올해 5월까지 8개 시범 자동화 생산라인 구축 뿌리기업의 스마트화 전환을 위해 정부가 적극적으로 지원에 나선다. 이를 위해 오는 5월까지 자동화와 정보기술화를 접목한 8개의 시범 생산라인을 구축 완료하고, 2015년도 사업부터는 중소기업청으로 이관해 지속 지원하게 된다. 8개 시범 자동화 생산라인이 성공적으로 구축될 경우 라인당 평균 6.6개 기업이 이 자동화라인을 도입할 것으로 보인다. 2013년에 처음 시작한 뿌리기업 자동화·첨단화 지원사업은 2013년에 19개 뿌리기업이 참여하여 최대 50% 원가절감, 80% 생산성 향상 및 안전성 제고 효과를 나타냈다. 2013년 지원사업이 단순히 수작업으로 진행되던 공정을 연결하거나 일부 공정만을 자동화하는데 그쳤던데 반해, 2014년도 지원사업은 중·대형의 자동화 공정 도입과 함께 정보기술화도 포함한 스마트화된 생산라인을 구축하겠다는데 그 특징이 있다. 특히 2014년도 지원사업으로 구축될 8개 자동화라인 중 2개를 선정하여 추가적으로 생산정보시스템(MES), 공급망관리(SCM) 등을 구축하여 뿌리산업의 선도적인 스마트공장 모델로 향상시켜 확산하기로 했다. 단순 노무인력의 부족, 낮은 생산성, 품질 향상의 어려움
전자제품에서 반도체 부품의 협피치화가 진행됨에 따라 PCB의 회로와 회로 사이의 간격 혹은 Hole과 Hole간의 간격이 줄어듦에 따라 ECM과 CAF의 불량이 증가하게 됐다. 특히 열악한 환경에서 사용되는 Power Supplier나 사용전압이 높아지는 전기 및 수소연료 자동차 분야에선 이들 불량방지에 각별한 노력을 기울여야할 것으로 보인다. 목차 1.Migration 관련된 불량에는 어떤 것들이 있는가? 2.Migration이 발생하려면 어떤 여건이 갖추어져야 하나? 3.ECM과 CAF는 어떻게 다른가? 4.Electro Chemical Migration의 발생 메커니즘과 특징은? 5.CAF 발생 메커니즘과 특징은? 6.Anti CAF 자재란 무엇인가? 7.원판재질, BIas Voltage, Hole간 Pitch가 CAF 불량에 끼치는 영향은? 8.습도가 CAF 불량에 어느 정도 영향을 끼치는가? 9.그림 17의 Hole 구조에서 어느 것이 CAF 발생 위험성이 가장 큰가? 10.CAF Test 조건과 판정 기준은? 11.CAF Test 전 precondition 조건은? 12.E-Corrosion Test와 SIR Test는? 13.HAST
제23회 국제플라스틱·고무산업 전시회 (KOPLAS 2015) 친환경 소재부터 초정밀 가공기기까지 국내외 우수한 플라스틱·고무 관련산업이 한자리에 모인다. 제23회 국제플라스틱·고무산업전시회(KOPLAS 2015)가 오는 3월 10일부터 14일까지 5일간, 일산 킨텍스 전시장에서 개최된다. 이번 전시회는 금형전·냉난방공조전과 동시 개최되어 더욱 풍성한 볼거리와 시너지 효과를 극대화시킬 것으로 기대되고 있다. 최근 산업간 융합이 가속화됨에 따라 자동차 부품, IT관련 제품, LED 등 주요 산업들의 플라스틱·고무 이용도가 눈에 띄게 늘어나고, 여러 혁신적인 플라스틱 제품들이 금속, 콘크리트, 유리 등을 대체하고 있다. 이에 국내의 플라스틱 관련산업은 산업간의 경계가 무너지면서 빠른 기술 발전과 함께 그 영역을 넓혀가고 있으며, 최근의 플라스틱산업은 초고속과 정밀성을 갖춘 장비들을 요구하고 있다. 이러한 분위기 속에 플라스틱·고무산업의 대표 전시회인 국제플라스틱·고무산업전시회(KOPLAS 2015)가 개최되어 그 어느 때보나 업계의 관심이 집중되고 있다. KOPLAS 2015에는 친환경 소재를 비롯하여 최신 제품, 첨단 기술이 대거 소개되어, 플라스틱·고무산업의
3D프린팅 연구의 필요성 3D프린팅은 최초로 특허가 등록된 미국을 중심으로 분말형(SLS), 압출형(FDM) 등의 원천기술을 업체별로 보유하고 있고, 메이커스 플레이스(개인이 능동적으로 제품을 생산하는 데 필요한 아이디어 및 3D프린터, 3D스캐너 등 생산장비 공유의 장)와 네트워크가 결합하면서 3D프린팅 활용의 개인화, 저가화, 대중화가 진행 중이다. 산업연구원 관계자는 “3D프린팅이 제조업에 가져올 영향을 해당 산업과 연관 산업 측면에서 분석하고, 향후 국내 수요 및 공급 활성화에 대한 모색이 필요하다”고 말했다. 3D프린팅 정의와 출력 방식 3D프린팅은 3차원을 기준으로 디자인된 설계도를 3D프린터에 전송해 플라스틱, 금속, 세라믹, 세포 등의 각종 소재를 층층이 쌓아 제조하는 생산 방식을 말한다. 소재를 출력하는 방식에 따라 크게 압출형, 분말형, 층층형, 광조형으로 구분된다. 현재는 전 세계적으로 플라스틱 필라멘트를 녹여 압출하는 방식인 FDM(Fused deposition modeling)과 분말로 된 소재를 레이저로 소결하는 방식인 SLS(Selective laser sintering) 등이 널리 사용중이다. 해당 기술을 보유한 3D시스템즈, 스
독일 뮌헨 인근 하임스테텐에 있는 ATS 사는 고객의 요구 사양에 따라 자동차, 전기, 화장품 산업 등의 분야에 사용되는 기계를 제작하는 업체이다. 이 회사의 조립라인과 테스트 설비는 복잡한 기계들이 모듈식 시스템으로 연결되어 있으며, 작업 내용과 공정에 따라 길이가 최대 50m 이상인 구간도 있다. ATS는 기계의 복잡성 증가와 단일 시스템에 안전과 표준 공정을 결합해야 하는 과제에 직면해 현재 자동화 시스템 PSS 4000을 사용하고 있다. 2011년에는 독일과 미국에서 나란히 제작한 거의 동일한 기계 2대를 PSS 4000의 구성 요소와 함께 조립라인에 설치했다. ▲ ATS사는 기계의 복잡성 증가와 단일 시스템에 안전과 표준 공정을 결합해야 하는 과제에 직면해 현재 자동화 시스템 PSS 4000을 사용하고 있다. 하드웨어 설정은 ATS 프로젝트와 동일하며, 맞춤식으로 개발한 소프트웨어 프로그램도 이전이 가능하여 엔지니어링 분야 투입량을 크게 줄일 수 있다. 약 25m 길이의 생산라인은 기본적으로 공압 유닛, 로봇, 최대 16축의 드라이브를 포함하는 몇 개의 조립 및 테스트 스테이션으로 구성된다. 안전 측면의 과제는 인피드 포인트에서의 위치
로크웰오토메이션의 PharmaSuite 제조 실행 시스템(MES)이 IPC 기능을 만나 새롭게 태어났다. IPC(In-process Control, 공정 중 제어) 점검은 규제가 엄격한 생명 과학 산업에 필수적이지만, 수동 IPC 점검은 사람의 실수로 오류를 초래할 수 있으며, 독립식 IPC 시스템은 전자식 배치 기록과 통합하기가 곤란하다. 로크웰오토메이션은 이 핵심 작업을 더 큰 생산 및 포장 프로세스로 간소화할 수 있도록 로크웰 소프트웨어 PharmaSuite v6.0 제조 실행 시스템 및 생산 관리 시스템에 새로운 레시피 모델링 기능을 추가했다. 로크웰오토메이션 PharmaSuite 제품 매니저 마틴 디트머는 “PharmaSuite 소프트웨어의 최신 버전은 제약 회사의 IPC 기능을 보다 더 확장 시키고 있다”면서, “이전에 운영자의 단독 책임이었던 IPC 품질 점검을 이제는 간편하게 MES 레시피로 정의하고 모델링 할 수 있으며, 이런 작업이 제대로 진행되도록 명령, 데이터 수집, 경고를 보낸다”고 말했다. ▲ PharmaSuite 소프트웨어의 최신 버전은 제약 회사의 IPC 기능을 보다 더 확장 시키고 있다. IPC 기능이
베어링 전문기업 이구스가 신제품 및 기존 제품에 다양한 규격 확장을 발표했다. 새롭게 선보인 제품으로는 고온 및 고급 사양에 적합한 재질(iglidur X)의 규격 확대 등 다양한 품목이 포함되어 있다. 재질과 규격 선택의 폭이 더욱 넓어졌다는 것은 개별 애플리케이션에 따른 최적의 재질 선정이 더욱 편리하다는 것을 의미한다. 또한, 풍부한 재고로 고객들에게 빠른 대응을 보장해 구매 편의성도 높였다. 특히, 이글리두어(iglidur)는 자기 윤활 운용이 가능해 고객들은 더 이상 설치 후 유지보수에 신경을 쓰지 않아도 된다. ▲ 이구스가 제공하는 플레인 베어링 제품만 약 12,000종에 이른다. 새롭게 선보인 제품에는 고온 및 고급 사양에 적합한 재질(iglidur X)의 규격 확대 등 다양한 품목이 포함되어 있다. 6개의 새로운 규격 추가 이구스가 현재 제공하고 있는 플레인 베어링 제품은 약 12,000종이다. 지난해만 117개의 품목이 새롭게 추가되었으며 이들 제품은 출시와 동시에 발송할 수 있도록 재고 보유도 준비를 마친 상태다. 새로운 품목 외에도 규격의 확장 또한 눈에 띈다. 화학 물질과의 접촉 또는 고온 및 고급 사양에 적합한 iglidu
2015년 세계 송배전설비 시장은 4.1% 증가한 1,345억달러로 전망되는 가운데 신흥국의 도시화 가속, 신재생에너지 투자 확산, 디지털화 등에 따른 급속한 전력수요 증가와 노후 전력망 유지 보수 등 장기적인 관점에서는 전력설비에 대한 수요 증가가 예상된다. 하지만 원유가 및 원자재가의 하락, 중국의 성장 둔화세와 유럽의 더딘 회복 등 거시경제적, 지정학적 문제를 고려할 경우 불확실성이 크다. 세계 전기산업 동향 및 전망 (1) 2014년 세계 전기산업…신재생 투자 지속 증가 속 회복세 2013년 말까지 경기 침체에 의한 수주 감소로 2014년 중반까지는 전년대비 생산이 감소했으나, 3분기부터 살아나는 모습을 보였으며, 수주도 전 지역에 걸쳐 증가하는 등 긍정적인 시장 흐름이었다. 산업용은 석유, 가스, 일반산업의 자동화 설비의 대량 수요가 이루어졌으며, 전력제품은 유럽, 미주, 중동과 아프리카에서 수주가 증가했다. 배전 솔루션 설비 수요가 크게 증가했고, 저압 모터 등 저압 제품은 아시아, 미주, 중동, 아프리카를 중심으로 성장했으며 해상풍력발전, 태양광 등의 신재생에너지 관련 투자가 지속됐고 전력시스템에 HVDC 투자도 증가했다
이식할 수 있는 귀금속이 포함된 PCB 제조 Daniel Schulze외 2인 「SMT」지 최신호에 따르면 이식할 수 있는 활성 소자 시장은 관련 부품 설계 및 제조와 관련해서, 새로운 전략을 요구하고 있다(예, 전자 모듈). 이와 함께, 기능성이 훨씬 더 뛰어나면서 크기도 작은 장치가 요구되면서 PCB에서의 소형화도 더욱 가속화되고 있다. 박막 산업 기술과 기존 PCB 제조 기술을 결합하면 새로운 기능을 창출함과 동시에 설치 면적 및 부품 수를 줄일 수 있다. DYCONEX AG는 바이오 호환 PCB 재료에서 귀금속을 도체로 이용해, 추가 실링이나 하우징 없이 in-vivo 애플리케이션에서 PCB 사용을 증명해 보였다. 단기간 이식하는 경우, 금도금 구리 트레이스를 사용할 때 몇몇 임상 시험에서 양호한 결과가 입증되었다. 하지만 장기간 이식하는 경우에는, 완전한 copper-free 구조를 요구한다. 이러한 copper-free 구조는 MEMS 산업에서 사용하는 것처럼 박막 증착 방법과 표준 PCB 프로세스를 결합하여 제조되고 있다. 이를 통해 표준 PCB 및 반도체 산업 간의 노하우를 결합함으로써 나노미터 범위 내 해상도를 달성할 수 있다. 일례로, 전형
2015년 표면 실장 기술 발전사항 Mulugeta Abtew 최근 전자기기의 급속한 발전에 적응한 사람들은 전자기기 개발이 급속도로 발전해야 한다는 것을 당연시 여기는 경향이 있다. 특히, 소비재 등 가전제품의 경우에는 더욱 그러하다. 한편 의료 및 항공우주 등 통신과 관련된 애플리케이션에서의 OEM은 전자장비에 사용되는 PCB 및 PCBA에서 속도를 높이고 새로운 기술을 적용할 것을 요구하고 있다. 수 년 전만 보더라도 대부분의 경우, 이러한 기술이 주요 OEM에 의해 발전됐다. 그러나 현재의 OEM은 핵심 기술 및 프로세스에서 필요한 발전을 실현해 혁신을 구현하는 데 있어 EMS 사업자에 의존하고 있다. 한편 최근 SMT 발전이 돋보인다. 1980년대 초에는 64-핀 BGA(Ball Grid Array)가 핀 개수가 많은(HPC) 장치로 여겨졌다. 하지만 2014년의 BGA 장비는 최대 3,700개의 터미네이션을 가지게 되었다. 마찬가지로, 하단 터미네이션 부품(BTC, Bottom-terminated components)은 1990년대에 단지 12개 정도의 핀만 가지고 있던 것에서 오늘날에는 200∼300개의 핀을 가지는 것까지 진화됐다. 이와 함께
파워 모듈 패키징 기술의 동향과 과제 Yoshihiro KASHIBA 파워 일렉트로닉스 분야에서는 지구 온난화 방지를 위해서 자원 및 에너지 절약에 관한 연구가 점점 중요해 지고 있다. 따라서 범용 인버터, 하이브리드 자동차 및 풍력 발전 등 파워 일렉트로닉스 기기에 전기적 특성뿐만 아니라 환경과 관련된 요구가 보다 높아지고 있다. 이에 따라 파워 모듈에서는 전류 제어와 방열, 절연 등의 기본 성능과 더불어 고온에서의 사용 여부와 신뢰성 개선이 요구되고 있다. 이러한 시장 요구에 대응하여 「일본실장학회지」 최신호에서 Yoshihiro KASHIBA는 파워 모듈의 구조와 동향에 대해 설명하고 보다 높은 내열성과 신뢰성을 확보하기 위한 구조 및 과정에 대해 설명했다. 간략히 파워모듈의 현재 동향을 설명하면 다음과 같다. 파워 모듈의 소형·대용량화나 사용 용도의 확대와 발맞추어 신뢰성 설계는 앞으로 더욱 중요해 질것으로 생각된다. 또한 파워 칩을 보다 높은 온도에서 동작시키기 위해서는 고성능 파워 칩의 개발과 함께 패키지 구조 설계, 접합 재료와 절연 재료의 개발이 필요할 것으로 보인다. 아울러 Si 디바이스의 한계를 타파하는 SiC 디바이스의 실용화에 의해 파워
제14회 공작기계인의 날 행사가 12월 4일, 여의도 콘래드 호텔에서 정부, 국회, 공작기계업계 등 관계자 500여명이 참석한 가운데 개최됐다. 한국공작기계산업협회가 주최하는 이 행사는 공작기계산업의 발전 방향을 모색하고 관련 종사자들의 자긍심 고취 등을 목적으로 지난 2001년부터 매년 개최되어 왔다. 공작기계회관 시대를 맞아 지난 12월 4일 공작기계인의 날 행사가 성황리에 개최됐다. 이날 행사는 대내외적으로 어려운 환경 속에서도 기업 활동에 힘써온 공작기계인의 화합과 2015년 공작기계산업 재도약을 위한 결의를 도모하는 자리였다. 특히, 지난해 10월 KTX 광명역사 인근에 공작기계인의 숙원사업인 ‘공작기계회관’이 건립되어 더욱 뜻깊은 공작기계인의 날이 됐다. 한편, 이날 행사에 참석한 산업통상자원부 문승욱 국장은 치사를 통해 공작기계 산업 발전을 위해 힘써온 기업인들의 노고를 치하하고 2015년 재도약을 위한 선제적 대응을 당부했다. 또한 국회 산업통상자원위원회 백재현 의원이 참석하여 축사를 통해 공작기계인을 격려하고 기계를 만드는 기계 공작기계가 우리나라 제조업 발전의 핵심임을 강조했다. ▲ 개회사를 하고 있는 한국공작기계산업협회 손종현 회장 올해의
2014 국제신소재 및 응용기술전이 지난 12월 3일부터 5일까지 3일간, 코엑스 전시장 B홀에서 개최됐다. 이번 전시회는 최첨단 신소재 관련 전문 세미나가 동시 개최되어 다양한 정보를 얻을 수 있는 자리가 되었으며, 특히 중국, 일본 등에서 소재 관련 전문 바이어가 대거 내방하여 국내 기업의 수출 확대에도 기여했다. 신소재 관련 업체의 국내외 판로개척과 고부가가치 신소재 개발 환경을 조성하기 위한 정보의 장으로서 ‘2014 국제신소재 및 응용기술전’이 개최됐다. 이 행사는 세라믹, 금속, 화학, 복합재료, 희소금속 관련 첨단 신소재 및 응용기술을 보유한 국내외 관련 기업, 기관, 대학, 연구소가 참여한 국내 유일의 첨단 신소재 분야 전시회이다. 산업통상자원부 후원과 생산기술연구원, 복합재료학회, 한국산업마케팅연구원, 한국신소재경제신문의 공동 주관으로 진행된 이번 전시회는 크게 첨단 신소재관, 신소재 응용기술관, 대학연구 성과물관, 테크노파크 R&D관으로 구성됐다. 특히 해외기업과의 비즈니스 네트워킹과 해외바이어 초청으로 구매상담회도 동시에 개최하여 국내 개발 신소재 수출에도 기여할 것으로 기대됐다. 또한 다양한 관련 세미나를 개최하여 신소재 미래전망
GPGPU(General-Purpose computing on Graphics Processing Units)는 프로세서가 부담을 갖는 작업을 대신 처리해 시스템 효율을 높일 수 있다. 머신비전에서 GPGPU를 활용한 효율적 프로세싱 방안에 대해 앤비전의 성용원 차장이 발표한 내용을 요약했다. CPU를 이용한 프로세스는 CPU의 속도(Clock)에 의존하기 때문에 알고리즘에 한계를 지니게 된다. 또한 CPU 코어가 멀티코어로 진화하고는 있지만 CPU의 설계 특성상 복잡한 기능을 위해 병렬화가 제한돼 대용량 I/O(Input/Output)가 필요한 요소를 저해하고 있다. 마지막으로 검출 시 발생하는 노이즈 등을 제거하기 위해 검출력을 높일 수 있는 고난이도의 알고리즘을 사용하지만 실제로 적용되기는 어려운 것이 현실이다. 이미 2005년 듀얼코어가 등장하면서 CPU 프로세스의 한계를 인식하게 됐다. 이를 해결하기 위해 여러 개선책들이 등장하고 있지만 현실적인 저해 요소들이 존재한다. GPGPU는 게임용 프로세서를 범용 프로세서로 발전시킨 것으로 GPGP 또는 GP2라고도 불린다. 컴퓨터 그래픽스를 위한 계산만 다루는 GPU를 사용해 CPU가 전통적으로 취급했던
2000년대 중반까지만 해도 머신비전 시스템의 영상처리부는 DSP 보드와 같은 전용보드가 주를 이뤘다. 이후 멀티 코어(Multi-core) CPU의 발달 등으로 DSP 기반의 영상처리 전용보드가 병렬처리 가능한 GPU와 CPU 기반의 일반 컴퓨터 시스템으로 대체되고 있는 추세다. 인하대학교 김학일 교수가 발표한 병렬영상처리 기반 고속 머신비전 기술을 정리했다. 최근의 머신비전 기술은 고정밀성, 다양성, 지능화로 특성화되고 있다. 이 세가지를 요구하는 머신비전 기술의 애플리케이션 요구 사항(Application-demand)과 Multi-core CPU, GPGPU 및 컴퓨터 비전 알고리즘 발전에 따른 기술 방향(Technology-push)이 맞물려 병렬영상처리 기반의 고속 머신비전 기술이 도래하게 됐다. OpenCL 프로그래밍 적극 도입 일반적인 병렬처리는 다수의 독립된 컴퓨터 시스템들이 네트워크로 연결돼 동일한 목적의 연산을 나누어 처리하는 분산 시스템(Distributed system) 방식도 있지만, 머신비전 분야의 상용화된 병렬영상처리 시스템은 단일 시스템 내에서 다수의 thread(하나의 CPU에서 여러 프로세서를 처리)를 동시에 수행할 수 있
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