향후 글로벌 사업 확장을 본격 추진 예정 싸이닉솔루션이 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 예비심사를 통과하며 상장 절차에 본격 착수했다. 상장 주관사는 대신증권이며, 올해 내 상장을 목표로 공모 절차에 돌입할 예정이다. 싸이닉솔루션은 2005년 설립 이후, SK하이닉스시스템IC의 국내 유일 디자인하우스로 자리잡았으며, SK키파운드리를 비롯해 대만의 PSMC와 VIS 등 주요 글로벌 파운드리들과 협력 관계를 구축하고 있다. 특히 중국, 홍콩, 대만 등지의 팹리스 기업들을 대상으로 한 디자인 솔루션 제공으로 해외 시장에서도 입지를 넓히고 있다. 디자인하우스는 팹리스와 파운드리 사이에서 회로 설계의 실제 구현을 담당하는 중간 매개체로, 반도체 제조의 효율성과 품질을 좌우하는 핵심 역할을 맡는다. 최근 AI, 데이터센터, 자율주행 등 고성능 반도체 수요가 증가함에 따라 복잡한 설계와 물리적 구현을 동시에 해결할 수 있는 디자인하우스의 중요성이 부각되고 있는 상황이다. 싸이닉솔루션은 반도체 IP 개발부터 패키징, 테스트까지 시스템반도체 밸류체인 전반에 걸쳐 매출 파이프라인을 확보하고 있으며, 이를 통해 통합형 디자인 솔루션을 제공한다. 현재 국내 20여 개, 해외
계약을 시작으로 2024년부터 2030년까지 비즈니스 성장 도모 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 글로벌파운드리는 인피니언의 AURIX TC3x 40 나노미터 차량용 마이크로컨트롤러와 전력 관리 및 커넥티비티 솔루션 공급에 대한 다년간 계약을 발표했다. 이 추가 용량은 2024년부터 2030년까지 인피니언의 비즈니스 성장에 기여할 것으로 보인다. 인피니언과 글로벌파운드리는 2013년부터 차별화한 자동차, 산업용 및 보안 반도체 기술과 제품 개발을 위해 협력해왔다. 협력의 중심에는 차세대 자동차 시스템을 위한 엄격한 안전 및 보안 요구 사항을 충족하면서 미션 크리티컬한 자동차 애플리케이션을 구현하는데 적합한 고신뢰성 eNVM(임베디드 비휘발성 메모리) 기술 솔루션이 있다. 인피니언의 주력 마이크로컨트롤러 제품군인 AURIX는 업계에서 자율주행, 커넥티드 전기차로의 전환을 시도하고 있다. 인피니언의 럿거 위버그(Rutger Wijburg) 최고 운영 책임자(COO)는 “이번 장기 계약을 통해 인피니언은 탈탄소화와 디지털화를 주도하는 반도체 솔루션 공급을 강화하게 됐다. 자동차 애플리케이션 수요가 지속적으로 증가함에 따라, 자사의 목표는 향상된 커넥티비티와
"nRF54 시리즈를 통해 저전력 무선 분야에 혁신 가능할 것으로 기대해" 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 4세대 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)인 nRF54H20을 출시했다. 수상 경력을 보유한 노르딕의 nRF51, nRF52, nRF53 시리즈에 이어 블루투스 LE 분야에 대한 노르딕의 접근 방식을 새롭게 확장한 nRF54 시리즈는 글로벌파운드리의 최신 22FDX 프로세스 노드를 기반으로 새로운 아키텍처를 도입했다. nRF54H20은 nRF54 시리즈의 ‘H’ 라인인 nRF54H 시리즈 중 하나다. 블루투스 5.4 및 향후 도입될 블루투스 사양은 물론, LE 오디오, 블루투스 메시, 스레드 및 매터 등을 지원하는 nRF54H20은 다양한 첨단 기능을 통해 이전에는 불가능했던 고기능의 정교한 제품을 실현할 것으로 보인다. 노르딕 세미컨덕터 스벤-토르 라르센(Svenn-Tore Larsen) CEO는 “초저전력 무선 분야에서 지난 수십 년간 축적해 온 전문지식을 기반으로 nRF54 시리즈를 개발할 수 있었다”며, “4세대 블루투스 LE 솔루션의 첫 번째 SoC인 nRF54H20을 통해 노르딕은 다시 한번 중요한 이정표를 수립하게 됐으며,
주요 파운드리 기업, 2026년까지 82개의 새로운 생산 시설 가동할 전망 2026년 300mm 팹의 생산 능력이 월 960만 장으로 역대 최대치를 기록할 것으로 전망됐다. 28일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 300mm 팹 전망 보고서에 따르면, 올해는 메모리·시스템 반도체에 대한 수요 약화로 성장세가 둔화하겠지만 이후 2026년까지는 지속적인 성장이 예상된다. 아날로그·전력 반도체 부문의 경우 2022∼2026년 연평균 성장률이 30%로 다른 부문보다 월등한 성장세가 전망되며, 파운드리 12%, 광학 반도체 6%, 메모리 4% 순으로 뒤를 이을 전망이다. 2026년까지 300mm 팹 생산능력을 확장할 것으로 예상되는 칩 메이커는 글로벌파운드리, 후아홍, 인피니언, 인텔, 키옥시아, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스, SMIC, ST마이크로일렉트로닉스, 텍사스 인스트루먼트, TSMC, UMC 등이다. 이 기업들은 2023∼2026년 82개의 새로운 생산 시설을 가동할 전망이다. 전 세계 300mm 팹 생산능력 점유율은 2026년 기준으로 중국(25%), 한국(23%), 대만(21%), 일본(12%), 북미(9%), 유럽·중동(7%), 동남아시아(4%)
"전기차, ADAS, 에너지 인프라 및 공장 자동화 메가트렌드에 맞춰 성장할 것" 온세미는 글로벌파운드리 300mm 이스트 피시킬(EFK)의 미국 뉴욕 부지 및 제조 시설 인수를 성공적으로 완료했다고 발표했다. 인수는 2022년 12월 31일부터 발효한다. 이번 거래로 온세미에 세계적 수준의 기술자와 엔지니어 1000여명 이상이 추가됐다. 지난 3년간 온세미는 EFK 시설과 직원들의 장기적인 미래 확보에 주력해왔으며, 300mm 수준의 높은 투자를 통해 회사의 전력, 아날로그 및 센싱 제품의 성장을 가속화하고 제조 비용 구조를 개선했다. EFK 팹은 미국 내 온세미의 최대 제조 시설이며, 회사의 제조 프로필에 이미지 센서 생산에 필요한 특수 처리 기능을 갖춘 40nm 및 65nm 기술 노드를 포함한 고급 CMOS 기능을 추가한다. 이번 거래에는 GF에 차별화된 반도체 솔루션을 공급하고, 두 회사가 미래 성장을 위해 협력해 연구 개발에 투자하겠다는 독점 약속이 포함돼 있다. Hassane El-Khoury 온세미 CEO는 “이번에 EFK가 당사 제조 시설에 추가되면서 온세미는 미국에서 유일한 12인치 파워 디스크리트 및 이미지 센서 팹을 갖게 돼 전기차, AD
삼성전자·SK하이닉스 등 450여개 기업 참여 글로벌 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2023'이 1일 서울 코엑스에서 개막했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 사흘간 열리는 행사에는 삼성전자, SK하이닉스 등 칩메이커부터 소부장 기업까지 반도체 공급망의 450여개 기업이 참여해 최신 기술을 선보인다. 또 세계 반도체 전문가 120여명이 20여개 콘퍼런스 연사로 참여해 최신 반도체 제조 기술과 시장 전망을 공유한다. 개회식과 함께 진행하는 기조연설에는 조지프 마크리 AMD 부사장, 에릭 베인 imec 선임연구원, 패트릭 로드 램리서치 부사장이 강연자로 나선다. 세계 반도체 생태계 비즈니스를 활성화하기 위한 프로그램도 마련된다. 소부장 기업의 해외 시장 진출을 지원하는 구매상담회에는 글로벌파운드리, 키옥시아, 마이크론이 참여해 국내 업체와 비즈니스 미팅을 한다. 미국 반도체 투자설명회에서는 미국시장 진출 희망 기업에 미국 반도체 지원법과 투자 혜택을 설명한다. 올해 처음 열리는 네덜란드 테크 세미나에서는 네덜란드의 반도체 기업과 연구기관을 소개하고, 이들과의 비즈니스 협력 기회를 모색할 기회를 제공한다. 국내 반도체 산업 발전에 기여한 기업과 인재를 시
전면 증축 완료될 시 연간 최대 62만 장의 300mm 웨이퍼 생산 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 글로벌파운드리(이하 GF)는 프랑스 크롤에 위치한 ST의 기존 300mm 공장 인근에 새로운 300mm 반도체 제조시설을 구축하고 공동 운영하는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이 시설은 2026년까지 최대 생산능력을 갖추는 것을 목표로 하며, 전면 증축(ST 42%, GF 58%)이 완료되면 연간 최대 62만 장의 300mm 웨이퍼를 생산한다. ST와 GF는 유럽 및 글로벌 고객을 위한 생산능력 확충에 주력하고 있다. 이 새로운 공장은 특히 FD-SOI 기반 기술을 비롯해 다양한 관련 기술을 지원하게 된다. 여기에는 GF의 FDX 기술과 18nm 공정에 이르는 ST의 기술 로드맵이 포함되며, 이는 향후 수십 년간 자동차, IoT, 모바일 애플리케이션에서 높은 수요가 지속될 것으로 예상된다. FD-SOI 기술은 프랑스 그르노블 지역에서 시작됐다. 이 기술은 크롤 공장에서 ST 기술 및 제품 로드맵의 일부로 출발했으며, 이후 GF의 독일 드레스덴 공장에서 제조할 수 있도록 차별화 및 상용화됐다. FD-SOI는 초저전력 소모는 물론, RF 커넥
"생산장비 리드타임 최장 2∼3년까지 길어져" 반도체 생산장비에 사용되는 반도체마저 부족한 상태여서 벌써 3년째로 들어선 반도체 부족 사태의 조기 해결을 기대하기 힘든 상황이라고 월스트리트저널(WSJ)이 3일 진단했다. 이 신문은 업계 고위 관계자들의 말을 인용해 반도체 생산장비를 주문해서 받기까지 걸리는 기간(리드타임)이 최근 들어 크게 늘어났다면서 이같이 전했다. 코로나19 유행 초기만 해도 주문에서 납품까지 시간이 수개월에 불과했지만, 지금은 경우에 따라 2∼3년까지 걸리기도 한다는 것이다. 또한 기존에 주문한 반도체 생산설비의 배송도 늦어지는 실정이라고 이 신문은 소개했다. 반도체 검사장비 업체인 어드밴테스트 아메리카의 덕 르피버 최고경영자(CEO)는 부품 공급 차질로 리드타임이 2배 이상 늘어난 상태라면서 정상화까지는 상당한 시간이 걸릴 것이라고 내다봤다. 네덜란드의 세계적 반도체 장비업체 ASML의 페터르 베닝크 CEO도 내년까지도 수요가 공급을 초과하는 상태가 이어질 것이라면서 2025년이나 돼야 수급이 균형을 이룰 것으로 본다고 말했다. 이에 따라 반도체 부족 사태가 조기에 끝날 것이란 희망도 사라지고 있다고 WSJ은 전했다. 반도체 업계 경영
헬로티 서재창 기자 | 미국 자동차회사 포드가 미국의 반도체 위탁생산 업체 글로벌파운드리와 손잡고 반도체 사업에 직접 뛰어들 것으로 보인다. 18일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)과 CNBC방송에 따르면 포드는 이날 차량용 반도체 공급 확대를 위한 전략적 제휴에 합의했다고 밝혔다. 이날 합의에 따라 향후 양사는 미국 내에서 반도체를 공동 생산할 가능성이 있다고 회사 측은 설명했다. 양사는 또 포드 자동차에 특화된 새로운 반도체를 설계하고, 미국 내 반도체 생산량과 자동차 업계 전반에 대한 반도체 공급량을 각각 늘리기로 했다. 포드 자동차만을 위해 설계한 자체 반도체가 만들어지면 자율주행 기능, 전기차 배터리 시스템과 같은 최첨단 성능을 더욱 향상할 수 있을 것으로 회사 측은 보고 있다. 포드와 글로벌파운드리의 제휴는 글로벌 자동차 업계가 반도체 공급난으로 생산에 차질을 빚는 가운데 발표됐다. 다른 자동차회사들도 반도체 업계와의 협력을 강화하고 있지만, 포드의 결정은 일부 반도체의 자체 개발로 이어질 수 있어 한 걸음 더 나간 조치라고 WSJ은 평가했다. 특히 글로벌파운드리와 함께 자체 반도체를 설계함으로써 업계 내에서 우위를 차지할 수 있다고 회사 측은 강
헬로티 서재창 기자 | 반도체 산업에 파란 불이 들어왔다. 7월에는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업의 2021년 2분기 매출 및 영업이익 실적이 공개되면서 반도체 업계 호황이 증명됐다. 기업들은 얼마간 지속될 반도체 수요를 면밀히 예측하며 생산 공정 및 기술에 대한 투자 전략을 실행하고 있다. 경제 성장의 핵심이 된 반도체 산업부가 올해 상반기 정보통신기술 수출입 동향을 발표했다. 산업부 통계에 따르면, 2021년 상반기 ICT 수출은 전년 동기 대비 21.5% 증가한 1030.4억 달러(약 119조 원)를 기록하며 역대 상반기 2위 수출액을 기록했다고 밝혔다. 참고로 수출 최고액은 지난 2018년도 상반기에 달성한 1069.5억 달러(약 123조 원)다. ICT 수출입 동향에 비춰봤을 때 코로나19로 인한 경제적 여파는 어느 정도 씻어낸 것으로 보인다. 세계 경기가 차츰 회복세로 접어들며, 디지털 전환 가속화에 따른 ICT 기기 수요 확대 등으로 증가세가 확대된 셈이다. 이 같은 결과를 이끌어낸 주된 품목은 반도체였다. 반도체는 상반기에 575.1억 달러(약 66조 원)를 기록하며 전년 동기 대비 21.3%가 상승했다. 이는 메모리 반도체 단가 상승과
[헬로티] 글로벌파운드리 미국 본사가 글로벌파운드리 한국 대표로 테라다인코리아 김종하(51) 사장을 선임했다고 발표했다. ▲김종하 글로벌파운드리 한국 대표 김종하 신임 대표는 경희대 전자공학과를 졸업하고, 삼성전자 반도체사업부와 인텔코리아를 거쳐 2000년에 퀄컴코리아에 합류했다. 이후 2011년부터 퀄컴 영업부문 본사 부사장, 2015년에는 퀄컴 CDMA 테크놀로지스 코리아 사장 등을 역임했으며, 2020년부터 테라다인코리아 사장직을 수행해왔다. 글로벌파운드리 미국 본사는 김종하 대표가 지난 28년간 다양한 반도체 칩 산업과 모바일, 컴퓨팅을 포함한 전반적인 ICT 수직계열 산업, 반도체장비 산업 등에서의 풍부한 경험과 전문성을 인정했다. 또한, 향후 글로벌파운드리의 고속성장 모멘텀과 한국 고객 및 파트너사와의 전략적 협력에 중요한 역할을 수행할 것으로 기대했다. 김종하 대표는 향후 글로벌파운드리코리아의 한국 사업 운영 및 영업 마케팅 등 사업 전반을 총괄할 예정이다. 한편, 글로벌파운드리는 세계 굴지의 전문 파운드리 업체로서 고성장 시장 부문을 위해 혁신 제품을 개발하도록 고객을 지원하는 차별화 및 다기능 솔루션을 제공한다. 글로벌파운드리는 설계, 개발
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UPDATE: 2025년 04월 30일 16시 35분
