래티스 반도체(이하 래티스)는 래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Conference 2024)에서 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 출시하며 에지에서부터 클라우드까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 확장했다. 래티스는 새로운 'Lattice Nexus 2' 차세대 소형 FPGA 플랫폼과 이 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 디바이스 제품군인 'Lattice Certus-N2' 범용 FPGA는 첨단 연결성, 최적화된 전력 및 성능, 동급 최고의 보안을 제공한다. 이와 함께, 래티스는 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줄 수 있도록, 다양한 용량의 제품들로 구성되는 새로운 미드 레인지 FPGA 디바이스 'Lattice Avant 30' 및 'Avant 50' 제품과 새로운 버전의 래티스 설계 소프트웨어 툴 및 애플리케이션별 솔루션 스택을 발표했다. 래티스 반도체의 에삼 엘라시마위(Esam Elashmawi) 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “래티스는 저전력 소형 폼 팩터 FPGA의 기술 발전을 선도하여, 고객이 전력 효율적이고 안전한 애플리케이션을 설계하도록 최적의 디바이스, 툴, 솔루션을 제공한다”며, “다양
래티스 반도체가 래티스개발자 컨퍼런스(Lattice Developers Conference)에서 엔비디아(NVIDIA) 젯슨 오린(Jetson Orin) 및 IGX 오린 플랫폼을 사용하는 새로운 레퍼런스 센서 브리징 설계를 소개했다. 전력 효율적인 래티스 FPGA와 엔비디아 오린을 기반으로 하는 이 오픈소스 레퍼런스 보드는 의료, 로봇 공학, 임베디드 비전을 위한 고성능 에지 AI 애플리케이션을 설계할 때 다양한 센서 및 인터페이스에 대한 연결, 설계 확장성, 낮은 지연 시간에 대한 개발자의 요구를 해결하도록 설계됐다. 엔비디아와의 이번 협업은 센서를 에지 AI 컴퓨팅 애플리케이션에 연결하는 효율성을 향상함으로써 오픈소스 개발자 커뮤니티를 더욱 확장할 예정이다. 에삼 엘라쉬마위(Esam Elashmawi) 래티스 반도체 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “인공지능(AI) 기술이 제조, 운송, 통신, 의료 기기 등 다양한 시장의 혁신을 이끌고 있는 가운데, 이번 협력은 이러한 근본적인 변화를 가속화할 것”이라며, “엔비디아와의 협력을 통해 래티스 레퍼런스 솔루션의 범위를 확장하고 고객과 에코시스템에 더 많은 혁신을 가져와 에지 AI 애플리케이션의 구현을
래티스 반도체가 래티스 개발자 컨퍼런스에서 여러 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 발표하며 자사 제품 포트폴리오를 빠르게 확장해 나가고 있다고 밝혔다. 래티스 반도체(이하 래티스)는 미드레인지 FPGA인 래티스 아반트(Lattice Avant) 플랫폼에 기반한 혁신적인 두 가지 제품군 래티스 아반트-G와 래티스 아반트-X를 새롭게 출시했다. 이들 제품은 각각 범용 애플리케이션과 고급 연결용 애플리케이션을 위해 설계됐다. 래티스는 인공지능(AI), 임베디드 비전, 보안, 공장 자동화를 위한 애플리케이션별 솔루션 스택의 새로운 버전도 발표했는데, 각각의 솔루션은 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움이 되는 새로운 특징과 기능들이 추가됐다. 래티스는 기존 소프트웨어 툴의 업데이트 버전과 글랜스 바이 미라매트릭스(Glance by Mirametrix) 컴퓨터 비전 소프트웨어도 발표했다. 에삼 엘라쉬마위(Esam Elashmawi) 래티스 반도체 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “래티스는 급성장 중인 하드웨어 및 소프트웨어 포트폴리오를 통해 고객이 새로운 수준의 전력 효율과 성능으로 설계를 가속화할 수 있도록 지원하는 데 주력하고 있다”며, “우리
[첨단 헬로티] 래티스 반도체는 자사의 SiBEAM Snap 기술이 후지쯔(Fujitsu)의 차세대 태블릿 PC에 탑재될 예정이라고 밝혔다. 후지쯔 Q508은 5Gbps로 무선 전송이 가능한 USB 3.1 기술을 지원하는 최초의 태블릿 PC다. ▲ 후지쯔 차세대 태블릿PC 'Q508' 후지쯔 클라이언트 컴퓨팅의 니카와 스스무(Susumu Nikawa) CTO는 “SiBEAM Snap 기술은 배터리 전원 애플리케이션에 최적화되었으며, 후지쯔의 태블릿 PC에 초고속이면서 매끄러운 무선 데이터 연결 솔루션을 제공한다”며 “SiBEAM Snap 기술은 물리적인 커넥터를 사용할 필요가 없기 때문에 태블릿 PC의 하드웨어 설계를 훨씬 더 견고하게 할 수 있게 해준다”고 말했다. 후지쯔의 이번 디자인윈 사례를 통해 래티스의 SiBEAM Snap 무선 커넥터 기술은 스마트폰, 태블릿, 노트북 같은 다양한 양산형 모바일 애플리케이션에서의 뛰어난 데이터 전송 능력을 다시 한 번 입증했다. 양산성이 검증된 이 솔루션은 컨수머에서부터 산업용 시장까지 폭 넓게 적용될 수 있는 확장성도 갖추고 있어 스마트 홈, 스마트 팩토리를 비롯한 다양한
주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체와 헬리온 비전은 임베디드 비전 설계 및 프로토타이핑을 촉진하는 혁신적인 솔루션을 발표했다. 래티스의 임베디드 비전 개발 키트(Embedded Vision Development Kit)와 이를 위한 헬리온의 사전 패키지된 최신 IONOS™ 이미지 신호 처리(ISP) 옵션의 무료 평가 버전은 IP 선택 프로세스를 촉진하고 개발 기간을 단축하며 제품 출시를 앞당긴다. 이번 양사의 협력을 통해 인더스트리 4.0 애플리케이션을 비롯하여, 로보틱스, 드론, 자동차, AR, 스마트 시티용 지능형 카메라 분야의 임베디드 비전 애플리케이션을 위한 하드웨어/소프트웨어 솔루션이 탄생했다. 래티스와 헬리온은 오랜 기간 협력 관계를 유지해 오면서, 지금까지 양사가 고객들로부터 확인해 온 다양한 피드백들을 철저히 반영한 솔루션 창출에 주력해 왔다. 래티스의 이 개발 키트는 크로스링크(CrossLink™) 비디오 브리징 FPGA, ECP5™ 프로세싱 FPGA, 고해상 HDMI® ASSP를 하나의 모듈형 플랫폼에 통합하고 있으며, 헬리온의 사전 패키지된 ISP 옵션과 함께 제공된다. 이
[첨단 헬로티] 래티스 반도체(이하 래티스)가 모바일 관련(mobile-influenced) 시스템 설계에 적합한 개발 키트인 임베디드 비전 개발 키트를 출시했다. ▲래티스의 임베디드 개발 키트 회사측에 따르면 이 키트는 래티스가 제공하는 FPGA, ASSP, 프로그래머블 ASSP(pASSP) 제품들의 조합을 하나의 모듈형 플랫폼에 통합한 솔루션으로, 산업용, 자동차, 컨슈머 분야 등에 걸쳐 다양한 임베디드 비전 애플리케이션에서 요구하는 유연성과 에너지 효율성을 균형 있게 제공한다. 래티스의 스마트 커넥티비티 및 가속 제품군을 활용했다는 점도 특징이다. 이 때문에 사용자가 제품 설계 및 개발에 통합 솔루션을 이용함으로써 제품 출시 기간을 보다 앞당길 수 있을 것으로 예상된다. 래티스는 CrossLink pASSP 모바일 브리징 디바이스와 ECP5 저전력 소형 폼팩터 FPGA, 고대역폭 고해상도 HDMI ASSP를 결합해 에지(edge) 장비에서 사용되는 지능형 비전 디바이스 개발을 가속화하는 솔루션을 제공한다. 래티스의 디렉터 디팩 보파나(Deepak Boppana)는 “지능형 에지가 늘어날수록 통합 임베디드 비전 기술을 요구하는 애플리케이션이 계
[헬로티] 주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)와 TPCAST는 헤드 마운트 디스플레이(HMD) 기반 가상현실(VR) 시스템용 무선 솔루션 제공을 위한 배타적 파트너십을 체결했다고 발표했다. 래티스의 WirelessHD 솔루션과 FPGA 및 ASSP 제품은 저지연, 고대역폭의 무선 비디오 전송을 요구하는 TPCAST의 VR 애플리케이션을 위해 독점 제공된다. TPCAST의 프로토콜은 HD 디스플레이의 무선 전송 기능과 스마트 기기 및 컴퓨터를 위한 피드백 제어 기능을 지원한다. TPCAST가 새롭게 발표한 TPCAST 2.0 프로토콜은 120Hz에서 최대 4K의 해상도를 지원하며, 디스플레이와 컨트롤러 모두에 전송 지연이 거의 없어 사용자에게 몰입형 무선 VR 경험을 보장한다. TPCAST의 무선 업그레이드 키트는 지연이 거의 없고 견고한 NLOS(non-line of sight) 성능을 제공하여 VR 애플리케이션에 안성맞춤인 래티스의 MOD6320-T/MOD6321-R WirelessHD 모듈을 포함하고 있다. TPCAST의 솔루션은 래티스의 SiI9396 600MHz HDMI® 브리지 IC와 LatticeEC
[헬로티] 주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 새로운 iCE40 UltraPlus FPGA 시리즈를 출시했다. 래티스에 따르면, iCE40 Ultra 제품군에 새롭게 추가된 신제품은 이전 세대 제품과 비교해 8배의 메모리(1.1Mb RAM), 2배의 DSP(총 8개), 향상된 I/O를 제공한다. 다양한 크기의 패키지로 제공되는 iCE40 UltraPlus는 프로그래머블한 특성 덕분에 스마트폰, 웨어러블, 드론, 360도 카메라, HMI, 산업 자동화, 보안 및 감시 제품을 비롯한 다양한 애플리케이션에 적합하도록 만들어졌다. 주요 특징을 보면, iCE40 UltraPlus는 전자기기에 대한 새로운 상호작용 방식 구현을 위한 음성 인식, 동작 인식, 이미지 인식, 햅틱, 그래픽 가속, 신호 애그리게이션 등의 다양한 용도에 사용할 수 있다. 또한 스마트폰은 물론 웨어러블, 홈 오디오 지원 장비 같은 IoT 에지 제품에 지능을 추가할 수 있으므로 ‘always-on’ 상태를 유지하다가 처리 명령이 전달되면 클라우드로 접속하지 않고도 로컬에서 즉각적으로 수신 및 처리가 가능하다. MHC 패러다임은 배터리
[헬로티] 미국이 글로벌 반도체 기업 인수합병을 통해 반도체 산업을 강화하고 있는 중국 정부의 전략에 제동을 걸지 주목된다. EE Times는 미국의 한 국회의원은 중국 중앙 정부와 연계된 투자 회사가 래티스(Lattice) 반도체의 인수 제안을 거부할 것을 촉구하는 내용을 담은 서한을 잭 루(Jack Lew) 미 재무장관에 보냈다고 보도했다. 외신에 따르면, 마크 피 텐저 (Mark Pittenger) 대표가 의원 22명의 서명을 받은 이 서한을 통해 캐년 브리지 파트너스(Capital Bridge Partners)가 래티스 반도체를 인수하면 반도체 시장을 왜곡하고 혁신 시스템을 훼손할 것이라고 경고했다는 것. 그러면서 미국의 외국인 투자위원회(CIFUS)가 캐년 브리지 파트너스의 래티스 인수를 거부할 것을 촉구했다. CFIUS는 외국 기업이 미국 기업이나 자산을 통제할 수있는 거래 나 투자를 검토하고 거부 할 수있는 기관 간 정부위원회다. 지난 달 글로벌 사모 주식 인수 펀드인 캐년 브릿지 파트너는 13억 달러에 래티스 반도체를 인수한다고 발표한 바 있다. 이 서한에는 캐년 브릿지가 중국 정부와 직접적으로 관련돼 있다고 설명하고 있다. 중국은 글로벌 반도
[헬로티] 래티스 반도체는 의료용 시각화 장비 전문기업인 NDS 서지컬 이미징(NDS Surgical Imaging)과 의료기기 애플리케이션 분야에서 래티스의 WirelessHD 솔루션 활용을 위한 전략적 제휴를 체결했다고 밝혔다. NDS는 래티스의 SiBEAM 밀리미터파 기술과 수상 경력을 자랑하는 자사의 ZeroWire 에코시스템 기술을 기반으로, Endo/GI, 복강경 같은 침습 최소화 내시경을 위한 2세대 플랫폼 및 견고한 WirelessHD 비디오 링크 솔루션을 제공한다. 이 제휴를 통해서 NDS는 세계적인 의료 장비 OEM들에게 실시간 무선 1080p 비디오 솔루션을 제공함으로써 시장 위상을 더욱 강화하게 되었다. 4K UHD 무선 솔루션도 현재 개발 중에 있다. NDS에 따르면, 의료 기관들은 60GHz 무선 커넥티비티를 사용함으로써 수술실에서 케이블에 따른 설치, 유지보수, 청소 비용을 낮출 수 있어 총 유지비용을 절감할 수 있다. 수술실에 ZeroWire WirelessHD 커넥티비티를 구축하면 이미지 소스와 NDS 수술 디스플레이 간에 무선으로 지연 현상 없이 실시간 HD 영상 제공이 가능하기 때문에 복잡한 케이블로 인해 바닥에서 발이 걸
[헬로티] 래티스 반도체(Lattice Semiconductor)는 ECP5-5G 기반의 새로운 IP 및 솔루션을 출시했다. ECP5-5G 제품군은 5G SERDES 애플리케이션으로 PCI Express 2.0, CPRI, JESD204B 직렬 인터페이스 같은 다수의 5G SERDES 프로토콜을 지원한다. 래티스는 이들 ECP5-5G 디바이스를 지원하기 위해서 새로운 개발 키트, 소프트 IP, 데모, 최신 설계 소프트웨어를 제공한다. ECP5-5G 제품군은 스몰셀, 로우엔드 라우터, 백홀, 저전력 무선, 카메라, 머신 비전, 게임 플랫폼 같은 다양한 애플리케이션에서 ASIC이나 ASSP로 연결하기 위한 커넥티비티 구현에 초점이 맞춰져 있다. 회사 따르면, 새로운 ECP5-5G Versa 개발 키트를 사용함으로써 사용자들이 PCI Express Gen 2.0 지원을 비롯해서 이 제품군의 주요 커넥티비티 기능을 편리하게 평가할 수 있다. 새로운 커넥티비티 IP 스위트는 PCI Express, CPRI, JESD204B, Ethernet MAC, DDR3 컨트롤러를 비롯해서 널리 사용되는 주요 인터페이스 IP 코어들을 포함한다. 또한 래티스의 첨단 Lattice
최고 대역폭, 최저 전력소비, 최소 풋프린트 특성의 저가형 비디오 인터페이스 브리지 래티스가 새롭게 선보인 CrossLink 디바이스는 FPGA의 유연성 및 빠른 타임투마켓 특성과 ASSP의 저전력 및 기능 최적화 특성을 결합해 pASSP 라는 새로운 장르를 열었다. pASSP 분야 최초의 제품인 CrossLink 디바이스는 최고의 대역폭과 최저의 전력 소비, 최소의 풋프린트 특성을 갖춘 저가형 비디오 인터페이스 브리지다. 이 신제품은 가상현실(VR) 헤드셋, 드론, 스마트폰, 태블릿, 카메라, 웨어러블 기기, HMI(human machine interface) 애플리케이션을 타겟으로 만들어졌다. 맞춤형 스마트 연결 솔루션의 글로벌 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor, 지사장 이종화)는 최근 모바일 이미지 센서와 디스플레이 관련 주요 최신 프로토콜을 지원하는 업계 최초의 래티스 ‘CrossLink(크로스링크)’ 프로그래머블 브리지 디바이스를 발표했다. 래티스 반도체는 1983년에 설립돼 FPGA 시장에 주력하다가 2011년과 2015년 실리콘블루, 실리콘이미지를 각각 인수하면서 ASSP로 사업 영역을 확대하
[헬로티] 래티스 반도체는 엡손의 PowerLite Home Cinema 5040UBe 3LCD 프로젝터에 자사의 SiBEAM 60GHz 무선 기술이 채택됐다고 밝혔다. 엡손의 이 프로젝터 모델은 컨슈머 및 엔터프라이즈 용으로 업계 최초로 4K를 지원하는 무선 프로젝터로, 4K 및 HDR(high dynamic range) 콘텐츠를 무선으로 스트림할 수 있는 트랜스미터를 갖춘 다양한 유형의 홈 엔터테인먼트 제품을 연결할 수 있다. 래티스의 SiBEAM 기술은 인룸(in-room) 애플리케이션 용으로 HDMI 표준과 호환 가능한 고대역폭 무선 오디오/비디오 인터페이스를 제공한다. 래티스에 따르면, 60GHz 무선 기술은 ▲시각적 무손실 및 제로에 가까운 지연시간으로 4K UHD(ultra-high definition) 비디오 전송 ▲HDR(high dynamic range) 비주얼 콘텐츠 지원 ▲2.4GHz 및 5GHz 와이파이 신호 간섭으로부터 자유로움 ▲집이나 사무실에서 선 없이 편리하게 설치 가능 ▲최신 HDCP 2.2를 지원하므로 보안적인 콘텐츠 제공 등이 있다. 래티스 반도체의 컨슈머 쳉휘치(Cheng Hwee Chee)마케팅 선임 이사는 &ldqu
래티스 반도체와 미디어텍은 USB Type-C 커넥터로 4K UHD를 구동할 수 있는 높은 전력효율의 레퍼런스 디자인을 출시했다고 공동 발표했다. 래티스의 USB Type-C 포트 컨트롤러와 MHL 트랜시버는 Tri-Cluster CPU와 10개의 프로세싱 코어(데카코어)가 탑재된 모바일 프로세서인 미디어텍의 Helio X20과 함께 사용할 수 있다. 래티스와 미디어텍은 최근 성장세를 보이고 있는 4K UHD 시장을 위한 차세대 저전력 비디오 레퍼런스 디자인 개발을 위해 협력해 왔으며, 그 결과 이번 솔루션이 출시됐다. 소비자들은 일반적으로 스마트폰을 포함한 다른 모바일 기기의 배터리 수명이 오래가기를 원하므로 전력 소모는 적으면서 동시에 고성능을 제공하는 것은 중요하다. 스마트폰을 예로 들면, 래티스의 SiI8348 MHL 트랜스미터는 미디어텍의 Helio X20 과 연결되어 끊김 없는 4K 비디오 전송 기능을 담당하고, SiI7033 포트 컨트롤러는 USB Type-C에서 MHL Alt 모드 설정 기능과 함께 스마트폰의 신속한 충전에 필요한 PDO(Power Data Objects) 설정 기능을 담당한다. 또한 Sil7033 포트 컨트롤러는 무방향성(R
맞춤형 스마트 연결 솔루션 선도 기업인 래티스 반도체는 저전력과 소형 폼팩터가 특징인 ECP5™ 커넥티비티 및 가속화 FPGA 제품군을 확대했다. 이들 제품은 ECP5 FPGA와 핀 호환이 가능하며, OEM들은 기존의 설계를 원활하게 업데이트 함으로써 산업, 통신 및 컨수머 시장에서 계속 발전하고 있는 인터페이스 요건을 충족할 수 있다. 래티스의 ECP5-5G 제품군은 10x10mm 크기의 소형패키지 형태로 5G SERDES 및 최대 85K LUT를 지원하는 유일한 FPGA 제품 라인이다. ECP5-5G 제품은 PCI Express Gen 2.0, CPRI 및 JESD204B를 포함한 멀티 5G 프로토콜을 지원한다. 그리고 카메라, 디스플레이, 게임 플랫폼, 소형 셀 및 로우엔드 라우터를 포함한 다양한 애플리케이션에서 ASIC과 ASSP에 끊김 없는 커넥티비티를 제공한다. 소프트웨어, 디바이스 샘플, 소프트 IP 및 하드웨어 보드와 같은 기타 리소스도 요청하면 제공받을 수 있다. 그리고 ECP5 12K 제품은 LVDS, MIPI 및 LPDDR3과 같이 현재 많이 쓰이는 인터페이스 브리징 기능을 위한 프로그래머블 IO를 지원한다. 또한 LED 컨트
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