템, 110V AC 라인 전원 장비 등에 최적화된 하프 브리지 GaN(Gallium Nitride) 게이트 드라이버 STDRIVEG210과 STDRIVEG211을 출시했다고 밝혔다. 신제품은 최대 220V의 레일 전압을 지원하며, 선형 레귤레이터를 내장해 하이사이드와 로우사이드 모두에서 6V 게이트 신호를 생성한다. 또한 분리된 싱크(Sink) 및 소스(Source) 경로를 통해 정밀한 제어와 최적의 구동 성능을 구현할 수 있다. STDRIVEG210은 서버 및 통신 전원공급장치, 배터리 충전기, 어댑터, 태양광 마이크로 인버터 및 옵티마이저, LED 조명, USB-C 전력 소스 등 다양한 전력 변환 애플리케이션에 적합하다. 공진형 및 하드 스위칭(Hard-Switching) 토폴로지 모두에 적용 가능하며, 300ns의 빠른 시동 시간으로 간헐 동작(버스트 모드) 시 웨이크업 지연을 최소화한다. STDRIVEG211은 과전류 감지 및 스마트 셧다운 기능을 갖춰 전원공급장치는 물론 전동 공구, 전기 자전거, 펌프, 서보 모터 드라이브, 클래스 D 오디오 증폭기 등 다양한 응용
Qt 그룹은 인피니언 테크놀로지스의 신형 마이크로컨트롤러 ‘PSOC Edge’에 자사 고성능 경량 그래픽 프레임워크 ‘Qt for MCUs’를 적용한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 개발자들은 스마트 헬스 웨어러블, 스마트 홈 허브 등 풍부한 사용자 인터페이스(UI)를 갖춘 AI 기반 전자기기를 보다 빠르고 효율적으로 개발할 수 있게 된다. Qt for MCUs는 인피니언 하드웨어에 즉시 통합 가능한 형태로 제공되며, 제한된 컴퓨팅 자원에서도 시각적으로 풍부하고 직관적인 UI 구현을 지원한다. 이를 통해 제조사는 저전력·저메모리 환경에서도 고성능 그래픽 인터페이스를 구현할 수 있으며 제품 개발 기간을 단축할 수 있다. 현대 마이크로컨트롤러(MCU)는 작은 크기와 전력 효율성을 갖춘 독립형 컴퓨팅 플랫폼으로, 실시간 처리가 필요한 엣지 AI 애플리케이션에서 광범위하게 활용되고 있다. PSOC Edge는 이러한 트렌드에 맞춰 AI 중심 설계를 기반으로 지능적 기능과 직관적 사용자 상호작용을 동시에 구현할 수 있도록 개발됐다. 이번 협력은 Qt 그룹이 인피니언의 자동차용 TRAVEO T2G MCU에 Qt 툴킷을 도입한 데 이어 파트너십을 한층 확대한 것이다. 두 기
Arm은 AMD, 엔비디아와 함께 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, 이하 OCP) 이사회에 합류한다고 발표했다. 이번 임명은 AI 데이터센터의 미래를 형성하는 개방성과 업계 표준을 주도하는 Arm의 역량을 입증하는 것이다. Arm은 OCP 이사회의 일원으로서 메타, 구글, 인텔, 마이크로소프트 등 주요 기업들과 함께 AI 데이터센터를 위한 개방적이고 상호운용 가능한 설계 발전을 위해 협력할 예정이다. 모하메드 아와드 Arm 수석 부사장 겸 인프라 사업부 총괄은 “AI 경제는 컴퓨팅 인프라를 재편하고 있으며 클라우드부터 엣지까지 전례 없는 성능과 효율성, 확장성을 요구하고 있다. 데이터센터는 범용 서버에서 AI 전용 랙(rack) 시스템과 대규모 클러스터로 전환하는 유례없는 변화를 겪고 있다”고 말했다. 이어 “한편으로 엄청난 전력 문제도 당면 과제다. 2025년 기준 AI 랙 한 대는 미국 100가구 수준의 전력을 소비하며 2020년 최고 슈퍼컴퓨터급 성능을 낸다”며 “이러한 과제를 해결하려면 차세대 인프라와 함께 빠르게 진화하는 생태계 전반의 개방적 협력이 필수적”이라고 강조했다. Arm은 통합 AI 데이터센터를 차세대 인프라로
자동차 산업이 독점적 직렬화/역직렬화(SerDes) 솔루션에서 Automotive SerDes Alliance(ASA)의 개방형 표준인 ASA Motion Link(ASA-ML) 기반 상호운용 생태계로 빠르게 이동하고 있다. ASA-ML은 차량 내 카메라, 센서, 디스플레이를 연결하는 고속 통신 표준으로, OEM 및 티어1 공급업체 중심으로 구현이 확대되고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 ADAS 및 IVI 시스템용 멀티 기가비트 차량 인프라를 제공하는 아비바 링크스(AVIVA Links)와 함께 ASA-ML 칩셋 간 상호운용성을 입증했다고 21일 밝혔다. 두 회사는 여러 공급업체의 ASA-ML 칩셋이 원활히 연동되어 확장 가능한 고속 커넥티비티를 제공할 수 있음을 보여주며, 개방형 표준의 실행 가능성을 증명했다. 이번 성과는 ASA-ML 생태계의 완성도와 자동차 산업 내 확산을 가속화할 중요한 전환점으로 평가된다. ASA는 BMW, Ford, GM, 현대자동차, 기아, Nio, Renault/Ampere, Stellantis, Volvo, Xiaopeng Motors 등 주요 OEM을 포함해 175개 이상의 회원사로 구성돼 있다. 이들은 ADAS와 차량용 인포
토비(Tobii)와 ST마이크로일렉트로닉스가 유럽 프리미엄 자동차 제조사를 위한 첨단 차량 내부 센싱 시스템의 대량생산을 시작했다고 20일 밝혔다. 이번 시스템은 주간과 야간 모두 시야 확보가 가능한 광시야각 카메라를 기반으로, 운전자 및 탑승자 모니터링 기능(DMS·OMS)을 통합해 새로운 차원의 안전성과 사용자 경험을 제공한다. 에이드리언 카파타 토비 오토센스 수석 부사장은 “이번 상용화는 단순한 기술 도입을 넘어 하나의 비전”이라며 “ST와의 긴밀한 협업을 통해 엄격한 안전 기준을 충족하면서도 향상된 사용자 경험을 구현했다”고 밝혔다. 그는 “가시광선과 적외선(IR) 센싱을 결합해 사람의 존재, 행동, 상황을 정밀하게 인식하는 지능형 차량 내부 환경을 실현했다”고 덧붙였다. 알레상드르 발메프레졸 ST 수석 부사장 겸 이미징 서브그룹 사업본부장은 “토비와 협력해 신뢰성과 사용 편의성을 모두 갖춘 차량 내부 센싱 기술을 개발했다”며 “급증하는 수요에 대응하기 위해 생산 역량을 빠르게 확장 중”이라고 말했다. 양사는 통합형 접근 방식을 통해 자동차 제조사들이 차량 내부에 단 하나의 카메라만 설치하도록 지원함으로써, 효율적이고 경제적인 솔루션을 제공하고 있다.
인하대학교는 지난 16일 이미지스테크놀로지(IMAGIS Technology)와 반도체 융합 교육·산학협력 활성화를 위한 업무협약을 체결했다고 20일 밝혔다. 이미지스테크놀로지는 2004년 설립된 국내 대표 비메모리 반도체 팹리스 기업이다. 모바일 영상 처리, 터치·햅틱·센서 IC, 임베디드 AI 기술을 중심으로 스마트폰, 가전, 노트북, 자동차 등 다양한 산업에 반도체 솔루션을 공급하고 있다. 특히 AI와 반도체 기술을 융합한 스마트 인터페이스와 지능형 반도체 솔루션을 기반으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. 인하대는 이번 협약을 통해 이미지스테크놀로지와 ▲AI·센서 융합 반도체 공동 연구 ▲산업 현장 중심의 실무 교육과정 개발 ▲학생 현장실습 및 인턴십 운영 ▲공동 기술 세미나 및 산학 프로젝트 추진 등 구체적인 협력 체계를 구축할 계획이다. 또한 인하대 반도체특성화대학사업단은 보유 중인 반도체 전·후공정 실습 인프라와 연구 인력을 바탕으로 현장 기술과 교육이 연계되는 실무 중심의 교육 생태계를 조성해 나갈 예정이다. 김정철 이미지스테크놀로지 대표는 “인하대의 교육 인프라와 연구 역량은 산업 현장의 기술 인재를 육성하는 데 큰 시너지를 낼 것으로
KAIST는 브랜드 수익을 학생들에게 환원해 사회문제 해결형 연구로 이어가는 실천형 ESG 프로그램 ‘PDSP(Problem Definition to Solution Program)’을 새롭게 시작한다고 19일 밝혔다. 브랜드 수익은 넙죽이 등 브랜드 상품 판매 수익을 의미하며, KAIST는 교내 오리 연못 근처에서 브랜드샵을 운영하고 있다. 이번 사업은 KAIST 브랜드 가치와 사회적 책임을 학생 중심으로 구체화한 첫 모델로 ‘연구-창업-사회공헌’을 연결하는 혁신적 출발점이 되고 있다. 사업은 KAIST 홀딩스의 자회사 브랜드카이스트가 배당한 수익을 재원으로 추진된다. KAIST는 브랜드 수익을 학생 연구 활동에 재투자함으로써 ‘브랜드→수익→학생→사회환원’이라는 KAIST형 선순환 ESG 구조를 구현하고자 한다. ‘PDSP’는 KAIST 학부생들이 자율적으로 팀을 꾸려 사회적·기술적 문제를 탐구하고 해법을 제시하는 연구 프로그램이다. 프로그램명 ‘Problem Definition to Solution Program’은 학생이 직접 문제(Problem)를 정의(Definition)하고 해법(Solution)을 설계한다는 의미로, 배운 지식을 사회문제 해결로
엔비디아 창립자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 한국을 찾는다. 엔비디아가 젠슨 황 CEO가 이달 말 경주에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 2025 참석을 위해 한국을 방문한다고 19일 밝혔다. 황 CEO는 이번 방문에서 AI, 로보틱스, 디지털 트윈, 자율주행 기술 등 다양한 분야에서 한국을 포함한 전 세계의 기술 혁신과 성장을 가속화하기 위한 엔비디아의 비전을 공유할 예정이다. 대한상공회의소가 주관하는 APEC CEO 서밋은 31일 개막하는 APEC 정상회의의 공식 부대행사로, 오는 28일부터 31일까지 열린다. 황 CEO는 APEC에서 최태원 SK그룹 회장, 이재용 삼성전자 회장 등 국내 반도체·메모리 업계 핵심 리더들과 만나 고대역폭 메모리(HBM) 공급, AI·메모리 분야 협력 등을 논의할 전망이다. 이밖에 올해 APEC CEO 서밋에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 팀 쿡 애플 CEO, 순다르 피차이 구글 CEO, 제인 프레이저 씨티그룹 CEO 등의 참석 가능성 거론되고 있다. 헬로티 이창현 기자 |
Arm은 Meta와 함께 AI 소프트웨어부터 데이터센터 인프라에 이르는 컴퓨팅 전 영역에서 AI 효율성을 확장하기 위해 전략적 파트너십을 강화했다고 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 전 세계 수십억 명의 사용자에게 한층 향상된 AI 경험을 제공할 계획이다. 온디바이스 인텔리전스를 지원하는 밀리와트급 저전력 디바이스부터 최첨단 AI 모델 학습을 담당하는 메가와트급 대규모 시스템까지 Meta의 글로벌 플랫폼을 구동하는 모든 컴퓨팅 환경에서 AI 성능을 최적화한다. 이번 전략적 파트너십 강화는 양사가 다년간 이어온 하드웨어 및 소프트웨어 공동 설계 협력을 기반으로 한다. Arm의 전력 효율적 AI 컴퓨팅 기술력과 Meta의 AI 제품·인프라·오픈소스 기술 혁신을 결합해 성능과 효율성을 대폭 향상시키는 것이 핵심 목표다. 산토시 야나르단 Meta 인프라 부문 대표는 “플랫폼 경험부터 우리가 만드는 디바이스에 이르기까지, AI는 사람들이 연결하고 창조하는 방식을 변화시키고 있다”며 “Arm과의 파트너십을 통해 Meta 애플리케이션 및 기술을 사용하는 30억 명이 넘는 사용자에게 혁신을 효율적으로 제공할 수 있게 됐다”고 말했다. 르네 하스 Arm CEO는 “차세대 A
산업통상자원부가 주요국의 희토류 수출통제로 인한 국내 산업 영향 최소화와 공급망 강화를 위해 총력 대응에 나섰다. 10월 9일 중국 상무부는 ▲희토류 수출통제 역외 적용(12월 1일 시행) ▲수출통제 품목 확대(11월 8일 시행) ▲희토류 기술 통제(10월 9일 시행) 등 세 가지를 골자로 한 수출통제 강화 조치를 발표했다. 우선 희토류 수출통제 역외 적용은 중국 기업이 아닌 외국 기업도 중국 상무부의 수출허가를 받아야 하는 조치다. 이는 올해 4월 4일부터 통제된 7종의 희토류에 한정해 적용되며, 기존에는 중국에서 해당 품목을 수입할 때만 허가가 필요했지만 앞으로는 우리 기업이 중국산 희토(0.1% 이상 함유) 또는 중국 기술을 활용해 만든 영구자석이나 반도체장비 등을 제3국으로 수출하거나, 이를 중국 이외의 국가에서 수입할 때도 중국의 허가를 받아야 한다. 또한 수출통제 품목이 확대되면서 ▲5종의 희토류 및 영구자석 제조 장비, ▲리튬이온배터리 소재(양·음극재 포함) 및 장비, ▲절삭·연삭용 초경 소재(다이아몬드 분말) 등이 신규로 허가 대상 품목에 추가됐다. 이와 함께 희토류 기술 통제 조치는 채굴·제련·재활용 등 전 공정을 통제 대상으로 삼으며 영구자
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