대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판 전시 삼성전기가 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 전문 전시회로, 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 개최됐다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판을 전시하며 기술력을 공개했다. 반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 반도체 기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리
FC-BGA 기판 포함 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 선보여 LG이노텍이 9월 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 첨단 기판소재 제품을 선보였다. 올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유했다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 맡았다. LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array 이하 FC-BGA) 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 혁신 기판 제품을 선보였다. FC-BGA 기판 존은 관람 첫 순서로, LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. FC-BGA는 PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반
엔지니어가 고효율 공간 절약적인 머신러닝 모델 구축 가능케 해 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 이러한 요구에 부응하기 위해 간소화된 머신러닝 모델을 개발할 수 있는 통합 워크플로우 MPLAB 머신러닝 개발 스위트를 출시했다. 이 소프트웨어 툴 키트는 마이크로칩 MCU 및 MPU 제품군 전반에 걸쳐 활용될 수 있어 머신러닝 추론 작업을 효율적으로 구현한다. 마이크로칩의 개발 시스템 사업부 이사 로저 리치(Rodger Richey)는 “머신러닝은 임베디드 컨트롤러의 새로운 표준이 되며, 엣지에서 머신러닝을 활용하면 클라우드 통신에 의존하는 시스템 대비 강력한 보안성과 전력 효율성을 갖춘 제품을 만든다”며 “임베디드 엔지니어를 위해 고안된 마이크로칩의 특별한 통합 솔루션은 32비트 MCU와 MPU뿐 아니라 최초로 8비트와 16비트 디바이스를 지원해 효율적인 제품 개발을 가능하도록 한다”고 말했다. 머신러닝은 일련의 알고리즘 방법을 사용해 대량의 데이터 세트에서 패턴을 선별 및 추출해 의사 결정을 내린다. 이러한 머신러닝을 통한 의사결정은 일반적인 수동 처리 방식보다 정확하며 업데이트가 용이하다. 이에 머신러닝은 예측 및 유지보수 솔루션에 활용될 수 있어 마
고속 물류 공정에서 활약하는 DATAMAN 380 및 580 소개 코그넥스가 킨텍스 ‘제3회 유통 물류 공급망 산업전(SCM FAIR 2023)’에서 고정형 바코드 리더기를 선보이며 물류 분야 풀필먼트에 혁신을 제공할 것이라 자신했다. SCM FAIR 2023은 유통·물류 및 공급망 관리 분야 전시회로, 올해 세 번째 개최를 맞았다. 이번 전시회는 이달 6일부터 사흘간 경기 고양시 일산서구 소재 킨텍스(KINTEX)에서 ‘From manufacturing to logistics, All for SCM’를 슬로건으로, 퍼스트마일부터 라스트마일까지 제조·유통·물류 전주기에 활용되는 디지털 제조·스마트 물류·유통 기술·소프트웨어 플랫폼·장비 및 설비 등을 다룬다. 코그넥스는 머신 비전 기술을 통해 제조 자동화에 기여하기 위해 솔루션을 제공하는 업체다. 비전 시스템, 소프트웨어, 산업용 센서, 산업용 바코드 판독기 분야에서 솔루션을 제시하고 있다. 코그넥스 솔루션은 산업 공정 내 결함 감지, 생산 라인 모니터링, 부품 추적, 로봇 안내, 분류 및 식별 등 영역에서 활동하고 있다. 코그넥스가 이번 전시회 3일 동안 전시장 부스에서 참관객에게 내보인 솔루션은 고속 물류
실시간 데이터와 머신러닝 활용해 서비스 도입 기업의 생산 계획 최적화 브이엠에스 솔루션스가 SCM FAIR 2023에 참가해 자사의 APS(Advanced Planning & Scheduling) 서비스를 선보였다. 올해 3회째를 맞은 SCM FAIR 2023은 스마트 물류 기술과 공급망 관리(SCM) 솔루션을 포괄하는 SCM 전시회다. 브이엠에스 솔루션스가 선보인 MOZART는 고객의 생산 계획 최적화를 지원하는 솔루션이다. MOZART는 실제 제조 설비 환경을 반영한 가상 모델을 활용해 효과적인 생산 계획 및 스케줄링 시스템을 구현한다. 시스템 구현 및 개선 경험을 바탕으로 개발된 기술 라이브러리와 특정 요구사항을 충족하는 간편한 커스터마이징, 검증된 디자인의 병렬 시뮬레이션을 제공한다. SCM 영역에서 브이엠에스 솔루션스는 자체 개발한 APS 솔루션을 보유했으며, 컨설팅과 교육 서비스를 모두 제공한다. SCM 컨설팅은 SCM 교육, SCM 운영 진단, 비즈니스 프로세스 정비 및 고도화, 성과관리 체계 정립 등의 서비스를 제공한다. 브이엠에스 솔루션스의 APS 솔루션은 세계적으로 통용되는 계획 수립의 표준을 따르고, 계획 수립에 꼭 필요한 기능만을
이음 5G 적용한 자사 내 스마트 공장 및 UAM 버티포트 사업 소개 켄코아 에어로스페이스(이하 켄코아)가 SCM FAIR 2023에 참가해 이음 5G 관련 우주항공 사업을 소개했다. 올해 3회째를 맞은 SCM FAIR 2023은 스마트 물류 기술과 공급망 관리(SCM) 솔루션을 포괄하는 SCM 전시회다. 켄코아가 전시회에서 소개한 사업 중 하나인 이음 5G 적용 스마트 팩토리 시범 도입 사업은 켄코아 지사공장 내부 이음 5G가 적용된 스마트 팩토리로, 공장 자동화 2년간 시범 도입 및 상용화할 계획이다. 켄코아 에어로스페이스 자회사인 켄코아 에비에이션은 미래 사업 영역인 이음 5G 적용 버티포트 사업을 추진 중이다. 이 사업에는 UAM에서 전기추진 수직이착륙기의 안전한 보안이 확보된 이착륙 및 승객 탑승을 위해 이음 5G 네트워크가 적용된다. 켄코아는 우주항공을 위한 특수 재료 공급과 상용 및 방산 기체, 화물기 개조, 엔진, 우주 발사 시스템 등의 항공 구조물 부품 제조, MRO 서비스를 제공하는 기업이다. 특히 켄코아 그룹은 원자재 총판을 운영하기에 부품 제조에 필요한 항공우주 자재를 직접 공급함으로써 가격 경쟁력을 높인다. 이뿐 아니라 켄코아는 원자재
건 스캐너·글러브 스캐너 선보여 알터솔루션이 SCM FAIR 2023 전시회 부스에 건 스캐너 및 글러브 스캐너 등 바코드 인식 기술을 전시했다. 부스에서는 간단한 제품 시연도 가능하다. SCM FAIR 2023은 유통·물류 및 공급망 관리 분야 전시회로, 올해 세 번째 개최를 맞았다. 이번 전시회는 이달 6일부터 사흘간 경기 고양시 일산서구 소재 킨텍스(KINTEX)에서 ‘From manufacturing to logistics, All for SCM’를 슬로건으로, 퍼스트마일부터 라스트마일까지 제조·유통·물류 전주기에 활용되는 디지털 제조·스마트 물류·유통 기술·소프트웨어 플랫폼·장비 및 설비 등을 다룬다. 알터솔루션은 미국 솔루션 업체 ‘지브라 테크놀로지스’의 스캐너 솔루션을 이번 전시회에 가지고 나왔다. 두 가지 형태의 스캐너 제품인데, 건 스캐너와 글러브 스캐너 등 휴대용 스캐너 2종이 이에 해당된다. 건 스캐너는 바코드 스캔 엔진을 탑재한 휴대용 스캐너로, 주로 공항·관광지 등에서 활용되고 있다. 알터솔루션 관계자에 따르면 해당 기기는 여권 내 광학 문자 인식(OCR) 코드를 인식해 여권 정보를 읽어낼 수 있다. 공항뿐만 아니라 외국인이 비교적 많
스마트 물류 구현하는 고객사의 IT 표준기술 특허 지원 콕스특허법률사무소(이하 콕스)가 SCM FAIR 2023에 참가해 물류 분야 특허 서비스를 소개했다. 올해 3회째를 맞은 SCM FAIR 2023은 스마트 물류 기술과 공급망 관리(SCM) 솔루션을 포괄하는 SCM 전시회다. 콕스는 스마트 물류를 구현하는 IT 표준기술 특허를 지원하는 전문가 그룹이다. 특허청 발표에 따르면, 물류 운송 분야 특허 출원은 2010년 78건에서 2019년 131건으로 꾸준하게 증가세를 보인다. 지난 10년간 총 925건의 특허가 출원됐다. 이중에서 물류 공정 자동화 특허가 총 339건으로 약 37% 차지하며 핵심 기술로 부상하고 있다. 초기 물류 자동화 특허는 설비시설 자동화에 집중됐지만, 이제는 물류 전 과정에서 자동화 기술이 결합된 특허가 나오고 있다. AI, IoT 등 기술 접목이 가속화하고 코로나19 팬데믹 이후로 비대면 트렌드가 자리잡으며, 자동화 기술개발 수요가 크게 증가할 것으로 예상된다. 콕스는 고객사의 스마트 물류 시스템 특허 여부를 판단해주며, 그에 따른 특허 등록절차를 지원한다. 이 과정에서 타인의 특허를 침해하는지에 대한 여부도 미리 검증하고 대응 전략
AI 비전 애플리케이션 시장 겨냥 글로벌 네트워크와 AI 및 이미지 처리 제품 라인 강화 산업용 IoT 분야의 글로벌 리더 어드밴텍이 하이엔드 이미지 캡처 및 AI 머신비전 기술을 전문으로 하는 미국 기업 비트플로우의 지분 100%를 인수한다고 발표했다. 인수합병의 배경에는 최근 산업이 AI 비전 컴퓨팅의 발전으로 다양한 AI 기술이 애플리케이션에 구현되고 있다는 점이 반영됐다. 특히 제조업에서 품질 관리를 위한 육안 검사 분야는 과거에는 사람이 직접 하는 방식으로 운영됐으나, 현재는 대부분 AI를 이용한 검사로 대체되고 있다. 이를 통한 자동화된 프로세스로 더욱 정확하고 정밀하게 검사를 수행하며 인건비 절감과 생산 수율을 향상시킬 수 있다. 어드밴텍의 산업용 클라우드 및 비디오 그룹 매직 파오 부사장은 “지난 3년 동안 산업용 AI 시장은 빠르게 성장하고 있다”라며, “업계가 첨단 반도체 제조 및 의료 영상과 같은 하이엔드 머신비전 애플리케이션으로 이동함에 따라 어드밴텍은 고정밀 첨단 비전 검사에 대한 수요를 충족하기 위해 하이엔드 이미지 획득 제품을 보완해 나가고 있다”고 말했다. 또한 “업계에서 고성능 산업용 머신비전 애플리케이션의 수요에 맞춰 어드밴텍
머신비전 검사 및 자동화에 적용되는 산업용 카메라 공급 필소베네가 SCM FAIR 2023에 참가해 자사의 취급하는 산업용 카메라를 전시했다. 올해 3회째를 맞은 SCM FAIR 2023은 스마트 물류 기술과 공급망 관리(SCM) 솔루션을 포괄하는 SCM 전시회다. 필소베네는 루시드 비전랩, 마인드비전, i-TEK, DALI, Vzense 등의 산업용 카메라를 국내에 공급하고 있다. 필소베네는 머신비전 검사 및 자동화에 적용되는 고해상도 및 고속 프레임을 지원하는 산업용 카메라를 중심으로 각종 렌즈, 프레임그레버, 조명장치, 케이블 등 광학장비를 공급하고 컨설팅 서비스를 지원한다. 한 예로, 루시드 비전랩의 가시광선 및 적외선 영역을 모두 감지하는 SWIR GigE 카메라인 'Atlas SWIR'와 산업용 ToF 3D 포인트 클라우드 디텍터 'Helios 2', 마인드비전의 고해상도 및 고속 Line/Area Scan 카메라 '10GigE', i-TEK의 65MP·101MP·151MP 고해상도 CameraLink·CoaxPress 카메라, DALI의 Thermal Imager 등을 공급한다. 필소베네는 광학기술 사업 분야에서 10년 이상 경력을 쌓아온 필
공장, 물류 및 공정 자동화를 위한 센서, 연결성 및 필드버스 기술 글로벌 제조업체인 터크(Turck)는 아우렐리오 반다(Aurelio Banda)를 터크USA의 차기 사장 겸 최고경영자로 임명했다. 반다(Banda)는 자동화 산업에서 오랜 경험을 보유하고 있으며, 자동화 부품 공급사인 'Motion Industries', 액추에이터 공급업체인 'PHD', 제어/구동 장치/소프트웨어 및 비전 기술 공급업체인 'Beckhoff Automation, 프로세스 계측 장비 유통업체인 'Controls Plus'에서 임원 역할을 역임했다. 반다(Banda)는 데브리 대학교(DeVry University)에서 응용과학 학위를, 노트르담 대학교(University of Notre Dame)에서 경영학 석사 학위를, 하버드 비즈니스 스쿨(Harvard Business School)의 일반 경영 프로그램(General Management Program)을 수료했다. 헬로티 김진희 기자 |
TUF Gaming AMD 라데온 RX 7700·7800 XT 두 종 내놔 7800 XT는 화이트 에디션 추가로 차별화 에이수스가 AMD 라데온 RX 7000 시리즈 기반 그래픽카드 2종과 스페셜 에디션 1종을 시장애 선보였다. 에이수스가 이번에 내놓은 그래픽카드는 TUF Gaming AMD 라데온 RX 7700 XT, TUF Gaming AMD 라데온 RX 7800 XT 두 종류다. 여기에 TUF Gaming AMD 라데온 RX 7800 XT는 화이트 색상을 얹은 스페셜 에디션이 라인업에 추가된다. 에이수스 관계자는 “이번에 출시된 GPU 3종은 내구성, 소음, 프레임 등 게임 환경 측면에서 강점을 발휘한다”고 평가했다. 또 냉각, 전력 소모량도 경쟁력으로 작용할 전망이다. TUF Gaming AMD 라데온 RX 7700 XT는 3456개 스트림 프로세서, 192비트 버스, 12GB GDDR6 메모리 등 핵심 기술로 구성돼 있다. TUF Gaming AMD 라데온 RX 7800 XT는 스트림 프로세서 3840개, 256비트 버스 설계 기반 16GB GDDR6를 탑재했다. 더불어 군용 등급 커패시터 및 에이수스 자동화 공정 오토 익스트림 등 TUF Gamin
RFID 라벨 및 태그 등 기술 선보여 에일리언 테크놀로지(이하 에일리언)가 제3회 유통 물류 공급망 산업전(SCM FAIR 2023) 부스에 의류·세탁물 분야 물류 관리 시스템에 활용되는 비접촉 인식 시스템(Radio Frequency Identification 이하 RFID) 라벨 및 태그 등을 내놨다. RFID는 태그·라벨·카드 등 매개체에 저장된 데이터를 무선 주파수를 이용해 읽어내는 기술이다. SCM FAIR 2023은 유통·물류 및 공급망 관리 분야 전시회로, 올해 세 번째 개최를 맞았다. 이번 전시회는 이달 6일부터 사흘간 경기 고양시 일산서구 소재 킨텍스(KINTEX)에서 ‘From manufacturing to logistics, All for SCM’를 슬로건으로, 퍼스트마일부터 라스트마일까지 제조·유통·물류 전주기에 활용되는 디지털 제조·스마트 물류·유통 기술·소프트웨어 플랫폼·장비 및 설비 등을 다룬다. 에일리언은 비콘·칩·태그·각종 리더·안테나·서비스 등 RFID 전 제품군에 대해 개발·제조·판매를 수행하는 업체다. 지난 2007년부터 미국 본사에서 아시아 지역 본부 ‘에일리언 테크놀로지 아시아’를 두기 시작했다. 에일리언 RFID 라
티피에스가 SCM FAIR 2023에 참가해 반도체 부품 및 배터리 셀 포장에 특화된 트레이와 셀 박스를 선보여 관람객의 눈길을 끌었다. 티피에스는 다양한 물류 생산물을 적합한 규격으로 제작한 맞춤 포장 용기로 안전하게 포장해 국내 및 해외로 운송하는 토탈패킹 솔루션을 제공하는 물류 전문 기업이다. 최근 전기차 시장 확대에 따라 이차전지에 대한 수요가 급증하고 있다. 티피에스는 이차전지 등 위험물에 관한 규정 조건을 통과해 안전하고 효율적인 포장 설계를 제공하고 있다. 티피에스의 트레이는 포장물의 종류에 따라 다양한 재질을 선택해 제작할 수 있다. 종이박스, 스티로폼 등으로 대체 가능하며 포장물에 따른 컬러도 선택할 수 있다. Sheet 표면에 전도성 고분자 용액을 코팅해 타고난 투명성과 분진 이물이 없어 반도체 부품 포장에 활용되고 있다. 티피에스는 최근 친환경 신재생 에너지로 각광받고 있는 에너지저장장치와 전기차에 사용되는 배터리셀, 모듈과 같은 위험물 승인, 포장 설계된 제품을 위한 배터리 셀 박스도 소개했다. 이 박스는 순환 물류 용기로 경제성, 편리성, 자동화 생산라인에 적합하게 설계됐고, 안정성을 고려한 제품으로 자동차 부품 등 다양한 산업 분야에
코엑스서 ‘헥사곤 이노베이션 콘퍼런스 2023’ 개최 클라우드 기반 디지털 개방형 플랫폼 ‘Nexus’ 첫선...‘개방성·협업·연결‘ 강조 급변화하는 산업 환경 속 ’디지털 전환‘이 핵심 성장 동력으로 자리잡고 있다. 디지털 전환은 특히 제조 분야에서 혁신 기술의 요람으로 영향력을 확대하는 중이다. 현재 산업은 흐름에 발맞추기 위해 각각 저마다 혁신 융합 기술을 선보이고, 산업에 적용하기 위한 노력을 기울이고 있다. 올 초 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence 이하 헥사곤) 한국대표 사장으로 취임한 성 브라이언(Sung Brian) 신임은 제조 혁신 핵심 요소로 개방형 혁신, 지속 가능성 그리고 디지털 전환을 꼽았다. 이달 7일 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 ’헥사곤 이노베이션 콘퍼런스 2023(Hexagon Innovation Conference 2023)가 열렸다. 이번 행사에서는 자동차·항공우주·전자 등 분야 인사이트와 전략을 공유하고, 최신 글로벌 기술 트렌드를 제시했다. 특히 디자인·엔지니어링·생산·측정 등 영역에서 활용 가능한 헥사곤 기술이 소개됐다. 성 브라이언 사장은 인사말에서 “헥사곤은 기업
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