데카 테크놀로지는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현한다는 내용의 계약을 체결한다고 21일 밝혔다. 이번 계약을 통해 IBM은 데카의 M-시리즈 팬아웃 인터포저 기술에 중점을 둔 양산 제조라인을 구축할 예정이다. 양사의 이번 협력은 IBM의 첨단 패키징 역량 개발을 위한 사업 추진 전략에 따른 것이다. 브로몽에 위치한 IBM 캐나다 공장은 북미 최대 규모의 반도체 조립 및 테스트 시설 중 하나로 50년 넘게 패키징 기술의 혁신을 선도해 왔다. 최근에는 시설 역량 확장을 위한 IBM의 대대적인 투자가 진행되어 현재 이 공장은 고성능 패키징 및 칩렛 통합을 위한 핵심 허브로 자리매김했다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 센터 애플리케이션 등에 필수적인 MFIT와 같은 기술을 지원하고 있다. 데카의 M-시리즈 플랫폼은 세계에서 가장 많은 물량이 공급된 팬아웃 패키징 기술로, 지금까지 70억 개 이상의 M-시리즈 유닛이 출하됐다. MFIT는 이 검증된 플랫폼을 기반으로 구축돼 칩의 마지막 프로세서와 메모리 통합
앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노급) 공정기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 8일 밝혔다. 이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심적인 역할을 한다. 또한 앤시스와 인텔 파운드리는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로우를 공동 구축했다. 앤시스 레드호크-SC 및 앤시스 토템은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫과 후면 전력 공급 기술인 파워비아 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다. 아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다. HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnet
지코어는 AI 기반 이미지 생성 플랫폼 기업인 렛츠AI(LetzAI)에 고성능 AI 인프라와 AI 추론 솔루션인 ‘에브리웨어 인퍼런스’(Everywhere Inference)를 제공해 렛츠AI의 글로벌 서비스 확장과 고도화를 지원했다고 밝혔다. 렛츠AI는 사용자가 직접 업로드한 이미지, 스타일, 제품 등을 기반으로 맞춤형 AI 이미지를 생성할 수 있는 플랫폼이다. 실시간 이미지 생성과 높은 수준의 사용자 맞춤 기능을 구현하기 위해서는 고성능 컴퓨팅 자원과 실시간 추론 결과를 빠르게 제공할 수 있는 낮은 지연 시간(latency) 확보가 핵심 과제다. 이에 지코어는 렛츠AI에 엔비디아 H100 GPU 기반의 고성능 클라우드 인프라를 제공하고 에브리웨어 인퍼런스를 적용해 렛츠AI의 이미지 생성과 업스케일링 속도를 향상시켰다. 또한 대규모 인프라 구축에 드는 부담을 최소화할 수 있도록 렛츠AI에 전체 서버가 아닌 GPU 단위로 자원을 제공해 비용 효율적인 AI 인프라 운영을 가능하게 했다. 렛츠AI는 이를 통해 유명 브랜드들과의 협업하며 다양한 창작 프로젝트를 빠르게 전개하고 있다. 예를 들어 한 레스토랑 브랜드는 렛츠AI 플랫폼을 활용해 피자 이미지 생성 챌린지
LS일렉트릭이 북미 데이터센터 시장 공략에 박차를 가하고 있다. LS일렉트릭은 이달 15일부터 17일까지 미국 워싱턴DC 월터 E 워싱턴 컨벤션센터에서 열리는 ‘데이터센터 월드 2025(Data Center World 2025)’에 참가해, 데이터센터 전용 전력·자동화 솔루션을 대거 선보인다. 이번 전시는 LS일렉트릭이 데이터센터 월드에 처음 참가하는 것으로, 총 6부스 규모의 전시장을 구성했다. 특히 이번 전시에서는 올해 CES에서 혁신상을 수상한 ‘초전도 전류제한기(SFCL)’를 비롯해, 국내 최초로 UL 인증을 획득한 배전시스템, 전력분배장치(PDU), 원격전력패널(RPP) 등 북미 데이터센터의 고효율·고신뢰 요구를 충족하는 핵심 전력 솔루션을 집중 조명한다. 또한 공조시스템에 필수적인 고효율 인버터 H100, 콤팩트 인버터 SP100 등 자동화 솔루션도 함께 선보인다. LS일렉트릭은 최근 북미 시장에서의 입지를 빠르게 넓히고 있다. 지난달에는 북미 메이저 빅테크 기업과 1,600억 원 규모의 전력 솔루션 공급 계약을 체결했다. 이로써 지난해에 이어 연이은 대형 수주에 성공하며 북미 전력 인프라 시장에서의 존재감을 강화하고 있다. 북미 데이터센터 시장은
지멘스가 알테어 엔지니어링을 약 100억 달러의 기업 가치에 인수했다고 발표했다. 이번 인수를 통해 지멘스는 기계 및 전자기장 시뮬레이션, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 분석, AI 분야의 새로운 역량을 추가해 시뮬레이션과 산업용 AI 분야 리더십을 확장한다. 알테어 팀과 기술을 영입함으로써 가장 포괄적인 디지털 트윈을 더욱 강화하고 시뮬레이션에 대한 접근성을 높여 모든 규모의 기업이 복잡한 제품을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원할 예정이다. 롤랜드 부쉬 지멘스 AG 사장 겸 CEO는 “알테어 고객, 파트너, 직원 모두가 지멘스에 합류하게 된 것을 환영한다. 알테어의 획기적인 혁신 기술을 Siemens Xcelerator 플랫폼에 추가하면 세계에서 가장 완벽한 AI 기반 설계, 엔지니어링, 시뮬레이션 포트폴리오가 만들어진다”고 말했다. 그는 “지멘스와 알테어는 오늘날 복잡성이 커진 세계가 요구하는 규모와 속도로 혁신할 수 있도록 고객을 지원하는 것을 목표로 한다”며 “우리는 지멘스의 ‘원 테크 컴퍼니(ONE Tech Company) 프로그램‘을 통해 산업용 소프트웨어 분야에서 리더십을 확장할 것이다. 이를 통해 모든 산업이 데이터와 AI가 주도하는
알테어가 오는 3월 5~6일 연례 행사인 ‘퓨쳐닷인더스트리 2025’를 온라인으로 개최한다. 이번 행사는 전 세계 1만여 명이 참여하는 대규모 행사로 시뮬레이션, 인공지능(AI), 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 최신 기술 혁신을 논의하는 자리다. 1일차는 통합 메인 세션으로, 2일차는 시뮬레이션·데이터 분석·고성능 컴퓨팅·학계 관련 4개 트랙으로 진행된다. 올해는 엔비디아, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 포드, AMD, 포레스터, 머크 등 글로벌 기업의 40여 개 발표가 이틀간 진행될 예정이다. 행사는 아시아태평양, 미주, 유럽-중동-아프리카 3개 시간대로 운영되며, 한국 시간 기준 오후 1시부터 시작한다. 모든 발표는 한국어 동시통역이 지원된다. 주요 발표로는 ▲포레스터 로완 커런 수석 애널리스트의 ‘에이전트 AI: 엔터프라이즈 자동화의 차세대 진화’ ▲루시드 모터스 찰스 와일디그 차량 엔지니어링 부문 부사장의 ‘타협 없이 혁신하기’ ▲독일 머크·크라운 포인트 테크놀로지스의 ‘지식 그래프와 LLM을 활용한 임상 운영 혁신’ ▲엔비디아·AMD·마이크로소프트 등이 참여하는 ‘HPC와 AI를 위한 지속 가능한 컴퓨팅’ 패널 토론 ▲포드·오라클 클라우
벡터코리아는 차세대 SDV 개발을 위한 혁신적인 플랫폼 SDV 2.0인 ‘벡터 소프트웨어 팩토리(Vector Software Factory)’를 25일 공개했다. SDV 2.0은 차량 소프트웨어의 개발, 통합, 배포 및 운영을 위한 새로운 표준을 확립하며, 자동차 제조사와 부품 공급업체가 소프트웨어 중심의 차량 개발 환경에서 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원한다. 벡터 소프트웨어 팩토리는 HPC(고성능 컴퓨팅) 및 Zonal E/E 아키텍처(중앙 집중화로 제어 구조 간소화)를 기반으로 구축됐으며, 확장 가능하고 모듈형 구조를 갖춘 베이스 레이어(Base Layer)를 제공한다. 이를 통해 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), IVI(차량 인포테인먼트), 차량 제어 시스템 등과 원활하게 연동되며 API 기반 데이터 교환 기능을 통해 시스템 간 높은 호환성을 보장한다. 또한 클라우드 네이티브(Cloud-Native) 환경에서 소프트웨어 개발을 지원해 개발자는 자동 코드 생성 및 라이브러리 구축 기능을 활용해 빠르고 효율적인 개발이 가능하다. 이를 통해 차량 소프트웨어의 개발 주기를 단축하고 신속한 기능 구현이 가능해진다. 또한 배포된 소프트웨어는 SDV Cloud
고대역폭 데이터 전송의 효율적인 관리와 다수의 디바이스 또는 서브시스템 간의 원활한 통신은 자동차, 산업 및 데이터 센터 애플리케이션에서 매우 중요하다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 확장성, 안정성 및 저지연 연결을 제공해 최신 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 까다로운 작업 부하를 처리하는 PCIe 스위치는 필수 솔루션으로 자리 잡았다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 패킷 스위칭 및 멀티 호스트 애플리케이션을 지원하는 Switchtec PCIe Gen 4.0 스위치, PCI100x 제품군 샘플을 출시했다고 20일 밝혔다. PCI1005는 단일 호스트 PCIe 포트를 최대 6개의 엔드포인트로 확장하는 패킷 스위치다. PCI1003 디바이스는 NTB(Non-Transparent Bridging)를 통해 멀티 호스트 연결을 지원하며 4~8포트를 지원하도록 유연하게 구성할 수 있다. 모든 디바이스는 PCI-SIG Gen5 규격을 준수하며 최대 16GT/s의 속도로 작동한다. 고속 DMA는 모든 모델에서 지원되며 AER(Automatic Error Reporting), DPC(Downstream Port Containment) 및 CTS(Completion Timeou
벡터코리아는 글로벌 파트너십 협력 강화와 혁신 SDV(소프트웨어중심차량) 개발 기술 상용화를 통해 고객 맞춤형 솔루션을 공급, SDV 시장 공략 강화에 나선다고 15일 밝혔다. SDV는 자동차를 하드웨어 중심의 이동 수단에서 지속적으로 진화 가능한 소프트웨어 플랫폼으로 전환하는 혁신적인 개념이다. 시장조사업체 아이디테크엑스(ID TechEx)에 따르면 글로벌 SDV 시장 규모는 연평균 34% 성장해 2034년에는 7000억 달러에 이르는 시장으로 성장할 것으로 전망된다. 벡터는 글로벌 차량용 소프트웨어 기업으로서, 글로벌 표준 및 규제 준수 기반의 소프트웨어 플랫폼 및 하드웨어 툴, 임베디드 소프트웨어 컴포넌트를 제공하고 임베디드 시스템 개발을 위한 엔지니어링 서비스와 함께 컨설팅 서비스도 지원한다. 고객들은 벡터가 제공하는 단일 플랫폼에서 모든 구동 환경 시나리오를 시뮬레이션할 수 있어 차량을 최신 상태로 유지하는 동시에 다양한 서비스를 지원받을 수 있다. 벡터코리아는 SDV 구현 과정의 복잡성을 해결하고 효율성을 극대화하기 위해 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼과 클라우드 네이티브 개발 환경을 제공한다. 또한 OTA(무선업데이트) 시스템 구축, 프로그래밍 언
키사이트테크놀로지스가 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 인터커넥트(DCI), 네트워크 인프라를 테스트하는 다중 포트, 다중 사용자, 다양한 속도를 제공하는 테스트 및 검증 플랫폼인 ‘인터커넥트 및 네트워크 성능 테스터 800GE 솔루션’을 출시했다고 8일 밝혔다. AI, 머신러닝(ML), HPC 네트워크 인프라 구축에 필요한 광학 인터커넥트(광섬유 및 케이블)와 800GE 이더넷 인터커넥트에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 그랜드 뷰 리서치(Grand View Research)에 따르면 DCI 시장은 2030년까지 연평균 성장률 12.6%를 기록할 것으로 예측된다. 이러한 성장을 지원하기 위해 데이터센터 제공업체들은 지연시간, 처리량, 운영 간소화, 지능성, 보안에 중점을 두고 있다. 실리콘 칩, 광 트랜시버, 케이블, 네트워크 장비의 제조업체와 최종 사용자들은 실제 네트워크에서 작동하는 방식을 현실적으로 시뮬레이션하는 실제 환경에서 스트레스 테스트를 거친 제품을 신뢰하기 때문에 테스트가 매우 중요하다. 인터커넥트 및 네트워크 성능 테스터 800GE 벤치톱은 네트워크 장비 제조업체, 실리콘 칩(ASIC), 광학 및 케이블 제조업체와
데이터센터·클라우드·HPC 등 네트워크 사전 검증 지원해 “고속 이더넷 포트 속도 지원...성능·직관성 확보했다” 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)는 하드웨어 지원 검증 플랫폼 ‘벨로체(Veloce)’가 1.6Tbps급 이더넷 포트 속도를 지원하게 됐다고 밝혔다. 이로써 벨로체는 ‘이더넷 패킷 생성기·모니터(Ethernet Packet Generator and Monitor, EPGM)’의 이더넷 포트 속도를 최대 1.6Tbps까지 지원하는 가상 모델을 구축할 수 있다. 이를 통해 데이터센터·클라우드·고성능 컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 워크로드 등 복잡한 네트워킹 설계에 대한 사전 검증을 지원한다. 하드웨어 지원 검증 플랫폼은 200G/Lane 기반 1.6Tbps 포트 속도를 구현하기 위해 미국전기전자학회(IEEE)의 ‘IEEE 802.3dj’ 표준을 갖췄다. 이를 토대로 200·400·800G에 이르는 성능 또한 구현한다. 장 마리 브루네(Jean Marie Brunet) 지멘스 하드웨어 지원 검증 부문 부사장은 “벨로체는 현재 산업에 폭발하는 대역폭 수요에 대응하기 위한 대용량 네트워크 설계 전용 고속 포트 속도를 지원한다”며 “특히
퀄컴 테크놀로지는 인재 육성을 위한 학술 논문 경연 대회인 ‘퀄컴 이노베이션 펠로우십 코리아 2024’를 성황리에 마쳤다고 밝혔다. 지난 2020년을 시작으로 매년 진행되는 퀄컴 이노베이션 펠로우십 코리아는 퀄컴의 핵심 가치인 혁신, 실행, 팀워크를 바탕으로 석사 및 박사 과정에 있는 국내 이공계 학생들에게 연구 목표 달성을 위한 지원과 멘토링을 제공하는 학술 논문 경연 대회다. 퀄컴은 학생들이 창의적이고 독창적인 연구 아이디어를 실현할 수 있도록 돕고 연구 활동을 실질적으로 지원하기 위해 매년 프로그램을 진행하고 있다. 이번 행사에는 국내 주요 대학의 석박사 과정 학생들이 참가해 인공지능(AI), 자율주행 등 혁신적인 기술 분야에서 거둔 주요 연구 성과를 발표했다. 퀄컴은 학생들의 학문과 연구 목표 달성에 실질적인 도움을 주기 위해 심사를 통과한 30편의 논문 중 최종 15편을 선정해 우수 논문당 장학금 400만 원을, 그 외 15편은 논문당 100만 원을 소속 학교로 전달했다. 지원자들이 제출한 연구 논문은 아이디어의 혁신·창의성, 연구 이해도 및 실험 결과, 추가 연구 잠재력 등 종합적인 기준 하에 평가됐다. 퀄컴 테크날러지스 연구진들이 직접 심사위원으
에이디링크 테크놀로지는 고성능 컴퓨팅을 위한 최신 인텔 기술을 탑재한 컴팩트한 폼 팩터 마더보드 제품군인 ‘AmITX Mini-ITX’ 출시를 3일 발표했다. 새로운 AmITX 시리즈는 저전력 소모 인텔 N97부터 고성능 14/13/12세대 인텔 코어 i9/i7/i5/i3에 이르는 프로세서 옵션을 지원한다. PCIe 5.0 x16, 2.5 Gbe, DDR5, USB 3.2 Gen2, M.2 B/E/M Key와 같은 기능을 포함하고 있어 스마트 도시, 스마트 제조, 스마트 의료 분야의 애플리케이션에 적합하다. AmITX 시리즈의 Mini-ITX 마더보드는 초고속 데이터 연결을 위한 2.5GbE LAN, 다른 장치와 연결하기 위한 USB 3.2 Gen2, SSD 및 무선 카드용 M.2 B/E/M 키 슬롯, 장비 구성 요소와 연결하기 위한 RS-232/422/485를 지원한다. AmITX-RL-I는 최대 65W TDP의 14/13/12세대 인텔 코어 i9/i7/i5/i3 프로세서, 최대 64GB의 DDR5 4800MHz 메모리를 지원하며 GPU 카드용 PCIe 5.0 x16 슬롯이 있다. 저전력 소모를 특징으로 하는 AmITX-ALN은 12W 초저전력의 인텔 N9
버티브(Vertiv)는 2025년 데이터센터 시장을 전망한 ‘2025 데이터센터 동향(2025 Data center trends)’ 보고서를 28일 발표했다. 버티브는 전세계 데이터센터 관련 업계 전문가들의 인사이트를 취합해 다음 해 시장 동향을 예측하는 데이터센터 동향 보고서를 매년 발행해 왔다. 이번 보고서에서 버티브 전문가들은 고밀도 컴퓨팅을 지원하기 위한 혁신, 인공지능(AI)에 대한 규제 감독, 지속 가능성과 사이버 보안에 대한 노력이 더욱 집중될 것으로 전망함으로써 AI가 데이터센터 업계를 지속적으로 변화시키고 있음을 강조했다. 지오다노 알베르타치 버티브 CEO는 “버티브의 전문가들은 지난 2024년 보고서에서 AI의 확산과 이를 뒷받침할 더욱 복잡한 액체 냉각 및 공기 냉각 전략으로의 전환 필요성을 정확히 예측한 바 있다”며 “이러한 활동은 2025년에 더 빠르게 가속화되고 진화할 것으로 예상된다”고 전했다. 그는 “AI가 랙 밀도를 수백에서 수천 kW로 끌어올리고 있는 상황에서 랙에 대한 전원 공급 및 냉각을 제공하고 빠르게 부상하고 있는 ‘AI 팩토리’의 역량을 강화하는 첨단 솔루션에 대한 요구가 그 어느 때보다 높다”며 “버티브는 2025년
마우저 일렉트로닉스는 AMD의 알베오(Alveo) V80 컴퓨팅 가속기 카드를 공급한다고 10일 밝혔다. 알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 유전체 염기서열 결정, 분자 동역학, 데이터 분석, 네트워크 보안, 센서 프로세싱, 컴퓨팅 스토리지 및 핀테크 등과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 메모리 병목현상을 해결할 수 있는 고대역폭 메모리(HBM2e DRAM)가 내장된 AMD의 강력한 버설(Versal) HBM 적응형 시스템온칩(SoC)을 탑재하고 있다. 이 가속기 카드는 7nm 버설 적응형 SoC 아키텍처 기반의 AMD 버설 고대역폭 메모리(high-bandwidth memory, HBM) 디바이스로 구동된다. 컴퓨팅 및 스토리지 노드 전반에 걸쳐 확장이 가능한 MCIO(Mini-Cool Edge I/O) 커넥터를 비롯해 820GB/s를 지원하는 4x200G 네트워킹, PCIe Gen4 및 Gen5 인터페이스, 메모리 확장을 위한 DDR4 DIMM 슬롯 등이 제공된다. 또한 AMD 알베오 V80 가속기 카드는 알고리즘 트레이딩 사후 검증(back-testing), 옵션 가격 책정 및 웹3(Web3) 블록체인 암호화와 같이 대량의 데이터 세트를 포함
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UPDATE: 2025년 06월 15일 22시 23분
