MEMS 마이크의 음향 설계 MEMS 마이크는 크기는 작지만 고성능이므로 태블릿, 노트북, 스마트폰과 같은 전자 제품에 이상적이다. 그러나 이와 같은 제품에 사용되는 마이크의 사운드 인렛은 일반적으로 외부 환경과 직접 접촉되지는 않는다. 때문에 외부 환경에서 마이크까지 음향 경로를 설계해야 한다. 이 음향 경로 설계는 시스템 전체 성능에 영향을 줄 수 있다. STMicroelectronics SRL Alessandro Morcelli STMicroelectronics, Inc. John Widder 태블릿에 사용되는 마이크의 일반적인 음향 경로 예를 그림 1에 나타낸다. 외부 환경과 마이크 멤브레인 사이에 있는 부품들은 -제품 하우징, 음향 개스킷(Acoustic Gasket), PCB 및 마이크- 모두 시스템의 전체 주파수 응답을 결정하는 음파 가이드 역할을 한다. 또한, 음향 경로에 사용된 재료의 음향 임피던스도 주파수 응답에 영향을 미친다. 음향 설계가 어떻게 작동할지 정확히 예측하기 위해서는 COMSOL®과 같은 전문 시뮬레이션 툴을 이용하여 음향 경로 모델링과 주파수 응답 시뮬레이션을 실행해야 한다. 여기서는 마이크의 음향 경로를 최적화하기 위한 기
열 전도성 기판 및 열 관리 방안 Ian Mayoh 최근 기존보다 더욱 높은 주파수와 성능에서 작동하기 위한 소형화·신속성·비용 효율성이 강조됨에 따라 전자 모듈 및 어셈블리에서 열을 낮춰야 할 필요성이 높아지면서, 이에 대한 대안으로 열 전도성 인쇄 회로 기판 또는 절연 금속 기판이 솔루션으로 주목받고 있다. 따라서 이에 대해 SMT지 최신호에서 Ian Mayoh는 성능, 구성, 처리, 향후 개발 방향 측면에서 열 전도성 인쇄 회로 기판의 동향에 대해 설명했다. 이를 요약하면 다음과 같다. 일반적으로 기판 구성요소를 통해 열을 분산하는 데 사용하는 기본 금속 코어로 구성된 인쇄 회로 기판인 금속절연기판(IMS)이나 금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB)은 높은 온도의 코어를 효과적으로 낮춰주는 효과가 있다. 이러한 기판은 주로 기존의 히트-싱크/팬 냉각 기법이 효율적이지 못하거나 크기 및 비용 면에서 제약이 발생할 때 사용한다. 이 글의 목적은 성능, 구성, 처리, 향후 개발 방향 측면에서 열 전도성 인쇄 회로 기판의 동향에 대해 살펴보기 위함이다. 특히 절연 금속 코어 기판을 특정 상황에서 응용할 때 적절한 IMS 재료를 선택하는 방안(열 기계적, 열적
플렉시블 인쇄 회로 구매시 유의점 Thomas Stearns FPC는 초기에 국방용 부품 제조 용도로 사용됐기 때문에, 제조 규격이 매우 까다로우며 창고에 쌓아두고 공급하는 볼트와 너트와는 달리 주문형, 또는 맞춤형으로 제조되기 때문에 FPC 구매에는 몇 가지 고려해야 할 사항이 존재한다. 이와 같은 일환으로 SMT지 최신호에서 Thomas Stearns는 FPC를 구매하는 데 있어서 고려해야할 사항에 대해 ‘플렉시블 인쇄회로와 다른 제품을 구매할 때의 차이점’이라는 글을 통해 자세히 설명했다. 이를 요약하면 다음과 같다. FPC를 구매하는 데 있어서, 다른 어떤 제품을 구매할 때보다 벤더 선택이 매우 중요하다는 점을 명심해야 한다. FPC 제작에는 화학적·열적·기계적 프로세스가 관련되는데, 이는 FPC 벤더가 우수한 기술 이해력을 갖추고 다른 제품의 벤더보다 더 우수한 능력을 갖추고 있어야 한다는 것을 의미한다. 폴리머 필름의 수축, 시대에 뒤쳐진 접착제, 화학물질 등 잠재적 결함과 더불어, 잠재적 변경사항 및 사양을 준수하지 않은 제품이 발생할 수 있다. 따라서 벤더는 공장에 대해 완벽한 통제력을 보유함과 동시에 공급망 어디에서든지 변경 사항에 대해 유연
공정별 문제점 및 대응 방안 장동규 한국마이크로전자패키징연구조합 지난 호에는 공정별 작업 기준에 대해 알아봤다. 이번 호에서는 공정별 작업 시 발생할 수 있는 문제점 및 개선 사항에 대해 알아보고 NMBI, B², ALIVH, Laser Via 등 Build-Up 공법에 대해 알아본다. 작업 시 발생하는 문제점 및 개선 사항 1. CAM CAM 공정의 경우, 현장에서 발생할 수 있는 문제는 크게 5가지로 나누어 볼 수 있다. 이 공정의 문제점과 개선 방안은 다음과 같다. · 자삽바로 닫혀 있는 제품의 경우에는 RCC Press 시 Resin Flow가 원활하지 못하기 때문에 Resin Void가 발생할 수 있다. 이럴 경우에는 RCC 접촉면의 자삽바에 Resin Tunnel을 만들면 Void를 예방할 수 있다. · CAD Data의 원점 설정을 잘못해 좌표값의 오류로 오드릴 불량을 유발할 수 있다. 이는 Bot면 작업 시 Align-ment P1 지점이 항상 원점이 되도록 수정하면 된다. · 외층 검사 시 Data edit 시 LVH +Via의 Merge 작업을 하지 않아 검사 작업에 혼선을 빚을 수 있다. 이는 Outer-AOI 검사용 Data
KOREA PACK 2014 포장 산업 미래 보였다 23개국 1000여 개 업체 출품 … 전 세계 패키징 기술 총망라 아시아 최대 포장전시회 ‘KOREA PACK 2014’가 올해로 19회째를 맞았다. 이번 전시회 주제는 “Better Packaging, Better Life”, 패키징이 삶의 질을 좌우할 만큼 중요한 산업이라는 인식이 녹아 있다. 이를 증명이라도 하듯 전 세계 패키징 기술의 흐름과 최신 정보를 조망해 볼 수 있는 ‘집합장’이 됐다. KOREA PACK 2014(국제포장기자재전)가 지난 6월 10일부터 4일간 경기 고양 킨텍스 제1전시장 전관에서 개최됐다. 이번 전시회는 23개국 1,000여 개 업체가 출품하고 3,000여 부스가 설치되는 등 역대 최대 규모로 치러졌다. 특히, 올해는 한국포장기계협회가 주관하는 ‘SEOUL PACK’과의 통합으로 포장(패키징)자동화 분야의 출품이 크게 증가했다. 두 개의 포장 전시회 개최로 인한 중복 참가 기업의 부담은 줄고, 국내 최정상 포장기계 메이커와 해외기업의 대거 참가로 참관객들에게 더 많은 볼거리를 제공했다. 이번 전시회에는 식품, 제약, 화장품, 생활용품, 전기전자 등 모든 제조분야에서 사용되는
모바일 게임 특허가 '게임강국 코리아' 강화한다 미국 라스베가스에서 오는 10일부터 열리는 세계 게임 박람회인 E3에 국내 게임 마니아의 관심이 집중되고 있다. 이 박람회에 참여하는 세계적 게임업체인 소니, EA, 징가 등의 신작에 쏠려 있는 관심이다. 특허청에서는 이와 관련, 국내 게임 업계의 움직임에 주목하고 있다. '게임 강국 코리아' 명성에 걸맞는 글로벌 게임 콘텐츠 시장을 주도할, 특히 모바일 기기를 활용한 게임 콘텐츠 개발과 이의 특허가 잇달아 쏟아지고 있기 때문이다. <자료 : 2013 대한민국 게임백서> 특허청은 최근 한국콘텐츠진흥원의 ‘2013 대한민국 게임백서’를 인용해 2014년 세계 게임시장에서 비디오 게임의 비중은 감소하고 온라인 및 모바일 게임 분야가 성장할 것으로 전망했다. 특허청에 따르면 2012년 세계 게임시장에서 비디오 게임은 전년 대비 9.3%가 감소한 반면, 온라인 게임과 모바일 게임은 각각 14.8%, 31.3%의 성장률을 보였다. 특히 모바일 게임은 2015년까지 매년 13.2%씩 성장해 향후 세계 게임시장을 주도할 것으로 예상한다. <자료 : 2013 대한민국 게임백서> 이러한 게임시장 변
로봇 시스템 제어와 응용(2) 로봇과 인간의 상호작용 제어 및 응용 정슬 충남대 메카트로닉스공학과 교수 (jungs@cnu.ac.kr) 전 호에서는 로봇 팔의 위치제어에 대한 지능 제어기법을 다루었다. 이번 호에서는 로봇과 인간의 상호작용에 대해서 다룬다. 로봇과 인간의 상호작용이란 범주는 매우 넓어 서로 대화를 하거나 표정에 의한 교감 등과 같은 감성공학도 포함한다. 하지만 이 글에서는 힘제어를 기반으로 하는 로봇과 인간의 움직임의 상호작용으로 한정한다. 로봇과 인간의 상호작용 로봇이 우리 생활 속에 들어오게 되면서 로봇과 인간의 상호작용에 대한 관심이 높아지게 되었다. 로봇과 함께 물건을 나른다든지 함께 작업을 수행한다거나 할 때 필요한 기술이 상호작용 제어기술이다. 상호작용 기술의 기본은 상호간에 적용되는 힘을 제어하는 기술이며 로봇이 발달하면서 더욱 필요한 기술이 되었다. 특히 산업체에서는 로봇을 이용하여 주물작업 후에 버(bur)를 없애거나 표면 광택 작업 (polishing)을 하는 경우에 일정한 힘을 대상체에 가해야 하므로 힘제어 기술이 필요하다. 직교좌표 공간에서의 동역학 힘제어는 직교좌표 공간에서 이루어지므로 동역학도 다음과 같이 직교좌표 공
JESD204B 인터페이스는 언제 사용해야 할까? 설계를 전공한 사람이라면 누구나 JEDEC 표준에 대해 한번쯤은 들어봤을 것이다. 최근 JEDEC 표준을 나타내는 JESD204B 인터페이스에 대한 관심이 커지고 있다. 따라서 이 글에서는 JEDEC204B 표준의 발전 과정과 이런 인터페이스를 이용했을 때의 장점(빨라진 통신 속도, 간소화된 PCB 레이아웃, 작아진 패키지 크기, 원가 절감 등)에 대해 알아본다. Sureena Gupta Shea 월드와이드 아날로그 마케팅, 텍사스 인스트루먼트 서론 FPGA를 사용하는 고속 데이터 수집(data capture) 설계를 전공한 사람이라면 누구나 JEDEC 표준을 나타내는 전문용어인 JESD204B에 대해 들어봤을 것이다. 최근 엔지니어들에게 많이 받는 질문 중 하나가 FPGA에서 JESD-204B 인터페이스가 어떻게 작용하는지, 좀 더 쉬운 설계를 하려면 어떻게 해야 하는지에 관한 것이다. 그렇다면 JESD204B 인터페이스란 무엇일까? 이 글에서는 JESD204B 표준의 발전과 이것이 시스템 설계 엔지니어에게 어떻게 사용되는지에 대해 살펴보고자 한다. JESD204B 표준의 발전 과정
각 공정별 작업 기준 장동규 한국마이크로전자패키징연구조합 지난 호에는 각 타입별 Build-Up 공법(A∼C 타입)에 대해 알아봤다. 이번 호에서는 이어서 D타입 공법에 대해 알아보고 CAM, 내·외층 노광, WINDOW 노광, 내층 에칭 염화동, LAY-UP, PRESS, LASER DRILL, DESMEAR, PANEL 도금, 동도금 PACKING, PSR, ENIG OSP 표면처리 등 각 공정별 작업 기준에 대해 알아본다. D 타입 프로세스 및 체크 포인트 D 타입의 공정은 다음과 같다(그림 1). D 타입에서는 다음과 같은 사항을 주의해서 처리해야 한다. 1. D 타입 체크포인트 D 타입 공정에서의 첫 번째 체크포인트는 다음과 같다(그림 2). · 재단 후 바로 Drill 작업을 진행하기 때문에 제품이 내층으로 흘러 들어가지 않도록 이동 시 주의해야 한다. · Drill 작업 시 Stack에 유의해야 하며(IVH 크기 : 0.3 파이 이하) 테스트 hole 가공을 거쳐 제품의 신축 여부를 재차 확인한 후 본 작업에 들어가야 한다. 또한 Drill 후 다시 한 번 제품 내부의 가공 상태를 확인하고, burr를 제거하기 위한 air gun 작업을 한다.
Trend Report | ICT 시장 동향 휴대폰, 반도체, D-TV … ICT 수출 증가에 한몫 ICT 수출 호조 지속으로 4월 누적 기준 수출 약 559억 달러 기록 김희성 기자(eled@hellot.net) 최근 계속된 신흥국의 소비 부진, 환율 하락 등의 대외 악재에도 불구하고, 중국, 미국, 일본 등 주요 국가를 중심으로 ICT 수출이 증가했다. 그 중에서도 휴대폰, 메모리 반도체, D-TV 등의 주요 품목은 꾸준한 상승세를 보이며 ICT 수출을 견인하고 있다. 특히, 지난해 9월 이후 침체기에 빠졌던 시스템 반도체가 올해 4월 증가세로 돌아선 것도 주목할 만하다. 이와 같이 수출 호조세가 지속되는 가운데, 4월 월별 기준 및 누적 기준 ICT 수출은 각각 147억 6천만 달러, 559억 1천만 달러로 최대 실적을 기록했다. 또한 ICT 수지도 74억 9천만 달러의 흑자를 기록하며 국내 산업 무역수지 흑자 달성에 기여했다. 주요 품목 수출 호조세 1. 휴대폰 산업통상자원부에 따르면, 올해 4월 휴대폰 수출은 부분품의 수출 호조세와 ‘갤럭시 S5’ 효과로 인해 전년 동월대비 11.8% 증가한 24억 5천만 달러를 기록했다. 세계 스마트폰 시장은 작년
나노코리아 2014 미래 산업 혁신을 위한 핵심 기술이 한 자리에 신산업 창출을 위한 첨단 기술 전시회 6개 동시 개최 국내 최대, 세계 2위 규모의 첨단 기술 전문 전시회인 ‘제 12회 나노코리아 2014’가 오는 7월 2일부터 4일까지 서울 코엑스에서 개최된다. 이번 전시회에는 기존 주력 산업의 기술 및 제품을 업그레이드하거나 신산업을 창출할 수 있는 첨단 기술 및 제품이 출품될 예정이며, 나노 분야를 포함한 6개의 신기술 전시회가 함께 개최되어 큰 시너지 효과가 발생할 것으로 전망된다. 김희성 기자(eled@hellot.net) 나노 기술이란, 10억분의 1 수준의 정밀도를 요구하는 극미세 가공 기술로 모든 기술에 적용할 수 있는 기반 기술이며, 기존의 제품을 개선 및 혁신하거나 완전히 새로운 성능의 제품을 창출할 수 있는 차세대 핵심 기술이다. 이와 같이 첨단을 달리는 기술을 한 자리에서 볼 수 있는 나노코리아가 다음 달 2일부터 4일까지 삼성동 코엑스에서 개최된다. 6개 전시회 공동 개최로 볼거리 풍성 이번 전시회는 나노 분야를 포함한 신기술 전시회 6개가 합동으로 개최된다는 것이 특징적이다. 먼저 ‘나노코리아’에서는 국내외 나노소재, 소자·시스템,
미래부-센서 시범사업 11개 신규과제 선정 시범사업 통해 센서 수요 확대 및 서비스 저해요인 발굴·해소 병행 지난 5월 19일 미래창조과학부(이하 미래부)가 2014년도 「RFID 등 센서 시범사업」으로 공모를 거쳐 총 11개 신규과제를 선정했다. 해당 사업은 사물인터넷(IoT)의 기반이 되는 센서 산업 육성 및 사회 각 분야로의 확산을 목표로 하는 사업이다. 특히 올해에는 기존의 범용 RFID를 넘어 ‘특수 RFID 적용’과 ‘RFID 기반 응용서비스’에 초점을 맞춘 것이 특징이다. 2014년 u-IT 신기술검증확산사업의 과제별 개요를 살펴본다. 자료: 미래창조과학부 특수 RFID 적용 과제 ‘특수 RFID’는 기존의 RFID(단순 무선인식)에 초소형·감지·삽입형·내구·내열성 등의 특수기능이 추가된 것을 말한다. 관련하여 선정된 과제는 다음과 같다. 1. 온도태그 기반 수혈 혈액팩 유통 안전관리(녹십자의료재단) 온도태그기반 수혈 혈액팩 유통 안전관리 사업은 검체·혈액팩 수송 용기에 온도·위치 확인이 가능한 센서 태그를 부착하여 일련에 절차(수집→이송→저장→검사)에 안전관리를 강화하기 위한 사업이다. 검체는 질병 유무 확인을 위해 채
IoT 관련 가치사슬 및 시장 구성요소 현황 국내 중소·벤처 기업, IoT 글로벌 밸류 체인의 지배구조 분석해야 모든 사물이 인터넷에 연결되어 정보를 공유하는 사물인터넷(IoT)에 대하여 글로벌 표준기구(ICU; International Telecommunication Union)는 다양하게 정의하고 있다. 특히 ITU는 IoT를 기기 및 사물에 통신 모듈이 탑재되어, 유무선 네트워크로 연결됨으로써 사람과 사물 간, 사물과 사물 간에 정보 교환 및 상호 소통할 수 있는 지능적 환경으로 해석하고 있다. 또한 다양한 ICT 기반 기술의 발달로 사물이 소형화 및 스마트화 되면서 사물 인터넷 시대가 도래 할 것으로 전망하고 있다. 최근 IoT의 활용을 통해 즉각적인 범죄감시가 가능한 DAS 시스템, 상황을 감지하여 스스로 주행하는 구글카, 실내의 온도를 어디서나 조절하여 에너지를 절감할 수 있는 온도조절기(Thermostat) 등 사용자들에게 새로운 가치를 제공하거나, 기존에 제공하던 서비스가 확장되고 있다. 김민식 (정보통신정책연구원 ICT산업연구실 부연구위원) 정원준 (정보통신정책연구원 ICT산업연구실 연구원) 사물인터넷 시장전망 최근 시장조사기관인 가트너는 P
ICT FORUM KOREA 2014 아날로그 감성의 사물인터넷, 롱테일로 창조적 상상력과 가능성 실현 스마트 기술이 진화되면서 언제 어디서나 사람과 사물이 연결되는 IoT 사회가 도래했다. 사람을 중심으로 사물과 사물, 사람과 사물이 연결되어 상호작용하고, 소통하는 초 연결사회의 기반 기술은 사물인터넷 기술과 빅데이터화를 이끌었다. 이러한 트렌드를 반영하듯 IoT 관련 다양한 행사가 열리고 있다. 지난 5월 13일, 14일 양일 간 미래창조과학부 주최, 한국정보통신기술협회와 전자신문 주관의 ‘ICT FORUM KOREA 2014’가 서울 코엑스에서 개최됐다. 기술세션에 발표자로 나선 큐앤솔브 하성욱 대표의 ‘초 연결사회와 NFC, 그리고 IoT’ 주제 발표 내용을 중계한다. 취재 = 양가희 인턴기자(kahee-green@hellot.net) 아날로그적 감성의 IoT 접근 스마트 디바이스가 확산되고 트래픽 및 정보의 폭발, 객체 간의 기술적 연결의 완성에 따른 기술의 진화로 사람들은 디지털의 세계로 들어왔다. 디지털의 세계에서는 간단한 스마트폰 조작만으로 밥을 짓거나 인쇄를 하고, 각종 웨어러블 기기를 통해 헬스케어를 할 수 있게 됐다. IoT의 ‘Thing
GS1 헬스케어컨퍼런스 2014 보건복지부 의약품 유통 정책 대한상공회의소 유통물류진흥원이 지난 4월 1일부터 사흘간 서울 밀레니엄 힐튼 호텔에서 ‘제25회 GS1 헬스케어 컨퍼런스’를 개최했다. GS1(Global Standard No.1)은 상품 및 거래처의 식별과 거래정보의 교환을 위한 바코드, RFID, 전자문서 등 국제표준의 개발·보급·관리를 주도하고 있는 국제 민간 기구이다. 행사 둘째 날 의약품 이력추적 시스템을 의제로 보건복지부의 ‘한국 의약품 이력추적 사례’가 발표되었다. 이고운 사무관(보건복지부 약무정책과) 의약품 유통 정책 추진 과정 의약품 유통 정책의 주요 목표는 효율적이고 투명한 의약품 유통이다. 이를 기반으로 의약품의 안전한 사용을 추진하는 것 또한 정부가 갖고 있는 정책의 목표이다. 이를 위해 의약품 유통 정보들을 담고 있는 코드의 표준화, 의약품 공급 내역의 보고를 의무화하고 있으며, 의약품의 정보 표시를 확대하고 있다. 또한 이렇게 수집된 정보를 어떻게 활용할 것인가를 중요한 과제로 추진하고 있다. 한국의 정부가 갖고 있는 관련 법령을 살펴보면, 가장 골격이 되는 것은 약제와 관련된 약사 법령이다. 그리고 의약품 등 안전에 관
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UPDATE: 2025년 06월 12일 16시 19분
