마이크로칩테크놀로지는 MIL-PRF-83536 사양 및 ISO-9001 인증 요구 사항을 충족하는 25A QPL(품질 보증 목록) 밀폐형 전자기식(electromechanical) 파워 릴레이 BR235 및 BR235D 시리즈를 출시했다. 이 새로운 파워 릴레이 시리즈는 미션 크리티컬한 성능을 구현해야 하는 상업용 항공우주 및 방위산업용 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 제품이다. 이 디바이스는 글로벌 기술 지원과 함께 공급 확실성을 보장하면서 항공우주 및 방위산업 분야의 고객들에게 미션 완수에 필요한 높은 신뢰성과 장기적인 보증 기간을 제공한다. 이 시리즈는 25A 3PDT 정격을 제공하며, 설계 유연성을 위해 다음과 같이 다양한 옵션을 제공한다. 옵션은 억제형 릴레이 또는 비억제형 릴레이 타입, 6-48 VDC 및 115 VAC의 코일 전압, 다양한 방향의 마운팅 탭이 있거나 없는 스타일, 직선형 또는 J-훅형(J-Hook) 단자 핀 타입, 주석 도금 또는 금 도금 등으로 고객들의 다양한 설계 요구 사항을 충족할 수 있다. 마이크로칩은 “BR235 및 BR235D 시리즈는 고신뢰성 릴레이를 위한 새로운 표준을 제시한다”며 “30G의 진동 및 200G의 기
슈나이더 일렉트릭이 오는 5월 14일 개최되는 ‘국제 전기전력 전시회(EPTK 2025)’에 참가해 전력 인프라의 효율성과 안정성을 혁신적으로 향상시킬 수 있는 DC(직류) 전력 솔루션을 선보인다. 슈나이더 일렉트릭 코리아는 DC 전력 솔루션을 중심으로 한 다양한 고효율·고신뢰 전력 보호기기들을 공개하고, 스마트하고 지속가능한 에너지 생태계 구축을 위한 미래형 전력 인프라 전략을 공유할 계획이다. 최근 배터리 에너지 저장 시스템(BESS) 및 DC 기반 전력 인프라가 급속히 확대됨에 따라 기존 교류(AC) 중심의 보호 시스템으로는 감당하기 어려운 기술적 과제들이 대두되고 있다. 대표적으로 과부하 보호의 비효율성, 보호 장치 간 비조정 구간 발생, 설치 공간 확보의 어려움, 차단기 용량 부족 등이 있으며 이는 BESS 시스템의 신뢰성과 효율성을 저해하는 주요 요인으로 지적된다. 슈나이더 일렉트릭은 이러한 시장 변화와 요구에 발맞춰 직류 배전 인프라 구축에 최적화된 DC 전력기기 제품군을 다양하게 보유 중이다. 주요 제품으로는 ▲최대 1500VDC를 지원하는 DC MCCB 브레이커 ‘ComPact NSX DC EP’ ▲고신뢰 DC 스위치 디스커넥터 ‘EasyPa
시냅틱스는 폴더블 OLED 모바일 디바이스 디스플레이에서 요구되는 고유의 기술적 과제와 고성능 요구사항을 충족하기 위해 특별히 설계된 획기적인 S3930 시리즈 터치 컨트롤러를 공개했다. 샘 토바 시냅틱스 제품 마케팅 디렉터는 “폴더블 OLED 대형 패널은 (센싱에 방해되는) 높은 기생 정전 용량, 심한 디스플레이 노이즈, 짧은 센싱 시간 등과 같은 문제를 안고 있다”며 “이러한 문제는 디스플레이가 얇아질수록 더욱 심화된다”고 설명했다. 그는 이어 “S3930 시리즈는 이러한 문제를 극복할 수 있는 새로운 센싱 및 필터링 기능을 고객에게 제공함으로써 매끄럽고 반응성이 뛰어난 터치 경험을 보장하며, 다가올 미래 제품 솔루션 구현을 위한 로드맵을 더욱 확고히 다지는 역할을 한다”고 말했다. S3930 시리즈의 핵심에는 필터를 개선하고 터치 신호를 분리해 노이즈를 줄일 수 있는 혁신 기술이 자리잡고 있다. 그중 가장 주요 기술은 시냅틱스가 보유한 ‘다중 주파수 영역 병렬 센싱(MFRPS, Multi-Frequency-Region Parallel Sensing)’ 관련 특허다. 이 기술은 대형 터치 센서에서 필요한 센싱 버스트(sensing burst) 횟수를 줄여
로옴(ROHM)은 2.0mm×2.0mm 패키지 사이즈로 업계 최고의 낮은 ON 저항 2.0mΩ의 Nch 30V 내압 공통 소스 구성의 모스펫(MOSFET) ‘AW2K21’을 개발했다고 15일 밝혔다. 신제품은 로옴의 독자적인 구조로 셀의 집적도를 향상시켜 칩 면적당 ON 저항을 저감했다. 또한 1개의 소자에 2개의 모스펫을 내장해 충전 회로에서 요구되는 쌍방향 보호 용도 등에도 신제품 1개로 대응 가능하다. 이러한 독자적인 구조를 통해 일반적인 종형 Trench MOS 구조의 경우 이면에 배치되는 드레인 단자를 디바이스 표면에 배치할 수 있어 WLCSP의 채용이 가능하게 됐다. WLCSP는 부품 내부를 차지하는 칩 면적의 비율을 크게 확대할 수 있어 부품 면적당 ON 저항도 저감할 수 있다. 이러한 ON 저항의 저감은 전력 손실 저감과 더불어 대전류화에도 기여하므로 초소형 사이즈로 대전력의 급속 충전에 대응 가능하다. 예를 들어 소형기기의 충전 회로에서 비교 시 일반품은 3.3mm×3.3mm 사이즈의 제품이 2개 필요한 반면 신제품의 경우 2.0mm×2.0mm 사이즈 1개로 대응이 가능하다. 약 81％의 부품 면적 삭감과 약 33％의 낮은 ON 저항화가 가능
AMD "5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증 완료" AMD가 자사의 차세대 서버용 프로세서인 코드명 '베니스(Venice)'를 세계 최초로 TSMC의 2나노미터 공정 기술을 적용한 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체로 개발 중이라고 밝혔다. 이 제품은 내년 출시를 목표로 하며, AMD의 데이터 센터 CPU 로드맵에서 전략적 전환점을 상징하는 주요 제품으로 평가된다. AMD는 이번 베니스 테이프아웃을 통해 TSMC와의 협업이 단순한 고객-공급자 관계를 넘어 고성능 반도체의 아키텍처 설계와 제조 공정 최적화를 동시에 실현하는 전략적 파트너십임을 강조했다. AMD는 이와 함께 TSMC의 미국 애리조나 신규 반도체 제조시설인 'Fab 21'에서 5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 전했다. 이는 미국 내 고성능 반도체 생산 역량을 확대하려는 움직임과도 맞물리며 주목받고 있다. AMD 리사 수 CEO는 "TSMC는 AMD의 핵심 파트너로서 고성능 컴퓨팅(HPC) 한계를 확장해나가는 데 있어 매우 중요한 역할을 해 왔다"며, "이번 N2 공정 기반 제품 개발과 미국 내 팹 활용은 AMD가 기술
올해 1∼2월 글로벌 전기차용 배터리 양극재 적재량이 전년 동기 대비 46.6% 성장한 것으로 나타났다. 14일 에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 1∼2월 전세계적으로 등록된 순수전기차·플러그인하이브리드차(PHEV)·하이브리드차(HEV)에 사용된 양극재 총 적재량은 28만600t으로 집계됐다. 특히 중국을 제외한 시장에서 28.0% 증가한 10만9900t을 기록하며 안정적인 성장세를 이어갔다. 양극재는 리튬이온 배터리의 용량과 출력 성능을 결정하는 핵심 소재로, 전기차 배터리의 주행거리와 성능을 좌우한다. 현재 배터리 시장은 상대적으로 고용량인 니켈·코발트·망간(NCM) 등과 같은 삼원계 배터리와 저용량·고안전성 리튬인산철(LFP) 양극재가 양대 축으로 자리 잡고 있다. 글로벌 삼원계 양극재 시장의 적재량은 전년 동기 대비 15.1% 증가한 12만8200t으로 집계됐다. 업체별로는 중국 롱바이와 LG화학이 각각 1위와 2위를 유지하며 시장을 이끌었고, 리보더는 65.9% 급성장하며 3위를 기록했다. 엘앤에프와 에코프로는 각각 4위, 7위에 올랐다. SNE리서치는 “전반적으로 중국계 기업의 성장세가 두드러졌다”며 “중국 양극재 제조업체들은 공격적인
에이수스가 최신 퀄컴 스냅드래곤 및 AMD 라이젠 프로세서를 탑재해 이전 세대 대비 더욱 향상된 AI 경험을 선사하는 라이프 스타일 맞춤형 AI 노트북 비보북 S16(Vivobook S16)을 출시한다. 비보북 S16은 16인치 넓은 화면에 1.59cm의 슬림한 두께, 경량 구조와 미니멀한 디자인을 통합한 차세대 AI 노트북이다. 프로세서로 퀄컴 스냅드래곤 및 AMD 라이젠 프로세서를 각각 탑재한 두 가지 모델이 준비됐으며 두 모델 모두 마이크로소프트의 전용 ‘코파일럿 키(Copilot Key)’가 장착돼 인터넷이 없는 환경에서도 빠르고 편리하게 생성형 AI 기능을 사용할 수 있다. 최신 퀄컴 스냅드래곤 X 프로세서로 구동되는 비보북 S16은 최대 45 TOPS(초당 45조회 연산) NPU AI 성능을 제공해 까다로운 워크로드에도 최적의 생산성을 제공한다. 함께 탑재된 통합형 퀄컴 아드레노 GPU는 몰입감 넘치는 그래픽을 구현해 크리에이티브 작업도 무리 없이 진행 가능하다. 제품에 내장된 70Wh 대용량 배터리는 한 번 충전 시 최대 32시간 동안 지속돼 이동 및 외출에도 끊김 없는 배터리 수명을 제공한다. 16인치의 넓은 화면에는 2.5K 해상도 IPS 패
바스프와 현대차 그룹이 협업해 세 번째 콘셉트카 ‘기아 EV3 스터디카‘를 개발했다. 현대차 그룹의 첨단 차량 플랫폼(AVP) 본부 기초소재연구센터(Materials Research & Engineering Center)와 공동 개발한 이 스터디카에는 바스프의 친환경 혁신 기능성 소재가 활용됐다. 기아 EV3 스터디카는 성능, 디자인, 기능성은 물론 환경적 지속가능성까지 고려해 설계됐는데, 이를 위해 플라스틱, 섬유, 타이어, 철강 등 다양한 부문에서 바스프의 친환경 소재 솔루션이 적용된 것이다. 이번 스터디카의 다양한 부품과 구성요소에 적용된 바스프의 친환경 소재는 모두 8가지다. ▲화학적 재활용 원료 및 재생가능 원료 기반 엔지니어링 플라스틱 울트라미드와 울트라듀어 ▲화학적 재활용 원료 및 재생가능 원료 기반 폴리우레탄 엘라스토플렉스 ▲초임계유체 발포 방식의 산업폐기물 재활용 열가소성 폴리우레탄 인피너지▲재생가능 원료 기반 폴리우레탄 합성피혁 합텍스 ▲수성 바인더 아크로듀어 등이 포함된다. 이들 소재는 차량의 전반적인 탄소발자국을 줄이는데 기여한다. 바스프 아시아태평양 지역 기능성 소재 사업부문 앤디 포슬스웨이트 수석 부사장은 “현대차 그룹과 세
마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC16F13145 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 공급한다고 밝혔다. PIC16F13145 마이크로컨트롤러 제품군은 설정 가능한 로직 블록(configurable logic block, CLB) 주변장치를 통해 사용자가 하드웨어 기반 맞춤형 로직을 애플리케이션에 구현할 수 있게 해준다. 마이크로칩은 10년 이상 축적해 온 설정 가능한 로직 셀(configurable logic cell, CLC) 기술을 기반으로 CLB를 지원하는 자사의 맞춤형 로직 솔루션을 한층 더 발전시켜 보다 복잡한 하드웨어 기반 기능을 구현할 수 있도록 했다. CLB는 CPU와 독립적으로 맞춤형 하드웨어 기반 디지털 로직 기능을 수행함으로써 응답 시간과 전력소모를 개선할 수 있다. 사용자는 기본 로직 소자를 행렬 곱셈기(matrix multiplier), 룩업 테이블(look-up table), 플립플롭(flip-flop) 등으로 구성해 로직 기능을 구현할 수 있다. PIC16F13145 마이크로컨트롤러는 CLB 외에도 연산 기능을 갖춘 10비트 ADCC(analog-to-digital converter with computation)와
텔레다인 테크놀로지스 계열사인 텔레다인 플리어의 한국 지사 플리어 시스템 코리아가 현장 환경을 더 빠르고 정밀하게 촬영해 압축 공기의 누출 여부를 감지하는 산업용 음향 카메라 ‘FLIR Si1-LD’를 출시했다. 이번에 선보이는 FLIR Si1-LD는 기존 모델인 FLIR Si124-LD Plus에 비해 감지 및 정량 측정 성능이 향상됐으며 상한 주파수 범위 또한 더 높아진 것이 특징이다. 일반적으로 압축 공기를 사용하는 설비는 전체 공기의 25~30%를 대기 중으로 누출하는데 누출이 심해지면 에너지 비용 증가, 예상치 못한 생산 중지, 압축기 수명 단축, 추가 압축기 구매, 추가 설비 도입에 따른 유지보수 비용 증가 등 여러 문제로 이어질 수 있다. 신제품 FLIR Si1-LD는 96개에 달하는 마이크(2~100kHz)를 이용해 최대 130m 거리에서 안전하게 압축 공기 및 진공 누출을 자동으로 감지해 위치 파악 및 측정하고, 8배 디지털 줌과 LED 램프가 장착된 1200만 화소 컬러 카메라로 세세한 시각 정보를 쉽게 촬영한다. 대역폭 필터링을 이용해 검사자는 별도의 수동 조정 없이 혼선을 일으키거나 부정확한 초음파 대역의 음원을 효과적으로 제거할 수 있
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 제품 인식, 이력 추적, 수리 가능성 등 시장의 요구사항을 충족하기 위해 128bit의 읽기 전용 ID(UID)가 포함된 Serial EEPROM 시리즈를 출시했다고 14일 밝혔다. 새로운 Serial EEPROM 시리즈는 파라미터 저장 및 데이터 로깅을 위한 기존의 EEPROM 사용자 메모리 공간 외에도 ST 공장에서 사전 프로그래밍 되어 영구적으로 변경이 불가능한 읽기 전용 UID를 제공한다. OEM은 엔트리 레벨 보안 소자의 대안으로 이 UID를 기본적인 제품 식별 및 복제 감지용으로 손쉽게 활용할 수 있다. 또한 이 UID는 버전 관리 및 업그레이드 제어도 지원한다. 각 디바이스는 32Kbit에서 2Mbit까지 다양한 메모리 용량으로 제공되며 부품 조달 및 제조 단계부터 현장 구축, 유지보수, 폐기에 이르기까지 제품의 수명주기 전반에 걸쳐 공장에서 프로그래밍 된 고유 ID를 유지한다. 이 고유 UID는 원활한 이력추적을 가능하게 해 신뢰성 분석을 지원하고 장비의 재사용 및 보수를 간소화한다. ST의 독자적인 CMOS EEPROM 기술이 적용된 M24xxx-U 시리즈는 초기 모델로 64Kbit 및 128Kbit의 용
‘모비스 모빌리티 데이’ 통해 미래 모빌리티 기술 동맹 확보 나서 현대모비스가 북미 디트로이트에서 미래 모빌리티 기술 확보를 위한 글로벌 스타트업과의 전략적 협력 확대에 나섰다. 9일(현지시간) 개최된 ‘제4회 모비스 모빌리티 데이(Mobis Mobility Day)’는 북미 현지 스타트업과의 기술 연대를 강화하고, 투자 포트폴리오를 소개하는 자리로 성황리에 마무리됐다. 이번 행사는 세계 자동차 산업의 심장부로 불리는 미국 디트로이트에서 열렸다. 디트로이트는 전통적인 자동차 제조의 중심지일 뿐만 아니라, 인공지능(AI), 소프트웨어, 로보틱스, 클린테크 등 첨단 모빌리티 스타트업이 밀집해 있는 혁신 거점으로 빠르게 부상하고 있다. 이러한 지역적 특성을 반영해 현대모비스는 현지 유망 스타트업을 초청해 기술 발표 세션을 운영하고, 미래 모빌리티 트렌드에 대한 심도 깊은 논의를 이끌어냈다. 특히 올해 디트로이트를 개최지로 선정한 데에는 현대모비스의 최근 글로벌 수주가 북미 지역 고객사에 집중되고 있는 현실이 반영됐다. 고객사와의 물리적 근접성 확보는 기술 공동 개발과 프로모션 측면에서도 큰 장점으로 작용한다. ‘모비스 in 글로벌’을 주제로 진행된 이번 행사에서
SK아이이테크놀로지 고객 다변화 전략 낭보 이어져… 판매량 증가, 공장 가동률 상승으로 손익 개선 전망 SK아이이테크놀로지(이하 SKIET)가 글로벌 고객사에 북미 프로젝트용 전기차 배터리 분리막 원단을 공급하며 북미 중심 고객 다변화에 박차를 가한다. SKIET는 4월부터 북미 지역 신규 프로젝트에 분리막 원단 공급을 시작했다고 10일 밝혔다. SKIET는 내년까지 최대 30만대의 전기차에 해당하는 분량의 분리막 원단을 공급할 계획이다. 다만, 양사간 계약 조건에 따라 고객사명과 구체적인 계약 금액 등 세부사항은 공개하지 않기로 했다. 에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 작년 4분기 배터리 분리막 시장의 중국 점유율은 88.8%다. 그러나 글로벌 무역 전쟁 트렌드 속에서 비(非)중국 국가의 점유율이 점점 높아질 것으로 예상된다. 배터리 분리막은 중국을 제외하면 한국과 일본의 소수 업체만 생산하는 품목이라, 한국산 분리막의 글로벌 경쟁력 회복에 관심이 모아지고 있다. 이러한 국제 정세 속에 SKIET의 글로벌 고객 다변화 전략도 연이어 성과를 거두고 있다. SKIET는 지난 2월 글로벌 고객사와 2914억원 규모의 각형 리튬인산철(LFP) 배터리
AI 서버용 반도체 수요와 프리미엄 스마트폰 부품 수요가 작용한 것으로 알려져 TSMC가 올해 1분기 기대 이상의 실적을 기록했다. 블룸버그와 로이터 등 외신에 따르면, TSMC는 1분기 매출이 전년 동기 대비 42% 증가한 8393억5000만 대만달러(약 37조2700억 원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 로이터와 블룸버그가 각각 집계한 애널리스트의 평균 전망치를 모두 상회한 수치다. 이번 실적은 2022년 이후 가장 빠른 성장세로, 최근 급증한 AI 서버용 반도체 수요와 프리미엄 스마트폰 부품 수요가 크게 작용한 것으로 풀이된다. 특히 미국의 대중국 관세 부과에 대한 우려가 반영되면서 TSMC의 주요 고객사들이 수급 불안을 우려해 반도체를 선제적으로 확보하고 있는 것도 성장 요인 중 하나로 지목됐다. 이는 애플 등 미국 소비자들이 트럼프 행정부 시절의 관세 인상 경험을 기억하며 미리 제품을 확보하는 소비 행태와 유사하다는 분석이다. 다만 업계 일부에서는 TSMC의 고속 성장세가 지속되긴 어렵다는 우려도 제기된다. 마이크로소프트(MS)가 최근 글로벌 데이터 센터 신설과 관련해 부지 협상을 중단하거나 프로젝트 진행을 유보한 것으로 알려지며, 데이터 센터와 AI
HBM)와 첨단 패키징 기술 중심으로 긴밀한 협력 관계 유지하고 있어 최태원 SK그룹 회장이 다시 한 번 대만을 찾았다. 지난해 6월 이후 약 10개월 만의 방문으로, 이번 출장에서는 TSMC를 포함한 대만 주요 반도체 기업들과 AI 반도체 분야의 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 최 회장은 이번 주 초 대만을 방문했으며, SK하이닉스의 곽노정 CEO도 동행한 것으로 전해졌다. TSMC와 SK하이닉스는 이미 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 중심으로 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다. 지난해 4월 양사는 6세대 HBM인 HBM4 개발을 위해 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결한 바 있으며, 같은 해 6월에는 최 회장이 TSMC 웨이저자 이사회 의장과 회동해 AI 시대의 공동 비전과 기술 협력 방향을 논의하기도 했다. 이번 방문은 그러한 협력 관계의 연장선에서, AI 인프라 구축을 위한 차세대 반도체 기술에 대한 공동 대응이 주요 의제였던 것으로 보인다. 특히 최근 글로벌 AI 수요가 고조되면서, 반도체 공급망 내 전략적 파트너십이 기업들의 미래 성장을 좌우하는 중요한 열쇠로 부상하고 있다. SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을
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UPDATE: 2025년 04월 30일 16시 35분
