슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 워크로드로 인한 열 수요 증가에 대응하고자 CDU(냉각수 분배 장치) 2종을 새롭게 출시했다. 슈나이더 일렉트릭에 따르면 새롭게 출시된 'MCDU-45'와 'MCDU-55'는 슈나이더 일렉트릭이 액체 냉각 전문기업 모티브에어(Motivair)와 선보이는 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션 제품으로, 냉각 설비실 설치에 최적화되도록 개발한 최초의 전용 CDU 모델이다. 데이터센터 운영자를 대상으로 한층 더 강화된 유연성과 성능, 광범위한 배포 환경에서의 통합성 등을 제공하는 것이 특징이다. 이번 신제품은 신규 및 기존 CDU 옵션을 제공해, 특정 배포 목표에 부합하는 적합한 모델을 선택할 수 있도록 공간을 최적화하고 유연성을 확보했고, 더 넓은 작동 범위를 제공해, 열 배출 시스템의 에너지 효율성을 확보하고 PUE(전력 사용 효율)를 개선했다. 또한 다양한 배치를 통해 AI 워크로드나 IT 운영을 방해하지 않으면서 서비스 접근을 위한 유연성을 향상시켜 유지보수를 간소화하고 접근성을 확대했으며, 전체 범위의 CDU는 정밀한 유량 제어, 실시간 모니터링, 적응형 부하 분산을 통해 최적화된 설
슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 솔루션으로, AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격적으로 진출했다. 고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 발전으로 데이터센터의 랙 당 전력 밀도는 140kW를 넘어 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황에 직면해 있다. AI칩이 더욱 뜨겁고 조밀해지면서 기존 공기 냉각 방식으로는 이러한 고발열 환경을 감당하기 어려운 상황이다. 쿨링이 데이터센터 전력 예산의 40%를 차지하는 가운데, 리퀴드쿨링은 공기 냉각 대비 최대 3000배 효율적인 열 제거 성능을 제공하며 칩 수준에서 직접 열을 제거해 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있다. 이로 인해 직접 리퀴드쿨링은 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 리퀴드쿨링 솔루션은 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족하도록 설계됐다. 포트폴리오는 ▲CDUs(Coolant Distribution Unit) ▲후면 도어 열 교