반도체 TI-엔비디아 “AI 데이터 센터 전력한계, 800V로 넘는다“

양사, 800V 고전압 DC 전력 분배 아키텍처 공동 개발 중인 것으로 알려져 텍사스 인스트루먼트(TI)와 엔비디아가 차세대 AI 데이터 센터의 전력 한계를 돌파하기 위한 협력에 나섰다. 양사는 데이터 센터 서버를 위한 800V 고전압 DC 전력 분배 시스템 개발에 협력하고 있다고 밝혔다. 이번 협력은 AI 데이터 센터의 전력 수요가 급격히 증가하는 상황에서 확장성과 효율성 모두를 높일 수 있는 새로운 전력 아키텍처를 제시하려는 시도다. AI 도입 확산과 함께 데이터 센터의 랙당 전력 소비는 기존 100kW 수준에서 1MW 이상으로 빠르게 증가할 것으로 예상된다. 문제는 기존 48V 분배 시스템으로는 1MW 전력 공급에 204kg의 구리가 필요하다는 점이다. 이는 물리적 한계로 인해 대규모 컴퓨팅 수요를 지속적으로 지원하는 데 심각한 제약이 될 수 있다. TI와 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 800V 고전압 DC 전력 분배 아키텍처를 공동 개발 중이다. 이 아키텍처는 높은 전력 밀도와 뛰어난 변환 효율을 제공하며, 전원 공급 장치의 크기, 무게, 시스템 복잡성을 최소화해 데이터 센터의 효율적 확장을 지원한다. 특히 고전압 시스템 특성상 구리 사용량을 획

• 서재창 기자
• 2025-05-30 10:00