인쇄전자 2014 : 세계 표준화 노력 Marc Carter 「SMT」지에 따르면, 인쇄전자는 기술적으로 새로운 것은 아니지만 상업적으로 응용함에 있어서 잠재력이 뛰어난 인쇄 전자 기술이 현재 개발 단계라 한다. 따라서 개발 단계에서는 일부 요인들로 인해 인쇄 전자의 상당 부분이 경쟁하거나 충돌할 위험이 있어 불필요하게 중복되는 노력을 기울일 우려가 있다. 이에 지리적 전문화, 국가적 관심사, 표준화 단체 간 협업 부족 등의 문제를 유발할 수 있는 요소에 대해 논의가 이루어졌다. 그 결과 이 같은 결과를 피하기 위한 방법이 제시됐다. 진행 중인 노력에 대한 상태 보고서뿐만 아니라 협력의 표준화, 기술 개발, 커뮤니케이션과 관련해 현재 및 가까운 미래에 기울여야 할 노력에 대해서 논의가 이루어졌으며, 현재 유지되고 있거나 논의 중인 파트너십에 대해서도 다뤘다. 향후 5년간 효과적인 협업 인쇄 전자 표준을 개발하거나 전자제조에 있어 실행 가능한 옵션으로 인쇄 전자를 발전시키는 데 있어 작용할 수 있는 잠재적 장애물에 대해서도 논의했다. 이 글은 인쇄전자의 표준화를 도모하는 IPC의 노력을 다룬 글이다. 이를 요약하면 다음과 같다. •상호 협력 하에 개
패키지 기술의 시스템 실장화에 대한 전망 시스템 인테그레이션 실장기술 위원회 최근 HOP CHIPS25의 기조 강연에서 DARPA의 콜웰은 “무어의 법칙은 빠르면 2020년 한계를 맞이할 것이다”라고 밝혀 화제를 모았다. 이는 IDF(Intel Development Forum) 2012에서 “무어의 법칙은 적어도 향후 10년은 지속된다”는 마크 보어의 발표가 있는지 1년이 채 지나지 않아 나왔다는 점에서 높은 관심을 받았다. 한편 시스템(세트) 제품에서는 인터넷 및 통신 기술의 발전에 따라 새로운 애플리케이션이 나오고 있다. 이에 일렉트로닉스 기술 전체에 대해서 이를 달성하기 위한 새로운 기능을 실현할 수 있을 것으로 기대되고 있기 때문에 실장 기술의 역할이 점점 중요해지고 있다. 실장기술은 지금까지 일본이 세계를 선도하다시피 했지만, 최근 실장 계층에 기초한 수평 분업에 따른 국외 제조의 영향으로 각 계층에서의 기술 개발이 해외로 옮겨가는 추세에 있다. 이에 JEITA에서는 실장기술을 넓은 의미로 해석한 ‘Jisso 기술’로서 재료·부품 등의 각 고유 기술을 횡단적 또는 유기적으로 결합시킨 통합설계 기술이라는 개념을 제시했다. 이는 패턴설계뿐만 아니라 실장
반도체 패키지 주변용 방열 재료 개발 Masako HINATSU 외 1명 반도체 패키지의 고밀도화나 처리 능력의 향상으로 인해 열 관련 문제 또한 커지고 있다. 방열을 목적으로 그라파이트 시트를 사용하고 있지만, 자립성이나 강도가 거의 없기 때문에 중간 단열재인 PET 필름 등의 수지로 적층하는 용도 외에는 사용하기 어렵다. 따라서 「일본실장학회지」 최신호에서는 이 문제를 해결하기 위해 필자들이 개발한 평면 방향의 열전도율이 높아 가공이 쉬운 열 확산 시트 및 금속 표면에서 복사를 촉진하는 방열 도료 등의 방열 부재에 대해 ‘반도체 패키지 주변용 방열 재료 개발’이라는 글을 통해 설명했다. 이를 요약하면 다음과 같다. 대표적인 반도체 패키지용 방열 재료는 다음과 같다. ① 알루미나를 이용한 다층 세라믹 패키지 재료 ② 패키지용 고열전도 수지 ③ 밀봉용 고열전도 포팅 수지 이 중 최근 개발이 왕성히 이루어지고 있는 ②와 ③은 수지와 세라믹으로 이루어지는 필러 복합재로서, 일반적으로 수지의 열전도율이 낮아 고열전도율을 나타내는 세라믹 재료의 종류가 한정돼 있다. 때문에 갑자기 브레이크스루가 일어날 가능성이 낮아 핸들링이나 유전율 등 제반 특성과 방열 성능을 어떻
키사이트, 5G 포럼 가입으로 차세대 선 기술 개발에 박차 키사이트코리아는 차세대 5G 무선 통신을 위한 5G 산학연 합동 연구·개발 단체인 ‘5G포럼’에 가입했다. 5G 포럼은 5G 모바일 무선 통신의 발전을 주도하고 5G 기술을 상용화하기 위해 미래창조과학부의 주도로 설립되었으며, 5G 표준화 및 R&D에 대한 국제적 협력을 도모하고 차세대 무선통신 생태계를 구축하는 것이 목표이다. 김희성 기자(eled@hellot.net) 글로벌 5G 기술 개발은 모바일 인터넷의 폭발적인 성장을 위한 기폭제라고 할 수 있다. 국내에서는 정부 주도 하에 기업, 학계 및 연구 기관이 협력하여 5G 포럼(www.5gforum.org)이 만들어졌다. 키사이트는 업계 및 학계 전문가와 함께 이동 통신의 미래에 대한 발전 전략을 수립하기 위해 5G 포럼에 적극적으로 참여하고 협력할 것이다. 이와 관련하여 키사이트코리아의 윤덕권 대표이사는 “5G 포럼의 멤버가 된 것을 기쁘게 생각한다. 이번 키사이트의 포럼 가입은 뛰어난 5G 테스트 솔루션을 제공하기 위한 키사이트의 의지를 보여 준다. 키사이트는 전략적 산업의 리더들과 함께 흥미로우면서도 중요한 차세대 무선 기술 개발에 적
소프트웨어 개발 시간을 단축해 주는 PIC32 블루투스® 스타터 키트 20년 전 에릭슨에서 최초로 개발한 블루투스(Bluetooth)는 개인 근거리 무선 통신(PANs)을 위한 산업 표준이며 현재 휴대폰, 노트북, 스피커, 이어폰 등과 같은 기기들을 초단거리에서 저전력, 무선으로 연결할 때 사용되고 있다. 여기서는 소비자용 저가형 애플리케이션에 중점을 두고 설계된 마이크로칩테크놀로지의 PIC32 블루투스® 스타터 키트(Bluetooth® Starter Kit)에 대해 살펴본다. 김희성 기자(eled@hellot.net) 마이크로칩테크놀로지의 새로운 키트는 PIC32 마이크로컨트롤러(MCU), HCI 기반의 블루투스 라디오, Cree社의 고출력 멀티컬러 LED, 3개의 표준 단색 LED, 아날로그 3축 가속도 센서, 아날로그 온도 센서, 사용자 정의 입력을 위한 5개의 푸시버튼 등 다양한 기능을 갖추고 있다. 또한 PICkitTM 온보드(PKOB)를 내장하고 있어 외부 디버거/프로그래머가 필요 없으며, USB 연결 및 GPIO를 제공하여 블루투스 직렬 포트 프로파일(Serial Port Profile ; 이하 SPP), USB 및 범용 애플리케이션을 신속하게
피드 포워드 액티브 노이즈 소거 유선 헤드셋 디자인을 위한 실질적인 고려 사항 ANC 기술은 이어폰 및 헤드폰의 값비싼 사치성 기능에서 벗어나 합리적인 가격대의 핵심 기능으로 바뀌고 있다. 이에 따라 현재 ANC를 채택하고자 하는 소비자를 비롯하여 전문가용 기기 제조업체들이 점점 증가하고 있다. 여기서는 피드 포워드 토폴로지를 사용하는 ANC 시스템 디자인의 두 가지 측면인 필터 네트워크 최적화와 사용자 컨트롤 제공에 대해, 디자이너를 위한 실전 지침을 제공한다. 전자 부문의 거의 모든 디자인 프로젝트와 마찬가지로 새로운 액티브 노이즈 소거(ANC) 디자인을 출시한다는 것은 말처럼 쉬운 일이 아니다. 물론, ams와 같은 공급업체의 기성품 ANC 스피커 드라이버는 신규 프로젝트를 착수하는 데 도움이 되는 출발 지점으로 활용할 수 있다. 하지만 ANC를 구현하는 과정에서는 단순히 ANC IC를 기존 이어폰 또는 헤드폰 디자인에 집어넣는 일 외에도 더 많은 작업을 처리해야 한다. 수화기의 음향 속성 일치 표 1에는 현재 ANC 시스템에서 사용되는 세 가지 토폴로지가 나와 있다. 피드 포워드 시스템에서는 사용 환경에 노출된 마이크가 주변 노이즈를 수신한다. 이 시
[금속산업대전 2014] 금속 소재부터 완제품까지 금속산업 총망라 국내 최대의 금속산업 전시회인 금속산업대전 2014가 오는 9월 16일부터 19일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최된다. 한국전람과 한국파스너공업협동조합이 공동 주관하는 이번 전시회는 세계 20개국 300여개사가 총 670부스로 참가할 예정이며, 국내외 바이어 약 3만여명이 다녀갈 것으로 기대되고 있다. 양가희 인턴 기자 (kahee-green@hellot.net) 금속산업대전 2014는 파스너, 다이캐스팅, 주조·단조, 기계부품, 프레스, 표면처리와 3D 프린팅 등 금속산업의 전 분야를 아우르는 금속산업 전문 전시회다. 지난해 약 2만여명이 방문하고 19개국 281개사가 참가해 역대 최고의 성과를 거둔 바 있다. 이에 힘입어 격년 개최에서 매년 개최로 발돋움했다. 금속산업대전 2014는 각 분야별 세부 전시회와 전문 컨퍼런스들이 서로 유기적으로 운영돼 참가사와 방문객 간의 교류가 활발히 이루어질 것으로 기대되고 있다. 주최측은 금속산업대전 2014의 보다 실질적인 성과를 위해 참가사의 초청 희망 바이어 리스트와 기존 방문객 리스트를 활용했다. 실제로 한국전람은 현대 자동차·기아 자동차, 지
[3D프린팅연구조합 심포지움] 3D프린팅 핵심기술 동향 및 응용방안 제시 3D프린팅연구조합 창립 기념 심포지움이 지난 7월 23일 삼성동 코엑스에서 개최됐다. 이날 심포지움은 대림화학 성유철 부장의 ‘3D프린팅을 풍부하게 하는 플라스틱 및 산업응용 소재’에 관한 강연을 시작으로 총 6개의 강연이 이어졌으며, 국내 3D프린팅 산업 및 핵심 기술 동향과 응용 방안을 확인하는 자리가 됐다. 양가희 인턴 기자 (kahee-green@hellot.net) 3D프린팅연구조합은 지난해 12월 3D프린팅 장비와 소프트웨어, 원료 및 소재 등 3D프린팅 관련 전문가들이 모여 산업 활성화 및 한국형 차세대 기술개발을 목표로 출범했다. 이번 심포지움에서는 3D프린팅 산업 각 분야의 최고 전문가들이 한데 모여 국내 3D프린팅 산업 및 R&D 동향을 소개하고, 창조경제 실현을 위한 미래 발전 방향에 대해 논의했다. 3D프린팅연구조합 신홍현 이사장은 개회사를 통해 “해외에 비해 아직 더딘 발전을 보이고 있는 국내 3D프린팅 산업 특성 상 국내 관련 산업 활성화에 많은 노력이 필요하다”며 “이번 창립기념 심포지움과 계획 중인 여러 세미나를 통해 국내외 3D프린팅 산업 및 연구개
[상반기 금형수출입 실적] 금형 수출·무역수지 흑자 사상 최대 달성 우리나라 금형산업이 일본 엔저현상과 세계 경제 위축 속에서도 사상 최대의 수출 실적과 무역수지 흑자를 거두었다. 한국금형공업협동조합이 발표한 자료에 의하면, 2014년 상반기 금형 수출은 16억 7,467만달러, 수입은 7,446만달러로 무역수지 흑자 16억 20만달러를 기록한 것으로 나타났다. 김정아 기자 (prmoed@hellot.net) 우리나라 2014년 상반기 수출은 14억 2,949만달러의 실적을 거둔 지난 동기 대비 17.1% 증가하였으며, 수입은 오히려 전년 동기 대비 0.9%가 감소해 무역수지 흑자는 2013년 상반기 13억 5,428만달러에서 무려 18.1%가 증가한 수치를 나타냈다. 또한 사상 처음으로 상반기 중 무역수지 흑자가 16억달러를 돌파했다. 이처럼 수출이 각종 기록을 새로 쓰게 된 배경은 무엇보다 국내 금형산업의 경쟁력이 강화되었기 때문이라는 분석이다. 오랜 내수 경기 위축 속에 다진 내성은 다양한 판로를 개척토록 하는 원동력이 됐다. 특히 일본의 엔저현상 속에서도 우리나라 금형 수출이 늘어날 수 있었던 요인은 중국으로의 수출 판로를 확대해 이룬 성과로 풀이된다
CoaXPress, 다시 Coaxial 시대가 온다 CoaXPress 인터페이스는 그동안 기존 카메라 인터페이스에서 부족했던 점들을 보완한 많은 장점을 가진 카메라 인터페이스이고, 그 사양 또한 진화하고 있다. 고속, 고해상도 적용으로 인해 문제점으로 야기 되는 부분들도 개선되고 있으며 이미 해결책들이 적용되고 있다. 라온피플은 저전력 설계 기술을 구현하여 팬(Fan)이 없는 CoaXPress 카메라를 개발하여 팬의 진동과 유지관리의 번거로움에 대한 문제를 해결 한 바 있다. 이렇게 CoaXPress 인터페이스를 통해 다시 Coaxial의 시대가 다가오고 있다. 유행은 돌고 돈다고 했던가? 그래서인지 예술이나 패션 같은 영역에서는 복고현상이 자주 나타나기도 한다. 하지만 빠르게 진화하는 정보기술 분야에서의 복고는 왠지 어울리지 않는 것처럼 느껴지는데 최근 2~3년 사이 머신비전 분야에서는 또 다른 형태의 복고바람이 예상되고 있다. 1950년대부터 2000년대 초까지 머신비전 카메라의 주류를 이루던 아날로그 인터페이스에 사용되던 Coaxial 케이블은 디지털화에 따라서 카메라 링크와 GigE 비전으로 급속히 교체됐다. 하지만 다시 Coaxial 케이블이 대세가
전자제품 생산 최적 파트너 머신비전은 이제 선택이 아닌 필수 전자제품이 점차 소형화되면서 이를 검사하고 이력관리 할 수 있는 새로운 차원의 도전과제를 안게 됐다. 머신비전은 더 높은 해상도와 빠른 속도, 향상된 컬러 특성을 제공하면서 전자제품 생산의 최적 파트너가 되고 있다. 코그넥스 코리아 현재 머신비전의 도움 없이 반도체를 생산하는 것은 거의 드문 일이 됐다. 머신비전은 배치, 검사, 식별 등 웨이퍼 제조에서 IC 패키징에 이르기까지 최신 IC의 고밀도 특성을 달성함과 동시에 비용 효과적인 생산을 가능하게 하는 필수조건이 됐다. 전자제품 소재 및 액티브 컴포넌트, IC 패키지, 패시브 컴포넌트, 전자장비 완제품 공급업체들은 모두 낮은 비용으로 높은 품질의 제품을 생산하기 위해 머신비전을 도입하고 있다. 최근에는 2D와 3D 머신비전을 모두 기본으로 제공하는 기술이 전자 어셈블리 애플리케이션에서 주목받고 있다. 특히 비전 시스템은 더 높은 해상도와 빠른 속도, 향상된 컬러 특성을 제공한다. 또한, 생산라인에서 다방향 및 순차적 조명을 보다 비용 효과적으로 구현할 수 있는 LED가 개발되면서 더 뛰어난 능력을 수행하게 됐다. 머신비전 기술 전자부품 생산을 위
효율적 공정을 위한 솔더링 불량 감소 시급 불량 유형별 분석을 통한 작업자의 철저한 관리 필요 SMT 공정 시 여러 가지 요인에 의해 불량이 발생하지만, 그 중 가장 큰 비중을 차지하는 것은 작업자에 의한 불량이다. 최근 우리나라는 선진 기술을 습득해 불량을 감소하기 위한 노력을 지속하고 있다. 이와 관련, TAS의 김원호 대표에게 공정 시 발생하는 불량의 유형과 대책에 관해 들어본다. 이솔이 인턴기자(npnted@hellot.net) 작업자가 계속해서 반복된 작업을 하다 보면 스스로 불량을 일으키는 것을 간과할 수도 있다. 주어진 공정만을 처리하는 중국의 SMT 업계와는 달리 우리나라는 많은 기술을 습득해 작업자 간의 커뮤니케이션을 도모하고 있는데, 그럼에도 불구하고 작업자에 의한 불량은 여전히 존재한다(그림 1). 첫 번째는 설계 단계에서의 불량이다. 설계 자체의 불량을 고치지 않으면 SMT 공정 전반에 걸쳐 문제가 발생한다. 설계에서 가장 많이 발생하는 불량은 패드의 사이즈를 잘못 선택하는 것인데, 주로 업체의 사이즈와 실제 제품에 적용되는 사이즈에 차이가 있기 때문에 발생한다. 두 번째는 부품·기판과 관련된 불량이다. 부품·기판과 관련된 불량은 부품
금속 소재에서 완제품까지 금속산업 총망라 금속산업대전 (KOREA METAL WEEK) 2014 국내 최대의 금속산업 전시회인 금속산업대전 2014가 오는 9월 16일부터 19일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최된다. 한국전람과 한국파스너공업협동조합이 공동 주관하는 이번 전시회는 세계 20개국 300여개사가 총 670부스로 참가할 예정이며, 국내외 바이어 약 3만여명이 다녀갈 것으로 기대되고 있다. 금속산업대전 2014는 파스너, 다이캐스팅, 주조·단조, 기계부품, 프레스, 표면처리와 3D 프린팅 등 금속산업의 전 분야를 아우르는 금속산업 전문 전시회다. 지난해 약 2만여명이 방문하고 19개국 281개사가 참가해 역대 최고의 성과를 거둔 바 있다. 이에 힘입어 격년 개최에서 매년 개최로 발돋움했다. 금속산업대전 2014는 각 분야별 세부 전시회와 전문 컨퍼런스들이 서로 유기적으로 운영돼 참가사와 방문객 간의 교류가 활발히 이루어질 것으로 기대되고 있다. 주최측은 금속산업대전 2014의 보다 실질적인 성과를 위해 참가사의 초청 희망 바이어 리스트와 기존 방문객 리스트를 활용했다. 실제로 한국전람은 현대 자동차·기아 자동차, 지엠, 르노삼성 등을 포함한 완성차
3D프린팅 핵심 기술 동향 및 응용 방안 제시 3D프린팅연구조합 창립 기념 심포지움 3D프린팅연구조합 창립 기념 심포지움이 지난 7월 23일 삼성동 코엑스에서 개최됐다. 이날 심포지움은 대림화학 성유철 부장의 ‘3D프린팅을 풍부하게 하는 플라스틱 및 산업응용 소재’에 관한 강연을 시작으로 총 6개의 강연이 이어졌으며, 국내 3D프린팅 산업 및 핵심 기술 동향과 응용 방안을 확인하는 자리가 됐다. 3D프린팅연구조합은 지난해 12월 3D프린팅 장비와 소프트웨어, 원료 및 소재 등 3D프린팅 관련 전문가들이 모여 산업 활성화 및 한국형 차세대 기술개발을 목표로 출범했다. 이번 심포지움에서는 3D프린팅 산업 각 분야의 최고 전문가들이 한데 모여 국내 3D프린팅 산업 및 R&D 동향을 소개하고, 창조경제 실현을 위한 미래 발전 방향에 대해 논의했다. 3D프린팅연구조합 신홍현 이사장은 개회사를 통해 “해외에 비해 아직 더딘 발전을 보이고 있는 국내 3D프린팅 산업 특성 상 국내 관련 산업 활성화에 많은 노력이 필요하다”며 “이번 창립기념 심포지움과 계획 중인 여러 세미나를 통해 국내외 3D프린팅 산업 및 연구개발 동향 파악을 용이하게 하고 한국이 세계 주요 3D
선전력전송산업 동향2조원 규모 무선충전시장, 전기차와 스마트폰이 주도하다 오는 9월 출시 예정인 아이폰6에 무선충전 기능이 탑재될 것이라는 추측이 나오는 가운데, 무선전력전송 기술에 대한 관심은 나날이 고조되고 있다. 이 글에서는 무선전력전송의 특성과 앞으로의 시장 전망에 대해 알아본다. 송병호 KT경제경영연구소 연구원 무선전력전송기술이란 전력선 없이 전력을 전송하는 기술을 의미한다. 니콜라 테슬라(Nikola Tesla, 1856~1943)에 의해 1890년대에 기본적인 개념은 이미 정립되어 있었다. 무선전력전송기술과 무선통신기술을 비교해봤다(표 1 참조). 전력전송방식별 분류 및 특성 무선전력전송방식은 크게 자기유도, 자기공명, 전자기파 방식으로 분류되며 그 밖에 근거리 전송이나 레이저 방식도 포함된다(표 2 참조). (1) 자기유도방식의 특성 송신 코일과 수신 코일 간의 자기유도현상을 이용하여 근거리 간에 한하여 전력을 보내는 방식으로, 근거리 및 소규모 전력송전에 적합하며 일반적으로 인체에 무해하다는 평가를 받는다. 타 기술에 비해 저렴하며 상용화 단계에 있다. 다만 mm 단위에 불과한 전송 거리가 큰 문제로, Nissan은 근거리 대규모 전력송전기술
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