안드로이드 운영체제-블루투스 연결장치 개발과 프로그래밍 (3) 안드로이드 운영체제 4.3 버전부터는 BLE(Bluetooth Low Energy)에 대한 지원을 하고 있어 쉽게 안드로이드와 아이폰에 호환되는 앱세서리 장치를 개발할 수 있게 되었다. 아이폰에서와 마찬가지로 BLE에 관련된 프로파일 및 연결 방식은 동일하게 다루어지나 그 차이에 대해서는 좀 더 살펴볼 필요가 있다. 지금부터 안드로이드 운영체제에서 어떠한 방식으로 BLE 장치에 대한 프로파일을 관리하고 운영하는지에 대해 살펴보도록 하겠다. 윈도우폰 관련 스마트폰 앱 개발과 윈도우 임베디드CE 관련 장치를 개발했었고 이제는 앱 및 MEMS 센서 및 임베디드 시스템을 개발하는 전문 업체를 운영하고 있다. 개인 블로그( www.embeddedce.com)를 통해 임베디드 시스템 개발에 대한 다양한 생각과 방법론을 함께 생각해 보고자 노력 중이고 오픈 하드웨어, 오픈소스를 이용한 새로운 프로젝트를 기획 중이다. 지난호에서 BLE의 구성 및 내용에 대해서 살펴봤다. BLE 장치와의 통신은 다음과 같은 순서를 통해 연결이 되고 필요한 정보를 전달받게 된다. 여기서 GATT는 BLE 장치에 내장되어 있는 장치
직류송전 및 신재생에너지 수송의 걸림돌 해결 기대 고압직류송전(HVDC) 전력망 발전에 혁신적 진전이 될 고속 직류차단기(DC Circuit-Breaker)가 개발됐다. 다가올 직류 시대를 맞아 신재생에너지 수송의 최대 걸림돌을 해결해 신뢰성 높은 전력 공급을 조기 실현하는 데 기여할 것으로 기대된다. 한국전기연구원(KERI) 전력기기연구센터 이우영 책임연구원팀은 최근 배전급 전압의 직류차단기(정격전압 33kV, 정격전류 1kA, 차단전류 8kA, 차단시간 <2ms) 관련 기술을 개발하는 데 성공하고, 다음 단계로 송전급 전압의 직류차단기(전격전압 80kV 정격전류 2kA 차단전류 8kA, 차단시간 <2ms) 관련 기술을 개발 중이다. KERI는 현재 HVDC 분야를 중점 개발하고 있다. 장기적인 관점에서 미래 유망 전략기술을 선정해 중점적으로 지원하는 톱다운(Top-down) 연구사업 중 하나가 바로 이우영 책임연구원이 진행하고 있는 ‘HVDC용 직류 차단기 개발’ 과제다. HVDC(직류송전 ; High Voltage Direct Current)는 현재 일반적으로 사용하는 교류(AC; Alternating Current)가
2016년 최종 완료, 국내외 규격 시험 모두 가능 대용량 MW급 에너지저장시스템(ESS) 시험인증센터 구축 사업이 성공적 마무리를 앞두고 있다. 한국전기연구원(KERI)은 지난 3월 전력기반센터 에너지연구기반조성사업(2013년 시작)의 일환으로 ‘MW급 신재생에너지 DC 전원모의장치’를 성공적으로 구축했다. 사업의 마지막 단계인 AC 전원모의장치의 구축이 완료되는 내년이면 명실공히 세계 최대 용량의 대용량 MW급 ESS 전력변환장치 시험기관으로 자리매김할 것으로 기대하고 있다. 국가공인시험인증기관 한국전기연구원(이하, KERI)은 대용량 MW급 에너지저장시스템(ESS) 시험인증센터 구축 사업 추진에 매진한 결과 성공적 마무리를 앞두고 있다. KERI는 지난 3월 전력기반센터 에너지연구기반조성사업(2013년 시작)의 일환으로 ‘MW급 신재생에너지 DC 전원모의장치’를 성공적으로 구축했다. 사업의 마지막 단계인 AC 전원모의장치의 구축이 완료되는 내년이면 명실공히 세계 최대 용량의 대용량 MW급 ESS 전력변환장치 시험기관으로 자리매김할 것으로 기대하고 있다. 또한 ‘중대형 이차전지 평가기반 구축 사업(20
지난 4월 1일부터 3일까지 사흘간 대구 exco에서 열린 신재생에너지 전문 전시회인 제12회 국제그린에너지엑스포(Green Energy Expo 2015)는 5억2천만달러의 상담 성과를 올리고 성황리에 막을 내렸다. 특히 이번 전시회는 산업을 넘어 생활 속으로 침투한 신재생에너지의 재도약을 확인하는 자리였다는 평가를 얻었다. 한국신·재생에너지협회, 한국태양광산업협회, 한국풍력산업협회, 한국수소산업협회와 코트라, 엑스코, 한국에너지가 공동으로 주관한 제12회 국제그린에너지엑스포에는 세계 26개국에서 257개사가 참가, 국내외 2만5천명의 참관객이 행사장을 찾았다. 태양광 산업 재도약 위한 준비 태양광 산업의 전반적인 침체로 인해 태양광 분야 참가 기업의 규모가 다소 위축됐음에도 불구하고 행사장을 찾는 참관객들이 전년 대비 10% 이상 증가했다. 특히 한화, 현대중공업, LG전자 등 태양광 분야 담당 임원들도 행사장을 찾아 업계 동향 파악과 정보 교류를 하는 자리를 가졌다. 작년에 이어 올해도 태양광 장비 분야와 인터버 분야가 강세를 보였고, 특히 해외 기업의 참가가 두드러진 태양광 분야는 150년의 역사를 가진 독일의 SCHMID, 세계 3위의
산업 환경의 전원, 신호 및 데이터의 전기 연결, 전송 및 전환 솔루션 전문 기업인 바이드뮬러가 지난 4월 13일부터 17일까지 개최된 하노버 산업 박람회에서 새로운 ‘TERMSERIES 제품군’을 선보였다. 확장된 TERMSERIES 제품군은 산업 환경의 부하에서 접촉 신뢰성과 사용 수명을 늘렸다. 신형 TERMSERIES 모듈 제품군은 12.8mm 폭의 규격으로 16A 스위칭 용량을 온전히 제공해 별도의 크로스 커넥터 장치를 설치할 필요가 없으며, 장소를 불문하고 DIN 레일에 알맞게 장착된다. 또한 ‘플러그 앤 플레이’ 방식을 지원해 결선 시간을 단축해 준다. 바이드뮬러의 신형 TERMSERIES 모듈 제품군은 산업 환경의 부하에 대응해 특수 설계된 접점 배열 및 소재 사양의 릴레이를 장착했다. 이들 제품은 캐비닛 제작, 기계 설비 및 플랜트 엔지니어링, 풍력 에너지, 로봇 분야와 해양, 연안 및 해상 엔지니어링 분야 등에 적용된다. 바이드뮬러는 자사의 TERMSERIES 제품군에 신제품 3종을 추가했다. 첫번째 제품은 16A CO 단자가 장착돼, 적외선 히터, 펌프 및 소형 컨텍터 등의 산업용 부하를 전환하도
온·오프라인의 경계 허물어진 O2O 비즈니스…이용자경험(UX) 혁신 전략이 요구된다 이번 글에서는 핀테크 붐을 타고 새롭게 조명되는 O2O에 대해 살펴본 후에 O2O 상거래 시장 확대의 초석이 되는 O2O 결제의 국내외 경쟁구도를 최근 동향 중심으로 간단히 살펴보고자 한다. 그런 후에는 O2O 상거래 확대를 위해 O2O 결제 플랫폼이 어떻게 혁신해야 할지에 대해 그 방향성을 제시하고 마지막으로 O2O 상거래 기업들의 비즈니스 전략에 대해 제언하기로 한다. 최근 화두가 되고 있는 핀테크(FinTech)는 금융(Finance)과 기술(Technology)의 합성어이며 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 디바이스가 대중화되면서 급성장하기 시작한 모바일 결제(Mobile Payment) 서비스이다. 게다가 다시금 애플 중심의 NFC 기반 결제시스템이 구축되면서 스마트폰과 실제 결제 행위가 통합되는 양상도 보여주고 있다. 또한, 이러한 모바일 결제는 핀테크의 일부이며 점차 송금이나 자산관리, 크라우드 펀딩 등 금융과 ICT가 융합된 산업으로 확대될 것으로 예상된다. 이러한 핀테크 붐과 함께 조명되는 것이 O2O(Online to Offline 또
[새롭게 조명되는 O2O 1] 핀테크 붐을 타고 주목 받는 O2O [새롭게 조명되는 O2O 2] 국내외 O2O 결제 플랫폼 경쟁 구도 [새롭게 조명되는 O2O 3] O2O 결제 플랫폼의 혁신 방향 [새롭게 조명되는 O2O 4] O2O 기업의 비즈니스 전략 방향 O2O 기업의 비즈니스 전략 방향 1. 구분이 모호해지는 O2O(Offline to Online) vs. O2O(Online to Offline) 서비스 초기 온오프 융합을 나타내는 O2O(on to Off)는 ‘온라인에서 고객을 발견하고 이들을 오프라인으로 데려오는(Find customers online, and bring them into offline)’ 개념으로 기존의 쇼루밍의 반대가 되는 역 쇼루밍을 의미했다. 예로 우버(Uber)처럼 고객을 온라인에서 받고 오프라인의 자동차로 서비스를 하는 것 등이다. 그러나 점차적으로 온라인의 장점과 오프라인의 장점을 융합하는 동시에 온라인만의 단점 혹은 오프라인만의 단점을 극복하는 방향으로 발달하면서 On2Off와 Off2On의 구분이 모호해지기 시작했다. 또한 O2O 서비스는 결제와 맞물려 있기 때문에 페이스북 등 온라인서비스들과
전력 및 자동제어 분야에 종사해 온 관계자 입장에서 IoT의 전반에 대해 살펴보고, 기술이 과연 전력 및 자동제어 분야에도 적용될 수 있는지, 그렇다면 어디까지 적용될 수 있을까. IoT와 공장자동화 IT 기술이 발전하면서 유행처럼 번지고 있는 각종 전문 용어들로 인해 혼란스러운 게 지금의 현실이다. 하지만 그 내면을 자세히 들여다보면 면면히 흐르는 뼈대 같은 큰 줄기를 엿볼 수 있고 우리는 그것을 트렌드라고 말한다. 특히 IoT라는 말은 생소해서 설명을 들어도 무슨 뜻인지 이해가 쉽지 않아 “그게 왜? 나와 무슨 관계가 있는데?” 라는 의문을 갖기 마련이다. 여기서는 그러한 궁금증을 자동제어 분야에 종사해 온 관계자 입장에서 살펴보고, 이러한 기술이 과연 자동제어 분야에도 적용될 수 있는지, 어디까지 적용될 수 있을지를 살펴보고자 한다. IoT란 무엇인가? 사물인터넷(Internet of Things)은 인터넷에 모든 사물을 연결하여 사물과 사람, 사물과 사물 간의 상호 소통을 통한 기술정보 서비스를 말한다. 이 개념을 운동복에 적용해 보면, 운동복에 있는 수많은 센서들이 운동하는 사람의 생체리듬과 주변 환경변화 등을 매순간 측정하여
무연 솔더 환경 신뢰성 중요… 국내 업계 2016년 ROHS 의무화 최근 자동차 사고가 증가하고 있어 자동차 전장품 무연 솔더의 신뢰성이 중요해지고 있다. 여기서는 무연 솔더에 대한 신뢰성 평가 및 동향과 전장품 PCB Board에 대한 실험 결과 등에 대해 아프로 R&D 김형태 박사가 발표한 내용을 정리한다. ▲ 발표자 : 아프로 R&D 김형태 박사 RoHS 규제 법안은 EU에서 발표한 특정 위험물질 사용 제한 지침으로, 2006년 7월부터 모든 전기·전자 제품 유해물질의 사용을 금지하는 법안이다. 때문에 전기·전자제품 산업계에서는 Sn, Pb 솔더에서 Pb Free 솔더로의 전환이 요구되고 있는데, 이러한 무연 솔더로의 전환 과정에서 안정화를 구축하기 위해 수많은 테스트를 실시하고 있다. 하지만 의료, 군수 및 자동차 산업의 경우, EU RoHS 방침에서 제외 대상으로 분류돼 신뢰성을 확보하지 못한 상태이다. 자동차 전장품에서 무연 솔더 신뢰성 규격의 요구 조건을 보면, 솔더 및 전장품에 사용되는 모든 부품과 부품의 도금 재료는 납 함유량이 0.09wt% (900ppm) 이하여야 하며, 관련 규격은 표
[PCB 업계 동향①] 2014, 2015년 세계 PCB 산업 현황 [PCB 업계 동향②] 2015년 국내 PCB 산업 현황 [PCB 업계 동향③] 국내 PCB 산업 분석과 대안 [PCB 업계 동향④] CES 2015를 통해 본 전자기기 Key Trends 2015년 세계 PCB 산업 동향 그림 1의 현지통화(Local Currency)기준으로 지역별 성장률 추세를 보면 2010년에 가파른 성장을 기점으로 둔화되고 있다. 그림 1. 지역별 PCB 산업 성장율(현지통화기준) 한국은 2012년 말에서 2013년 2/4분기까지 스마트폰 수요증가로 인해 세계PCB시장 내 유일한 성장을 유지했지만, 2013년 말부터 스마트폰 수요부진으로 성장률이 급락하고 있다. 이러한 현상은 그림 2의 세계 PCB시장 전망에서 보듯 2015년 상반기 이후에도 지속될 것으로 보인다. 그림 2. 세계 PCB 산업 동향 PCB산업도 예외 없이 세계경제흐름에 민감한 영향을 받는다. 주시해야 할 점은 1998년도 외환위기와 2008년 금융위기 등 세계 경기순환주기가는 10년 주기를 보인다는 점이다. 표 4에 따르면 세계전자제품시장은 2009∼
[PCB 업계 동향①] 2014, 2015년 세계 PCB 산업 현황 [PCB 업계 동향②] 2015년 국내 PCB 산업 현황 [PCB 업계 동향③] 국내 PCB 산업 분석과 대안 [PCB 업계 동향④] CES 2015를 통해 본 전자기기 Key Trends 국내 PCB 산업은 구조적인 문제를 안고 있다. 이런 문제들에 대한 대책이 없다면 앞으로 국내 PCB 산업은 위기를 극복하기 어려울 것으로 예상된다. 이를 극복하기 위해서는 다각적인 제품 포트폴리오 구성, 글로벌 시장 진출을 통한 시장 다각화 및 PCB 산업의 구조 조정이 필요하다. 이를 위해 자동차용 PCB시장은 새로운 활로가 될 수 있다. 2014년 세계 PCB 산업 현황 2014년 세계 PCB 생산은 전년 635억 달러 대비 4% 성장한 659억 달러로 집계됐다. 2013년 세계 전자산업 시장은 1조9천억 달러이며, 이중 PCB 시장은 3.3%를 차지한다. 2014년 아시아 PCB 시장은 전 세계 PCB시장의 90%를 점유하고 있으며, 중국, 일본, 한국 및 대만 등 4개국의 점유율이 전 세계 PCB시장의 84%를 차지하고 있다. 한국의 세계시장 점유율은 전
[새롭게 조명되는 O2O 1] 핀테크 붐을 타고 주목 받는 O2O [새롭게 조명되는 O2O 2] 국내외 O2O 결제 플랫폼 경쟁 구도 [새롭게 조명되는 O2O 3] O2O 결제 플랫폼의 혁신 방향 [새롭게 조명되는 O2O 4] O2O 기업의 비즈니스 전략 방향 O2O 결제 플랫폼의 혁신 방향 1. 국내의 O2O 결제 이용자 요구사항으로 본 개선 방향 이상의 글로벌 사례로 알 수 있는 것은 NFC 같은 사용자 단말과 가맹점 내 NFC 같은 결제 단말기 기반 오프라인 대면 결제 시장이 O2O 시장의 결제 플랫폼으로 자리잡는 것과 함께 온라인 비대면 결제도 오프라인 상점에서 가능한 O2O시장의 결제 플랫폼으로 함께 자리잡을 것이라는 점이다. 다시 말해 기술 표준이 정립되면 대면 결제와 비대면 결제 간 구분은 점차 무의미해질 것이며 결국 이용자와 가맹점을 다수 보유한 플랫폼 기업의 중요성이 부각될 것으로 보인다. 이런 시장 상황에 발맞추려는 국내 금융당국은 새로운 성장동력으로 인식되고 있는 모바일 및 O2O 결제 플랫폼 활성화를 위해 규제방식을 완화하려는 움직임을 보이기 시작했다. 한국방송통신전파진흥원이 2014년에 조사한 국내 모바일 및 O2O결제(전자지갑) 서비
[새롭게 조명되는 O2O 1] 핀테크 붐을 타고 주목 받는 O2O [새롭게 조명되는 O2O 2] 국내외 O2O 결제 플랫폼 경쟁 구도 [새롭게 조명되는 O2O 3] O2O 결제 플랫폼의 혁신 방향 [새롭게 조명되는 O2O 4] O2O 기업의 비즈니스 전략 방향 국내외 O2O 결제 플랫폼 경쟁 구도 1. 오프라인으로 확대되는 O2O결제 플랫폼은 대면형과 비대면형간의 경쟁 그림 4. 모바일 뱅킹에서 모바일 결제로의 핀테크 진화 스마트폰의 보급이 확대됨에 따라 2010년 기준으로 국내 모바일뱅킹이 인터넷뱅킹에서 차지하는 거래건수 비중이 스마트폰 등장 전인 2007년 대비 무려 2배나 증가했다. 이러한 기본 뱅킹 서비스는 점차 송금 서비스, 앱이나 인터넷을 통한 원격 결제 선결제 접속, QR 코드 접근 결제, 그리고 최근의 NFC/마그네틱 카드 기반 결제로 진화되고 있다. 이는 궁극적으로는 비대면식의 앱 결제와 대면식의 칩기반 모바일카드 결제로 대별될 것으로 전망된다. 아직은 온라인 앱 결제가 대세인 듯 보이나 오프라인 상의 NFC 및 카드 에뮬레이션 결제에 대한 관심은 더욱 커질 전망이다. 이의 가장 큰 이유는 온라인 결제 시장(50조원)에 비해 오프라
산업통상자원부가 12개 징검다리 프로젝트에 오는 2017년까지 총 1100억원을 투자한다. 징검다리 프로젝트는 연구개발(R&D) 과정에서 발생하는 중간 결과물을 시장에 기술과 제품으로 출시하는 것을 말한다. 이 가운데 올해에는 플라스틱 기반 자동차 튜닝 부품과 원양어선 어군 탐지용 무인기, 병원·물류 로봇 분야에 310억원을 투자한다. 플라스틱 기반 자동차 튜닝 부품은 고성능의 자동차용 플라스틱 소재를 만들기 위한 중간 단계로, 우선 요구 성능이 상대적으로 낮은 어린이용 승용 완구 등 프리미엄 초소형 전동차 소재를 개발하고 이를 실제 차에 적용 가능하도록 개선해 자동차 튜닝 부품으로 상품화할 계획이다. 어군 탐지용 무인항공기는 고속-수직 이착륙 무인항공기의 징검다리 프로젝트다. 공해상에서 원양어선의 어군을 찾는 무인기로, 이 기술을 개선해 불법 어로 감시, 군 정찰, 재난재해 감시 무인기 등으로 시장을 확대해 나간다는 게 산업부의 계획이다. 병원·물류 로봇은 국민의 안전과 건강을 지키는 로봇의 중간 단계다. 1차로 국내외 병원과 요양원에 이 로봇을 적용해 보고 2차로 호텔과 대형 창고 등으로 확대할 계획이다. 최종적으로 간병
배터리 꾸준한 소형화 추세… 휴대전화 탑재 부품 39% 증가 스마트폰은 점차 소형화되고 다기능화되고 있다. 이는 휴대전화에 탑재되는 부품의 소형화를 유도하고 있다. 이와 관련, KAMP 국제 심포지움에서 LG전자 김현동 부장이 휴대전화에 적용되는 초고밀도 실장기술 동향에 대해 발표한 내용을 요약한다. ▲ 발표자 : LG전자 김현동 부장 스마트폰은 LTE 폰으로 발전하면서 점차 다기능화되고 있다. 휴대전화 내에 많은 기능을 구현하면서 탑재되는 칩 부품의 실장 수가 증가하고 있다. 2013년과 2014년의 휴대전화를 비교해 보면, LCD 사이즈는 6% 증가했고, 배터리 용량은 18% 증가했다. 부품 수는 930개에서 1280개로 38% 증가했다. 휴대전화 메인 보드는 그림 1와 같이 구성된다. Wifi 센서, AP, 메모리, 모뎀 등 다양한 부품이 탑재되며, 휴대전화의 다기능화에 따라 IC 계열의 부품이 점차 증가하고 있다. ▲ 그림 1. 휴대전화 메인 보드 구성 디자인 측면에서 시장의 니즈는 배터리 용량을 확보하기 위해 부품 수는 늘리되 PCB 사이즈를 줄이는 것이라고 할 수 있다. 배터리 사이즈가 늘어나면 회로 Area가 줄어들어야 하기 때문이다
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UPDATE: 2025년 06월 10일 13시 36분
