[첨단 헬로티] 종합반도체 기업 바른전자가 자체 개발한 ‘BGA(Ball Grid Array)’ 낸드 패키지 공정을 적용해 기존 제품과 동등한 수준의 성능에 원가 경쟁력을 확보한 2.5형 규격의 SSD(Solid State Drive) 2TB 제품을 선보였다. 이를 통해 바른전자는 산업용 SSD 시장에 집중 공략한다는 계획이다. 바른전자의 2.5형 SSD 2TB 제품은 560MB/s의 연속 읽기 속도와 460MB/s의 연속 쓰기 속도를 지원한다. 이는 고화질의 블루레이 영화 한 편(4GB)도 약 10초 만에 처리할 수 있는 성능이다. 또한 표준 2.5인치 폼펙터에 SATA3 인터페이스를 채택해 다양한 기기와 호환한다. 일반적으로 SSD는 발열과 소음이 적고, 물리적 충격에 강한 편이다. 바른전자의 2.5인치 SATA3 SSD 2TB 제품은 이에 더해 섭씨 영하 40도부터 영상 85도의 고온까지 극한의 조건에서도 정상적으로 작동할 수 있도록 설계돼 산업용 SSD 수요에 효과적으로 대응할 수 있다. ▲바른전자 2.5형 2TB 산업용 SSD 제품 바른전자는 지난해 출시한 SSD 제품군 ‘BR700’ 시리즈 2종(64GB&
[첨단 헬로티] 종합반도체 전문기업 바른전자가 2019년 3월로 다가온 세계 최초 5G 상용화를 앞두고 기지국용 핵심부품인 PA SiP 모듈 개발에 착수한다. 5G 기지국 원거리 통신은 64~128개의 RF 채널이 적용되는 매시브 MIMO(Massive MIMO) 기술을 표준으로 사용하는데, 기존 4G LTE와 비교해 약 10배의 채널 수를 요구한다. 또한 채널마다 개별 PA가 필요해 이로 인한 시스템 공간의 제약과 열 방출이 가장 큰 문제점으로 작용했다. 이에 따라 바른전자는 기존 PA 모듈 대비 크기와 효율을 크게 개선한 소형 PA 모듈을 개발해 무선통신(RF) 부품 시장에서 국내 대표 기업으로 자리매김하겠다는 전략이다. 바른전자의 이 제품은 기존 4G LTE 시스템에서 사용하던 부품 중 전ㆍ후단의 전력증폭기 외에 주변의 매칭 회로 등을 하나의 SiP 모듈로 집적해 4G LTE용 PA 모듈 대비 크기와 효율을 크게 개선했다. 여기에 협력사의 고효율 전력증폭기 소자와 우수한 열 방출 기술을 가진 전자회로기판을 사용하면서 고질적인 문제였던 열 방출용 히트싱크(Heat Sink)의 소형화는 물론, 시스템의 전력 소모를 최소화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
[첨단 헬로티] 종합반도체 전문기업 바른전자가 메모리 컨트롤러를 직접 개발한다. 컨트롤러는 SSD, 메모리카드, USB, eMMC 등 다양한 메모리 제품의 두뇌 역할을 하는 대표적인 시스템 반도체로 메모리 성능을 최대한 끌어낼 수 있도록 제어하는 역할을 한다. 바른전자는 2019년 하반기 자체 개발한 컨트롤러를 탑재한 eMMC제품의 출시를 목표로 메모리 컨트롤러 자체 개발을 본격화한다. 이를 위해 바른전자는 지난 4월 개발 자회사 바른코어칩스를 출범했다. 바른코어칩스에는 삼성전자 컨트롤러 개발을 수행했던 안천수 대표를 비롯한 책임급 핵심 인력 영입을 마쳤다. 바른코어칩스의 개발실은 IoT 산학협동조합 기업회원의 자격으로 성균관대 창업지원센터에 마련됐다. 삼성전자와의 협력까지 고려해 내린 결정이다. 바른전자는 향후 바른코어칩스의 상장을 추진해 안정적인 성장 동력을 확보한다는 구상이다. ▲바른전자의 자회사 바른코어칩스에서 개발 중인 컨트롤러를 탑재한 eMMC 시제품. 삼성전자 개발 임원 출신으로 갤럭시S 개발에 참여했던 김용석 성균관대 정보통신대학 교수는 “시스템 반도체의 불균형이 심각한 국내 실정에서 국내 중견기업의 컨트롤러 개발 참여는 국가적으로도
[첨단 헬로티] 종합반도체 전문기업 바른전자는 차세대 초고속 메모리로 주목 받고 있는 유니버설플래시스토리지(UFS)카드를 출시했다고 밝혔다. 바른전자 측은 “삼성전자에 이어 세계 2번째로 UFS카드를 출시했으며, 기존 마이크로 SD카드를 포함 차세대 외장 메모리 시장 장악을 더욱 공고히 할 예정”이라고 전했다. UFS는 국제 반도체 표준화 기구(JEDEC)의 최신 메모리 규격인 ‘UFS 인터페이스'를 적용한 고성능 스토리지 제품을 의미한다. UFS카드는 기존 마이크로 SD카드와 같은 카드 슬롯을 사용하면서 데이터 전송 속도가 월등하고, 전력 소비량도 낮은 강점이 있어 고용량 콘텐츠에 대응해야 하는 최신 모바일 기기나 드론, 오토모티브 등을 중심으로 시장 확장이 예고된 상황이다. 특히 삼성전자 주도로 개발한 새로운 UFS기술은 비싼 로열티를 해외에 지불할 필요가 없다. 바른전자는 지난 2년여간 상용화를 위한 연구에 매진한 끝에 기존 제품 대비 안정성이 월등하면서도 생산비용이 저렴하고, 대량 양산이 가능한 UFS카드 32GB 제품을 출시했다. 이 제품의 연속 읽기 속도는 초당 330MB, 연속 쓰기 속도는 초당 150MB로 현재
[첨단 헬로티] 바른전자가 영상정보 보안 기능을 갖춘 메모리카드 제작 기반 기술에 관한 특허를 취득했다. 바른전자가 개발한 '메모리카드에 저장되는 영상데이터의 관리 시스템'은 메모리카드를 리더기로 PC 등에 연결할 때 사용자가 사전에 설정한 보안정보를 입력하지 않으면 동영상 파일에 대해 재생을 제외한 어떠한 동작도 불가능하게 하는 특허기술이다. 기존에는 사건 예방이나 증거 확보를 위해 활발히 이용되는 CCTV, 블랙박스 등의 기록장치가 별도의 방지대책이 없으면 불특정 다수가 손쉽게 영상정보를 조작하거나 삭제할 수 있는 위험성을 갖고 있었다. 하지만 이 특허기술은 메모리카드 펌웨어를 통해 PC나 휴대용 단말기에 미리 사용자 정보, 비밀번호 및 메모리카드 고유번호를 입력해두고 데이터 편집 시 승인을 받도로 하는 방식이라 인증 단계를 통과하지 못하면 파일 우클릭은 물론이고 PC로의 이동 등 재생을 제외한 동작이 제한되며 경고문이 나타나게 할 수 있따. 악의적인 조작이나 정보 유출을 미연에 방지한다는 장점을 갖는 것. 또한 일반적인 CCTV나 블랙박스가 영상을 시간, 접촉처럼 한정된 기준으로 분류해 일괄 보관하는 것과는 달리, 사용자가 직접 영상 분류 조건을 설정할
바른전자가 세계에서 가장 작은 크기의 로라(LoRa) 통신 모듈을 개발했다고 발표했다. 바른전자의 로라 모듈은 시스템인패키징(SiP)을 통해 신호를 증폭하는 무선주파수 칩과 정보 전송에 필요한 모든 부품을 한 개의 칩(6mm x 7.5mm x 0.91mm)에 담아 제품 크기와 두께를 기존의 25% 이하로 줄인 것이 특징이다. ▲바른전자가 개발한 최소형 로라(LoRa) 모듈과 신문 활자를 확대경으로 확대한 사진 특히 별도의 마이크로컨트롤러유닛(MCU)를 포함하지 않았기 때문에 고객사가 IoT 기기에 로라 모듈을 탑재할 때 기존 MCU를 그대로 활용할 수 있다. 이에 소형화가 필수적인 웨어러블 기기, 스마트 가전 등 다양한 제품에 응용하기 쉬울 것으로 예상된다. 로라는 10km 안팎의 장거리 무선 통신이 가능하면서도 전력소모량은 낮아 배터리 수명이 수년간 지속되는 강점으로 사물(Things) 연결의 중요한 요소로 부상하고 있다. 국내에서도 지난해 한 대형 통신사가 로라 전국망을 구축하며 스마트 빌딩, 반려동물 케어, 전자 검침, 물품 분실방지 등 광범위한 분야로 확산되고 있다. 이에 바른전자는 로라 원천 기술을 보유한 칩 설계사인 미국 셈테크(Semtech)와
[헬로티] 종합반도체 전문기업 바른전자(대표 김태섭)는 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 적층(Stacking)할 수 있는 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 13일 밝혔다. 이번 반도체 패키지 특허의 가장 큰 장점은 용적률의 최대화다. 과거 횡배열의 PCB를 종배열로 적층(Stacking)하면서 부품 실장 면적의 최소화와 설계의 용이성 등을 통해 원가절감 효과를 크게 높일 수 있는 기술이다. 특히 이번 특허 기술은 최근 전자제품의 트렌드인 초소형화와 다기능 부품의 집중화를 극대화 할 수 있다는 점이 특징이다. 바른전자는 이번 특허를 활용해 기존 IT 제품에 다기능 PCB를 접목해 고객의 니즈를 반영한 신제품을 개발할 수 있게 됐으며, 미래 신규사업 부문인 loT사업의 신기술 개발 및 원가절감에도 크게 기여할 것으로 예상하고 있다. 설명환 바른전자 커뮤니케이션팀장은 “최근 IT기기의 초소형화 추세에 맞춰 시장수요를 선제적으로 대응하기 위한 반도체 패키지 기술을 개발하게 됐다”면서 “이번 특허기술을 현장 생산라인에 빠르게 접목시켜 경영효율성은 물론 제품의 고부가가치를 높여 나갈 예정”이라고 말했다. 바른전자는 지난
[헬로티] 종합반도체 전문기업 바른전자가 자체 보유한 반도체 패키징 라인을 통해 단일 패키징한 초소형 사물인터넷(IoT)용 모듈 개발에 성공하고,‘IoT반도체패키징칩’ 사업을 본격화 한다고 밝혔다. IoT반도체패키징칩이란 통신칩, 센서 및 메모리 반도체를 웨이퍼 레벨 상태로 인쇄 회로기판에 실장하고 소형, 박형이 가능하도록 몰딩해 단일 패키징한 것이다. 이 칩을 사용하면 추가적인 부품이 거의 필요 없으며, 회로구성을 최소화 하여 여러 응용분야에서 손쉽게 IoT 제품의 구현이 가능하다. 이번 개발한 제품은 메모리와 MCU를 내장한 BT BLE IC를 사용하고 안테나를 포함한 모든 부품을 실장해 배터리만 연결하면 원하는 동작을 수행하는 스탠드 얼론형 IoT 통신 모듈이다. 이 제품은 실장 용이성과 제품 디자인과의 조화를 고려해 초경량, 초소형, 초박형(5.5×5.5×2.1mm) 형태로 제작됐으며, 가격경쟁력 및 외부 충격에 강하다는 장점도 갖췄다. 특히 내장형 안테나를 모듈 윗면에 구성해 실장에 필요한 면적을 크게 줄이고 사용자가 별도의 안테나를 구성하기 위한 비용과 노력을 절감토록 했다. 바른전자 관계자는 "이번 제
▲서울 양재동 바른전자 반도체 체험실에서 이공계 대학생 이민규 멘토가 참석한 가운데 서울 동작중학교 학생들을 대상으로 국내 첫 사내 멘토-멘티 IT토크콘서트를 진행하고 있다. (자료: 바른전자) [헬로티] 종합반도체 전문기업 바른전자는 지난 6일 서울 양재동에 위치한 바른전자 반도체 체험실에서 서울 동작중학교 학생을 대상으로 청소년 진로직업체험 교육을 가졌다고 밝혔다. 이번 교육은 서울 동작구의회 최정춘 의장이 이공계 진로를 희망하는 동작구 지역소재 청소년들에게도 진로탐색 및 체험 기회를 달라는 손 편지를 보내와 마련됐다. 이날 멘토링에서는 바른전자의 반도체 전문가들이 나서, 학생들에게 글로벌 반도체 시장 트렌드를 소개하고, 메모리반도체에 대한 기술교육 등이 이뤄졌다. 또 이공계 대학생 멘토를 특별 초청해서 이공계 진로·직업에 대한 주제로 현장 IT토크쇼가 열렸다. 청소년들이 평소 이공계 진로 직업에 대해 궁금한 사항들을 질문하면 이공계 멘토 선배가 진솔하게 답변하는 방식으로 진행됐다. 교육에 참가했던 서울 동작중 현정민(14) 학생은 “어려웠던 기술분야도 쉽게 이해할 수 있었고, 특히 이공계의 대학생 선배들을 직접 멘토로 만나 친숙한
[헬로티] 바른전자는 소형 IT기기 등에 장착할 수 있는 M.2 SSD 폼팩터(Form Factor) 사이즈를 독자 개발했다고 22일 밝혔다. 회사에 따르면, M.2 SSD의 용량은 최소 64기가바이트(GB)에서 최고 1테라바이트(TB)까지 지원되며, 규격은 가로 22mm, 세로 60mm로 소형 IT기기에도 장착할 수 있도록 최적화 했다. 이번에 개발된 M.2 SSD에는 자사 SiP(System in Package) 설계 기술을 이용한 낸드플래시를 적용해 제품 가격경쟁력과 신뢰성도 함께 확보했다는 것이 회사측의 설명이다. 즉, M.2 SSD의 메인 PCB에 실장하는 낸드플래시 메모리를 자체적으로 패키지 설계 및 제조함으로써 타사 M.2 SSD와 기술적 차별성과 제품의 안정성, 가격 경쟁력 등을 확보할 수 있게 된 것. 바른전자는 메모리카드의 고용량 적층(Stack) 기술을 바탕으로 내구성과 안정성이 요구되는 낸드플래시 패키징 사업도 진행하고 있으며, 이미 해외 수출을 진행하고 있다. 이러한 경험과 기술을 바탕으로 패키징한 낸드플래시를 M.2 SSD 제품군의 개발 및 생산에 적용해 시너지를 극대화시킨 것이다. 설명환 바른전자 커뮤니케이션팀 팀장은 &ldquo
[헬로티] 종합반도체 전문기업 바른전자는 최근 메모리카드 누적 생산량 6억개를 돌파했다고 지난 23일 밝혔다. 메모리카드는 빠른 속도와 고용량을 필요로 하는 저장장치로 주로 스마트폰, 디지털카메라, 블랙박스, 드론 등 다양한 소형 디지털 기기에 사용되고 있다. 메모리카드 6억개를 누적 용량으로 보면 총 96억 기가바이트(GB)에 달한다. 128GB는 약 40명의 DNA 정보를 담을 수 있는 용량으로, 96억GB는 약 30억명 분의 DNA 정보를 담을 수 있는 용량이다. 바른전자에 따르면, 메모리카드 누적 생산량은 지난 2010년 1억 개 돌파를 시작으로 2012년 2억개, 지난해 5억 개를 넘어섰다. 지난 5월에는 누적 생산량 6억 개를 기록했으며, 7월 기준으로는 6억 2,300만 개를 넘어선 것으로 집계됐다. 바른전자 관계자는 메모리카드 생산량이 증대한 이유에 대해 시장의 수요를 예측하며, 생산효율성을 높인 덕분이라고 설명했다. 바른전자는 2004년부터 대량생산 체계를 갖추는 한편, 수율은 향상시키고, 생산 리드타임(lead time)은 지속적으로 단축시켜왔다. 바른전자는 지난 4년간 R&D(연구·개발)에 지속적으로 투자해왔다. 바른
[헬로티] 종합반도체 전문기업인 바른전자(대표 김태섭)가 Type-C 단자가 적용된 ‘256GB USB3.0’ 제품 개발에 성공했다. 이번 개발에는 낸드 플래시(NAND Flash) 16개 적층 기술을 적용했다. USB 3.0은 기존 USB2.0 제품보다 최대 10배 빠른 속도를 지원한다. USB3.0(128GB, 256GB) 제품은 연속 읽기속도 140MB/s, 연속 쓰기속도 100MB/s의 데이터 전송 속도로 대용량 파일을 송수신 할 수 있다. 또한, 이번 제품은 256GB의 대용량으로 Full-HD 동영상 31시간, 사진 4,500장, 노래 4,500곡을 동시에 저장할 수 있다. 고해상도 사진, MP3, 영화, 프레젠테이션, 그래픽 파일 등 자주 이용하는 미디어와 중요 문서를 모두 보관할 수 있다. 기존에 일반적으로 쓰였던 Type-A의 경우 USB 포트의 위와 아래를 구분해 연결하는 방식이었지만, Type-C는 Type-A와는 달리 위·아래 방향 구분없이 꽂을 수 있어 사용자 편의성도 고려했다. 이 제품은 Type-C Plug 뿐만 아니라, Type-A Plug도 함께 갖추고 있어서 기존의 PC, 노트북, 모니터,
[헬로티] 종합반도체 전문기업인 바른전자(대표 김태섭)가 7일 장거리 통신 기술을 적용한 로라(LoRa) 모듈을 출시했다. 기존 와이파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth), 저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy, BLE) 모듈이 100m 이내 근거리 통신 기술이었다면, 로라(LoRa)는 10km 안팎의 장거리용이다. 로라(LoRa)는 다국적 기업의 연합체인 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)에서 밀고 있는 IoT 전용 생태계다. 특히, IoT에서도 10Mbps 미만 저속 무선통신으로 적은 단위의 데이터를 전달하는 IoST(소물인터넷)에 사용되는 네트워크다. 바른전자에 따르면, 로라(LoRa) 모듈은 옥외에서 10km 안팎에서 무선 통신이 가능하고, 전력 소모가 적어 배터리 수명이 수년간 유지되는 장점을 가지고 있다. 또한, 기존 단거리 기반의 서비스를 장거리로 확장할 경우 중계기인 리피터(Repeater) 및 인프라 구축 비용 등을 낮출 수 있다. 비용 효율성과 높은 확장 가능성을 제공할 수 있다. 광범위한 저속 무선 모니터링 및 제어 설계에도 매우 적합하다. 따라서 로라(LoRa) 모듈은 교통, 가로등, 주차, 보안시스템
[헬로티] 종합반도체 전문기업인 바른전자(대표 김태섭)는 특허청의 직무 발명 보상 우수기업에 선정되어 인증을 최근 획득했다. 바른전자의 이번 인증은 지난 2014년에 이어 두번째다. 이번 인증 획득에 따라 바른전자는 특허 등에 대한 우선심사 대상 자격 부여와 4~6년차 등록료 50% 감면, 정부 지원 대상자 선정 가점 부여 등의 다양한 혜택을 받게 된다. 바른전자는 2013년부터 지금까지 직무 발명 보상 제도를 통해 특허에 대한 전 사원의 관심과 인지도를 높이고 직무 발명을 적극 장려해 왔다. 또 바른전자는 사내 직무 발명에 대한 보상을 받은 직원들에게 설문조사를 실시한 결과, 상당수가 보상 형태와 보상액 등 보상 기준에 대해 만족한다는 답변이 나와 높은 만족도를 얻고 있다고 설명했다. 바른전자는 현재 메모리 반도체 부문과 모듈 부문에서 31건의 특허권을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 세계시장 점유율을 높여가고 있다. 설명환 바른전자 커뮤니케이션팀 팀장은 “직무 발명 보상 제도를 통해 투명한 보상 문화를 정착시킴으로써 사내 연구개발 투자 효과는 물론 기술과 인재 유출을 방지하는 효율적인 경영 효과를 거두고 있다”면서 “앞으로
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