최신뉴스 삼성전자, “비욘드 무어 실현하는 것은 첨단 패키지 기술”

"이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지의 경우 매년 14% 이상 성장할 것" 삼성전자 AVP(Advanced Package) 사업팀장 강문수 부사장이 첨단 패키지 기술로 반도체의 한계를 넘겠다는 구상을 밝혔다. 삼성전자는 차세대 반도체 패키지 기술 개발에 속도를 낼 방침이다. 강 부사장은 23일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "스마트폰, 모바일 인터넷, AI, 빅데이터의 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있다"며 "하지만 반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고, 반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 느려졌다"고 진단했다. 반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어난다는 '무어의 법칙'이 한계에 도달했다는 것이다. 강 부사장은 "이런 반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하다"며 "우리는 이것을 '비욘드 무어'라고 부른다"고 설명했다. 이어 그는 "비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지 기술"이라고 소개했다. 반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉘며, 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정이다

• 서재창 기자
• 2023-03-23 14:12