Flexible display용 투명전극 기술 동향 투명 전극…차별화된 독자 기술 마련해야 Flexible display를 개발하는 데 있어서 가장 중요한 부분으로 Display 패널의 유연화를 꼽을 수 있다. 이를 위해서는 기본적으로 기판 위에 형성된 전극물질을 먼저 유연화해야 하는데, 투명전극으로 사용되는 물질 중 대부분이 모두 투과율 대비 전도도가 ITO glass에 미치지 못하고 있는 실정이다. 이에 전자부품연구원 김종웅 박사의 ‘Flexible display용 투명전극 기술 동향’ 주제의 발표 내용을 정리했다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 최근 삼성 및 LG 등 대형 Set 메이커를 중심으로 기술개발이 활발하게 진행되고 있는 Flexible display는 기존의 평면형 또는 고정형 디바이스 컨셉을 곡면형 또는 유연형 컨셉으로 확대 및 발전시킬 수 있다는 측면에서 크게 각광받고 있다. Flexible display를 개발하기 위해서는 Display 패널뿐만 아니라 구동보드, 구동부품, 배터리 및 케이스 등 디바이스를 구성하는 모든 부품들의 유연화가 가능해야 하지만, 가장 어려운 부분이면서도 핵심적인 부분은 역시 Display 패널의
타입별 Build-Up 기술 장동규 마이크로조이닝협회 월간표면실장기술 4월호에 게재한 ‘Build-Up 기술의 이해’라는 파트에서 기본적인 Build-Up PCB의 유래를 비롯한 간단한 설명과 함께 일반 MLB와의 차이점을 소개했다. 따라서 이번 호에서는 Build-Up 기술의 8개의 타입 중 A∼C 타입에 대해 알아보려 한다. 또한 Type 별 프로세스와 체크 포인트를 제시함으로써 이 글을 본 독자들이 실무에서 보다 쉽게 이해하고 적용할 수 있으리라 믿어 의심치 않는다. 지금부터 Build-Up Type에 대해 알아본다. Build-Up Type 1. 각 Type별 상태와 구조 우선 Build-Up 기술은 A∼H까지 총 8개의 타입으로 나누어 볼 수 있다. 이에 대해 표 1에 각 타입별 상태와 구조에 대해 나타냈다. 2. 각 Type별 작업 표준 A∼C Type의 작업 표준에 대해 알아보려 한다. 각 타입에 대해서는 Mass Production과 Sample로 나누어 각 작업 표준을 알아본다. 이에 대해 그림 1∼그림 3에 나타냈다. Type 별 프로세스 및 체크 포인트(A∼C 타입) 이번 파트에서는 Type별로 빌드업 프로세스를 설명하고 각 Type별 주
실시간 생산정보화 핵심기능 분석 제조업의 생산정보화, 생산 활동의 최적 운영 가능케 해 차석근 ㈜에이시에스 부사장(skcha@acs.co.kr) 독일의 식물학자 리비히는 1840년 필수 영양소 중 성장을 좌우하는 것은 ‘넘치는 요소가 아니라 가장 부족한 요소’라는 최소의 법칙(Law of Minimum)을 발견했다. 가령 질소, 인산, 칼륨, 석회 중 어느 하나가 부족하다면 다른 것이 아무리 많이 들어 있어도 식물은 제대로 자랄 수 없다는 것이다. 개요 IMS(Intelligent Manufacturing System)에서 2006년 보고된 NGM(Next Generation Manufacturing) 연구보고서에 따르면, 성장을 위한 제조업에 요구되는 핵심 정보화는 크게 제품 설계, 정의와 정보교환 및 구성관리(Product Design, Definition & Data Interchange), 마케팅, 회계 및 계정관리 등의 경영 기능을 포함하는 ERP(Enterprise Resource Planning)와 시시각각 변화되는 생산 현장의 생산자원을 최적으로 관리하는 제조 계획과 수행(Manufacturing Planning & Executi
부품내장 기술의 현황과 전망 부품내장기술위원회 최근 기술이 나날이 발전함에 따라 한정된 크기 안에 많은 기능을 고밀도로 집약하는 전자기기의 소형·박형화에 대한 요구가 커지고 있다. 따라서 이에 대한 기술로 3차원 실장 기술과 부품내장 기술이 주목받고 있는데, 3차원 실장 기술은 칩 스택을 중심으로 연구하기 때문에 주로 하이앤드 제품용으로 개발되고 있다. 반면 부품내장 기술은 로우앤드 제품인 휴대전화나 스마트폰 등 모듈 부품이나 메인 보드에 채용되고 있으며 자동차 분야에서는 이미 양산화되어 그 효과가 증명되었다. 이 기술에 대해 「일본실장학회지」 최신호에서 부품내장기술위원회가 최근 공개 연구회에서 강연한 내용을 중심으로 부품내장 기술의 현황과 전망에 대해 정리했다. 그 내용은 다음과 같다. 부품내장 배선판의 채용 예를 보면 다음과 같다. 1. 휴대단말 부품용 부품내장 배선판 · 시판의 범용 전자부품을 내장 내장전용 부품 필요 없이 시판하는 표면실장용 부품을 내장할 수 있기 때문에 내장 부품의 비용, 리드 타임 등의 조달 리스크를 줄일 수 있다. · 수동 칩 부품과 능동 부품을 혼재 내장 수동 부품·능동 부품을 불문하고 내장부품을 자유롭게 선택할 수 있기 때문에
프린트 배선판 도금 기술의 화두 배선판제조기술위원회 최근 프린트 배선판의 비약적인 발전과 함께 미세화·고성능화·박막화·절전화·저비용화 등의 요구가 늘어나면서 도금 기술 측면에서도 균막성 향상, 박막의 비아필링, 방열 대응 기술, 평탄 기판에서의 밀착성 확보 등 많은 과제가 발생했다. 따라서 현재 프린트 배선판 내 도금 기술에 대해 「일본실장학회지」 최신호에서 배선판제조기술위원회가 ‘프린트 배선판 도금 기술의 화두’라는 글을 통해 자세히 설명했다. 현재 정보처리의 고속화와 대용량화로 인해 기판에 고주파에 대한 대책 마련이 요구되고 있는 상황에서 이에 대한 대책으로 기판 표면의 평탄화가 주목받고 있다. 하지만 기판 표면이 평탄해지고 회로가 가늘어지면 기판과 회로(도금막) 사이의 밀착성을 확보하기 어려운 문제가 있다. 따라서 기존의 물리적인 앵커 효과에 따른 밀착이 아닌 기계를 손상하지 않고 밀착할 수 있는 프로세스에 대한 요구가 커졌다. 이에 대한 대안으로 이 글에서 설명한 방법은 ‘저조도 고밀착 프로세스’인데, 이 프로세스의 공정은 네 단계로 구성되며 기계적·화학적 면에서 밀착력 향상에 기여하는 것으로 알려져 있다. 이에 대한 공정은 다음과 같다. ①Initi
SIMTOS 2014 세계 4대 생산제조기술 전시회 위상 재확인 SIMTOS 2014가 성황리에 막을 내렸다. 이번 SIMTOS 2014에는 해외참관객 5,409명을 포함해 국내외 100,351명이 전시장을 찾았으며, 80,000건, 2,300백만 달러의 상담 및 계약실적을 거뒀다. 또한 세미나를 비롯한 20여개 부대행사가 개최되어 참관객들에게 다양한 정보와 볼거리를 제공했다. 양가희 인턴기자 (kahee-green@hellot.net) 국내 최대 생산제조기술 전시회인 SIMTOS 2014가 5일간의 축제를 마치고 지난 13일 폐막했다. SIMTOS 2014는 전세계 33개국에서 853개사가 참가한 가운데 6개 전문관 5,513부스에 7,050점의 제품들이 출품됐다. 특히 이번 전시회에는 SIMTOS 개최 이래 처음으로 해외 참가업체의 전시면적이 국내를 넘어 전체의 52.5%를 차지해 명실상부한 글로벌 생산제조기술 전문 전시회임을 입증했다. 4월 9일 열린 개막행사에는 산업통상자원부 김재홍 1차관을 비롯해 이현재 국회의원, 해외대사, 관련단체장 등 500여명의 관계자들이 참석했다. 공작기계협회 손종현 회장은 인사말을 통해 “SIMTOS 2014 출품을 위해
DMG MORI, 새로운 머신 디자인 및 CELOS 공개 한국시장에서 최초로 12종류의 신제품 선봬 DMG MORI가 SIMTOS 2014 전시회를 통해 한국에서 처음으로 새로운 머신 디자인과 인터페이스 CELOS를 공개했다. 3종의 새로운 디자인 기계와 CELOS가 적용된 장비 2종을 포함한 총 12종류의 신제품을 선보였으며, 이들 제품은 빠르게 성장하는 항공우주사업, 자동차금형, 몰드사업에 크게 기여할 것으로 기대된다. 김정아 기자 (prmoed@hellot.net) DMG MORI가 한국시장에서 최초로 터닝머신 NLX2500SY/700과 수직형 머시닝센터 DMC 650 V, 고속 커팅 다이&몰드 기계 HSC 70 linear 등 신제품 12종을 공개했다. 특히 DMC와 HSC는 일반적인 기계의 기능뿐 아니라 DMG MORI의 새로운 디자인이 적용됐다. 또한 DMC와 NLX는 지난해 EMO에서 세계 최초로 공개됐으며, 이번에 한국에서 소개되는 새로운 인터페이스 CELOS를 지원한다. DMG MORI는 이처럼 최첨단 공작기계를 독일과 일본으로부터 빠르게 들여오고 있어, 글로벌 제조에서 한국의 중요성이 다시금 인식되고 있다. 특히 이러한 최신 장비들이
화천기공-한국델켐, 전략적 기술제휴 협약 체결 스마트 머신에 HDAS 탑재, 독보적인 경쟁력 기대 금형 가공업계에서 공작기계 1위 업체인 화천기공과 CAM 소트프웨어 1위 업체인 한국델켐이 만났다. 지난 4월 10일, 화천기공과 한국델켐이 전략적 기술제휴을 위한 협약식을 체결했다. 양사간의 이번 기술제휴는 금형 및 가공산업 발전에 큰 시너지 효과 가져올 것으로 주목을 받았다. 김정아 기자 (prmoed@hellot.net) 화천기공과 한국델켐의 전략적 기술제휴를 위한 MOU 체결식이 4월 10일, 일산 KINTEX 제2전시장에서 진행됐다. 이번 협약을 통해 화천기공이 세계 최초로 개발하여 판매 중인 스마트 머신 공작기계에 한국델켐이 개발한 CAM 공정 자동화 소프트웨어가 탑재된 제품이 개발될 예정이다. 이날 협약식에서 한국델켐의 정찬웅 대표는 인사말을 통해 “화천기공은 대표적인 공작기계 메이커로서 세계 시장에서도 지명도를 넓혀가고 있으며, 앞으로도 발전 가능성이 큰 회사입니다. 이런 회사와 같이 프로젝트를 진행하게 돼서 무척 기쁘게 생각합니다”라며, “이번 기술협약을 통해 세계 시장에서 독보적인 경쟁력을 가질 수 있는 최첨단 장비를 제공하는데 저희가 일조할
4대악 근절, 국민안전 테마로 다양한 분야 선보여 보안·안전관련 160여개 기업의 최첨단 기술력이 한자리에… 올해로 14회를 맞이하는 ‘시큐리티 & 세이프티 코리아 2014’가 ‘범죄예방과 국민안전’을 주제로, 5월 28일 (수)부터 30일(금)까지 3일 간 서울 코엑스 D홀에서 개최된다. 관련 업체들의 최첨단 기술력을 한자리에서 볼 수 있는 ‘시큐리티 & 세이프티 코리아 2014’는 보안·안전관련 160여 개 기업(관) 300여 부스로 꾸며지며 신기술 및 신제품 솔루션을 만나볼 수 있는 자리로 꾸며진다. ‘시큐리티 & 세이프티 코리아 2014’에서는 영상보안(CCTV SURVEILLANCE), 출입통제(ACCESS CONTROL SYSTEM), 홈시큐리티(HOME SECURITY), 정보보안(INFORMATION SECURITY), 산업기술보호(INDUSTRIAL TECHNOLOGY SECURITY), 융합보안(CONVERGENCE SECURITY) 등 총 6개 분야의 전시 품목들이 출품된다. 최근 금융권의 정보유출 사태와 더불어 해킹이나 산업스파이에 의한 기업의 기술유출 또한 심각해지고 있어 대책 마련이 시급하다. 또
국내 최대 규모 LED 전시회 LED 시장, 2018년 52억 달러 규모로 성장 김혜숙 기자 (eltred@hellot.net) 서울시는 오는 2018년까지 모든 공공조명을 발광 다이오드(LED)로 교체할 예정이라고 밝히며 우선 올해 560억 원을 들여 서울지하철 1~8호선 전체 역과 전동차 조명 총 65만 개를 LED로 바꾼다는 계획을 발표했다. 미국 일반가정용 LED 조명 가격이 큰 폭으로 떨어져 LED 조명의 대중화 속도에 불이 붙이고 있다. 시장조사 기업 스트래티지언리미티드의 필립 스몰우드 애널리스트는 기존 조명을 대체하는 세계 LED 전구 판매가 지난해 10억 달러(약 1조 원)에 불과했지만 올해 급속한 가격 인하에 힘입어 2018년 52억 달러(약 5조 5500억 원)까지 커질 것으로 내다봤다. 국내뿐 아니라 해외에서도 LED에 대한 희망적인 전망이 나오고 있는 가운데 LED/OLED 기술의 모든 것을 집약적으로 살펴볼 수 있는 국내 최대 규모 LED 전문 무역 전시회인 국제 LED & OLED EXPO 2014가(www.ledexpo.com) 6월 24일부터 4일간 일산 킨텍스에서 개최될 예정이라 더욱 주목을 받고 있다. 올해는 해외 업체
풍력, ESS, 2차전지 강세 속 스마트그리드 포트폴리오 제시 지난 4월 2일부터 4일까지 대구 엑스코에서 3일간 열린 국내 최대, 세계 10대 신재생에너지 전문 전시회인 제11회 국제그린에너지엑스포가 관람객 3만5천 명을 기록하며 성황리에 막을 내렸다. 김혜숙 기자 (eltred@hellot.net) 대구광역시와 경상북도가 주최하고 엑스코와 한국태양광 산업협회, 한국풍력산업협회, 한국신·재생에너지협회, 한국수소산업협회 등 4개 주요 협회가 주관한 제11회 국제그린에너지엑스포는 전 세계 19개국 300개사가 참가해 성황을 이루었다. 컨퍼런스의 국내외 연사만 110명(해외 연사 32명)에 달할 정도로 신재생에너지 분야 업계 학계 전문가들이 대거 모습을 드러냈다. 전시회에 대한 참가업체들의 평가는 재참가율로 판단할 수 있는데 올해 참가업체의 64%인 192개 기업이 내년도에도 참가를 신청(2013년 62%), 올해 전시회에 대한 만족과 함께 차기 행사에 대한 기대감을 나타냈다. 이번 전시회에는 참가 업체 외에도 외교부 최영철 글로벌 에너지 협력센터장을 비롯해 OCI, 현대중공업, 한화, 삼성중공업, 현대중공업, LG전자, LG CNS, 독일지멘스, 중국 LDK,
고효율 디지털 SMPS ST의 500W 시스템 솔루션 컴퓨터용 어댑터부터 서버 및 통신 시스템까지 다양한 목적으로 만들어진 AC/DC 컨버터는 작동 시 모든 부하 범위와 다용도 입력 전압 범위 전체에서 효율이 높아야 한다. 소형, 고효율 어댑터에 대한 니즈를 감안하면 AC/DC 컨버터 설계는 점점 더 어려워지고 있으며, 아날로그 IC에 기반을 둔 일반적인 방식이 아닌 새로운 변환 방식이 검토되고 있다. AC/DC 컨버터 설계 방식을 상세히 살펴보면, 일반적으로는 부스트 타입 PFC와 레귤레이션 단계에서의 이용을 기반으로 하고 두 가지 모두 아날로그 PWM 레귤레이터를 이용해서 제어되는 반면, 새로운 방식은 완전 디지털화된 방식으로 마이크로컨트롤러를 이용하여 PFC와 DC/DC 단계를 관리한다. 이러한 방식은 고밀도, 고효율 전력전자장치 시스템에 점점 더 많이 적용되고 있다. 고성능 마이크로컨트롤러가 개발되고 전력 전자장치 변환에 디지털 컨트롤 방법을 새롭게 적용하면서 디지털 전력 공급 시장의 성장이 본격화되고 있다. 대다수의 하이엔드 전력 공급용 애플리케이션에서는 마이크로컨트롤러가 서서히 디지털 칩을 교체하고 있다. 교체되는 주된 이유를 살펴보면, 디지털 컨
Build-Up 기술의 이해 BUILD-UP PCB : 의미 • Build는 Building의 Build로 ‘세우다, 구축하다’의 의미이다. • Up은 Up, Down의 Up으로 ‘위를 향하여’를 의미한다. • Build-Up은 두단어를 조합하여 ‘순차적으로 쌓아 올라감’의 의미를 갖는다. • 도금, Print 등에 의해 차례로 도체층 절연층을 쌓아 올리는 다층 인쇄 기판의 제조법이다. • 유럽, 미국, 아시아에서는 HDI라고도 불리운다. • HDI : 고밀도 상호접속, High Density Interconnection • IC나 Hybrid IC의 제조에서는 예전부터 Build-Up 공법을 사용했다. • 대형 컴퓨터용 세라믹 고다층판 → Polyimide 막으로 형성된 Build-Up 층이다. • 90년대 이후 급성장 → 유기재료를 이용한 Build-Up 다층기판 • 1967년 → Build-Up 공정 아이디어 창
SK텔레콤 IoT 사업 기회와 성공전략 성공한 IoT 비즈니스를 위해 시장과 고객을 이해해야 한다! 사물인터넷 시장규모가 지난해 2조 3000억 원이었던 것이 2016년 4조 8000억 원으로 2배 이상 확대될 것으로 전망된다. 정부도 사물인터넷 활성화에 사활을 걸고 있다. 미래창조과학부는 지능형 사물인터넷을 우리경제의 지속성장 기반을 조성하는 4대 기반산업으로 선정했다. 이 가운데 디지털데일리가 지난 2월 20일 양재동 엘타워에서 ‘사물인터넷(IoT) 도전과 기회’를 주제로 한 ‘이노베이션 포럼 2014’를 개최했다. 발표자로 참여한 SK텔레콤의 김우용 팀장의 사례발표 내용을 정리했다. SK텔레콤의 IoT 2020년 SK텔레콤의 비전은 통신의 새로운 가치의 발견과 재도약이다. 네트워크 중심에서 벗어나 새로운 가치를 담은 혁신적인 서비스를 창출하여 기득권 유지에만 머무르지 않고 고객과 사회, 산업과의 공영을 위한 노력에 임하고자 한다. 이를 위해 추구하는 핵심 가치는 ‘행복’한 ‘동행’이다. 최고의 고객가치를 실현하여 더 많은 고객으로부터의 선택을 받고, ICT 생태계의 육성을 통해 사업기회를 발굴하고 신사업을 육성하는 것이 목표이다. 이러한 변화의 핵심에
2014 한국 전자제조 산업전 첨단 전자산업의 미래를 만난다 4월 2일부터 4일까지 코엑스에서 개최되는 국내 최대의 전자 제조 기자재 전시회인 2014 한국 전자제조 산업전에서 고속화, 소형화되고 있는 최첨단 설비들을 선보일 예정이다. K.Fairs㈜와 Reed Exhibitions, ㈜J.EXPO, 한국광학기기산업협회가 공동 주최하는 국내 최대 규모 전자제조 산업 전시회인 2014 한국 전자제조 산업전(EMK 2014, Electronics Manufacturing Korea 2014)이 오는 4월 2일(수)부터 4일(금)까지 3일간 코엑스 3층 C, D홀에서 개최된다. 이번 전시회에서는 올해부터 터치패널과 플렉시블 디스플레이 제작에 필요한 기계와 재료 등을 전시하는 터치 & 플렉시블 생산기자재전이 추가되면서 기존에 진행되어 오던 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB & NEPCON KOREA), LED 장비 재료 산업전(LED Packa-ging Expo), 국제 기능성 필름 산업전(Film Technology Show), 국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전(Printed Electronics & Electronic
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