디스플레이 및 반도체 검사장비 전문기업 영우디에스피가 국내 반도체 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체인 LB세미콘과 ‘반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 2D/3D 검사장비 국산화 개발’에 대한 공동 개발 양해각서를 체결했다고 9일 밝혔다. 이번 MOU는 지속 가능한 상생협력을 통한 2D/3D 범프 검사 장비 공동개발 및 수요 기업의 투자를 통한 양산적용을 목적으로 진행됐다. 양사는 웨이퍼 범프 검사장비의 외산 의존에 대한 운용적/기술종속적 부담을 해소하고 해외 장비업체와의 경쟁력 강화를 위해 상호간 긴밀히 협력하기로 했다. 영우디에스피는 지난 9월 중소기업기술 개발사업 ‘시장확대형 2차 과제 빅(Big)3 부문’에 선정돼 ‘반도체 웨이퍼 검사 시스템’ 장비를 개발하고 있으며, MOU를 통해 개발 이후 장비의 성능평가 제공 및 검증/양산 적용을 담당할 수 있는 수요업체를 확보하게 됐다. 향후 안정적이고 경쟁력 있는 장비개발을 통해 해외 외산 장비 대비 가격 경쟁력을 갖추고 생산성 우위의 장비개발을 위해 회사 내부 역량을 집중할 계획이다. 웨이퍼 범프 검사 공정의 외산 장비 의존도 해소를 위해 국내
[헬로티] 시설·R&D 투자 세액공제 확대, 인재 육성, 인프라 규제 완화 건의 (출처 : 전국경제인연합회) 국내 차량용 반도체 산업의 경쟁력이 선진국의 절반 수준에 불과하다는 진단이 나왔다. 전국경제인연합회(이하 전경련)와 한국반도체디스플레이기술학회가 반도체 전문가들을 대상으로 진행한 설문조사 결과를 7일 공개했다. 설문조사는 한국반도체디스플레이기술학회 임원 및 회원 등 반도체 산업 전문가 100명(학계 60명, 산업계 40명)을 대상으로 이뤄졌다. 국내 반도체 산업 전문가들은 국내 인공지능 및 차량용 반도체 설계 분야와 반도체 소재·부품·장비의 경쟁력이 선진국 대비 60% 수준에 불과하다고 진단했다. 주요 반도체 기술 및 밸류체인 분야별로 최고의 선도 국가(기업)의 수준을 100으로 볼 때 우리나라 반도체의 기술 경쟁력을 비교한 결과, 인공지능 반도체 소프트웨어(56), 인공지능 반도체 설계(56), 차량용 반도체 설계(59) 부문 등 4차 산업혁명 핵심기술로 꼽히는 분야가 가장 낮은 수준으로 조사됐다. 이어 장비(60), 부품(63), 소재(65) 등 이른바 반도체 후방산업으로써 반도체 생산성과 품질을 좌우하는 요소들의 기술 수준도 낮게 평가됐다
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